深圳电子半导体模组项目可行性研究报告（模板）

1、泓域咨询 MACRO/深圳电子半导体模组项目可行性研究报告深圳电子半导体模组项目可行性研究报告xxx（集团）有限公司目录第一章 项目总论第二章 项目承办单位基本情况第三章 项目背景及必要性第四章 行业、市场分析第五章 建设内容与产品方案第六章 项目选址第七章 建筑工程说明第八章 原辅材料分析第九章 工艺技术及设备选型第十章 项目环境影响分析第十一章 安全生产分析第十二章 项目节能说明第十三章 组织机构管理第十四章 项目实施进度计划第十五章 投资计划第十六章 经济效益第十七章 招标方案第十八章 项目风险防范分析第十九章 总结说明第二十章 附表附录报告说明半导体产业规模的扩大需要技术与资本的大力支

2、持，而技术的提高需要时间积累。虽然我国半导体行业与美国等发达国家相比仍有较大差距，但是随着中国对5G、AI、物联网和云计算等技术的大量投资。以5G网络、工业物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长，预计到2030年中国将在许多关键技术领域取得靠前地位。根据谨慎财务估算，项目总投资41417.25万元，其中：建设投资32109.99万元，占项目总投资的77.53%；建设期利息441.62万元，占项目总投资的1.07%；流动资金8865.64万元，占项目总投资的21.41%。项目正常运营每年营业收入82900.00万元，综合总成本费用67292.62万元，净利润11403.44万元，财

3、务内部收益率20.82%，财务净现值11613.06万元，全部投资回收期5.64年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越的建设条件。，企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业结

4、构调整，提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目总论一、项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：深圳电子半导体模组项目2、承办单位名称：xxx（集团）有限公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xx（待定）5、项目联系人：莫xx（二）主办单位基本情况公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路

5、；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，

6、打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 （三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（待定），占地面积约96.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：8000万件电子半导体模组/年。二、项目提出的理由半导体设计和制造同样也是一个资

7、本密集型产业，随着半导体工艺技术的演进，资本投入的要求越来越高。在2019年全球半导体资本开支中，美国占28%，而中国大陆只占10%，韩国和台湾则分别占比31%和17%。在新的历史时期，深圳必须始终坚持发展第一要务，牢牢把握战略机遇期，坚定不移地走质量引领、创新驱动的发展之路，释放开放互动、绿色低碳的巨大潜能，汇聚协调均衡、共建共享的强大力量，在新一轮改革开放中率先突破，在应对国际竞争中占得先机，在服务发展大局中主动担当，继续种好国家改革开放的试验田、打造创新发展的高地、成为包容发展的示范城市。三、项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投

8、资41417.25万元，其中：建设投资32109.99万元，占项目总投资的77.53%；建设期利息441.62万元，占项目总投资的1.07%；流动资金8865.64万元，占项目总投资的21.41%。四、资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资41417.25万元，根据资金筹措方案，xxx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）23391.91万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额18025.34万元。五、项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：82900.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：67292.62万元。3、项目达产年净利

9、润（NP）：11403.44万元。4、财务内部收益率（FIRR）：20.82%。5、全部投资回收期（Pt）：5.64年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：34864.92万元（产值）。六、项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、工艺技术方案（一）工艺流程X-RAY检查、超声波焊接、组装、焊接固定、注入硅橡胶、烘烤、激光切割、基板贴片、真空焊接、注入有机硅胶、烘烤、物理性能检测、印标、成品出售（二）主要原辅材料无铅预成型焊带、锡膏、有机硅胶、有机硅橡胶、DBC基板、铜底板、IGBT（晶体管）、二极管、铝线（三）主要生产设备除

