SMT基础知识培训素材

1、SMT基础知识培训素材 1. SMT基本概念和组成： 1.1 SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology 的简称,意思是表面 贴装技术. 1.2 SMT的组成 总的来说:SMT包括表面贴装技术，表面贴装设备，表面贴 装元器件及SMT管理. 2. SMT车间环境的要求 2.1SMT车间的温度:20度-28度，预警值:22度-26 度 2.2SMT车间的湿度：35%-60%,预警值:40%-55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的 ,车间人员必 须着防静电衣帽 . 3. SMT工艺流程： 略 4. 印刷技术： 4.1焊锡膏（SOLDERP

2、AST的基础知识 4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一 种浆料 , 通常焊料粉末占 90%左右 , 其余是化学成分 4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流 体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变 学但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质. 焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当到达摸板 窗口时，黏度达到最低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘 上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出 现印刷图形的塌落和漫流，得到良

3、好的印刷效果. 4.1.4影响焊锡膏黏度的因素 4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响：焊锡膏中焊料粉末的增加引 起黏度的增加. 4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响：焊料粉末粒度增大时黏度会 降低. 4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响：温度升高黏度下降.印刷的最 佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响：剪切速率增加黏度下降. 粉含量粒度温度 4.1.5焊锡膏的检验项目 焊锡膏使用性能 焊锡膏外观 金 属 粉 粒 焊料重量百 分比 焊 剂 焊剂酸值测定 焊锡膏的印刷性 焊料成分测 疋 焊剂卤化物测 疋 焊锡膏的黏度性试 验 焊料粒度分 布 焊剂水溶物电 导率

4、测定 焊锡膏的塌落度 焊料粉末形 状 焊剂铜镜腐蚀 性试验 焊锡膏热熔后残渣 干燥度 焊剂绝缘电阻 测定 焊锡膏的焊球试验 焊锡膏润湿性扩展 率试验 4.1.6SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求 工 艺 流 程 焊锡膏 的存储 焊锡膏 印刷 贴放 元件 再流 清洗 检杳 性 能 要 0度 10 度,存 良好漏 印性， 良好的 有一 定黏 结力， 1.焊接性 能好,焊 点周围无 1.对免清 洗焊膏其 SIR应达到 焊点 发 亮， 求 放寿命 6个 月 分辨率 以免 PCB运 送过 程中 元件 移位 飞珠出 现，不腐 蚀元件及 PCB. 2.无刺激 性气味， 无毒害 RS 1011Q 2.对活性 焊

5、膏应易 清洗掉残 留物 焊锡 爬咼 充分 所 冰箱 印刷 贴片 再流焊炉 清洗机 显微 需 机，模 机 镜 设 板 备 4.2钢网（STENCILS的相关知识 421钢网的结构 一般其外框是铸铝框架，中心是金属模板，框架与模板之间依靠丝 网相连接,呈”刚一柔-刚” 结构. 4.2.2钢网的制造方法 方法 基材 优点 缺点 适用对象 化学腐 锡磷青 价廉,锡磷 1.窗口图形不 0.65MMQF 以 蚀法 铜或不 青铜易加 好 上器件产品的 锈钢 工 2.孔壁不光滑 生产 3.模板尺寸不 宜太大 激光法 不锈钢 1. 尺寸精 度咼 2. 窗口形 状好 3. 孔壁较 光滑 1. 价格较咼 2. 孔壁

6、有时会 有毛刺，仍需 二次加工 0.5MMQF器 件生产最适宜 电铸法 镍 1. 尺寸精 度咼 2. 窗口形 状好 3. 孔壁较 光滑 1. 价格昂贵 2. 制作周期长 0.3MMQFI器 件生产最适宜 423目前我们对新来钢网的检验项目 423.1钢网的张力：使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置 张力应大于30N/CM. 4.23.2 钢网的外观检查：框架,模板,窗口 ,MARK等项目. 423.3钢网的实际印刷效果的检查. 4.3刮刀的相关知识 4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种；从制作材料上可 分为橡胶（聚胺酯）和金属刮刀两类 4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀 ,

7、金属刮刀具有以下优点 : 从较大, 较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性 ; 刮刀寿命长 ,无需修正; 印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现 象,大大减少不良 . 433目前我们使用有三种长度的刮刀：300MM,350MM,400MMt使用 过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边 挡板不能调的太低 , 容易损坏模板 . 4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查 , 在使用前也要对刮刀进行检 查. 4.4 印刷过程 4.4.1 印刷焊锡膏的工艺流程 ： 焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检 查质量结束并清洗钢网 4.4.1.1 焊锡膏的准备 从冰箱中取出检查标

