MB切片机操作

1、线切割工序操作规程 yuyu118p2p一：配置晶棒。根据切方工序提供的领取晶棒记录表配置所需晶棒。需要由 若干小段晶棒拼凑成一组长棒时， 每组相同位置所对应的晶棒之间长度差距不得 超过10mm。每个位置的晶棒不得超过 4段。每组晶棒总长度不低于 450mm, 不超过515mm。配置完毕后将晶棒棒号、长度、所在位置填写在粘晶棒记录 表上。二：领取晶棒。根据粘晶棒记录表所配置的晶棒棒号在切方工序领取晶棒并 在领取晶棒记录表上签名。领取的晶棒根据粘晶棒记录表上所标位置摆 放在粘晶棒工作台上,并保持清洁。领取晶棒时发现晶棒上有油污,硅粉,水渍 等脏物时此晶棒便不得领用, 向主管领导反应, 等切方工序

2、将晶棒清洁干净后再 领用。三：粘连晶棒。将金属垫条放置在粘晶棒限位器上,一边紧靠定位螺钉。用无水 酒精清洁金属垫条与玻璃垫条待粘表面, 调配 15 克胶和 15 克固化剂,搅拌均匀, 均匀的涂抹在金属垫条上,然后将玻璃垫条放在上面,用力挤压移动玻璃垫条, 使玻璃垫条和金属垫条之间的空气全部排出,充分接触。然后压上重物,等待 20 分钟。取下重物,用无水酒精清洁玻璃垫条和晶棒待粘表面。根据晶棒长度 调 2025 克胶和 2025 克固化剂, 搅拌均匀后均匀的涂抹在玻璃垫条上, 将晶棒 放在上面,用力挤压移动晶棒,使其中的空气全部排除,充分接触,然后压上重 物,等待 20分钟后翻转过来, 将夹持导

3、轨放置在金属垫条上, 用40牛的力上紧 5 个涂抹过黄油的螺栓,放置 6 小时后用于切割。四：搅拌浆料。根据切割晶棒的总长度用计算软件计算需要的乙二醇和碳化硅, 填写在搅拌浆料记录表上。先用气泵将乙二醇抽入搅拌器中,然后将碳化硅 缓慢均匀的倒入搅拌器中, 连续搅拌 4小时以上,用测流速专用工具测量其流速, 时间在 3040分钟为合格。五：切割前准备步骤。1、按 F14,F6 将冷却水开关全部打开,在执行此命令前,要检查外界的冷却系 统是否打开,并检查进水口水压在 2 - 4 bar 。2、检查切割线网上是否有跳线 ,并将跳线固定好。从机器中将所有掉落的晶片清 理干净,并将线网下方的过滤网清洁。

4、3、 按F15检查右侧放线轮上的切割线的长度（210km）,如果长度不够，请更 换新的足够长的线,同时要调整放线轮的参数（直径、线长 -km） .按 F15 检查 左侧收线轮上线的长度（430 km ），如果长度已超出，请更换新的收线轮，同时要调整收线轮的参数（直径、线长 -km），并在新的收线轮上预先绕上1km的线（手动执行） .（如出现收线轮线长的报警等，可将收线轮上的线长临时改 为 2km, 待正常后，再将其改回正确的值。）。4、检查小的导线轮，如果有损伤等情况时，可将其更换，正常切割 10次左右后， 将其更换。5、将左、右侧的门关闭。6、检查浆料供给是否正常 （向前、向后 ）?7、检查

5、浆料罐浆料过滤器的压力 （最大不要超过： 0.5 bar ，否则要更换新的过 滤袋）。8、检查浆料的喷嘴是否被堵住？如果不是很干净，请将其清洗干净。9、将所有工件的夹紧部位清洁，（较长晶棒的一侧紧靠活动轴承一侧 ） ，并将其锁紧。10、检查冷却水的温度在切割时不要超过 19oC （按F14,B1701）。检查柜内的冷却水系统的压力必须分别在：最低 5 bar； 2.5 bar； 5 bar. （冷却系统必须 全部打开 ）。11、按 F11,F4 检查浆料的密度是否在范围内 ? （=1.650.00 1 kg/l）12、 按 F11/S10 检查浆料的温度及其设定值 “Set ”是否正确（25.

6、4 ）?13、按 F12 检查切割的工艺参数 （是否为正确的切割过程参数 ）?14、 按F13检查工件进给的调节因子是否设定在100%?按F13检查所有工件是否被锁紧？并调整设定切割时的零点（按F5,降低工作台）.调节上工作台面，按 F9 先释放夹紧，再手动转动机器右侧的手轮，调节结束后，并将工作台再次 锁紧。按F13/S3检查工件的位置是否回到 2.000mm处?按F13/S10检查在切 割时的进给速度是否设定为： 1mm/min ？15、 按F14/S10检查轴承和马达的温度设定值“Set是否正确（23 ?16、按 F15 检查线速度的调节因子是否设定在 100%？按 F15 检查向前/向

7、后进线的按钮应没有被激活（F5）?按F15检查切割进线的方向设定是否正确（F6,向左侧进给“ ”）？按F15检查断线检查键应被激活（F8）?按F15检查接地检查键应被激活（F9）?按F15/S10检查线的张力（自动模式下）设定值是否正确 （应为：35N）?按F15/S10检查线速度在自动模式下设定是否正确（应为:12m/s）?17、按 F16/S10 剩余时间值是否正确 ?在开始自动切割前检查不允许有报警信息存在。将门用钥匙关闭并锁紧（ off 侧），并将钥匙取出保管好。在按“自动 开始切割模式“后将最顶层画面显示在窗体上，并确认切割时间是否正确?在按“自动开始切割模式“后将最顶层画面显示在窗

8、体上， 并确认此次切割所要消耗 的线长是否正确 ?18、开始切割 .按“”按钮。六：切割中注意事项。在切割过程中要观察机器的运行状况（轴承的温度；浆料的温度/ 浆料的流量；线的张力等。七：切割后检查步骤。1、在切割结束时，按“ ENTER ”键确认信息；2、在顶层画面按F3键，将自动模式改为“ SETUP模式；3、用钥匙将门解锁( to “ ON” side )；将前门打开；4、检查晶棒是否被完全切透成薄片； (如果没有，请在 profile 里将切割结束的位置再向下切1mm，最低位置设定为：33.5 mm，并继续运行切割。)5、 按F13,S10，将进给速度降为：20mm/min ;在手动模

9、式下，按 S13 , 升 起切割后的晶片，将工作台升到 +1mm.同时要检查所有的切割线在升起过程 中正常.按F13, S2 .使返回工作台按钮闪烁，并将作业台自动回升到装/卸工件的 位置。6、将工件解开缩紧。7、将工件从机器中取出。8、关上前门。 八：脱离硅片。两人各持夹持导轨的一端，将晶棒移出泡片盒，来到脱胶水槽上 方，用力将晶棒翻转过来，放在水槽中。先用洁净的冷水冲洗硅片，将付着在硅 片上的浆料冲洗干净，然后用 65度的热水浸泡，使胶软化，硅片能从玻璃垫条 上取下来。 注意热水不能飞溅到硅片上， 热水也不能浸泡到硅片上。 取下的硅片 按粘晶棒记录表 的顺序摆放在盛有清水的容器中。 将脱离硅片的夹持导轨从 脱胶