电子制造业IQC各工序稽核检查表副本

1、 制作日期 2016-12-21 版次 A 页数 9 认可 审核 制作 序 号 稽核检查内容 评分 标准 一一一 SMT丝印管理 1 锡膏、红胶存放温度点检记录表是否按要求填写？ 2 锡膏/胶水瓶上标贴记录是否如实完整填写？ 3 锡膏/红胶的解冻时间（锡膏4小时，红胶8-12小时），搅拌时间1-2分钟， 使用时间，24小时，印好的板过回流炉前存放时间（4小时）是否按时间 要求作业？ 4 加锡膏量是否过多（小于2小时同量），锡膏/胶水用后是否盖紧瓶盖？ 5 刮后剩余锡膏是否有与原装锡膏混装保管现象，重新使用时是否与新锡膏1 :2 （旧：新）混合使用？ 6 是否按作业指导书的要求使用指定品牌锡膏？

2、 7 无铅刮锡膏作业是否有工位指示，取用、添加无铅锡膏是否经指定专人确 认？ 8 PCB定位和钢网固定是否稳定、平贴？ 9 PCB是否采用细针定小孔的方式定位？ 10 钢网是否有合格标签？是否按作业指导书要求加厚和封钢网？ 11 是否按时清洗钢网、刮刀、搅刀？丝印台、工作台是否有保持干净、整洁， 无任何锡膏残留？ 12 是否在PCB放入前按规定要求用不脱毛的碎布擦拭钢网 （w 3PCS察一次）？ 13 作业员是否对完成品进行100%自检？ 14 刮锡膏/胶水的完成品是否平放，待打板是否超过规定数量和遵循“先刮先 用”的原则？ 15 胶水板是否慢速刮且刮刀与钢网成 45角度？ 16 不良品是否经

3、IPQC或组长确认后用无水酒精清洗？清洗后是否再次经IPQC 检查确认后使用？ 17 底面有零件的板卡在印刷时是否确认顶针没有顶住零件的现象？ 18 钢网是否按作业指导书要求定时清洗，刮锡膏间隔12小时，刮红胶间隔4 小时，是否填写“钢网清洗记录表”记录。 19 20 二二二 SMT换料作业 1 SMT上料记录表是否如实、即时和正确的填写？ 2 散料是否经IPQC检查0K后开机打件？ 3 操作员相互对料动作是否在开机打件前进行？ 4 备用物料是否按站位号对应摆放于料架小车上？ 5 同一时间是否只取一个供料器换料？ 6 “0805”及以下的电阻、电容类零件否保留样品？ 序 号 稽核检查内容 评分

4、 标准 7 IC、BGA等极性元件在开机前是否确认方向？同时在作业指导书中是否对极 性的辨别做特别说明？ 8 换料时取下的空料盘是否经IPQC确认？ 9 操作员是否定时检查板卡的品质状况并追踪改善？ 10 品质出现异常时，操作员是否反馈给技术员解决？ 11 故障供料器是否标故障，撕掉PASS标后送修，使用中的供料器是否有 PASS 标贴？ 12 操作员是否正确填写“ SMT生产进度表”，有异常的停机现象是否即时的报 告和记录？ 用大量的料是否预先装好料待用，换料动作是否按顺序“取出供料器备用供 13 料器装 料放入站位拆砸供料器料盘”进行作业，以节省机器停机时间？ 14 15 -三 手贴作业

5、1 手贴物料是否标示规格、型号、位置，IC是否标示丝印，备用料是否也有 规格、型号标示？ 2 是否按极性方向排列，无堆料现象？ 3 手贴散料放置是否使用防静电盒或防静电盘？ 4 台面物品的摆放或拿放板的方式是否有造成抹件的现象？ 5 对抛料、抹件和漏料板是否有自行修复没有按流程修复的现象？ 6 零件脚是否偏出焊盘、抹锡膏或连锡膏的现象？ 7 堆板是否按“先进先出”的原则处理？ 8 零件脚变形的器件是否专人整形 0K 后使用？ 9 零件贴装后是否有下压零件动作？ 10 手贴零件下有焊盘是否确认焊盘上无锡膏后再贴？ 11 是否互检前工位零件的极性方向和偏位， 互检是否记入个人作业不良记录 表中？

