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文档简介

1、GTO的基本结构和工作原理thyristor,GT0)是一种具有自断能力的晶闸管。处于断态 时,如果有阳极正向电压,在其门极加上正向触发脉冲电流后, GT0可由断态转入通态,已处于通态时,门极加上足够大的反向脉 冲电流,GT0由通态转入断态。由于不需用外部电路强迫阳极电流 为0而使之关断,仅由门极加脉冲电流去关断它;所以在直流电 源供电的DCAC变换电路中应用时不必设置强迫关断电路。这就简 化了电力变换主电路,提高了工作的可靠性,减少了关断损耗, 与SCR相比还可以提高电力电子变换的最高工作频率。因此,GT0 是一种比较理想的大功率开关器件。一、结构与工作原理1、结构GT0是一种PNPN4层结

2、构的半导体器件,其结构、等 效电路及图形符号示于图1中。图1中A、G和K分别表示GT0的阳极、门极和阴极。Q1为P1N1P2 晶体管的共基极电流放大系数,为N2P2N1晶体管的共基极电 流放大系数,图1中的箭头表示各自的多数载流子运动方向。通 常a 1比a 2小,即P1N1P2晶体管不灵敏,而N2P2N1晶体管灵 敏。GT0导通时器件总的放大系数al+a2稍大于1,器件处于临 界饱和状态,为用门极负信号去关断阳极电流提供了可能性。普通晶闸管SCR也是PNPN4层结构,外部引出阳极、门极和 阴极,构成一个单元器件。GT0称为GT0元,它们的门极和阴极分 电流,定义为GTO的擎住电流。当GTO在门

3、极正触发信号的作用 下开通时,只有阳极电流大于擎住电流后,GTO才能维持大面积导 通。分页由此可见,只要能引起Q1和变化,并使之满足 (il+(i2l条件的任何因素,都可以导致PNPN4层器件的导通。所 以,除了注入门极电流使GTO导通外,在一定条件下过髙的阳极 电压和阳极电压上升率du/dt,过高的结温及火花发光照射等均可 能使GTO触发导通。所有这些非门极触发都是不希望的非正常触 发,应采取适当措施加以防止。实际上,因为GTO是多元集成结构,数百个以上的GTO元制 作在同一硅片上,而GTO元的特性总会存在差异,使得GTO元的 电流分布不均,通态压降不一,甚至会在开通过程中造成个别GTO 元

4、的损坏,以致引起整个GTO的损坏。为此,要求在制造时尽可 能使硅片微观结构均匀,严格控制工艺装备和工艺过程,以求最 大限度地达到所有GTO元的特性的一致性。另外,要提髙正向门 极触发电流脉冲上升沿陡度,以求达到缩短GTO元阳极电流滞后 时间,加速GTO元阴极导电面积的扩展,缩短GTO开通时间的目 的。3、关断原理GTO开通后可在适当外部条件下关断,其关断电路原理与关断 时的阳极和门极电流如图3所示。关断GTO时,将开关S闭合, 门极就施以负偏置电压UG。晶体管P1N1P2的集电极电流IC1被抽 出形成门极负电流TG,此时晶体管N2P2N1的基极电流减小,进 而引起IC1的进一步下降,如此循环不

5、已,最终导致GTO的阳极 电流消失而关断。GTO的关断过程分为三个阶段:存储时间(t s)阶段,下降 时间(t f)阶段,尾部时间(t t )阶段。关断过程中相应的阳极电 流iA、门极电流iG、管压降uAK和功耗Poff随时间的变化波形 如图3(b)所示。(1) ts阶段。GT0导电时,所有GT0元中两个等效晶体管 均饱和,要用门极控制GT0关断,首先必须使饱和的等效晶体管 退出饱和,恢复基区控制能力。为此应排除P2基区中的存储电 荷,t s阶段即是依靠门极负脉冲电压抽出这部分存储电荷。在t s阶段所有等效晶体管均未退出饱和,3个PN结都还是正向偏 置;所以在门极抽出存储电荷的同时,GT0阳极

6、电流iA仍保持原 先稳定导电时的数值IA,管压降u AK也保持通态压降。(2) tf阶段。经过ts阶段后,P1N1P2等效晶体管退出 饱和,N2P2N1晶体管也恢复了控制能力,当iG变化到其最大值- IGM时,阳极电流开始下降,于是a 1和a 2也不断减小,当 al+(i2W 1时,器件内部正反馈作用停止,称此点为临界关断 点。GT0的关断条件为a 1+a 2 ( a 1+u ) -llATO/a 2,(4)式中,IATO被关断的最大阳极电流;IGM抽出的最大门极电流。由式(4)得出的两个电流的比表示GTO的关断能力,称为电 流关断增益,用B off表示如下:Poff=IAT0/|-IGM|o

7、(5)Poff是一个重要的特征参数,其值一般为38。在tf阶段,GT0元中两个等效晶体管从饱和退出到放大区; 所以随着阳极电流的下降,阳极电压逐步上升,因而关断时功耗 较大。在电感负载条件下,阳极电流与阳极电压有可能同时出现 最大值,此时的瞬时关断损耗尤为突出。分页(3) t t阶段。从GTO阳极电流下降到稳定导通电流值的 10%至阳极电流衰减到断态漏电流值时所需的时间定义为尾部时间 t t。在tt阶段中,如果UAK上升du/dt较大时,可能有位移电 流通过P2N1结注入P2基区,引起两个等效晶体管的正反馈过 程,轻则出现IA的增大过程,重则造成GT0再次导通。随着 du/dt上升减慢,阳极电

