成都功率半导体芯片项目可行性研究报告

1、泓域咨询 MACRO/成都功率半导体芯片项目可行性研究报告成都功率半导体芯片项目可行性研究报告xx（集团）有限公司报告说明IGBT模块由于集成度高，模块内部不同器件之间通常只间隔几毫米的距离，又需要能承受较大的电压和电流及可能存在的恶劣运行环境，因此在产品设计和工艺实现时需要考虑绝缘、耐压、散热、抗干扰、电磁兼容性等诸多因素，产品在设计和生产过程中需要用到电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科的知识。要能大批量地生产出可靠性、稳定性高的IGBT模块，需要经过长时间的经验积累，才能了解器件和材料的特性，掌握生产工艺。以贴片流程为例，就涉及到芯片位置的确定、不同材料的热膨胀系数及其特性、回

2、流炉回流曲线及其他参数的设置等，这些生产工艺往往需要经过长期的研发试验才找到较为合适的方案。根据谨慎财务估算，项目总投资13805.67万元，其中：建设投资11504.05万元，占项目总投资的83.33%；建设期利息132.33万元，占项目总投资的0.96%；流动资金2169.29万元，占项目总投资的15.71%。项目正常运营每年营业收入23700.00万元，综合总成本费用19277.07万元，净利润3232.51万元，财务内部收益率18.16%，财务净现值4418.69万元，全部投资回收期5.84年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。快恢复二极管芯片是二极管芯

3、片中的高端产品，需要对芯片的终端结构及有源区结构根据应用的要求进行优化设计，在保证芯片具有承受高电压、大电流能力的同时，还需要维持低于200纳秒的反向恢复时间及低的反向恢复损耗。经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展

4、的局面。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目绪论第二章 公司基本情况第三章 项目建设背景及必要性分析第四章 市场分析第五章 产品方案分析第六章 选址方案第七章 建筑工程说明第八章 原辅材料供应、成品管理第九章 技术方案第十章 项目环境影响分析第十一章 劳动安全第十二章 项目节能分析第十三章 组织机构、人力资源分析第十四章 进度计划第十五章 投资方案分析第十六章 经济效益评价第十七章 项目招标、投标分析第十八章 项目风险评估第十九章 项目总结分析第二十

5、章 附表第一章 项目绪论一、项目名称及投资人（一）项目名称成都功率半导体芯片项目（二）项目投资人xx（集团）有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xx园区。二、编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。三、编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。四、编制范围及内容1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计

6、方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。五、项目建设背景IGBT模块对产品的可靠性和质量稳定性要求较高，生产工艺复杂，生产中一个看似简单的环节往往需要长时间摸索才能熟练掌握，如铝线键合，表面看只需把电路用铝线连接起来，但键合点的选择、键合的力度、时间及键合机的参数设置、键合过程中应用的夹具设计、员工操作方式等等都会影响到产品的质量和成品率。IGBT模块作为工业产品的核心器件，需要适应不同应用领域中各种恶劣的工作环境，因此对产品质量的要求较高。如电焊机行业，考虑到逆变电焊机工作环境较为恶劣，使用负荷

7、较重，在采购核心部件IGBT模块时会优先考虑模块的耐久性，因此芯片参数和模块制造工艺的可靠性是生产IGBT模块的核心。而且IGBT和下游应用结合紧密，往往需要研发人员对下游应用行业较为了解才能生产出符合客户要求的产品。目前国内具有相关实践、经验丰富的研发技术人才仍然比较缺乏，新进入的企业要想熟练掌握IGBT芯片或模块的设计、制造工艺，实现大规模生产，需要花费较长的时间培养人才、学习探索及技术积累。“十三五”时期，必须深入研究全市发展的阶段和面临的问题，正确认识、准确把握国内外发展环境和条件的深刻变化，认识、适应、引领新常态，推动经济社会持续健康发展。六、项目建设的可行性（一）不断提升技术研发实

