SMT资料】印刷器材识别与印刷机操作培训教材PPT(P27).ppt

1、a1 11-12课时：印刷器材与印刷机操作 SMTSMT印刷的定义印刷的定义 锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到 PCB（印刷电路板）上的过程，它为贴片阶段定位好元件 位置，为焊接过程提供焊料。在整个SMT工序中印刷为第 一道工序中影响整个工序直通率的关键因素之一。 a2 印刷基本操作流程印刷基本操作流程 a3 印刷所使用的工冶具: PCB基板 钢网 印刷机(刮刀) 锡膏 搅拌刀 a4 PCB基板 a5 钢网 a6 印刷机(刮刀) 凯格（凯格（GKG）全自动印刷机）全自动印刷机 Panasonic(SPP-G1) 全自动印刷机全自动印刷机 半自动印刷机半自动印刷机 a7 （GKG）全自动

2、印刷机刮刀 (SPP-G1) 全自动印刷机刮刀 橡胶(聚胺酯)刮刀 标有ROHS标示 a8 锡膏 a9 搅拌刀 a10 PCBPCB参数及其对印刷的影响参数及其对印刷的影响 外观要求：平整度要求高，耐腐蚀、耐压外观要求：平整度要求高，耐腐蚀、耐压 尺寸要求：符合尺寸标准，强度与效率并重尺寸要求：符合尺寸标准，强度与效率并重 厚度要求：厚度要求：0.5-3.0mm0.5-3.0mm，依具体机型而变化，依具体机型而变化 铜箔粘结强度要求：铜箔粘结强度要求：1.5kg/1.5kg/平方厘米平方厘米 工艺边要求：平整光滑、一致性好工艺边要求：平整光滑、一致性好 弯曲强度要求：抗曲强度弯曲强度要求：抗曲

3、强度25kg/25kg/平方厘米以上平方厘米以上 a11 钢网及其选用钢网及其选用 a12 钢网及选用钢网及选用 化学蚀刻：技术成熟、成本低化学蚀刻：技术成熟、成本低 激光切割：精度高，技术新，侧壁需抛光，激光切割：精度高，技术新，侧壁需抛光，可返工可返工 电铸工艺：精度高，技术新，底部需整平电铸工艺：精度高，技术新，底部需整平 a13 1. 1. 化学蚀刻模板化学蚀刻模板 化学蚀刻的原理是在钢板上涂覆感光阻剂用销钉定位菲 林片，双面曝光，将图形转移到钢板上，再通过化学蚀刻 液三氯化铁两面同时蚀刻金属钢片由於是蚀刻工艺,在生产 过程中蚀刻不光是从顶面和底面而且水平方向也有蚀刻反 应-侧蚀，再加

4、上菲林受温度、湿度造成收缩或拉伸，上下 菲林人工对位的偏差，药水控制的浓度、温度、时间之等 等因数，故而该技术在开口的位置精度上没有绝对地保障。 a14 2.2.电铸感光工艺模板电铸感光工艺模板 该工艺是通过在一个要形成开孔的芯模(Substrate)上用菲林 曝光形成图形感光层(PhotoResist)然后在化学浴中化学沉积金属 镍(Ni),当沉积至要求厚度后模板从芯板上取下,即完成模板的制 造。 a15 3.3.激光器切割模板激光器切割模板 从客户的原始Gerber数据，在经过必要的修改后，传送 Gerber数据到激光切割机上，用激光光束瞬间熔断金属形 成开口图形。因为在激光切割过程中没有

5、使用菲林工具 （PHOTO TOOL），因此消除了位置精度问题。 缺点：缺点：在激光光束熔断金属的同时，金属熔渣（蒸发的熔化金 属）造成孔壁粗糙，增加开口孔壁磨擦力，影响锡膏的脱 模性。但是，电抛光技术的出现，可以提供光滑的孔壁和 良好的锡膏释放。 a16 方法基材优点缺点适用对象 化学 腐蚀 法 锡磷青铜或 不锈钢 价廉, 锡磷 青铜易加工 1.窗口图形不好 2.孔壁不光滑 3.模板尺寸不宜太 大 0.65MM QFP以 上器件产品的 生产 激光 法 不锈钢1.尺寸精度 高 2.窗口形状 好 3.孔壁较光 滑 1.价格较高 2.孔壁有时会有毛 刺,仍需二次加工 0.5MM QFP器 件生产最