10、湿机、焊片激光切割机、晶片安装机、芯片安装机、回流炉、晶片抽真空回流焊、焊线机、连接输送机、X光检测机、烤箱、半自动焊接分配器、手动橡胶分发器、硅胶定量吐出机、橡胶硬化烤箱、最终自动组装机、终端分配器、外壳组装机八、项目实施的可行性（一）不断提升技术研发实力是巩固行业地位的必要措施公司长期积累已取得了较丰富的研发成果。随着研究领域的不断扩大，公司产品不断往精密化、智能化方向发展，投资项目的建设，将支持公司在相关领域投入更多的人力、物力和财力，进一步提升公司研发实力，加快产品开发速度，持续优化产品结构，满足行业发展和市场竞争的需求，巩固并增强公司在行业内的优势竞争地位，为建设国际一流的研发平台提

11、供充实保障。（二）公司行业地位突出，项目具备实施基础公司自成立之日起就专注于行业领域，已形成了包括自主研发、品牌、质量、管理等在内的一系列核心竞争优势，行业地位突出，为项目的实施提供了良好的条件。在生产方面，公司拥有良好生产管理基础，并且拥有国际先进的生产、检测设备；在技术研发方面，公司系国家高新技术企业，拥有省级企业技术中心，并与科研院所、高校保持着长期的合作关系，已形成了完善的研发体系和创新机制，具备进一步升级改造的条件；在营销网络建设方面，公司通过多年发展已建立了良好的营销服务体系，营销网络拓展具备可复制性。九、环境影响本项目符合产业政策、符合规划要求、选址合理；项目建设具有较明显的社会

12、、经济综合效益；项目实施后能满足区域环境质量与环境功能的要求，但项目的建设不可避免地对环境产生一定的负面影响，只要建设单位严格遵守环境保护“三同时”管理制度，切实落实各项环境保护措施，加强环境管理，认真对待和解决环境保护问题，对污染物做到达标排放。从环保角度上讲，项目的建设是可行的。十、报告编制依据和原则（一）编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）编制原则为实现产业高质量发展的目标，报告确定按如下原则编制：1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路：资源

13、综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术，在保证产品质量的同时，力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。十一、研究范围按照项目建设公司的发展规划，依据有关规定，就本项目提出的背景及建设的必要性、建设条件、市场供需状况与销售方案、建设方案、环境影响、项目组织与管理、投资估算与资金筹措、财务分析、社会效益等内容进行分析研究，并提出研究结论。十二、研究结论本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势

14、，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。十三、主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积64000.00约96.00亩1.1总建筑面积114174.64容积率1.781.2基底面积40320.00建筑系数63.00%1.3投资强度万元/亩314.102总投资万元41417.252.1建设投资万元32109.992.1.1工程费用万元26972.532.1.2工程建设其他费用万元4170.592.1.3预备费万元966.872.2建设期利息万元441.622

15、.3流动资金万元8865.643资金筹措万元41417.253.1自筹资金万元23391.913.2银行贷款万元18025.344营业收入万元82900.00正常运营年份5总成本费用万元67292.626利润总额万元15204.597净利润万元11403.448所得税万元3801.159增值税万元3356.5710税金及附加万元402.7911纳税总额万元7560.5112工业增加值万元25222.5813盈亏平衡点万元34864.92产值14回收期年5.64含建设期12个月15财务内部收益率20.82%所得税后16财务净现值万元11613.06所得税后第二章 项目承办单位基本情况一、公司基本

16、信息1、公司名称：xxx（集团）有限公司2、法定代表人：莫xx3、注册资本：510万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2011-4-47、营业期限：2011-4-4至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事电子半导体模组相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、公司简介公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术

17、在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 三、公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断

18、改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系

19、管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区

20、初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日201

21、7年12月31日资产总额15996.8612797.4911997.6511357.77负债总额7879.676303.745909.755594.57股东权益合计8117.196493.756087.895763.20公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入64552.8451642.2748414.6345832.52营业利润9684.777747.827263.586876.19利润总额8902.307121.846676.726320.63净利润6676.725207.844807.244540.17归属于母公司所有者的净利润6676.7252

22、07.844807.244540.17五、核心人员介绍1、莫xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。2、汤xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。3、何xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。200