8、签的有效期，填写好标签上相关的时间，在 室温下回温4H,再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们 使用摇匀器摇 3MIN-4MIN。 4.4.1.2 支撑片设定和钢网的安装 根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设 定, 并作好检查 . 参照产品型号选择相应的钢网 , 并对钢网进行检查 : 主要包括钢网 的张力，清洁，有无破损等，如0K则可以按照机器的操作要求 将钢网放入到机器里 . 4.4.1.3 调节参数 严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改 , 主要包括印 刷压力 , 印刷速度 , 脱模速度和距离 , 清洗次数设定等参数 4.4.1.4 印刷锡膏 参数设定0K后,按

9、照DEK乍业指导书添加锡膏，进行机器操作，印 刷锡膏 . 4.4.1.5 检查质量 在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果 ,是否有连锡 , 少 锡等不良现象 ; 还测量锡膏的厚度 , 是否在 6.8MIL7.8MIL 之 间. 在正常生产后每隔一个小时要抽验 10 片, 检查其质量并作 好记录;每隔 2小时要测量 2片锡膏的印刷厚度 .在这些过程中 如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员 , 要求其 改善. 4.4.1.6 结束并清洗钢网 生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查 , 技术员要确认效 果后在放入相应的位置 . 4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响 4.5.1 刮刀

10、的速度 刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系 ,刮刀的速度越慢 , 锡膏的 黏度越大;同样,刮刀的速度越快 ,锡膏的黏度就越小 .调节这 个参数要参照锡膏的成分和 PCB元件的密度以及最小元件尺 寸等相关参数 . 目前我们一般选择在 3065MM/S. 4.5.2 刮刀的压力 刮刀的压力对印刷影响很大 , 压力太大会导致锡膏印的很薄 .目前 我们一般都设定在8KG左右. 理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净 刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系 , 即降低刮刀速度等 于提高刮刀的压力 , 提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力 . 4.5.3 刮刀的宽度 如果刮刀相对于PCB过宽，那么

11、就需要更大的压力，更多的锡膏参 与其工作，因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长 度（印刷方向）加上50MM左右为最佳，并要保证刮刀头落在 金属模板上 . 4.5.4 印刷间隙 印刷间隙是钢板装夹后与PCB间的距离，关系到印刷后PCB1的 留存量 , 其距离增大 , 锡膏量增多 , 一般控制在 00.07MM 4.5.5 分离速度 锡膏印刷后，钢板离开PCB勺瞬时速度即分离速度，是关系到印刷 质量的参数 , 其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数 , 在 精密印刷机中尤其重要 , 早期印刷机是恒速分离 , 先进的印刷 机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程 , 以保证获取 最佳的印

12、刷图形 . 4.6 焊锡膏印刷的缺陷 , 产生的原因及对策 4.6.1 缺陷:刮削（中间凹下去 ） 原因分析:刮刀压力过大 ,削去部分锡膏 . 改善对策 : 调节刮刀的压力 4.6.2 缺陷: 锡膏过量 原因分析:刮刀压力过小 ,多出锡膏 . 改善对策 : 调节刮刀压力 4.6.3 缺陷: 拖曳（锡面凸凹不平 0 原因分析: 钢板分离速度过快 改善对策: 调整钢板的分离速度 4.6.4 缺陷: 连锡 原因分析：1）锡膏本身问题2）PCB与钢板的孔对位不准 3）印刷机内温度低 , 黏度上升 4）印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂 , 于是锡膏变软 改善对策:1）更换锡膏2）调节PCB与钢板的对位 3

13、）开启空调 ,升高温度 ,降低黏度 4）调节印刷速度 4.6.5 缺陷 : 锡量不足 原因分析 :1） 印刷压力过大 ,分离速度过快 2）温度过高,溶剂挥发 ,黏度增加 改善对策:1）调节印刷压力和分离速度 2）开启空调，降低温度 5.贴片技术 5.1贴片机的分类 5.1.1按速度分类 中速贴片机高速贴片机超高速贴片机 5.1.2按功能分类 高速/超高速贴片机（主要贴一些规则元件） 多功能机（主要贴一些不规则元件） 5.1.3按贴装方式分类 顺序式同时式同时在线式 5.1.4按自动化程度分类 手动式贴片机全自动化机电一体化贴片机 5.2贴片机的基本结构 贴片机的结构可分为：机架,PCB传送机构