6、12 小料加料时是否使用完毕后再加，是否有通知IPQC确认？ 13 交接班时物料是否交接清楚并记录？ 14 15 四 炉前送板 1 机种更换时是否有确认回流炉参数设置是否与机种符合？ 2 炉前是否有IPQC确认的样板参照检查？ 3 送板过炉是否有锡纸重叠或铝纸残缺的现象？ 4 PCB是否有锡纸重叠过炉的现象？ 5 板厚小于1.6m m的大板是否垫板作业并用双手端放在回流焊网带上，以免 PCB变形造成IC移位？ 6 7 五 炉后捡板 1 炉否检查IC连焊和不熔锡现象，并有相应的记录？ 序 号 稽核检查内容 评分 标准 2 是否清洁排骨架后放板？ 3 放板是否有卡零件的现象？ 4 贴标签疋否有作业

7、扌曰小，疋否经IPQC首件确认后才批里贴？ 5 作业区是否放置未正在使用的标签？ 6 不良品过高是否反馈给组长和技术员？ 7 8 六 SMT补件作业 1 是否经培训合格的专职人员作业？ 2 补件前阻容类零件是否有量测？ 3 补件元件旁是否有打颜色标记点，是否有责任人标示和位置指示，以区分责 任人和指示补件位置？ 4 是否经品质部IPQC进行零件规格、型号的确认？ 5 补件0K板是否保留黄箭头标签指示已补零件？ 6 元件是否有分类、区分、标示、补件的料盒内是否存在混料现象？ 7 无丝印且无法测量的元件是否直接在料盘上取料修补？ 8 是否有补件记录？ IPQC检查确认后是否有签名？ 9 10 七

8、生产和物料控制 1 订单确认表是否以看板或其它方式和会各相关人员？ 2 领料员是否领料与BOM不符或有疑问物料？领料时是否核对料号和规格？ 3 散料领用是否已有明确标示、签名，无法量测且丝印不能与BOM寸应的散料 （如三极管）是否有IQC签名确认？ 4 裁剪的物料是否有保留原装料盘或标签以便查验？ 5 来料上线前是否标示客户名称、机种？ 6 散装物料是否有接带的现象？ 7 物料和生产是否按批号、客户、型号区分管理？ 8 物料、半成品的领用、交接是否有记录，PCB是否配发放，是否如实填写记 录，并填写批号、批量、客户、型号？ 9 机器的分配及安排计划是否用看板显示？ 10 客户烧录软件是否有软件

9、流程单，领料单上是否注明校验码？ 11 作业前相关的作业扌曰示疋否追踪到位？ 12 转线通知单是否即时发放？转线前所有物料及准备工作是否到位？ 13 打“X” PCB是否分类区分清楚数量后下线？ 14 新产品上线是否填写样板制作确认表交工程部跟线并制作首件？ 15 须区分的板是否以“下线条”的方式通知后工序？ 16 清尾欠料板是否有专人跟踪并区分、标示、隔离？ 17 BGA（如客户、工艺有特殊要求的零件和 PCB是否按要求进行烘烤作业？ IC是否按要求保管于防潮柜中） 序 号 稽核检查内容 评分 标准 18 欠料是否即时（1小工作日内）报仓库领料？ 19 贵重物料或产品是否有下班前盘点，专人负

