印制电路板检验规范标准

1、发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版 本 号： A 拟制 / 日期： 10/15/04 审核/ 日期： 批准/ 日期： 技术文件 印制电路板检验规范 页码：第 1 页 共 4 页 文件号： 讨论稿 版本： A 修改状况： 0 1 目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、 检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2 适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3 引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4 进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后， 由仓库保管员核对印制电路板

2、的品名、 数量 等。由质检部对印制电路板进行抽样检验， 并负责做好检验记录和提出检验结论 性意见。 5 检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验 5.1.1 检验要求 技术文件 印制电路板检验规范 页码：第 2 页 共 4 页 文件号： 讨论稿 版本： A 修改状况： 0 5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于 0.02mm 的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角 度。 5.2 外观检验 5.2.1 检验要求 项目 要求 备注 成品板边 板边不出现缺口或者缺口 / 白边向内深入板边间距的 50% ，且任 何地方的渗入 2.54mm ； UL 板边不应露铜； 板角 / 板边损伤 板边、板角损伤

3、未出现分层 项目 要求 备注 SMT 焊盘尺寸公差 SMT 焊盘公差满足 20% 定孔位公差 公差 0.076mm 之内 孔径公差 类型 / 孔径 PTH NPTH 0-0.3mm 0.08mm/- 0.05mm 0.31-0.8mm 0.08mm 0.05mm 0.81-1.60mm 0.10mm 0.08mm 1.61-2.5mm 0.15mm 0.1mm/-0 2.5-6.3mm 0.30mm 0.3mm/-0 板弓曲和扭曲 对 SMT 板 0.7% ，特殊要求 SMT 板 0.5% ，对非 SMT 板 1.0% ； （ FR-4 ） 对 SMT 板 1.0% ，对非 SMT 板 1.5

4、% ；（高频材料） 板厚公差 厚度应符合设计文件的要求 板厚 1.0mm ，公差 0.10mm ；板厚 1.0mm ，公差为 10% 外形公差 外形尺寸应符合设计文件的要求 板边倒角（ 30 o、45 o、70o）5o；CNC 铣外形：长宽小于 100mm 公差 0.2mm; 长宽小于 300mm 公差 0.25mm ；长宽大于 300mm 公差 0.3mm ；键槽、凹槽开口： 0.13mm ；位置尺寸： 0.20mm V 形槽 V 槽深度允许偏差为设计值的 0.1mm ；槽口上下偏移公差 K ： 0.15mm ； D 0.8mm ， 余 留 基 材 厚 度 S=0.35 0.15mm ； 0

5、.8D1.6mm ，余留基材厚度 S=0.4 0.15mm ；D 1.6mm ，余 留基材厚度 S=0.5 0.15mm ；20 o、30 o、45o、60o 露织纹 织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖 凹点和压痕 直径小于 0.076mm ，且凹点面积不超过板子每面面积的 5% ；凹 坑没有桥接导体； 表面划伤 划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维； 铜面划伤 每面划伤 5 处，每条长度 15mm 镀金插头 插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于 0.13mm ，凹痕 / 压痕/ 针 孔/ 缺口 0.15mm 且不超过 3 处，总面积不超过所有金手指的 30% ，不准许上铅锡； 金手指划伤 不露铜

6、和露镍，且每一面划伤不多于 2 处 绿油上金手指 绿油上金手指的长度 1/5 金手指长度的 50% （绿油不允许上关 键区） 电镀孔内空穴（铜层） 破洞不超过 1 个，破孔数未超过孔总数 5% ，横向 90 o，纵向 板厚度的 5% 。 焊盘铅锡（元件孔） 光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收； 表面贴装焊盘（ SMT PAD ） 光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙 、铅锡厚度 2-40 m ，焊盘 上有阻焊 、不上锡拒收； 基准点（ MARK 点） 形状完整清晰不变形表面铅锡光亮； 焊盘翘起 不允许； 铜面 / 金面氧化 铜面的氧化面积不超过板面积的 5% ，氧化点的最大外

7、形尺寸不超 过 2mm ，并且氧化处在加工后不出现金面 / 铜面起泡、分层、剥 落或起皮。 导线表面覆盖性 覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。 阻焊露铜、水迹 不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面 积的 5% ，氧化点的最大外形尺寸不超过 2mm ，并且氧化处在加 工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带 撕拉测试。 丝印字符、蚀刻标记 完整、清晰、 均匀、字符有残缺但仍可识别， 不致与其它字符混淆， 字符不许入元件孔， 3M 胶带试不掉字符； 技术文件 印制电路板检验规范 页码：第 3 页 共 4 页 文件号： 讨论稿 版本： A 修改状况：

8、0 5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察， 并用光绘胶片比对印制电路板， 观察孔、 线位置是否 准确，有关尺寸用测量精度小于等于 0.02mm 的游标卡尺检测，用 3M 胶带试 附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现 象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档， 检测通过仔细观察发现的可疑之处 （如印制电路板 铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6 抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按 GB/T2828 的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查 水平，合格质量水平（ AQL 值）为 1.5 。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时， 需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表 1 。 技术文件 印制电路板检验规范 页码：第 4 页 共 4 页 文件号： 讨论稿 版本： A 修改状况： 0 表 1 正常检查一次抽样方案 般检查水平 批量 范围 样本大小 合 格 质 量 水 平（ AQL 值） 1.