8、流IA逐渐衰减。如果能使门极驱动负脉冲电压幅值缓慢衰减,在tt阶段, 门极依旧保持适当负电压,则t t时间可以缩短。二、特性与参数1、静态特性(1)阳极伏安特性GTO的阳极伏安特性如图4所示。当外加电压超过正向转折电 压UDRM时,GTO即正向开通,这种现象称做电压触发。此时不一 定破坏器件的性能;但是若外加电压超过反向击穿电压U, /SPANRRM之后,则发生雪崩击穿现象,极易损坏器件。用90%UDRM值定义为正向额定电压,用90%URRM值定义为反 向额定电压。GTO的阳极耐压与结温和门极状态有着密切关系,随着结温升 高,GTO的耐压降低,如图5所示。当GTO结温高于1251时,由 于a

9、1和a 2大大增加,自动满足了 a 1+Q 21的条件;所以不 加触发信号GTO即可自行开通。为了减小温度对阻断电压的影 响,可在其门极与阴极之间并联一个电阻,即相当于增设了一短 路发射极。GTO的阳极耐压还与门极状态有关,门极电路中的任何毛刺电 流都会使阳极耐压降低,开通后又会使GTO擎住电流和管压降增 大。图(6)表示门极状态对GTO阳极耐压的影响,图中iGl 和iG2相当于毛刺电流,iG0iGll,并且也是在N+发射区邻近门极的边沿 首先导通,然后通过等离子体扩展实现全面导通,略有不同的 是,GTO的导通是同时在各个单元里发生的,等离子体在各个单元 里同时从边沿向中心扩展,而普通晶闸管作

10、为一个完整的大单元 来开通,等离子体的扩展面积要大的多。GTO的关断过程也是在各 个单元里同时进行的,但其关断方式和原理与普通晶闸管不同, 它是靠反偏门极对P基区中空穴的抽取来实现关断的。对于晶闸 管类型的器件来说,P基区中的等离子体是维持导通的必要条件。 当等离子体中的空穴随着门极负电流流走时,J2结和J3结的正偏 条件被消弱,N+发射区通过J3结向P基区注入额外电子的注入 效率相对下降,直至完全失去正偏条件,停止额外电子的注入。 当然,这个过程也是在每个单元里从边沿向中心逐渐推进的,等 离子体从外向里逐渐缩小,J3结从外向里逐渐恢复阻断作用。当 等离子体收缩到一定限度时,J3结仍然保持正偏

11、状态的中央部分 有限的注入已难以通过内部电流的再生正反馈作用维持整个单元 的导通状态,于是J3结恢复反偏状态,GTO的每个单元都恢复了 J2结的反向阻断能力时即被关断。GTO (以P型门极为例)是由 PNPN四层半导体材料构成,其三个电极分别为阳极A、阴极K和门极G,图3-2是其结构及电路图形符号。图3-2 GTO的结构、等效电路及图形符号当在晶闸管的阳极与阴极之间 加反向电压时,这时不管控制极的信号情况如何,晶闸管都不会 导通。当在晶闸管的阳极与阴极之间加正向电压时,若在控制极 与阴极之间没有电压或加反向电压,晶闸管还是不会导通。只有 当在晶闸管的阳极与阴极之间加正向电压时,在控制极与阴极之

12、 间加正向电压,晶闸管才会导通。但晶闸管一旦导通,不管控制 极有没有电压,只要阳极与阴极之间维持正向电压,则晶闸管就 维持导通。电特性,即当其阳极A、阴极K两端为正向电压,在门极G上加正的触发电压时, 晶闸管将导通,导通方向A-K。当GTO处于导通状态,若在其门 极G上加一个适当负电压,则能使导通的晶闸管关断(普通晶闸 管在靠门极正电压触发之后,撤掉触发电压也能维持导通,只有 切断电源使正向电流低于维持电流或加上反向电压,才能使其关 断)GTO的关断损耗在下降时间t f阶段内相当集中,其瞬时功耗 与尖峰电压UP有关。过大的瞬时功耗会出现类似晶体管二次击穿 的现象,造成GTO损坏。在实际应用中应

13、尽量减小缓冲电路的杂 散电感,选择电感小的二极管及电容等元件,以便减小尖峰电压 UP。阳极电流急剧减小以后,呈现出一个缓慢衰减的尾部电流。 由于此时阳极电压已经升高,因此GTO关断时的大部分功率损耗 出现在尾部时间。在相同的关断条件下,GTO型号不同,相应的尾 部电流起始值IT1和尾部电流的持续时间均不同。在存储时间内 过大的门极反向电流上升率diRG/dt会使尾部时间加长。此外, 过高的重加du/dt会使GTO因瞬时功耗过大而在尾部时间内损坏 器件。因此必须很好地控制重加du/dt,设计适当的缓冲电路。一 般来说,GTO关断时总的功率损耗随阳极电流的增大而增大,随缓 冲电容的增加而减小。门极负电流、负电压波形是GTO特有的门极动态特性,如图 (9)所示。门极负电流的最大值随阳极可关断电流的增大而增大。 门极负电流增长的速度与门极所加负电压参数有关。如果在门极 电路中有较大的电感,会使门极-阴极结进入雪崩状态。在雪崩期 间,阴极产生反向电流。与阴极反向

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