PCB-板材-资料-整理

1、CCL及PCB基础知识汇总201147板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）：1. 玻璃布基板 FR-4 :由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而 成的板状层压制品。环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4 ），环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称FR-4是不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称FR-4板厚范围：0.8-3.2毫米，另一种为多层线路板芯部用的薄型板。板厚范围：0.1-0.75毫米。级别：FR-4 A1级A2级

2、A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级 降低）传统FR4之Tg约在115-120 C之间2. 纸基板:FR-1、FR-2等酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。建滔（KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立 （H字符）3. 复合基板：CEM-1 和CEM-3以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂，制成的覆铜板，称为CEM-3。4. 特殊材料基板（陶瓷、金属基等）PC

3、B各种基板材分为：94HB防火板（94VO , FR-1 , FR-2 ）半玻纤（22F , CEM-1 , CEM-3）全玻纤（FR-4）FR-1特点：1. 无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数PTI （ 600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲4070 C 4.弓曲率、扭曲率小且稳定。FR-2特点：耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上)5.成本低而使用范围广6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲4070 C 8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性1.电性能与 FR-4 相当，加工工艺与FR-4相同，钻嘴磨损率比 FR-4

4、 小2.多等级的耐漏电痕迹性(CTI 175V、CTI300V、CTI 600V)耐漏电痕迹性(CTI ):一般用相比起痕指数(CommparativeTracking Index )来表示.其定义是：在实验过程中，材料受到50滴电解液(一般为 0.1%的氯化铵水溶液)而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值(一般以伏表示)IEC950还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。1级(CTI=600V )、n级(600VCTI=400V)、川级(400VCTI=175V)XXXPC :第一个X是表示机械性用途，第二个X是表示可用电性用途.第三个X 是表

5、示可用有无线电波及高湿度的场所.P表示需要加热才能冲板子(Punchable),否则材料会破裂，”C表示可以冷冲加工(cold punchable ),FR 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃(Flame Retarde nt) 或抗燃(Flameresista nee)性.纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2 .前者在温度 25 C以上，厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便，后者的组合与前完全相同，只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性.常使用纸质基板XPC Grade :通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品，如玩具、手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等

6、.UL94对XPC Grade 要求只须达到 HB难燃等级即可.FR-1 Grade :电气性、难燃性优于 XPC Grade，广泛使用于电流及电压比XPC Grade稍高的电器用品,如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘器等等.UL94要求FR-1难燃性有V-0、V-1与V-2不同等级，不过由于三种等级板材价位差异不大，而且考虑安全起见目前电器界几乎全采用V-0级板材.FR-2 Grade :在与FR-1比较下，除电气性能要求稍高外，其它物性并没有特别之处，近年来在纸质基板 业者努力研究改进 FR-1技术，FR-1与FR-2的性质界线已渐模糊，FR-2等级板材在不久将 来可能会

7、在偏高价格因素下被 FR-1所取代.玻璃纤维的特点:a. 高强度：和其它纺织用纤维比较，玻璃有极高强度在某些应用上，其强度/重量比甚至超 过铁丝.b. 抗热与火：玻璃纤维为无机物，因此不会燃烧c. 抗化性：可耐大部份的化学品，也不为霉菌，细菌的渗入及昆虫的功击.d. 防潮:玻璃并不吸水，即使在很潮湿的环境，依然保持它的机械强度.e. 热性质：玻纤有很低的熬线性膨胀系数，及高的热导系数，因此在高温环境下有极佳的表现.f. 电性:由于玻璃纤维的不导电性，是一个很好的绝缘物质的选择.Prepregpreimpregnated的缩写，意指玻璃纤维或其它纤维浸含树脂，并经部份聚合而称之其树 脂此时是 B

8、-stage. Prepreg又有人称之为Bonding sheet基板的两大趋势：1. 极小化（miniaturization ）应用于行动电话，PDA,PC卡,汽车定位及卫星通信等系统2. 高频化。要求基材有更低的Dk （介电常数）与 Df （损失因子）值分类材质名称代码特征用途刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃音响，彩色电视，监视器FR-2高电性，阻燃（冷冲）电性能要求比 FR-1稍高XXXPC高电性（冷冲）适用音响、收音机、黑 白电视等家电XPC经济性经济性（冷冲）计算器，遥控器，电话 机，钟表等环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板玻璃布基板玻璃布-