23、3年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、薛xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、史xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。6、雷xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历

24、任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。7、郑xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。8、魏xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。六、经营宗旨根据国家法律、行政法规的规定，依照诚实信用、勤勉尽责的原则，以专业经营的方式管理和经营公司资产，为全体股东创造满意的投资

25、回报。七、公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通

26、过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、

27、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第三章 项目背景及必要性一、产业发展分析半导体产业起源地为美国，美国迄今仍在IDM模式（从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包）及垂直分工模式中的半导体产品设计环节占据绝对主导地位，而存储器、晶圆代工及封测

28、等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。由于半导体属于技术及资本高度密集型行业，只有下游终端需求换代等重大机遇来临时，新兴地区通过技术引进、劳动力成本优势才有机会实现超越，推动产业链迁移。第一次半导体迁移发生在大型计算机时代，存储器制造环节由美国向日本转移。日本凭借规模化生产技术占据成本和可靠性优势，成为DRAM（动态随机存取存储器）主要供应国。此次迁移对上游带动作用明显，即便后期日本丧失存储器优势，迄今仍在上游原材料、设备领域占据领先地位。第二次半导体迁移发生在PC时代，PC对DRAM的诉求由可靠性转变为低价，韩国凭借劳动力优势取代日本的地位，至今仍主导存储器市场。与此同时，台湾首创垂直分工模

29、式，逐步形成IC（集成电路）设计、晶圆代工、封测联动的产业集群。随着全球移动产品盛行、迭代速度更快，垂直分工模式以其更短的产品生命周期及更具竞争性的价格逐渐占据主导地位，长期引领全球圆晶代工、封测等环节。当前为IOT等下一轮终端需求换代酝酿期，为大陆半导体产业崛起创造机遇，并提供技术积累的时间窗口。预计未来五年半导体市场仍将由智能手机硅含量增加主导，汽车电子、物联网等新兴领域为高增长亮点。在手机领域，国产手机终端品牌话语权不断增大，持续推动大陆电子产业向高端零部件拓展，对最为核心的芯片产业的带动作用正逐渐彰显。而IOT、汽车电子等新兴产品对制程要求不高，主要聚焦于成熟制程，大陆半导体各环节厂商

30、已具备相应能力，并与国际厂商同步布局。基于此，判断大陆半导体产业在国家政策资金重点扶持下，通过技术积累、及早布局，具备能力把握潜在需求换代机遇，成为半导体产业第三次迁移地。中国是全球最大的半导体消费市场，半导体需求量全球占比由2000年的7%攀升至2016年的42%，成为全球半导体市场的增长引擎。然而，大陆半导体产业发展与其庞大的市场需求并不匹配，IC仍大程度依赖于进口。2016年本土芯片自给率仅为25%，且预计未来三年自给率仍不到30%，国产IC自给率仍有相当大的提升空间。半导体产业属高度技术及资金密集型产业，需要国家层面在政策倾斜、资金补贴、技术转让、人才获取等多方位支持。为避免大陆IC产

31、业过度依赖进口，中国政府已将半导体产业发展提升至国家战略高度，并针对设计、制造、封测各环节制定明确计划。国家集成电路产业投资基金（大基金）首期募资规模达1387.2亿元人民币，截至2017年9月已进行55余笔投资，承诺投资额已达1003亿元，且二期募资正在酝酿中。同时由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元，合计基金规模达6531亿元人民币，引导中国大陆半导体业产能建设及研发进程加快，生产资源加速集中最终实现竞争力提升。半导体产业链分为核心产业链、支撑产业链。核心产业链包括半导体产品的设计、制造及封装测试。支撑产业链则包括为设计环节服务的EDA（电子设计自动化）工