14、及支撑台，X,Y与Z/ B伺服, 定位系统，光学识别系统， 贴装头，供料器,传感器和计算机操作软件. 5.3贴片机通用的技术参数 型号 CM202-DS CM301-DS CM402-M DT401-F 名 贴装 0.088S/Chip 0.63S/Chip 0.06S/Chip 0.7S 1.2S/ 时间 0.21S/QFP Chip.QFP 贴装 +/-0.05MM(06 +/-0.05MM(QFP) +/-50um/chip +/-50um/chi 精度 03) +/-35um/QFP p+/-35um/QF P 基板 L50mm*W50mm 丄 50mm*W50mm- -L50mm*W

15、50mm i-L50mm*W50n 尺寸 - L460mm*W360mr n- L510mm*W46 L460mm*W360r n L510mm*W460r nmm m m 基板 3S 3.5S 0. 9S (PCBL 0. 9S (PCBL 的传 小于240MM 小于240MM 送时 间 供料 104 个 SINGLE 带式供料器最多 器装 208 个 DOUBLE 54个 载数 托盘供料器最多 量 80个 元件 0603 L24mm* 0603-L100mm* 0603 L24mm* 1005chip*L1 尺寸 w24mm*T6mm W90mm*T21mm w240603-L1 00mm

16、*W90mr 00mm*W90 T25mm 电源 三相 三相 三相AC200V 三相 AC200V+/-10V AC200V+/-10V1. 400V AC200V400V 2.5KVA 4KVA 1.5KVA 1.5KVA 供气 490千帕400 490千帕150升 490千帕150 490千帕150 升/MIN /MIN 升/MIN 升/MIN 设备 L2350*W1950* L1625*W2405*H1 L2350*W2690* L2350*W2460 尺寸 H1430mm 430mm H1430mm *H1430mm 重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 5.4

17、工厂现有的贴装过程控制点 5.4.1SMT贴装目前主要有两个控制点： 5.4.1.1机器的抛料控制，目前生产线上有一个抛料控制记录表用 来控制和跟踪机器的运行状况. 5.4.1.2机器的贴装质量控制，目前生产上有一个贴片质量控制记 录表用来控制和跟踪机器的运行状况. 5.5工厂现有的贴片过程中主要的问题，产生原因及对策 5.5.1在贴片过程中显示料带浮起的错误(Tapefloat) 5.5.1.1原因分析及相应简单的对策： 5.5.1.1.1 根据错误信息查看相应 Table和料站的feeder前压 盖是否到位； 5.5.1.1.2 料带是否有散落或是段落在感应区域； 5.5.1.1.3 检查

18、机器内部有无其他异物并排除； 5.5.1.1.4 检查料带浮起感应器是否正常工作。 5.5.2元件贴装时飞件 5.5.2.1原因分析及相应简单的对策： 5.5.2.1.1 检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平， 造成元件脱落。 若是则更换吸嘴； 5.5.2.1.2 检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力 过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈； 5.5213 检查Supportpin高度是否一致，造成PCB弯曲顶起。 重新设置 Supportpin ； 5.5.2.1.4. 检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规 定值来设定； 5.5.2.1.5. 检查有无元件或其他异物残留于传送带

19、或基板上造成 PCB不水平。； 5.5.2.1.6. 检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压 力过大，致使元件弹飞） ； 5.5.2.1.7. 检查锡膏的黏度变化情况， 锡膏黏性不足， 元件在 PCB 板的传输过程中掉落； 5.5.2.1.8. 检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围 内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况； 5.5.3 贴装时元件整体偏移 5.5.3.1 原因分析及相应简单的对策 : 5.5.3.1.1. 检查是否按照正确的PCB流向放置PCB 5.5.3.1.2 检查PCB版本是否与程序设定一致； 5.5.4. PCB 在传输过程中进板不到位 5.5.4.

20、1 原因分析及相应简单的对策 5.5.4.1.1. 检查是否是传送带有油污导致； 5.5.4.1.2. 检查 Board 处是否有异物影响停板装置正常动作； 5.5413 检查PCB板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。 5.5.5. 贴片过程中显示 AirPressureDrop 的错误， 5.5.5.1 检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作； 5.5.6. 生产时出现的 BadNozzleDetect 5.5.6.1 检查机器提示的 Nozzle 是否出现堵塞、弯曲变形、残缺 折断等问题； 5.5.7CM301在元件吸取或贴装过程中吸嘴 Z轴错误 5.5.7.1 原因分析及相应简单