9、环氧树脂覆铜箔板FR-4计算机、仪表、通信用耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧 树脂覆铜箔板CEM-1 ,CEM-2（CEM-1 阻燃）;（CEM-2非阻燃）电玩、计算机、彩视用玻璃毡（芯）-玻璃布（面）- 环氧树脂覆铜箔板CEM3阻燃电玩、计算机、彩视用聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板特殊基板金属类基板金属芯型金属芯型包覆金属型陶瓷类基板氧化铝基板氮化铝基板AIN碳化硅基板SIC低温烧制基板耐热热塑性基板聚

10、砜类树脂聚醚酮树脂挠性覆铜箔 板聚酯树脂覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板阻燃等级标准:UL94HB : UL94和CSAC22.NoO.17 标准中最低的阻燃等级， 要求对3到13毫米厚的样品, 燃烧速度小于40毫米每分钟，小于 3毫米厚的样品，燃烧速度小于 70毫米每分钟。或者在100毫米的标志前熄灭。UL 94V-2 :对样品进行两次UL 94V-1 :对样品进行两次UL 94V-0 :对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在10秒的燃烧测试后，火焰在10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。PCB板材厚度规格:1.6

11、mm，2.0mm，2.4mm ，3.2mm，0.5mm ，0.7mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，6.4mmPCB板上铜箔的厚度规格：18um, 25um, 35um, 70um 和 105um按树脂粘合剂分类：纸基板=酚醛树脂(FR-1,FR-2,XPC,XXXPC )+环氧树脂(FR-3)+聚酯树脂衷13各类覆铜板和多层板基材的主要用途1VB类别稹铜板及多层板基材制出的 用途实例箔的 形式覆铜板及多层板基材的类别UI/ANSL/、EM 的型号1（） 层以 上多 层板大型计算机、高速演算用计算机、 军工用电子产品、宇航用电子产 品、测试仪器、电子交换机大SJ通 信设备一高

12、传输速 度、高丁、 低的為 多恳板用 基材高T、低匕环氯.玻纤 布云芯板、,半固化片高|?低ER-4各类待殊树曆基材一积层法多层板用基板6-8 层多 层板中型计算机、半导体试验装置、 、vs、电子交换机、自动化控制产 品、笔记本计算机、H）、移动电话、 大型计算机m.内存装萱、高速 测量仪器、封装基板、军工及宇航 电子产品板，TK用或髙的环式玻纤 5 片高频电路用各类鬲恺能特殊树.玻纤布基芯板半固化片-般用或高T；卜R-4誠用或高TJR-4积层法多层植冃片扌才成忙吊2123-4层多 层板计算机、游戏机、计算机外设电子 产品、卡、通信产品、A|交换 机、卜*产品、封装基板（；（;）、八 产品：半

13、导体测试装罠移初电话 基地站设备-一般用环氯、玻纤布基内芯板FR-4一般用环氯、玻纤布半固化片卜R-4高频电路用各类高性能特殊树、玻纤 布基芯板、半固化片-双面PCB卫星通信产品、移动体通信产品、 卫星放送产品、严、军工及宁航用 电子产品双面箔高频电路 用碁板材 料低s坏氧玻纤布基覆 铜罹聚酰亚肢玻纤布 基覆钢板低 e.EH4（屮丫低务、尙T； （：、UP KH EH 殊性树脂（|）|）、等）玻纭布基覆锢板-计算机、打印机、复印机、试验装 置、A机、自动化办公设备、电源 装置、传感器、高级家用电器、游戏 机双面 覆钢 箔表面安装 用基材用高T环氧、玻纤布基 覆钢壮各类高性能特 殊树庚、玻纤布基

14、凌铜 板一般用 或高TJK-4银浆贯孔 用基板复合篆覆铜板； 酚醛纸基覆铜板CEM-3FK -PHI-2多功能电话、汽车用电子产品、检 测仪器、摄录一休丁片计算机周 边电子产品、（）机、自动化仪器 仪表、小单双 面覆 铜箔般金属化通孔用环氨玻纤布基覆铜 板TS跨线通J矽严覆铜楊一般跨姬翻爾减嚴I R - 4OOM、小產堀摄歴參层板基材制出R |t的 用途实例游的形式巷圳板歴峯层梔棊材的类别11/-的型号单面调谐器-电原开关、超声波设备、计 算机电算y八机、洗衣机、空调器、 电冰箱、防火播普器、监控審兀疔 商用设备单面环氯，城纤布基隹铜檢C-般型） 环氧玻纤纸芯复合碁螯钿扳 坏氢址纤维芯复合基霍

