PCB板材规格常识

1、PCB线路板原材料材质及参数介绍PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB 94VO 22F CEM-1 CEM-3 FR-4详细参数及用途如下：94HB :普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0 :阻燃纸板（模冲孔）22F :单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1 :单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3 :双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这 种料，比FR-4会便宜510元/平米）FR-4:双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO V-1 V-2 94HB四种半固化片：1080=0.0712mm, 211

2、6=0.1143mm , 7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，FR4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度 （Tg 点），这个值关系到 EDA PCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB 板 的尺寸耐久性。什么是高 Tg EDA PCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB线路

3、板及使用高 Tg EDA PCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由”玻璃态”转变为 橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度（Tg）。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度（C ）。也就是说普通EDA PCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产 品的使用寿命了，一般 Tg的板材为130 C以上，高Tg 一般大于170 C,中等Tg

4、约大于 150 C；通常 Tg 170C 的 EDA PCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB 印制板，称作高 Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、 耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算 机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要EDA PCB/PCBjishu/target=_blank class=infotextkeyPCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为

5、代表的高密度安装技术的出现和发展，使EDAPCB/PCBjishu/ target=_blankclass=i nfotextkeyPCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强 度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的 EDA PCB/PCBjishu/ target=_bla nk class=i nfotextkeyPCB基板材料。EDA PCB/PCBjishu/ target=_bla nk class=i nfotext

6、keyPCB板材知识及标准 目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下：敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同， 可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM 系列卜积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂 不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR 一 2等）、环氧树脂（FE 一 3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基 CCL有环氧树脂（FR 4、FR-5）， 它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料 ）

7、:双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、马来酸酐亚胺苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型 （UL94 VO、UL94 V1级）和非阻燃型（UL94 一 HB级）两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为 绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展， 对cCL 有更高的性能要求。因此，从 CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL（ 一般板的L在150 C以上）、低热膨胀系数的 CCL（ 一般用于封装基板上）

8、等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721 47221992及GB4723 4725 1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本 Jis标准为蓝本制定的，于 1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj国际标准：日本的 JIS标准，美国的 ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国 的Bs标准，德国的 DIN、VDE标准，法国的 NFC、UTE标准，加拿大的 CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的 FOC

9、T标准，国际的IEC标准等；EDA PCB/PCBjishu/ target=_bla nk class=i nfotextkeyPCB设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益 接受文件 ：protel autocad powerpcb orcad gerber 或实板抄板等 板材种类 ：CEM-1,CEM-3 FR4,高 TG 料;最大板面尺寸加工板厚度：最高加工层数铜箔层厚度：成品板厚公差成型尺寸公差最小线宽/间距:600mm*700mm(24000mil*27500mil)0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)16Layers0.5-4.0(oz)+/-0.1mm

10、(4mil)电脑铳：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)0.1mm(4mil) 线宽控制能力：v +-20 %成品最小钻孔孔径成品最小冲孔孔径0.25mm(10mil)0.9mm(35mil)成品孔径公差：PTH : +-0.075mm(3mil) NPTH： +-0.05mm（2mil）成品孔壁铜厚 ：18-25um （0.71-0.99mil ）最小SMT贴片间距 ：0.15mm（6mil）表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等板上阻焊膜厚度 ：10- 30卩m(041.2mil)抗剥强度 ：1.5N/mm (59N/mil )阻焊膜硬度： 5

11、H阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)介质常数：& = 2.110.0绝缘电阻 ：10KQ-20MQ特性阻抗 ：60 ohm 10 %热冲击：288 C, 10 sec成品板翘曲度：0.7 %MP4、 电源、家产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、 电等通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。 而半固化片构成所谓的浸 润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一 些变化。通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0

12、.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil )三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因， 一般会减少几个um。多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，固然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用首指触摸印制板表面时就能感 觉到。当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层 结构(iMX255coreboard ): 表层铜箔:可以使用的表层铜箔材料厚度有三