32、具及IP核供应商、为制造封测环节服务的原材料及设备供应商。半导体支撑产业链由欧美日本垄断，大陆厂商与国际龙头技术及规模差距甚大。EDA工具环节由美国绝对主导，IP核由英美两国主导，大陆企业在此领域涉足甚少。原材料由日本主导，大陆企业在靶材、抛光液个别领域已达国际水平，但在硅片、光罩、光刻胶等核心领域仍有较大差距。设备环节仍主要由欧美、日本垄断，大陆企业在MOCVD等个别细分领域有所突破。不同于传统产业微笑曲线“产品设计制造销售”，半导体产业链中由IC设计商同时负责IC设计及营销服务，由晶圆代工厂负责晶圆工艺研发及制造，因此微笑曲线路径为“IC设计晶圆代工封测IC设计”。IC设计环节轻资产，同时

33、具备技术壁垒及渠道壁垒，附加值最高；晶圆代工环节重资产，技术壁垒较高，附加值较高；封测环节重资产，技术壁垒相对低，附加值相对低。经测算，IC设计、晶圆代工、封测环节全球前十大厂商平均ROE水平与微笑曲线路径基本吻合。微笑曲线底部封测环节ROE最低为12%，曲线中部晶圆代工环节ROE居中为15%，曲线顶部IC设计环节ROE最高达21%。二、区域产业环境分析深刻认识国际国内发展环境与形势的重大变化，进一步增强忧患意识、机遇意识和担当精神，在抢抓机遇中增强主动，在应对挑战中保持定力，在改革创新中释放活力，再创经济特区发展新优势。（一）国际环境世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，世

34、界经济在深度调整中曲折复苏，主要经济体走势分化。全球治理体系深刻变革，国际贸易投资规则体系加快重构，贸易保护主义强化。国际分工格局深度调整，发达国家加紧实施“再工业化”，发展中国家加速吸引劳动密集型产业转移，我国制造业面临高端回流和中低端分流的“双重挤压”。新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，以互联网为代表的信息技术加速渗透到经济社会各领域，信息经济正引领社会生产新变革、创造人类生活新空间。深圳必须强化全球视野和前瞻思维，准确把握世界经济格局新趋势，深度融入全球创新链，在新的国际经济坐标系中谋划更高质量发展，建设成为国家参与全球经济竞争的重要引擎。（二）国内环境我国发展仍处于可以大有作为的重要战

35、略机遇期，长期向好的基本面没有改变，发展前景依然广阔。国内经济步入以速度变化、结构优化、动力转换为特征的新常态，增长速度从高速转向中高速，发展方式从规模速度型转向质量效率型，经济结构调整从增量扩能为主转向调整存量、做优增量并举，发展动力从主要依靠资源和低成本劳动力等要素投入转向创新驱动。国家实施“一带一路”建设、京津冀协同发展、长江经济带建设三大战略，泛珠三角区域合作、粤港澳大湾区建设深入推进，开放共赢、良性互动的区域发展格局正在形成。深圳必须增强责任感和使命感，率先开辟新常态下质量型发展新路径，大力发展湾区经济，在服务国家战略中提升城市发展能级、实现特区更大发展。（三）机遇与挑战深圳在改革中

36、创新，在创新中发展，率先进入以质量效益为中心的稳定增长阶段，经济社会发展理念新、质量高、韧劲足、潜力大，有能力、有条件率先适应、把握、引领新常态，实现特区新发展。深圳作为全国先行发展的地区，要向更高发展阶段跨越提升，就必须正视超常规发展和超大型城市建设中积累的矛盾和问题：在经济增速放缓常态化下，经济不稳定性和不确定性加剧，推进结构优化和保持较高经济效益难度增大；城市承载能力严重受限，优质公共资源供给不足，人口压力增大与高端人才短缺并存；快速城市化遗留问题凸显，环境污染、公共安全和城市治理成为制约发展的短板；全面深化改革进入攻坚期和深水区，突破思想观念和利益固化的藩篱难度加大。三、产业发展原则1