15、锢扳 环氮址基堇铜板Hi-4CIM-CLM -Hi-3电觇虬收录机、聒身听.立体 音响设备、半爭体收音帆、电话机、 揺控器、頤明电制.憊盘、鼠标、电 子琴、电测量仪器、计算器、自动售 笛机、显示器、电子玩具阻熾酚璽飪基籲.铜板阻熾酚醛纸基羡铜板非卩月燃酚瞪纸基吏盟板A* D VwC9iPCFR-卜R- 2XR；inrlIj rrirn半固化片：再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液, 材料。A阶段：在室温下能够完全流动的液态树脂，这是玻纤布浸胶时状态。B阶段：环氧树脂部分交联处于半固化状态，在加热条件下，又能恢复到液体状态。C阶段：树脂全部交联为 C阶段，

16、在加热加压下会软化，但不能再成为液态，这是多层板 压制后半固化片转成的最终状态。1 foot = 12 inch = 304.8 mm1 feet就等于1英尺，feet即表示英尺。 当foot表英尺时，复数为feet。1inch = 25.4 mm1 mil=0.0254 mm1mm=39.37mil1 in ch=1000 mil1OZ=28.375g1OZ=1.38mil1OZ=35 m1foot=12i n=(31.2)m1yard=(0.352)ft=(0.9144)m1mile=(1760)yd=(1.609344)km1ou nce=(28.3495)g1pound=16oz 1

17、m2=10.764 平方英尺（ft2）1平方英寸（in2） =6.452平方厘米（cm2 ）CAF:长时间通直流电的印制线路板，在潮湿环境下沿纤维表面会发生铜丝生长现象，进而导致板材绝缘破坏，这种现象就是离子迁移（Con ductive Ano die Filame nt，直译为导电的阳极丝生长，简称 CAF ）。覆铜板=玻纤布+环氧树脂+铜箔；经过蚀刻，电镀，多层板压合=PCB覆铜板的质量特性：1. 电气特性包括绝缘性、介电性（介电常数Dk、介质损耗因数 Df等）、耐离子迁移性CAF、 耐漏电痕迹性 CTI、耐电场强度、铜箔的质量电阻等。2. 机械特性包括铜箔与基材的粘接性、机械强度（如弯曲

18、强度等）、抗冲击性、尺寸稳定性、弹性、热变形性等。3. 化学特性.包括耐热性、玻璃化温度 TG、可焊性、耐化学药品性、耐碱性、耐酸性、耐水4. 物理特性.包括热膨胀系数 CTE、相对密度、燃烧性（阻燃性）、基板加工性、基板平整性 （翘曲、扭曲）等。5. 耐环境特性.包括耐霉性、耐湿性、耐蒸煮性、耐热 冷循环冲击性等。6. 环保特性。基板：是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper-（2lad I。ami nates ，CCI。）上，有选择地进行孔加工、 化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板

19、的制造，也是以内 芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片 （Pregpr eg交替地经一次性层压黏合在一 起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板 的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。PCB产业链：原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的 40%（厚板）和25%（薄板）。覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板价格大约为 200.00元/平方米

20、左右。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可， 就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。Prepreg :即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。其中的树脂呈半固化状态-称B-Stage 。探Prepreg由Pre-impreg nancy （使预先孕合）组合而成，字典尚未收录，业界常称树脂片”半硬化材料”半固化片”等。干菲林：是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合反应，形成较为稳定的影像， 不会在弱 碱下溶解，而未感光部分遇弱碱溶解。PCB 的制作就是利用该材料的这一特性，将客户的图形资料，通过干菲林转移到板料 上

21、。A-Stage ： 液态的环氧树脂。又称为凡立水( Varnish )B-Stage ： 部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。C-Stage ：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为 固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做 C-Stage 。补强材料 Stiffener ： 软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料Gel Time 胶化时间：是指 B-stage 中的树指，受到外来的热量后，由固体转变为流体，然后又慢慢聚合作 用而再变为固体，其间软化“出现胶性”所总共经历的“秒数”，称为“胶化时间”。也就 是在多