21、的对策 : 5.5.7.1.1 查看 feeder 的取料位置是否有料或是散乱； 5.5.7.1.2 检查机器吸取高度的设置是否得当； 5.5.7.1.3 检查元件的厚度参数设定是否合理； 5.5.8. 抛料 5.5.8.1 吸取不良 5.5.8.1.1 检查吸嘴是否堵塞或是表面不平， 造成吸取时压力不足 或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。 通过更换吸嘴可 以解决； 5.5.8.1.2 检查 feeder 的进料位置是否正确。通过调整使元件在 吸取的中心点上； 5.5.8.1.3 检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准 数据值来设定； 5.5.8.1.4 检查机器中对元件的取料高度

22、的设定是否合理。参考 来料标准数据值来设定； 5.5.8.1.5 检查 feeder 的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是 太松都会造成对物料的吸取； 5.5.8.2 识别不良 5.5.8.2.1. 检查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件识别有误 差，更换清洁吸嘴即可； 5.5.8.2.2 若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需 要达到的真空值。一般真空检测选用带有橡胶圈的吸嘴； 5.5.8.2.3 检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤， 造成识别不良。 更换或清洁吸嘴即可； 5.5.8.2.4 检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或 是灰尘，影响识别精度； 5.5.8.2.5 检

23、查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最 接近该元件的参考值设定。 5.6 工厂现有的机器维护保养工作 . 5.6.1 工厂现有机器维护保养工作主要分日保养 , 周保养 , 月保养 三个保养阶段 , 主要保养的内容如下 : 5.6.1.1 日保养内容 5.6.1.1.1 检查工作单元 5.6.1.1.2 清洁元件认识相机的玻璃盖 5.6.1.1.3 清洁 feeder 台设置面 5.6.1.1.4 清理不良元件抛料盒 5.6.1.1.5 清洁废料带收集盒 5.6.1.2 周保养内容 5.6.1.2.1 检查并给 X、Y 轴注油 5.6.1.2.2 清扫触摸屏表面 5.6.1.2.3 清洁润

24、滑 feeder 设置台 5.6.1.2.4 清洁 Holder 和吸嘴 5.6.1.2.5 清洁元件识别相机的镜头 5.6.1.2.6 检查和润滑轨道装置 5.6.1.3 月保养 5.6.1.3.1 润滑切刀单元 5.6.1.3.2 清洁和润滑移动头 6. 回流技术 6.1 回流炉的分类 6.1.1 热板式再流炉 它以热传导为原理 , 即热能从物体的高温区向低温区传递 6.1.2 红外再流炉 它的设计原理是热能中通常有 80%的能量是以电磁波的形式 外向外发射的 . 6.1.3 红外热风式再流炉 6.1.4 热风式再流炉 通过热风的层流运动传递热能 6.2GS 800热风回流炉的技术参数 加

25、热区数 量 加热区 长度 排风量 运输导轨 调整范围 运输方 向 运输 带咼 度 PCB运 输方式 上8/下8 2715MM 10立方 60MI 600 可选择 900+/ 链传动 米 MM -20MM +网传 /MIN2 动 个 运输带速 电源 升温时 温控范围 温控方 温控 PCB板 度 间 式 精度 温度分 布偏差 02000MM 三相 20MIN 室温500 PID全 +/-1 +/-2 度 /MIN 380V 度 闭环控 度 50/60H 制,SSR Z 驱动 6.3GS 800热风回流炉各热区温度设定参考表 温区 ZONE1 ZONE2.3.4.5.6 ZONE7 ZONE8 预设

26、 180200摄 150180 摄氏 200250摄 250300 摄 温度 氏度 度 氏度 氏度 6.4GS 800故障分析与排除对策 641控制软件报警分析与排除表 报警项 软件处理方式 报警原因 报警排除 系统电 源中断 系统自动进入冷 却状态并把炉内 PCB自动送出 外部断电 内部电路故障 检修外部电路 检修内部电路 热风马 达不转 动 系统自动进入冷 却状态 热继电器损坏或跳 开 热风马达损坏或卡 死 复位热继电器 更新或修理马达 传输马 达不转 动 系统自动进入冷 却状态 热继电器跳开 调速器故障 马达是否卡住或损 坏 复位热继电器 更换调速器 更新或修理马达 掉板 系统自动进入冷

27、 却状态 PCB掉落或卡住 运输入口出口电眼 损坏 外部物体误感应入 口电眼 把板送出 更换电眼 盖子未 关闭 系统自动进入冷 却状态 上炉胆误打开 升降丝杆行程开关 关闭好上炉胆，重 新启动 移位 重新调整行程开关 位置 温度超 过最高 温度值 系统自动进入冷 却状态 热点偶脱线 固态继电器输出端 短路 电脑40P电缆排插 松开 控制板上加热指示 常亮 更换热点偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板 温度低 于最低 温度值 系统自动进入冷 却状态 固态继电器输出端 断路 热电偶接地 发热官漏电，漏电开 关跳开 更换固态继电器 调整热电偶位置 维修或更换发热管 温度超 过报警 值 系统自动进