8、力是巩固行业地位的必要措施公司长期积累已取得了较丰富的研发成果。随着研究领域的不断扩大，公司产品不断往精密化、智能化方向发展，投资项目的建设，将支持公司在相关领域投入更多的人力、物力和财力，进一步提升公司研发实力，加快产品开发速度，持续优化产品结构，满足行业发展和市场竞争的需求，巩固并增强公司在行业内的优势竞争地位，为建设国际一流的研发平台提供充实保障。（二）公司行业地位突出，项目具备实施基础公司自成立之日起就专注于行业领域，已形成了包括自主研发、品牌、质量、管理等在内的一系列核心竞争优势，行业地位突出，为项目的实施提供了良好的条件。在生产方面，公司拥有良好生产管理基础，并且拥有国际先进的生产

9、、检测设备；在技术研发方面，公司系国家高新技术企业，拥有省级企业技术中心，并与科研院所、高校保持着长期的合作关系，已形成了完善的研发体系和创新机制，具备进一步升级改造的条件；在营销网络建设方面，公司通过多年发展已建立了良好的营销服务体系，营销网络拓展具备可复制性。七、结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx园区，占地面积约28.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产9000万片功率半导体芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资13805.67万元，其中：建设

10、投资11504.05万元，占项目总投资的83.33%；建设期利息132.33万元，占项目总投资的0.96%；流动资金2169.29万元，占项目总投资的15.71%。（五）资金筹措项目总投资13805.67万元，根据资金筹措方案，xx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）8404.28万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额5401.39万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：23700.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：19277.07万元。3、项目达产年净利润（NP）：3232.51万元。4、财务内部收益率（FIRR）：18.16%。5、全部投资回收期（Pt

11、）：5.84年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：9169.24万元（产值）。（七）社会效益本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积18667.00约28.00亩1.1总建筑面积33471.64容积率1.

12、791.2基底面积11013.53建筑系数59.00%1.3投资强度万元/亩396.332总投资万元13805.672.1建设投资万元11504.052.1.1工程费用万元10099.562.1.2工程建设其他费用万元1085.442.1.3预备费万元319.052.2建设期利息万元132.332.3流动资金万元2169.293资金筹措万元13805.673.1自筹资金万元8404.283.2银行贷款万元5401.394营业收入万元23700.00正常运营年份5总成本费用万元19277.076利润总额万元4310.027净利润万元3232.518所得税万元1077.519增值税万元940.86

13、10税金及附加万元112.9111纳税总额万元2131.2812工业增加值万元7536.8913盈亏平衡点万元9169.24产值14回收期年5.84含建设期12个月15财务内部收益率18.16%所得税后16财务净现值万元4418.69所得税后第二章 公司基本情况一、公司基本信息1、公司名称：xx（集团）有限公司2、法定代表人：吕xx3、注册资本：580万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2016-3-67、营业期限：2016-3-6至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事功率半导体芯片相关业务（企业依法自主选择

14、经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、公司简介公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步

15、提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。三、公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污

16、染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累

17、了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、公司主要财务数据公司合并资

18、产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额4879.173903.343659.383464.21负债总额2277.341821.871708.011616.91股东权益合计2601.832081.461951.371847.30公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入17280.2213824.1812960.1712268.96营业利润3641.962913.572731.472585.79利润总额3324.132659.302493.102360.13净利润2493.101

19、944.621795.031695.31归属于母公司所有者的净利润2493.101944.621795.031695.31五、核心人员介绍1、吕xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。2、曹xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。3、严xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至

20、今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。4、莫xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。5、邱xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。6、江xx，中国国籍，无永

21、久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。7、方xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。8、丁xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于

22、xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。六、经营宗旨根据国家法律、行政法规的规定，依照诚实信用、勤勉尽责的原则，以专业经营的方式管理和经营公司资产，为全体股东创造满意的投资回报。七、公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高

23、级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人

24、员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促

25、进公司的机制创新。第三章 项目建设背景及必要性分析一、发展原则1、因地制宜，科学发展。充分结合各区域经济社会发展水平、资源条件，分地区、分类型制定科学合理的工作路线，指导推动产业现代化发展。2、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。3、政府引导，市场推动。以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，研究运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境。4、机制创新，部门协同。创新管