37、、创新供给。深入实施创新驱动发展战略，把产业做大做优做强的基点放在大力创新上。瞄准重点方向，着力提升技术、人才等创新要素供给水平，着力提升产品、服务等附加值和国际竞争力，推动新技术、新业态加速产业化，着力形成产业发展新动力。2、坚持开放发展。充分利用国内外两个市场和资源，本着互利共赢，坚持引进来和走出去并重，引资和引技引智并举，加快产业全球布局和国际交流合作，形成新的比较优势。3、市场主导，政府引导。发挥市场配置资源的决定性作用，尊重企业主体地位，激发企业活力和创造力，创新经营模式和业态，推动联合重组，增加有效供给，促进优胜劣汰；健全公平开放透明的市场规则，完善支持政策，搭建服务平台，优化产业

38、发展环境。4、协同推进。以区域协同发展为契机，找准产业发展定位和发展方向，完善产业协同创新体系，积极对接本地创新资源和优质产业，主动延伸产业链条，构建具有国际竞争力的产业集群和产业链，促进产业结构优化升级和协调发展，打造产业创新中心。5、坚持融合发展。推进业态和模式创新，促进信息技术与产业深度融合，强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。6、因地制宜，示范引领。着眼区域实际，充分考虑经济社会发展水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。制定合理技术路线，采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。四、行业发展保障措施(一)深化科技引领深化科技引领，在重大领域加大科技创新。建立、

39、完善一批高水平研究中心。打造一批具有自主创新能力、基础研究和成果转化有机结合的科研团队。推广普及一批技术，为适应最新法规标准等需求、解决产业发展重大问题提供强有力的科技支撑。(二)落实政策支持完善产业现代化发展的政策法规措施，结合产业发展等方面的政策，加大对产业现代化发展的政策支持力度。相关部门应结合实际，加大重点项目发展在有关产业发展、规划审批、土地供应、基础设施配套、财政金融、行业监管等支持政策的落实力度，确保落实到位。(三)明确责任分工，提高统筹协调能力制定规划实施意见和工作方案，明确分工，落实责任。加强各相关部门之间的沟通协调，形成协调共商、齐抓共管、通力合作的工作机制。建立健全规划实

40、施的考评、监测、评估和监督机制，加强对规划实施情况的跟踪分析，定期开展规划落实情况的监督检查，确保规划发展目标、任务措施、重大项目和重大工程如期完成。(四)激活市场需求选择部分重点领域，统筹实施应用示范工程，带动产业整体提升。完善标准体系，促进产业跨界融合发展。(五)强化人才支撑加强产业领军人才的培养和引进，鼓励国内外优秀产业人才从事产业研究教学和创业工作。加强高校产业学科建设，支持与国内外知名院校合作开展产业基础研究，培养产业领军人才。鼓励产业园区、龙头企业与高校共建人才实训基地，开展产业从业人员在职培训。五、行业发展主要任务(一)实施科技创新提升工程引导行业企业提高信息化、自动化水平。重点

41、建设各类产业公共研发平台、重点试验室、工程中心、企业技术中心等高水平创新平台。依托大型企业集团、科研院所、高校等单位，构建完善产学研用相结合的产业发展创新体系。创建一批以行业为特色的技术中心、工程中心或重点实验室，完善产业发展所需公共研发、技术转化、检验认证等平台。提升行业产业科技创新能力。推动企业与行业科研机构合作，加强核心技术自主创新和引进消化吸收再创新，到xx年新增创新平台xx个。(二)强化政策落实，优化产业结构以新型工业化为牵引，加快推进消费升级，开展示范试点，推进新型产业发展，不断扩大应用市场。协调各部门职能部门，出台相应的政策措施，加快结构调整步伐。促进全行业整体素质的提高和经济效