10、责并有效保管？ 20 制程各站是否按时填写看板显示生产状况？ 21 各站是否制订标准产能，转线时间是否在规疋时间内？ 22 每日生产例会是否召开并有记录？生产计划、 产能、品质目标的达成及物料 异常疋否母日追踪并检讨？ 23 24 八 平面焊 1 是否有私自调整烙铁温度的现象，烙铁温度是否在规定范围？ 2 是否有叠板、堆板、推板的现象，台面是否干净整洁？ 3 双面零件板下线是否有加珍珠棉保护？ 4 是否有敲烙铁头现象？ 5 海棉水份是否适当，使用烙铁前是否保持烙铁嘴干净？ 6 拖IC前是否有加助焊剂，二下拖不干净是否再加助焊剂，是否沿IC脚方向 拖焊？ 7 后加IC作业否所有IC脚拖焊2次或以

11、上？ 8 相似板是否有同时下线现象？ 9 后加零件业是否有通知IPQC进行首件检查确认？ 10 撞件、漏件、错位和反向疋否贴黄刖头标签扌曰示？ 11 12 九 零件加工 1 不同加工方式的元件是否预先做好区分？ 2 同一型号、规格，相同加工方式的元件是否单独集中后再加工？ 3 同一工作区内是否存在两种或两种以上规格的加工或待加工元件？ 4 剪脚作业是否挡飞脚的措施？ 5 脚直径在0.6MM以上的元件，整形时是否按作业指导书上的要求操作，避免 使脚的根部受力，损坏元件？ 6 不同客户、不同机种的物料是否区分放置？ 7 机器剪脚零件脚长是否在规定范围内，每种型号是否有试插检查？ 8 加工完毕品是否

12、保留原装标示标贴？ 9 10 十 插件 1 分板作业是否用分板机分板，如特殊板不能分板机作业，是否有用治具按要 求作业？ 2 外观相同或相似零件是否编排于不同工位？ 3 物料盒、待处理零件盒是否有标示？ 4 待插物料是否有明确的工位区分（如：划线或放置于固定盒内）？ 5 是否实施互检，个人作业不良记录中是否有记录互检不良？ 6 开线、转线、换料、加料和捡起零件是否核对其正确性再用？ 序 号 稽核检查内容 评分 标准 7 组长或物料员在转线时是否对各工位使用的物料进行核对？ 8 贴胶纸是否有垫防静电垫或防静电海棉，是否用非金属物切割胶纸？是否有 挂伤板卡的现象？ 9 插件员工是否双手交替作业？

13、10 插件工位区域内是否有散落零件？ 11 流水线上PCB放置是否因空位造成作业员等板的现象？流水线速度与作业 速度是否一致？ 12 掉件的板卡是否贴上标记重新下线，零件规格是否经确认后插入PCB 13 套模是否面向下放置，使用前是否检查和清理杂物后才使用？ 14 套模是否定时（2天）或定量（使用400次）用酒精浸泡清洗？ 15 手推插件线作业员之间是否保持以不碰手的最小距离？ 16 17 十 波峰焊 1 波峰焊参数设置是否与波峰焊参数设定记录表相符合？ 2 波峰焊是否保养计划实施，并如实记录在设备日常保养记录表中？ 3 波峰焊每月参数记录表是否按时检查，如实填写？ 4 锡炉表面疋否保扌寸 层

14、液态的抗氧化油？锡面高度疋否控制在5mm内，助 焊剂用量是否过多？波峰在过窄板时是否有加波峰挡板以减少锡氧化？ 5 下班前是否将剩余锡条加完？ 6 是否有兀件脚过长，刮到波峰，甚至造成 pcB苧顿的现象？ 7 波峰操作员是否每半小时内检查一次炉后产品的焊接品质状况？ 8 异常情况是否及时处理并报告异常的处理结果？ 9 因过炉造成的PCB变形是否在1 : 100 （变形尺寸：板长度）的要求内？ 10 炉后是否有连锡、SMT红胶元件空焊、DIP元件未上锡造成空焊和掉件等现 象？ 11 外露出PCE边缘的元件（如：插座、开关等）是否有防护和防助剂喷雾措施？ 12 无铅锡条的添加是否有专人确认和记录，