26、理体制和运营监管机制，强化部门协同，持续推进产业发展，实现可持续发展。二、行业及市场分析1、新兴行业加速IGBT未来市场在国际节能环保的大趋势下，IGBT下游的新能源汽车、变频家电、新能源发电等领域发展迅速，对IGBT模块需求逐步扩大，新兴行业的加速发展将持续推动IGBT市场的高速增长。（1）新能源汽车行业IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。根据中汽协发布的产销数据，2018年，新能源汽车产量及销量分别为127万辆和125.6万辆，同比分别增长59.9%和61.7%，产量及销量连续三年位居全球第一。2016年11月国务

27、院印发的“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知指出，到2020年，新能源汽车实现当年产销200万辆以上，累计产销超过500万辆，对应2017-2020年新能源汽车产量每年平均40%的增速。根据美国WardsA统计，2017年全球汽车销量超过9000万辆，随着新能源汽车替代率逐步上升，将持续拉动IGBT模块市场的需求。（2）变频白色家电行业具有变频功能的白色家电最核心的部件之一是其内部的“变频器”，而IGBT模块作为变频器的核心元器件，其高频开闭合功能能够带来以下优点：1、较小的导通损耗和开关损耗；2、出色的EMI性能，可通过改变驱动电阻的大小满足EMI需求的同时保持开关损耗在

28、合理范围内；3、强大的抗短路能力；4、较小的电压尖峰（对家电起到保护作用）。中国作为全球最大的家电市场和生产基地，亦孕育着大规模的IGBT市场。以空调行业为例，中国作为全球最大的家电市场和生产基地，亦孕育着大规模的IPM市场。产业在线数据显示，2018年家用空调产量达14,952.9万台，销量达15,054.5万台，同比增长6.24%，其中内销9,258.7万台，同比增长4.32%，出口5,795.9万台，同比增长9.47%。随着节能环保的大力推行，具有变频功能的白色家电将具有广阔的市场前景。变频白色家电的推广不仅仅能够促进IGBT模块市场的持续扩张，更能够给IGBT模块提供稳定的市场需求。（

29、3）新能源发电行业新能源发电主要以光伏发电和风力发电为代表。根据国家能源局数据显示，2017年，我国光伏发电装机容量继续保持快速增长，新增装机53.06GW，连续五年位居世界第一，同比增长53.6%，根据中国能源局官网，截至2019年6月，中国风电装机193GW，占总装机容量的10.5%，光伏装机136GW，占总装机容量的7.4%。由于新能源发电输出的电能不符合电网要求，需通过光伏逆变器或风力发电逆变器将其整流成直流电，再逆变成符合电网要求的交流电后输入并网。IGBT模块是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心器件，新能源发电行业的迅速发展将成为IGBT模块行业持续增长的又一动力。2、国内IGBT行

30、业竞争格局（1）外国企业占据绝大部分市场目前国内外IGBT市场仍主要由外国企业占据，虽然我国IGBT市场需求增长迅速，但由于国内相关人才缺乏，工艺基础薄弱，国内企业产业化起步较晚，IGBT模块至今仍几乎全部依赖进口，市场主要由欧洲、日本及美国企业占领。同时，国内企业由于芯片供应主要源于国外，制约性较强，因此发展较为缓慢。（2）国内企业正力求突破由于IGBT行业存在技术门槛较高、人才匮乏、市场开拓难度大、资金投入较大等困难，国内企业在产业化进程中一直进展缓慢。随着全球制造业向中国的转移，中国已逐渐成为全球最大的IGBT市场，IGBT国产化需求已是刻不容缓。在市场需求的吸引下，一批具备IGBT相关

31、经验的海外华人归国投身IGBT行业，同时国家大量资金流入IGBT行业，我国IGBT产业化水平有了一定提升，部分企业已经实现量产。3、进入本行业的主要障碍IGBT作为新兴的功率半导体器件，应用前景广阔，虽然国内政策上一直鼓励IGBT相关产业的发展，但是由于产品认证周期比较长，真正在产业化上取得突破，得到用户认可的国内企业目前还较少，主要是由于本行业存在较高的进入壁垒。（1）技术壁垒1）芯片设计IGBT芯片是IGBT模块的核心，其设计工艺极为复杂，不仅要保持模块在大电流、高电压、高频率的环境下稳定工作，还需保持开闭和损耗、抗短路能力和导通压降维持平衡。快恢复二极管芯片在IGBT模块中与IGBT芯片