42、益的增长。(三)加强组织协调完善多部门联动机制，研究制定促进产业行业去产能、供给侧改革、转型升级、等一系列政策措施，研究行业发展过程中存在的重点难点问题，及时提出解决办法，制定具体推进方案。(四)加强区域品牌整体推介发挥引导作用，聚集国内外优势企业，开展产品展示、专题推介会、信息发布会，维护区域品牌，积极参加对外交流、商贸及会展活动，通过专业策划，集中区域产业优势，突出区域特色，。(五)产业集中区示范创建工程创建以产业链为纽带、资源要素集聚为特征的产业示范基地。到xx年，在区域范围内形成xx个具有较强影响力和配套能力，能主动融入产业发展，推动行业可持续发展的产业示范基地。加强规划协调，选择具有

43、资源和市场优势、产业集聚发展基础好、产业链较为完善的地区，按照“布局合理、特色鲜明、集约高效”的原则，重点发展产业链配套体系。(六)实施市场示范推广工程建立区域行业产业重点企业目录和产品库，定期更新并对外发布。编制行业推广应用计划，对确定的推广应用目标任务进行分解落实，做到“定项目、定规模、定地点、定时间”。六、项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公

44、司核心竞争力。第四章 行业、市场分析一、行业分析据世界半导体贸易统计(WSTS)的统计，2018年，全球半导体营收创下纪录，达到4680亿美元，2019年由于存储器市场的周期性调整，下滑至4123亿美元。由于疫情对全球经济和供应链的影响，WSTS预测，2020年全球半导体营收微增至4260亿美元，2021年将回升至4520亿美元。从产业下游需求市场来看，半导体主要应用在通信行业、计算机领域，部分用在消费电子、汽车、工业领域。2019年全球半导体应用中，应用广泛的领域通信行业、计算机行业应用占比分别为33%和28.5%。AI、量子计算、5G、物联网和智慧城市等新兴应用将是全球半导体未来增长的驱动

45、力。全球半导体各应用市场中，通信、计算机、消费电子、汽车、工业和政府机构等六大领域，通信、计算机和消费电子营业收入分别为1360亿美元、1173亿美元和547亿美元，均实现下降。从全球各国与地区的半导体营业收入来看，美国半导体仍然占有绝对优势地位，营业收入达1937.81亿美元，占比达到47%，其次韩国半导体营业收入占比达19%，中国台湾与中国大陆半导体营业收入占比为6%与5%。从半导体器件类型来看，包括逻辑器件、模拟器件、存储器和分立器件等，美国在逻辑器件和模拟器件类型上占有绝对优势，占比分别为61%和63%，中国大陆为9%;中国大陆在半导体各器件类型的优势并不明显，在逻辑器件和分立器件的营

46、收占比仅为9%和5%，中国台湾在逻辑器件上占有9%的比例，具有一定优势。半导体行业技术密集型行业，其行业发展与研发投入密切相关，半导体技术密集的行业属性决定行业大部分时候是“强者恒强”的格局，马太效应显著。美国半导体的研发投入年复合增长率为6.6%，2019年达到398亿美元。从研发占销售收入的比例来看，美国平均为16.4%，而中国大陆只有8.3%。半导体设计和制造同样也是一个资本密集型产业，随着半导体工艺技术的演进，资本投入的要求越来越高。在2019年全球半导体资本开支中，美国占28%，而中国大陆只占10%，韩国和台湾则分别占比31%和17%。晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，晶圆产能对于

47、半导体行业发展具有重要作用。虽然美国在半导体制造技术和晶圆产能方面有持续稳定的投入，但亚洲国家和地区也在以更快的速度扩张产能。美国的产能仅占全球的12.5%，超过80%的产能分布在亚洲。2019年，全球新建六座晶圆厂，全部在美国之外，其中有四座是在中国。据预测，到2030年，美国的晶圆产能将下降到10%，而亚洲国家和地区则占据83%，届时中国大陆将成为产能大的国家。在产能快速发展的背景下，中国半导体仍有快速发展的机会。据IBS预测，到2030年中国的半导体市场供应将达到5385亿美元。据IBS预测，2020-2030年中国市场的半导体供应量来自中国本土企业的比例将逐渐上升，到2030年将达到3