15、是否有无铅作业标示？ 13 14 十 补焊 1 波峰焊出是否有PCB跌落现象，手工接板是否托住PCB从大零件拿取,是否 有PCB受力变形的现象？ 2 波峰后第一工位是否有检查炉后异常情况？ 3 掉件、溢锡板是否贴黄色箭头标签交专人处理，处理完后是否单独送检？ 4 补件修板人员是否经培训合格后指定的专人作业，修补后是否作颜色责任标 记位置？是否修补有记录？ 5 小锡炉温度和浸锡时间是否符合规定？ 6 是否有私自调整烙铁温度的现象，烙铁温度是否符合要求？ 7 剪脚作业是否有防“飞脚”措施，零件脚是否飞出防护罩？防护罩内是否放 有其它半成品？ 8 剪钳是否有定时检查刀刃记录？ 序号 稽核检查内容 评

16、分 标准 9 零件剪脚方法、动作是否正确，是否有剪伤锡点，剪完后是否有检查其脚 长？ 10 烙铁海绵是否定时清洁并保持适量水分，烙铁头是否干净？ 11 后加兀件是否标小位置、规格，是否通知 IPQC进行首件检查？ 12 流水线上不同工位的放板方向和位置是否有规定区分，保持整齐和1可隔均 匀、适当？ 13 下班时传送带线上是否有留板现象？ 14 双面有SMT零件的板是否加海绵保护后才下线？ 15 16 十三 测试 1 作业指导书上的测试步骤和方法是否与实际操作一致，有无漏测现象？ 2 作业员是否有规定相应的代号，测试0K后的板卡是否在标签规定位置签上 作业员代号？ 3 所有板卡是否按要求摆放？

17、4 FLASH拷贝和升级是否完全按软件管理规定执行？ 5 良品、不良品是否分区域摆放，且有明确的标识？ 6 仪器、仪表是否在校验有效内？ 7 不良品标识单是否填写完整及清楚？ 8 故障卡是否立即挂在测出的不良品上后再进行其它板的测试？ 9 所有报表每小时是否按时记录，测试出的不良现象是否立即记录？ 10 出现功能不稳定现象的板卡是否经过反复确认 0K后才下线，如多次出现是 否报告技术员分析原因？ 11 维修0K板是否按正常流程操作？ 12 FLASH拷贝和升级软件是否进行功能测试以确认其软件的正确性？ 13 软件拷贝记录是否填写完整？ 14 碟片是否读碟面朝上放置，是否有重叠的现象？贵重的专用

18、测试碟是否每 班有专人进行使用状况的确认？ 15 如怀疑会烧机芯的板，不可拿到其它工装测试，是否单独交维修分析并记 录？ 16 测试0K板在流水线上是否按统一方向和位置放置？ 17 为避免机芯烧坏，测试排线的使用、检查、修复、更换是否按规定进行？ 18 19 20 十四 包装 1 包装时检查周转箱、包材是否干净、是否有水分？周转箱外部残留的标签 是否清除干净？ 2 包装时检查测试0K的板是否有贴PAS駅签？记号是否正确？ 3 新产品散包的包装方式是否经品质主管和工程人员确认？ 4 散包时层与层之间是否有隔板，板与板之间是否有撞件可能？ 5 板卡上的易损零件（如显示屏、轻触开关）包装时是否采取保

19、护措施？ 6 彩包时，附件是否以“箱”为单位数好后再包？以避免漏装？ 7 每层、每箱装满后是否有确认数量？ 8 相似的板是否有同时下线的现象？是否作特别区分？ 序号 稽核检查内容 评分 标准 1 包材、包装0K板、QA待验板、QAPAS板、待返工板是否按区域整齐摆放？ 堆放高度是否符合规定？ 2 外箱标示的填写是否符合要求？ 3 包装0K板是否即时填写“送检单”送 QA抽检？ 4 贵重产品是否有滞留在生产线未即时入库的现象？ 5 未满箱的尾数板有无滞留生产线未作管制或未即时入库的现象？ 6 没有满箱的尾数出货是否采取填充或其它防护措施？ 7 8 十五 品质控制 （一） QC 1 检查的区域和内