32、配合使用，需要承受高电压、大电流的同时，要求具有极短的反向恢复时间和反向恢复损耗。企业只有具备深厚的技术底蕴和强大的创新能力，积累丰富的经验和知识储备，才能在行业中立足。因此，行业内的后来者往往需要经历一段较长的技术摸索和积累，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡。2）模块设计及制造工艺IGBT模块对产品的可靠性和质量稳定性要求较高，生产工艺复杂，生产中一个看似简单的环节往往需要长时间摸索才能熟练掌握，如铝线键合，表面看只需把电路用铝线连接起来，但键合点的选择、键合的力度、时间及键合机的参数设置、键合过程中应用的夹具设计、员工操作方式等等都会影响到产品的质量和成品率。IGBT模块作为工业产品

33、的核心器件，需要适应不同应用领域中各种恶劣的工作环境，因此对产品质量的要求较高。如电焊机行业，考虑到逆变电焊机工作环境较为恶劣，使用负荷较重，在采购核心部件IGBT模块时会优先考虑模块的耐久性，因此芯片参数和模块制造工艺的可靠性是生产IGBT模块的核心。而且IGBT和下游应用结合紧密，往往需要研发人员对下游应用行业较为了解才能生产出符合客户要求的产品。目前国内具有相关实践、经验丰富的研发技术人才仍然比较缺乏，新进入的企业要想熟练掌握IGBT芯片或模块的设计、制造工艺，实现大规模生产，需要花费较长的时间培养人才、学习探索及技术积累。（2）品牌和市场壁垒IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表

34、现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，因此认证周期较长，替换成本高。对于新增的IGBT供应商，客户往往会保持谨慎态度，不仅会综合评定供应商的实力，而且通常要经过产品单体测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后，才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长。因此，新进入本行业者即使生产出IGBT产品，也需要耗费较长时间才能赢得客户的认可。（3）资金壁垒IGBT行业亦属于资本密集型行业，产业链涵盖芯片设计、芯片制造、模块制造及测试等环节，其生产、测试设备基本需要进口，设备成本较高，同时产品的研发和市场开拓都需要较长时间，客户往往要经过较长时间试用才会认可新的品牌，此外，本行业对流动资金需求量也

35、较大，新进入者在前期往往面临投入大、产出少的情况，需要较强的资金实力作后盾，才能持续进行产品的研发、生产和销售。4、行业利润水平的变动趋势及变动原因近年来，国内IGBT行业发展迅猛，下游客户需求量增幅较快。由于IGBT模块技术含量高，产品在技术、客户积累以及资金投入等方面具有较高的进入壁垒，市场竞争程度相对较低，部分行业优质企业凭借自身技术研发、产业链完善、质量管理等综合优势，能够在该领域获得相对较高的利润率水平。但由于需要不断的研发投入，利润水平较易受到研发资金投入的影响。三、建设地宏观环境分析“十三五”时期，世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，我国发展仍处于可以大有作为

36、的重要战略机遇期，但也面临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战。作为西部区域中心城市，成都市承担着引领和推动经济社会加快发展、转型发展的重任。在战略机遇与矛盾凸显并存的关键时期，我们必须准确把握战略机遇期内涵的深刻变化，更加有效地应对各种风险和挑战，继续集中力量把自己的事情办好，不断开拓发展新境界。四、行业发展主要任务(一)培育做强龙头企业，提升产业竞争力鼓励优势产业积极参与国际竞争，不断开拓国际市场。引导有条件的企业，适度进行境外投资，逐步建立境外基地，提高企业的国际竞争力。推动以市场为基础、以资本为纽带、以产业联盟为载体的各种形式的重组联合并购，加快技术、人才等要素资源向优势企业集中，扶持

37、市场竞争力强、有影响力的企业向规模化、集团化发展，努力打造大企业集团，提高产业集中度和行业整体竞争力。(二)实施重大项目招商工程把招商引资作为加快行业产业发展的重要手段，创新招商方式，促进行业产业重大项目向区域行业产业承载地集中。积极实施会展招商，加强与行业协会、专业会展机构、科研院所等协作，通过各类行业的大型会议、专业协会年会、研讨会、鉴定会、展览会等宣传推介行业承载地硬件和软件服务水平。开展专题招商，选择产业优势明显、企业集聚度高的地区，举办各类专题招商会，加强同区域内外协会和商会的联系和沟通，做好委托招商、以商招商。(三)实施科技创新提升工程引导行业企业提高信息化、自动化水平。重点建设各