6、适宜 电铸 法 镍1.尺寸精度 高 2.窗口形状 好 3.孔壁较光 滑 1.价格昂贵 2.制作周期长 0.3MM QFP器 件生产最适宜 a17 钢网钢网(STENCILS)的相关知识的相关知识 一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚 柔-刚” a18 一、印刷操作前准备一、印刷操作前准备 1.1.焊锡膏的保存选用焊锡膏的保存选用 2.2.红的保存选用胶红的保存选用胶 3.3.钢网要求钢网要求 二、印刷机技术指标二、印刷机技术指标 1.1.印刷机基本技术要求印刷机基本技术要求 2.2.印刷机基本操作要求印刷机基本操作要求 3.3.印刷机单动参数的要求指标印刷

7、机单动参数的要求指标 4.4.印刷条件文件管理要求印刷条件文件管理要求 准备工作 a19 1. .锡膏及其选用锡膏及其选用 （1 1）锡膏的定义：锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅）锡膏的定义：锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅 拌而成的膏状体。拌而成的膏状体。 （2 2）锡膏的选择标准）锡膏的选择标准 合金组份合金组份 、锡膏的粘度、目数、锡膏的粘度、目数 （3 3）焊锡膏的保存使用）焊锡膏的保存使用 a20 焊膏的选择标准焊膏的选择标准 电子线路焊接温度通常在电子线路焊接温度通常在 170 170 300 300 之间，所用软之间，所用软 钎焊焊料主要是钎焊焊料主要是锡基合金锡基合金，

8、过去最常用的锡铅合金。随着电子，过去最常用的锡铅合金。随着电子 产品无铅化，大量无铅锡基焊料逐渐取代了有铅焊料。产品无铅化，大量无铅锡基焊料逐渐取代了有铅焊料。 a Screen PrinterScreen Printer基本要素基本要素 Solder (Solder (又称锡膏）又称锡膏） 经验公式：经验公式：三球定律三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方 向上向上 判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法：判断

9、锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法： 搅拌锡膏搅拌锡膏30s30s，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 若开始时象稠糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良若开始时象稠糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良 好。反之粘度较差。好。反之粘度较差。 a22 焊膏保存与使用焊膏保存与使用 储存温度：建议冷藏储存：储存温度：建议冷藏储存：3-73-7，不低于，不低于0 0 出库原则：先进先出，力争出库原则：先进先出，力争“零库存零库存” 解冻要求：自然解冻解冻要求：自然解冻4h4h，解冻时不能开封，解冻时不能开封 生产环境：温度和相对湿度要求生

10、产环境：温度和相对湿度要求 搅拌控制：机器搅拌搅拌控制：机器搅拌+ +人工搅拌人工搅拌 其他使用注意事项其他使用注意事项 存储使用规范存储使用规范 a23 2.2.红胶及其选用红胶及其选用 (1)(1)定义：定义： 红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来 将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。 (2)(2)红胶选用红胶选用 保形性、初粘强度、电性能保形性、初粘强度、电性能 (3)(3)红胶保存选用红胶保存选用 储存、回温、施胶方法储

11、存、回温、施胶方法 a24 1、AUTO 自动操作 COUTER 01; 3948 PCS LEFT/RIGHT S-UP / S-DOWN KNIFE UP KNIFE DOWN 刀-左边刀-右边 S轴向上的S轴向下的 刀向上（提刀） 刀向下（下刀） 3、SETUP 参数设置 UP TIME 01. SEC DOWN TIME 16. SEC 向下时间 COUNT- SET 99. PCS 计数设置 MODE 印刷机的基本操作印刷机的基本操作 2、Manual 手 动操作 a25 运行前准备项目运行前准备项目 【焊料准备焊料准备】 取料取料- -回温回温- -搅拌合格搅拌合格- -待用待用 【钢网准备钢网准备】选择钢网并检查尺寸是否符合设备要求选择钢网并检查尺寸