SOP-QR-113Cable产品焊接作业标准

1、创亿欣电子有限公司SOP（作业指导书）生效日期201112.10编号SOP-QR-113版本/次A0Cable 产品焊接作业标准编制人黄素珍审核人批准人日期2011.12.10日期日期文件修改记录版号修改人修改内容概要（或原因）批准人生效日期AO首次发行创亿欣电子有限公司Cable 产品焊接作业标准文件编 号SOP-QR-113制定日期2011.12.10页次2 of 6版本版次A01. 目的: 通过制定焊接端子规范 , 以使焊接端子作业方法及生产所需相关规格有所依据 , 对焊接端子之产 品质量从外观就可直接进行相应判定 .2. 范围: 此规范适合于 Cable 产品需焊接端子之相关产品。3.

2、 参考文件 : IPC-C-6204. 定义 : 无.5. 内容：5.1 焊接作业标准：检验内容检验方法烙铁尖温度达到规定要求。温度计/ 目视所使用的线材和接插件符合图面的要求。目视1. 色线勾焊不能有错位。2. 焊接时不能有冷焊、虚焊、空焊、锡包和漏焊。3. 表面不能有锡尖、锡珠、锡渣及其它脏物。4. 锡液不能溢出锡杯。5. 勾焊线材表面不能有裂痕， 检查时需将线材稍做弯曲， 以查明隐患裂痕不良。6. 导通测试 100%合格。测试机5.2 D 型连接器焊接外观要求 合格5.2.1 、焊杯与导线之间焊点光滑，显示有良好的湿润状态，湿润角应该小于 90 度，焊点被有型连接 件的轮廓所限除外，端子

3、与导线的轮廓应该容易辩认，焊锡在零件与导线上呈扩散状，焊点形 成凹面为标准焊接，参见图一：图一图一焊点的湿润状态： 焊锡锡点均匀一致，焊点无明显的锡过剩、锡过少现象； 焊锡应该 100%75%充满焊杯，参见图二，焊杯外面不得残留影响电气性能的锡尖等。Cable 产品焊接作业标准创亿欣电子有限公司文件编 号SOP-QR-113制定日期2011.12.10页次3 of 6版本版次A0图图二焊锡充满焊杯对于连接器中存在有单板的焊接，要求焊锡爬在导体上的高度不小于导线直径的25%，参见图三：图三图三焊锡在导线上的爬接A 、焊接完后，电缆芯线的绝缘以顶住连接器焊杯为准，其裸露在焊杯外面的裸导体长度没有超

4、过 焊杯外径 1.5 倍；B 、焊接的芯线应该垂直插在连接器的焊杯中，且紧贴焊杯后壁，参见图四，对于导线未贴紧焊杯 后壁，参见图五，若焊接的导线不影响后续相关操作可以接受为合格。图四图四导线紧贴焊杯后壁创亿欣电子有限公司Cable 产品焊接作业标准文件编 号SOP-QR-113制定日期2011.12.10页次4 of 6版本版次A0图五图五导线未紧贴焊杯后壁 如果焊接需要吹缩热缩管，参见图六，套管应该完全套装焊接端子，且套装在电缆芯线上的长度 应该为芯线直径的 24 倍：图六图六正确的热缩管套装不合格A、焊点不湿润，或湿润角大于90 度，参见图一的第三张图面；B、无焊料或锡量不足，锡量不足指焊

5、锡在焊杯中的填充度小于75%，为不合格，参见图七图七图七锡量不足连接器焊杯外边存有任一锡尖，影响电气可靠性，参见图八Cable 产品焊接作业标准创亿欣电子有限公司文件编 号SOP-QR-113制定日期2011.12.10页次5 of 6版本版次A0图八图八焊杯上残留锡尖A、焊点存在一定的污染，例如助焊剂的残留，为不合格：B、对于连接器中存有单板的焊接，焊锡爬在导体上的高度小于导线直径的25%，为不合格；C、焊点存在扰动现象，即焊锡未充分融化下发生的操作动作造成的，例如明显的锡拉尖、锡包（锡过多）或者桥接等现象，不符合焊点间距的最小电气间隙的要求，可参见图九图九图九锡包电缆芯线剥皮过长，裸露在焊杯外面的裸导体超过焊杯外径 1.5 倍，参见图十；创亿欣电子有限公司Cable 产品焊接作业标准文件编 号SOP-QR-113制定日期2011.12.10页次6 of 6版本版次A0图十焊接导体裸露过长导线的焊接未贴紧连接器焊杯后壁进行焊接，且电缆芯线歪斜影响后续相关操作为不合格，参见图十图十图十导线焊接歪斜影响后续操作参见