22、层板压合过程中， 可让流胶赶走空气， 及填充补平内层线路的高低起伏， 其所能利用 的秒数，即为胶化时间在实用上的意义。这是半固化胶片 Prepreg 的一项重要特性。CEM-3 vs FR-4:目前 CEM-3 已通过改善树脂系统、玻璃毡、层压制造工艺，从而克服了早期 CEM-3 产品诸如冲孔金属化质量、翘曲度及尺寸稳定性差等缺陷。CEM-3 玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、 UL 指标等均 能达到FR-4标准，所不同是CEM-3抗弯强度低于FR-4，热膨胀大于FR-4。CEM-3 金属化孔加工不成问题，钻孔加工钻头磨损率低，易于冲孔和冲压成型加工， 厚度尺寸精度高，

23、但其冲孔金属化外观稍差。UL 认为 CEM-3 和 FR-4 可以互换，所以现采用 FR-4 双面板一般均可作为替换对象。 由于 CEM-3 与 FR-4 性能相似，所以在多层板上替用也已成为可能。 因印制电路板价格竞争十分激烈，所以四层板市场也已开始考虑选用CEM-3 。但对薄板(0.8mm )而言，则价格优势不存在。CEM-3 制成印制电路板现已用于传真机、复印机、仪器仪表、电话机、汽车电子、家用电英毕士 口 P器等产品上。PCB 质量从低到高： 94HB94V022FCEM-1CEM-3 310 C, Mid Tg之Td 325 C, High Tg之Td 340 C。Z 轴 CTE ,

24、 al、a2:CTE为热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion)的简称。PCB在X.Y.方向受到有玻纤布的钳制，以致 CTE不大，约在1215ppm/ C左右。但板厚Z方向在无拘束下将扩 大为 5560ppm/ Co Z 轴 CTE 采热机分析法(Thermal Mechanical Analysis简称 TMA )量测板材Tg以内的热膨胀系数(al-CTE )，及Tg以上的热膨胀系数(a2-CTE )。目前al-CTE 之上限为 60ppm/ C，而 a2-CTE之上限为 300ppm/ C。其中 a2-CTE更受重视。耐热裂时间(T260、T288、T3

25、00 )乃是以TMA法将板材逐步加热到260 C、288 C,或300 C之定点温度，然后观察板材在此强热环境中，能够抵抗Z轴膨胀多久而不致裂开， 此种忍耐时间即定义为 耐裂时间。 目前新版IPC暂定一般Tg : T260为30分钟、T288为5分钟，Mid Tg : T260为30分钟、 T288为5分钟，High Tg : T260为30分钟、T288为15分钟、T300为2分钟。Dicy :中文意指架桥剂(硬化剂)。环氧树脂的架桥剂一向都是 Dicy，它是一种隐性的 (latent) 催化剂，在高温160 C之下才发挥其架桥作用，常温中很安定，故多层板B-stage的胶片才不致无法储存。

26、Dk介电常数：是指物质保持电荷的能力Df损耗因数：是指由于物质的分散程度使能量损失的大小.理想的物质的两项参数值较小MEGTRON =环氧树脂+PPE树脂+玻璃材料MEGTRON 6不使用环氧树脂，以PPE树脂为主要成份，通过在配方技术上下功夫，降低了相对介电常数和介质损耗角正切(Dielectric Loss Tan ge nt )值。铜箔:压延铜箔电解铜箔1Rolled copper foilElectrode posited copper2耐折性，弹性系数好不好3柔性覆铜箔板刚性覆铜箔板4铜含量99.9%99.8%光面毛面Drum sideMatte side单位电解铜箔*压延铜箔*厚度

27、mm0.0180.0350.0180.0350.070单重（土 10%）z 2 g / m152305152305610纯度%99.899.899.999.999.9最大电阻mQ7.13.56.73.41.7最小导电率%94.1296.60100.0100.0 100.0抗拉强度（室温）2N/mm105210105140175延伸率（室温）%23510 20THE :高温高延伸性铜箔，用于多层板生产，改善裂环现象；LP :低（超低）轮廓度铜箔，用于多层板生产，改善做细线能力。RCC : Res in Coated Copper Foil涂树脂铜箔，在铜箔的粗糙面上涂一层特殊的树脂经烘箱干燥成B