48、9.8%。预计到2030年，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。半导体产业规模的扩大需要技术与资本的大力支持，而技术的提高需要时间积累。虽然我国半导体行业与美国等发达国家相比仍有较大差距，但是随着中国对5G、AI、物联网和云计算等技术的大量投资。以5G网络、工业物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长，预计到2030年中国将在许多关键技术领域取得靠前地位。二、市场分析（一）全球半导体材料市场现状半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体

49、管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。近年来，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。数据显示，2017年，全球半导体材料市场恢复增长，产业规模达到469.3亿美元，同比增长9.60%。其中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278.0亿美元和191.1亿美元。从区域来看，中国台湾由于大型晶圆厂和先进的封

50、装场聚集，连续第八年成为最大的半导体材料消费地区，成交金额为103亿美元，市场份额达10.29%，年成长率达12%。中国大陆巩固了其第二的地位，份额7.62%，同样有12%的成长率，其次是韩国和日本。从增速来看，中、韩、欧高于全球平均增速，从高到低依次为，中国大陆同比增长12.06%，我国台湾地区同比增长11.85%，韩国同比增长10.93%，欧洲同比增长10.89%，其中欧洲基数过小，主要增长还是以中、韩为主，产业东移趋势明显。从材料所属环节来看，2017年，晶圆制造材料占半导体材料市场规模的59%，封装材料占比41%。晶圆制造材料中，占比较高的依次为硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂

51、，其中硅片占比达31%；封装材料中占比较高的依次为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料以及陶瓷基板。（二）中国半导体材料市场现状我国半导体材料产业起步较晚，且受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及产业布局分散的特征。不过，伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。细分领域来看，部分产品已实现自产自销。其中，国内半导体材料在靶材、封装基板、研磨液等细

52、分领域产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已基本实现中大批量供货。具体而言，在靶材方面，国内企业江丰电子已经具备较强的竞争力，江丰电子改变了中国半导体靶材完全依赖进口的局面，其产品已经打入主流国际市场；在大硅片方面，主要依赖进口，前六大厂商全球市占率超过90%，国内企业有新昇半导体，竞争力还明显不足；电子气体方面，国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力，未来有望受益国内半导体市场发展；光刻胶方面，国内企业产品目前还主要用于PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子；在工艺化学品方面，国内企业江化微、晶瑞股份有一定研发能力，竞争力正在逐步提升。长远来看，

53、受益于国家政策大力支持以及大基金和地方资本长期持续投入，国内半导体制造产业将逐步崛起，作为晶圆制造上游，国内半导体材料产业将会进入快速发展期。三、行业发展及市场前景分析半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，是制作晶体管、集成电

54、路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。半导体设备作为半导体产业链的支持行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。在半导体材料市场

55、构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。半导体产业链的中游为半导体终端产品以及其衍生的应用、系统等。半导体产品按功能区分，可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。据WSTS的数据，2018年集成电路、光电子器件、分立器件和传感器的全球市场规模分别为3,933亿美元、380亿美元、241亿美元和134亿美元，占4688亿美元半导体市场整体规模的比例分别约为83.9%、8.1%、5.1%和2.9

56、%；相较于2017年，集成电路增长14.6%，光电子器件增长9.3%，分立器件增长11.7%，传感器增长6.0%。集成电路和光电子器件是半导体产品最主要的门类。按全年营收计算，三星、Intel、SK海力士是当今全球三大半导体巨头。此外，美光科技、博通、高通、德州仪器、西部数据、意法半导体、恩智浦半导体跻身前十。2018年中国集成电路产量达到1739亿块，在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显著提升，预计2019年中国集成电路产量将达1900亿块。2018年中国集成电路全年产业规模达到6532亿元，预计2019年中国集成电路产业规模将超7000亿元。随着人工智能的快速发展，以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计2019年中国半导体市场需求规模将进一步扩大。随着中国智能化步伐的持续加快，分立器件市场需求将持续增加。预计2019年中国半导体分立器件的市场需求规模约3000亿元。第五章 建设内容与产品方案一、建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地