成品外观检验规范

1、精品 1. 目的 订定成品检验及允收标准，使成品出货品质能够符合客户规格之需求。 2. 适用范围 品管部最终检验。 3. 权责 检验人员依此规范检验，记录于品质记录表并负责维护本作业规范。 4. 内容 以下检验项目均需使用3倍放大镜。 4.1标记 4.1.1涵盖范围包括周期，测试章，志超标记。 4.1.2标记应依客户图面或规范之规定，置于工作底片上指定位置，若客户无明确 规定，则依工作底片设计于适当位置。 4.1.3盖印标记需清晰易辨识。 4.1.4盖印墨水需具抗化学性，非导电性及耐抗喷锡过程与清洗作业。 4.1.5盖印墨不得盖于已焊锡位置上。 4.1.6若因重工导致有测试章及无测试章发生混料

2、，一律重测；AUO料号折断边 上需加盖一测试章，FQC人员检验完后需将Q章盖于测试章旁，防止未测 试板流出。 4.1.7测试章污染经FQC人员发现后挑出，交由测试人员重工，完成后再给FQC 人员重新检验续流程。 4.1.8针对V-CUT板，成型全检在V-CUT处画线（黑色），测试设立测试线，包 装人员总叠全检在另一边 V-CUT处画线（红色） 4.1.9 538系列的料号不允许修补（含补金和补漆），需用AVI及板弯翘检查机 100%检验。 4.2文字 4.2.1文字油墨颜色依客户指定或设计工程单位规定。 4.2.2文字字体或图样需清晰且易辨识。 4.2.3文字油墨因印刷过程偏移，则容许沾染大锡

3、垫，但不可沾染S.M.D，金手指 和零件孔内 检验 项目 检验细项 判定标准 图示 文字印刷 文字 文字ON PAD 文字印错/ 漏印 印刷字体不得模糊导致 无法辨识 文字印刷不得ON PAD （特殊设计者除外） 文字印刷不得印错/漏印 应清晰容易辨识 （L22） （正确）（错误） 4.3基板表面 4.3.1基板脱层在十倍放大镜下，不允许胶片与胶片间或是铜层与胶片间有脱层起 泡。 4.3.2粉红圈及白边现象在十倍放大镜下，不允许有脱层现象。 4.3.3基板表面异物，不允许有目视可观察到不透明异物或导电性杂质。 4.4线径 441线径的标准以客户所提供的原稿底片为参考依据，来决定最大和最小的允收

4、 条件。 4.4.2线路缺口不允许超过原稿底片士 20%。 4.4.3线路上有针孔，凹陷或不规则形状时，不允许超过原稿底片士20%。 4.4.4使用工具为50倍目镜。 4.5线路间距 4.5.1依客户所提供的原稿底片，规定最小间距的需求，无规定者依设计工程为主 4.5.2存在线路间距中的金属残渣，不允许超过原稿底片士20%。 4.5.3使用工具为50倍目镜。 可编辑 精品 检验 项目 检验细 项 判定标准 图示 线路 线路补 线 不可补线。 线路短/ 断路 不得短/断路 线路不 良 1. 线边粗糙、线路缺口、 裂痕、针孔、不可超出 线路宽度20% 2. 线路导体突出部凸出 后，线路导体间隔不可

5、 小于原间距之1/5 线路变 形 线路不得扭曲、翘起、剥 离变形 4.6锡垫平环 461锡垫平环凹洞或变形不允许超过总面积的30%。 4.6.2锡垫平环残缺部份扔须维持最小锡垫 2MIL之规定。 4.6.3导通孔平环残缺部份扔须维持最小锡垫1MIL之规定 4.6.4零件孔平环残缺部份扔须维持最小锡垫2MIL之规定 4.7 S.M.D锡垫和客户测试用的锡垫点 4.7.1喷锡需平整。 4.7.2锡垫不允许残缺。 4.7.3锡垫不允许沾染绿漆。 4.8 孑L 可编辑 精品 检验 项目 检验细项 孔 塞孑L位置 孔与锡垫 变形 判定标准 （特别指定之状况则不在此限内） 不得脱落、翘起、变形 图示 ZR

6、Z 481非电镀孔不允许任何金属残留影响到孔径。 482非电镀孔孔壁不允许任何损伤变形。 483非电镀孔孔位与孔径以工程图面规定验收。 4.8.4电镀孔之孔径大小及允收标准以客户规格或工程图面规定验收。 485电镀孔之孔壁空洞不允许超过 3个，且空洞的总面积不允许超过整个孔壁面 积的10%。 486导通孔允许孔内塞锡，但不得凸出超过锡垫平面。 4.8.7导通孔如需塞孔，则塞孔率不得少于 95%，且不得凸起。 488孔壁内不得呈现氧化或异色现象。 4.8.9如有影响到孔径则使用PIN GAUGE量测是否符合规格。 导通孔若正反两面阶位于防焊涂 布区域内，必须用绿漆塞孔，且塞 孔率必须咼于95%以