28、状态。RCC是HDI最主要的绝缘介质材料,突出的特点是铜箔薄树脂厚。P片：玻璃纤维或其它纤维含浸树脂经烘烤而成P片=Prepreg=粘接片=半固化片组成成分是环氧树脂，玻璃纤维布，DMF，2MI,丙酮。常用半固化片规格：型号10802116L2116A2116H15007628L7628A7628H7628M厚mil344.55677.59.38G/T（Gel Time）胶化时间=凝胶时间P片中的树脂受热后由固体变成液体，然后慢慢产生聚合再变成固体所经历的时间。树脂在加热情况下处于液态流动的总时间，凝胶时间一般为140-190S。凝胶时间长树脂有充分时间来润湿图形，并能有效填满图形。R/C（R

29、esin Con te nt）树脂含量：覆铜板绝缘材料中除了补强材料玻纤布外，其余树脂所占重量百分比。一般树脂含量为45%-65%，含量大小直接影响半固化片的介电常数，击穿电压和尺寸稳定性。含量高，介电常数低，击穿电压高，尺寸稳定性差，挥发物含量高。Resin flow 胶流量=树脂流动度指树脂中能流动的树脂占树脂总量的分数，流动度高容易产生缺胶和贫胶现象；流动度低容易造成填充图形间隙困难，产生气泡空洞现象。广义上是指胶片在高温压合时，其树脂流动的情形，狭义上则指树脂被挤出到板外的重量百 分比。Volatile con te nt 挥发物含量：指浸渍玻纤布时树脂所用的一些小分子溶剂在预固化时的

30、残余物，挥发物占半固化片的百分质量称挥发物含量，一般小于0.3%。该含量高，在层压中容易产生气泡，造成树脂泡沫流动。一般半固化片厂家都要严格控制其含量。覆铜板=基材：将补强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，即覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料(基材)；当它用于多层板生产时也叫芯板( CORE )。测定基板材料的Tg目前常用三种方法：1. TMA法(Thermal Mechanical Analysis)俗称为热膨胀法。它通过温度等速的上升，当材料发生急剧热膨胀的温度点；2. DSC法(Differential Scanning Calorimetric )俗称为量

31、热法。通过示差扫描量热计测定标。 准物和试样温度，作出差热曲线的方法。找出曲线突变时的温度(这是板材在玻璃化转变时 发生的比热突变造成的)；3. DMA法(Dynamic Mechanical Analysis)，。俗称为形变法。经过对材料的在等速升温下的弯曲振动，测定衰减率的曲线的最大值时的温度。黑化：黑化工艺是一种氧化处理在碱性介质中的一种化学反应，使得树脂与铜面接触面积增 大，结合力增强，黑化处理的产物是氧化铜CUO。黑化的缺陷是黑化层较厚，经PTH后常发生粉红圈，这是因为PTH中的微蚀或活化或 速化液攻入黑化层将之还原露出原铜色之故。棕化：棕化过程是铜在一种酸性介质中的化学反应，处理产

32、物是氧化亚铜CU2O。有点是工艺简单，容易控制，棕化膜抗酸性好，厚度薄不易生成粉红圈；缺点是结合力不及黑化处理的表面。OSP :Organic solderability preservatives有机保焊膜=护铜剂=Preflux ;就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，保护铜表面 不被氧化，在后续焊接高温中能够容易被助焊剂迅速清除，从而使露出的干净铜表面得以在短时间里和熔融焊锡立刻结合成牢固的焊点。PCB高可靠性=要求基板材料耐 CAFPCB高层数=基板材料高Tg,低Z-CTE.PCB环境友好=基板材料无卤，适应无铅焊接加工.PCB安全性=高耐漏电起痕性镀通孔：双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole , PTH) 步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization ),以进行后来之电镀铜制程，完成足够导电及焊接之金属孔壁。镀通孔流程：去毛头 t除胶渣t PTHa 一次铜去巴里(deburr):钻完孔后，若是钻孔条件不适当，孔边缘有1.未切断铜丝2.未切断玻纤的残留，称为burr. 因其要断不断，而且粗糙，若不将之去除，可能造成通孔不良及孔小，因此钻孔后会有de-burr 制程.也有de-burr是放在Desmear之后才作业.