38、类产业公共研发平台、重点试验室、工程中心、企业技术中心等高水平创新平台。依托大型企业集团、科研院所、高校等单位，构建完善产学研用相结合的产业发展创新体系。创建一批以行业为特色的技术中心、工程中心或重点实验室，完善产业发展所需公共研发、技术转化、检验认证等平台。提升行业产业科技创新能力。推动企业与行业科研机构合作，加强核心技术自主创新和引进消化吸收再创新，到xx年新增创新平台xx个。(四)加强组织协调完善多部门联动机制，研究制定促进产业行业去产能、供给侧改革、转型升级、等一系列政策措施，研究行业发展过程中存在的重点难点问题，及时提出解决办法，制定具体推进方案。五、项目建设的必要性（一）现有产能已

39、无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提

40、升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。六、行业发展保障措施(一)培育品牌企业，提高产业竞争力有意识地培育、开发新产品，创立名牌产品，提高产业的核心竞争力。加快拥有名牌产品的大企业集团的股份制改造步伐，通过企业组织形式的创新，导入国内外名牌，并为自主品牌创立和发展创造崭新的平台。对有发展前景的重点企业，应借助各类新闻媒体、大型产业产品专卖市场等，着力提高品牌的社会和商业效应，扩大名牌产品的市场占有率和知名度，提升为名牌优势。(二)加快人才培养和人才引进重视人力资源开发，加大经营管理人才、专业技

41、术人才、高技能人才的引进、培养和使用力度，建立科学高效的用人机制和竞争激励机制，加强队伍建设，提升行业整体创造力与竞争力。鼓励有条件的企业、科研单位和大专院校设立人才培养专项基金，加强行业职业技术培训，提高行业的技术应用能力。加强继续教育工作，依托高等学校和职业院校开展从业人员学历教育、职业道德和职业技能培训，依托区域重点高等学校开展高端人才培训。充分利用高校、科研院在人才方面的优势，增强行业创新能力。(三)推动区域产业协同发展积极推进区域全面创新改革试验，全面打造协同创新共同体，建立健全产业有序转移的需求发现和对接服务机制，探索一批可复制、可推广的改革措施和创新性政策。积极推进区域创新主体市

42、场化合作，协同实施一批技术创新工程，联合建立一批产业技术创新战略联盟。加快推动区域协同创新和产业升级转移，合作搭建区域服务业融合创新和展示交易平台，支持企业跨行业、跨区域开展合作。(四)强化组织保障各地要加强分析研判,细化政策措施,加大协调推进力度,集中力量开展攻坚行动。引导各地结合实际,制定实施方案,完善支持政策,确保有效落实。(五)加快自主创新围绕综合利用、协同处置、绿色发展等行业共性和基础性的重大问题，建立以企业为主体、市场为导向、产学研用相结合的技术创新体系。支持专业科研设计单位和高等院校建立行业研究中心，提高行业关键技术及核心装备研发制造能力。推进商业模式创新。(六)强化督促考核制定

43、细化年度工作方案,建立监督检查和绩效考核机制,明确重点工作和项目,充分发挥骨干企业的主题作用,充分发挥骨干企业的主体作用,凝聚相关部门、企业合力,确保各项任务和政策措施的落实。第四章 市场分析一、市场前景分析1、IGBT芯片技术的发展从20世纪80年代至今，IGBT芯片经历了6代升级，从平面穿通型（PT）到沟槽型电场截止型（FS-Trench），芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不断的优化，断态电压也从600V提高到6500V以上。2、行业周期性、季节性及区域性特征IGBT下游应用市场广泛，客户整体需求情况会受到宏观经济周期的影响，但由于IGBT作为新一代功率