7、上 可编辑 精品 N-P孔有 毛头 不得影响组件及机构组装，突出尺 寸不能超出机构图之 toleranee ，且触碰后不可脱落之 情况下可以允收，但折断边可不在 此限制内，必要时以限度样本做为 判定依据。 破PAD PCB导通孔及零件孔导线与孔环 衔接区最小导体宽度不可低于 0.05mm(2mil) PTH孔不允许破环 4.9金手指及化金 4.9.1金手指重要区域不允许有露铜，露镍，露底材，沾漆等缺点 4.9.2胶带剥离试验不允许金或镍有剥离现象。 4.9.3金手指的斜边可露铜，但不允许有铜丝脱尾的现象。 4.9.4金手指表面不允许有异色污染现象。 4.9.5 NPTH孔内不允许孔壁沾金之现象

8、。 检验检验细项 项目 判定标准 图示 可编辑 Pad边缘的欠损限制 Display Pin 缺口 Dummy Pin 不管制 W1/EL 精品 导体间隔 Pad之间导体突出部d之间隔为d 4/5原间距。 检验 项目 检验细项 判定标准 图示 Display Pin 凹陷 宽小于1/3金手指宽度，长小于金手指宽度 露铜、露镍、 露底材 Display Pin 不可有 瘤状物 Dummy Pin 不管 制 ACF贴附区中央 .1. 60%不可有 ACF贴附区上下 20%不管制。 金手指变色 （亮点） Dummy Pin 不管 制 ACF贴附区中央 1 60%不可有 ACF贴附区上下 20%不管制

9、 精品 检验 项目 检验细项 判定标准 图示 Display Pin 补镀金 刮檫伤在 Display pin部分不可造成 露镍现象发生，长度 及数量不计，可补镀 金，但补镀位置不得 超过五处，必要时以 限度样本为判定依 据。其它部品用Pad 刮伤及Pad凹陷均 不限制，但不可造成 露铜露镍。 入_护 V J -至环 拒焊剂附着 （含异物附着） Dummy Pin 不管制 Display Pin 部分不可有 4.11防焊 4.11.1零件孔环锡垫与防焊层最少需维持 3MIL宽度以利焊接。 4.11.2不允许因防焊下铜箔氧化而导致防焊异色，或浮离现象。 4.11.3零件孔内不允许有沾染绿漆和异物

10、残留。 4.11.4线路防焊侧露或点状裸露（限指定料号实施）。 4.11.4.1线路防焊侧露时，到防焊遮盖良好的邻线之间须远离25MIL。 4.11.4.2线路点状裸露时，到邻近锡垫或点状裸露的线路之间须远离25MIL 精品 检验 项目 检验细项 判定标准 图示 防焊 绿漆对准 度 绿漆不得偏移上PAD 防焊漆刮 伤 防焊绿漆刮伤不露铜的情况下可以允收 防焊异物 1. 导体异物为不允收 2. 非导体异物大小须三5mm , 每PCS小于3次 防焊修补 1. 防焊绿漆覆盖不良。但在大铜面不露铜露镍有沾金的情况下Size 三1.0mm X1.0mm 无须补漆可允收 2. 防焊绿漆覆盖不良超过上述内容

11、时须修补，防焊修补大小限定直 径小于7.5mm或长度小于15mm以内（修补后咼度不可超过板厚 上限值） 3. 测试条件：3M#600感压胶带贴附后快速撕起，不可有脱落之情 4. 假性露铜不管制 4.12成型 4.12.1板边应平整，同时依原始工程图或设计工程单位规定作业。 4.12.2板边入刀处，不容许有挤压伤痕及入或出交接点上有明显凹痕。 4.12.3槽沟不容许有成型板屑残留或堆积，不可有漏捞或捞坏现象（见附件图示） 4.12.4板角或板边碰撞伤，依IPC- A - 600D规定判定。 4.12.5板扭及板弯之公差如下。 4.14.6使用工具为光标卡尺。 4.13 V-CUT 4.13.1

12、V-CUT深度标准为V-CUT后留下为板厚的1/3。 4.13.2使用工具为光标卡尺。 精品 4.14修补 4.14.1补镀金处不可超过5处，超过之板子必须报废。 4.14.2补镀金及油墨修补处用3M胶带测试金面是否会脱落。 4.15防焊修补 4.15.1防焊修补每面最多允许补3处，修补处直径最大允许15mm 4.15.2修补墨需用与PCB相同防焊修补及烘烤以保护线路。 检验检验细项 项目 判定标准 外观 板角/边撞 伤 形 光学对位 点 八、 板角/边撞伤不得变 形状必须完整不可有 变形、污染或拒焊绿 漆流入方框之情况发 生（特殊设计除外） 图示 可编辑 翘曲 包含板弯及板扭，规 格以PCB长边的士 0.7%为上限（以客户 规格为准） 4.16目视检验缺点如附件。 探 未加载以上分类内容中之缺点，则以客户规范为准。 4.17有关ENTEK之料号须先行目视，再经 OQC抽验便可做ENTEK,完毕后再经 OQC再次抽验始可包装，抽样标准：MIL-STD-105E LEVEL II允收标准0.4 抽验不合格需由FQC100%重检外观。 4.18目视检验完成后，须将单片报废板与 OK板作上个人标示分开送OQC抽验，并 作其相关之记录 4.19 FQC若发现不良率超过3.6 %或同一问题平均不良率超过1 %、固定问题超过25 片，填写FQC品质异常处理管制表，并反馈责任制程和品