20、容是否明确？有无示意图和作业指导书？ 2 是否有IPQC确认的样板作为检查依据？ 3 是否有明确的品质标准？是否了解和熟悉？ 4 不良品过高或出现异常时是否及时反馈组长或IPQC? 5 每日是否对QA不良板、电性维修不良板进行分析改善？是否有责任人记录 并作为考核成绩的重要依据？ 6 是否建立机种履历（或病历）记录？机种上线是否查阅履历记录？ 7 有工程变更的板卡是否相关各站重点检查区分？是否有IPQC确认的样 板？ 8 QC代码是否有记录存档？检查PASS的板是否作检查人区分标记或标代码 以便追朔？ 9 对特殊流程的板卡（如补件板）是否按要求内容检查确认？ 10 是否使用放大镜检查SMT料件

21、？ 11 补焊线对套模过炉的板是否再检查 SMT零件焊点？ 12 13 （二） IPQC 1 疋否理解熟悉程序乂件，共通作业指导书和检验规范的含乂和内容？疋否 按文件要求稽核检查？ 2 首件核对是否按时按要求执行？转线和后加零件是否对线上物料及标示检 查？是否提供首件0K板给QC乍为检查样板？ 3 新产品首件核对后2小时内是否由另外一名IPQC再核对一次SMT物料？样 板上是否有时间和签名？ 4 SMT站位物料核对是否核对物料头物规格、站位、料盘和空料盘标示与站 位表一致以后才在换料记录上签名？ 5 对料前疋否确认对料的相关文件资料疋否齐全， 并且疋取新有效版本？（相 关文件资料有：BOM工程

22、变更单、代用单、订单确认表、转线流程单、软 件流程单，客户样板） 6 未变更BOMI或未完成的工程变更单是否与 BOMI附一起保存，以避免遗 漏？ 7 对特殊岗位的作业员是否对其进行资格检查确认？ 8 每日是否如实测量烙铁、小锡炉温度并记录？ 9 静电环检测和使用有无监督执行？ 10 回流炉后抽检是否制作管制图？异常问题是否追踪解决？ 序号 稽核检查内容 评分 标准 11 是否按时如实填写IPQC检查记录？ 12 对异常冋题是否追踪责任人改善并签名确认？ 13 对有疑问的事项是否询问相关部门责任人明确后执行？ 14 15 十六 现象共同部分 （一） 5S 1 5S的检查内容、检查频率和评比标准

23、是否有文件规定？ 2 5S的责任区域和作业要求是否有文件规定？ 3 相关责任人是否明确自己的责任范围和要求？ 4 5S作业和检查是否按规定执行？检查结果是否有看板公布？ 5 5S未达要求的责任人是否有相应的改善措施、改善措施是否有效？ 6 7 （二） 文件控制 1 现场使用的文件是否经指定责任人审批、认可？ 2 现场文件是否为最新有效版本、旧版本是否完全回收或作废处理？ 3 受控文件是否有盖“受控”印章？ 4 现场文件是否妥善保管？ 5 作业内容是否有相应的作业指示或经认可的样板？ 6 “工程变更通知单”、“订单确认表”上的作业要求是否通过有效的方式 知会作业现场？ 7 8 （三） 静电防护 1 SMT机房作业员是否穿戴防静电工作服、鞋、帽？ 2 所有人员是否戴静电手套或防静电环接触产品和零件？ 3 静电环测试和工作台面接地检查是否每日进行？记录是否完整？ 4 地线、防静电台面、防静电服和防静电胶箱是否定期测试？ 5 SMT物料、产品是否使用防静电材料箱（盒）放置？ 6 7 （四） 物品的标示及放置 1 产品和物料是否有明确的标示？不同状态的物品是否有明确的区分或