44、电力电子器件，市场增长较快，行业的周期性特征不太明显。IGBT应用领域广泛，下游客户季节性需求呈现此消彼长的动态均衡关系，其季节性特征不明显，但是第一季度受到春节假期影响，工厂开工时间较短，因此第一季度销售占全年比重较小。在行业区域性方面，IGBT下游客户相对集中于华东、华南等工业较为发达的地区。3、IGBT的市场规模及供求状况（1）国内外IGBT市场规模持续上升IGBT是诞生于20世纪80年代的功率半导体分立器件，进入工业应用时间较晚，虽然目前占整体功率半导体分立器件市场份额仍然不大，但它代表了未来的发展方向，市场规模增长很快。根据市场调研机构Yole的报告显示，全球IGBT市场规模在未来几

45、年时间将继续保持稳定的增长势头，市场规模至2018年将达到60亿美元。在新能源、节能环保“十二五”规划等一系列国家政策措施的支持下，国内IGBT的发展亦获得巨大的推动力，市场持续快速增长。2016年，国内IGBT市场规模达105.4亿元。2017年中国IGBT市场规模预计为128亿人民币，2018年中国IGBT市场规模预计为153亿人民币，相较2017年同比增长19.91%。（2）传统工业控制及电源行业支撑IGBT市场稳步发展IGBT模块是变频器、逆变焊机等传统工业控制及电源行业的核心元器件，且已在此领域中得到广泛应用。目前，随着工业控制及电源行业市场的逐步回暖，预计IGBT模块在此领域的市场

46、规模亦将得到逐步扩大。1）变频器行业IGBT模块在变频器中不仅起到传统的三极管的作用，亦包含了整流部分的作用。控制器产生的正弦波信号通过光藕隔离后进入IGBT，IGBT再根据信号的变化将380V（220V）整流后的直流电再次转化为交流电输出。近年来，我国变频器行业的市场规模总体呈上升态势。根据前瞻产业研究院整理，2016年我国变频器行业的市场规模为416.77亿元，平均4年复合增长率为8.74%。2017年我国变频器市场规模约453.2亿元。近年来，变频器市场中我国自主研发能力有所提升，特别是高压变频器在2017年的专利申请数稳定在160项以上。同时，在实体经济的拉动作用下，变频器已进入新能源

47、领域，在冶金、煤炭、石油化工等工业领域将保持稳定增长，在城市化率提升的背景下，变频器在市政、轨道交通等公共事业领域的需求也会继续增长，从而促进市场规模扩大。未来几年，具有高效节能功能的高压变频器市场将受政策驱动持续增长，到2023年，高压变频器的市场将达到175亿元左右。2）逆变焊机行业逆变式弧焊电源，又称弧焊逆变器，是一种新型的焊接电源。这种电源一般是将三相工频（50赫兹）交流网路电压，先经输入整流器整流和滤波，变成直流，再通过大功率开关电子元件（IGBT）的交替开关作用，逆变成几千赫兹至几万赫兹的中频交流电压，同时经变压器降至适合于焊接的几十伏电压，后再次整流并经电抗滤波输出相当平稳的直流

48、焊接电流。根据国家统计局数据，2018年我国电焊机产量为853.3万台，同比2017年增加了58.46万台。电焊机市场的持续升温亦将保证IGBT需求量逐步增大。二、行业发展概况1、IGBT行业基本特征IGBT核心技术为IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计和生产以及IGBT模块的设计、制造和测试，IGBT芯片和快恢复二极管芯片是IGBT模块的核心。集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效

49、率上均有较大的优势。完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本。伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成

50、电路行业的大力支持，我国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。IGBT芯片和快恢复二极管芯片行业作为特殊的集成电路芯片，是能源变换与传输的核心器件，在电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等行业发展中起到了关键作用。同时，在“工业4.0”以及国家进口替代政策支持下，IGBT行业将迎来巨大的发展机遇。2、IGBT基本情况介绍IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor的缩写，即绝缘栅双极型晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，既有MOSFET的开关速度高、输入

51、阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点，又有BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的优点，在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能比拟的，因而是电力电子领域较为理想的开关器件，是未来应用发展的主要方向。正是由于具有上述优点，IGBT自20世纪80年代末开始工业化应用以来发展迅速，不仅在工业应用中取代了MOSFET和GTR，甚至已扩展到SCR及GTO占优势的大功率应用领域，还在消费类电子应用中取代了BJT、MOSFET等功率器件的许多应用领域。作为工业控制及自动化领域的核心器件，IGBT模块在电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等诸多领