28、入冷 却状态 热电偶脱线 固态继电器输出端 常闭 电脑40P电缆排插 松开 控制板上加热指示 常亮 更换热电偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板 温度低 系统自动进入冷 固态继电器输出端 更换固态继电器 于报警 值 却状态 断路 热电偶接地 发热官漏电，漏电开 关跳开 调整热电偶位置 维修或更换发热管 运输马 系统自动进入冷 运输马达故障 更换马达 达速度 却状态 编码器故障 固定好活更换编码 偏差大 控制输出电压错误 器 调速器故障 更换控制板 更换调速器 启动按 系统处于等待状 紧急开关未复位 复位紧急开关并按 钮未复 态 未按启动按钮 下启动按钮 位 启动按钮损坏 更换按钮 线路损坏

29、 修好电路 紧急开 系统处于等待状 紧急开关按下 复位紧急开关并按 关按下 态 线路损坏 下启动按钮 检杳外部电路 642典型故障分析与排除 故障 造成故障的原因 如何排除故障 机器状态 升温过 1.热风马达故障 1.检查热风马达 长时间处于 慢 2.风轮与马达连接松动 2.检杳风轮 “升温过程” 或卡住 3.更护固态继电器 3固态继电器输出端断 路 温度居 1.热风马达故障 1.检查热风马达 工作过程 咼不卜 2.风轮故障 2.检杳风轮 3固态继电器输出端短 3.更换固态继电器 路 机器不 1.上炉体未关闭 1.检修行程开关7 启动过程 能启动 2.紧急开关未复位 2.检查紧急开关 3.未按

30、下启动按钮 3.按下启动按钮 加热区 1.加热器损坏 1.更换加热器 长时间处于 温度升 2.加电偶有故障 2.检查或更换电热 “升温过程” 不到设 3.固态继电器输出端断 偶 置温度 路 3.更换固态继电器 4.排气过大或左右排气 4.调节排气调气板 量不平衡 5.更换光电隔离器 5.控制板上光电隔离器 4N33 件损坏 运输电 运输热继电器测出电机 1.重新开启运输热 1.信号灯塔红 机不正 超载或卡住 继电器 灯亮 常 2.检查或更换热继 2.所有加热器 电器 停止加热 3.重新设定热继电 器电流测值 上炉体 1.行程开关到位移位或 1.检查行程开关 顶升机 损坏 2.检查紧急开关 构无

31、动 2.紧急开关未复位 作 计数不 1.计数传感器的感应距 1.调节技术传感器 准确 离改变 的感应距离 2.计数传感器损坏 2.更换计数传感器 电脑屏 1.速度反馈传感器感应 1.检查编码器是否 幕上速 距离有误 故障 度值误 2.检查编码器线路 差偏大 6.5GS- 800保养周期与内容 润滑部 分编号 说明 加油周 期 推荐用油型号 1 机头各轴承及调 宽链条 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大 于80度 2 顶升丝杆及螺母 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大 于80度 3 同步链条，张紧轮 及轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大 于80度 4 导柱,托网带滚筒 轴承 每月 钙基润滑脂ZG

32、-2,滴点大 于80度 5 机头运输链条过 轮用轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大 于80度 6 PCB运输链条 （电脑控制自动滴 油润滑） 每天 杜邦 KRYT0XGPL1C全氟 聚醚润滑油（耐高温250 摄氏度） 7 机头齿轮,齿条 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大 于80度 8 炉内齿轮,齿条 每周 杜邦 KRYTOXGPLK全氟 聚醚润滑油（耐高温250 摄氏度） 9 机头丝杆及传动 方轴 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大 于80度 6.6SMT过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法 序 号 缺陷 原因 解决方法 1 元器件 移位 （1）安放的位置不对 （2）焊膏量不够或定位安 放的压力不够 （1）校正定位坐标 （2）加大焊膏量，增加安 放元器件的压力 （3）焊膏中焊剂含量太高， 在在再流过程中焊剂 的流动导致元器件移 位 （3）减少焊膏中焊剂的含 量 2 焊粉不 能再流， 以粉状 形式残 留在焊 盘上 （1）加热温度不合适 （2）焊膏变质 （3）预热过度，时间过长 或温度过高 （1）改