52、域都有广泛的应用。随着新能源汽车的发展以及变频白色家电的普及，IGBT的市场热度持续升温。它不仅在工业应用中提高了设备的自动化水平、控制精度等，也大幅提高了电能的应用效率，同时减小了产品体积和重量，节约了材料，有利于建设节约型社会。3、IGBT行业技术特点及技术水平IGBT核心技术为IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计和生产以及IGBT模块的设计、制造和测试。芯片设计、生产和模块设计、制造和测试均为IGBT模块的核心生产工序。（1）IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计IGBT芯片由于其工作在大电流、高电压、高频率的环境下，对芯片的可靠性要求较高，同时芯片设计需保证开通关断、抗短路能力和导通压降

53、（控制热量）三者处于均衡状态，芯片设计与参数调整优化十分特殊和复杂。快恢复二极管芯片是二极管芯片中的高端产品，需要对芯片的终端结构及有源区结构根据应用的要求进行优化设计，在保证芯片具有承受高电压、大电流能力的同时，还需要维持低于200纳秒的反向恢复时间及低的反向恢复损耗。（2）IGBT芯片、快恢复二极管芯片的生产IGBT芯片和快恢复二极管芯片生产步骤多，需要的生产设备较多，生产的组织、控制、设备调试等工作庞杂，如果缺乏相关经验需要较长时间的摸索才能掌握芯片的设计和生产工艺。（3）IGBT模块的设计、制造和测试IGBT模块的设计包括机械结构设计、电路布局设计、热设计、电磁设计等，一款IGBT模块

54、的开发需要进行机-电-热-磁等方面的优化并兼顾模块生产工艺的可实现性等方面的因素。IGBT模块制造是指根据特定的电路设计，将两个或以上的IGBT芯片和快恢复二极管芯片贴片到DBC板上，并用金属线键合连接，然后进行灌封，以满足芯片、线路之间的绝缘、防潮、抗干扰等要求，最后将电路密封在绝缘外壳内，并与散热底板绝缘的工艺。IGBT模块由于集成度高，模块内部不同器件之间通常只间隔几毫米的距离，又需要能承受较大的电压和电流及可能存在的恶劣运行环境，因此在产品设计和工艺实现时需要考虑绝缘、耐压、散热、抗干扰、电磁兼容性等诸多因素，产品在设计和生产过程中需要用到电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科

55、的知识。要能大批量地生产出可靠性、稳定性高的IGBT模块，需要经过长时间的经验积累，才能了解器件和材料的特性，掌握生产工艺。以贴片流程为例，就涉及到芯片位置的确定、不同材料的热膨胀系数及其特性、回流炉回流曲线及其他参数的设置等，这些生产工艺往往需要经过长期的研发试验才找到较为合适的方案。由于国外企业起步较早，制造经验较为丰富，其制造工艺普遍领先于国内企业。三、行业发展可行性分析1、有利因素（1）国家政策为行业发展提供有利支持功率半导体分立器件行业是我国重点鼓励和支持的产业之一，为推动节能减排，促进电力电子技术和产业的发展，国家发改委等有关部门陆续出台资金补贴计划等一系列政策及文件，支持新型电力

56、电子器件的产业化发展。国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要提出大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。（2）节能减排政策将推动IGBT市场需求增长随着我国经济的快速发展，能源需求量越来越大，国内能源供应紧缺的矛盾日益突出。近年来国家出台了多项节能减排政策促进相关行业的发展，受益于此，工业控制、变频白色家电等节能效果明显的产品近年来市场规模不断扩大，而工业控制、变频白色家电均为IGBT模块的主要应用领域，使IGBT模块的市场需求快速增长。（3）新能源领域的发展将推动行业快速发展由于传统石化能源储量有限且污染严重，近年来以风能、太阳能等为代表的新能源产业发展迅速。风能、太阳能发电产生的电力要经过逆变器才能并网使用，IGBT模块是逆变器的核心电子元器件，因此未来新能源领域的快速发展将会推动IGBT行业的快速发展。（4）IGBT模块应用范围日益广泛随着国内产业结构的调整升级，智能电网、精密控制、信息通信、轨道交通、航空航天等领域也发展迅速，对IGBT的需求不断扩大，大大拓展了IGBT的应用