电子元器件的手工焊接

1、电子元器件的手工焊接引言电器设备无论大小， 都是根据电路的工作原理， 把元器件按 一定的工艺方法连接而成。焊接是使用最广泛的一种工艺方法， 虽然规模化生产已大量利用机器焊接， 但手工焊接在小批量电子 产品的组装和维修中仍应用广泛， 因此，手工焊接技术仍然是电 子技术人员必备的一项基本技能。1. 手工焊接原理焊接从宏观上看，就是利用电烙铁， 将固体焊料加热至溶化， 再借助助焊剂，使其流入被焊接物体，等冷却之后，会形成牢固 且可靠的焊接点。从微观上看，焊接是通过润湿、扩散、合金、 凝结四个物理、化学过程来完成的 1-2 。2. 常用焊接工具及材料2.1 电烙铁电烙铁的工作原理是电流通过电阻丝发热，

2、并由 传热筒加热烙铁头， 实现加热并熔化焊料的目的， 常用电烙铁的 特点及适用场合如表 1 所示。表 1 常用电烙铁2.2 焊料标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡 线或焊锡丝。 它是由锡 63（融点 232 度）和铅 37（熔点 327 度）组成的合金，称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是 183 度。熔 化后能使元器件引脚与印制电路板的连接在一起。它具有熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性 好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观等特点。2.3 助焊剂助焊剂能溶解去除金属表面的氧化物，并在焊接 加热时包围金属的表面， 使之和空气隔绝， 防止金属在加热时氧 化；还可降

3、低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。3. 准备工作3.1 刮脚某些元器件的引脚有一层氧化膜，若不去除，会造 成虚焊、假焊，因此焊接前刮掉引脚上的漆膜、氧化膜等。3.2 镀锡此过程是右手持电烙铁，用带有适量锡焊的电烙铁 将待焊管脚压在松香里， 左手缓慢抽出， 给元件引脚搪上一层锡。3.3 整形此过程需要利用尖嘴钳或镊子等工具，先将元器件 的引脚整直，再根据安装的要求将其弯曲成形。3.4 插装焊接过程中应根据电路板上的位置合理选择插装方 式。分为立式插装和卧式插装两种。如图 1 所示。(a) 立式插装 (b) 卧式插装图1 元器件插装方式4. 焊接过程4.1 手工焊接的基本步骤 手工焊接的具体

4、操作步骤(五步焊接法)入下： 准备施焊：首先把被焊件、焊锡丝和电烙铁准备好，然后 右手拿电烙铁，左手拿焊锡丝并处于随时可施焊状态。 加热焊件：把烙铁头的最大接触面放在待焊接处进行加 热。 送入焊丝： 待焊处加热到一定温度后， 将焊锡丝送入焊盘 并熔化。 移开焊丝：当焊丝熔化到一定量后（注意不能太多），迅 速移开焊丝。 移开烙铁：当焊接点上的焊料接近饱满、焊点最光亮、流动性最强的时候， 迅速移开电烙铁。 正确方法是使电烙铁迅速回 带一下，同时轻轻旋转一下，朝焊点 45方向迅速撤去。图 2 焊接五步法4.2 焊接注意事项在焊接过程中， 除了应严格按照上述操作步骤外， 还应注意 一下几个方面 合适的

5、焊接温度： 将烙铁头放到松香上去检验， 一般以松 香熔化较快又不冒大烟的温度为适。 合适的焊接时间： 根据焊点大小一般应在三秒内完成。 若 时间过长，易损坏焊接部位及器件；但是时间过短，焊丝不能充 分熔化，易造成虚焊。 合适的焊丝用量： 若焊丝用料过多， 则多余的会流入板子 的底部，降低管脚之间的绝缘性或造成短路；反之，过少易造成 虚焊。 焊接过程不要触动焊接点， 否则焊点易变形， 也可能出现 虚假焊现象。5. 焊点的质量要求及质量检查5.1 质量要求一个高质量的焊点应具有外表美观、足够的机 械强度、电接触良好等要求。5.2 质量检查焊点常见的检查方法有目视检查法和手触检查 法。目视检查就是观察焊点是否光滑；大小是否适中；焊点周围 是否有残留的助焊剂和焊锡。 手触检查主要检查元器件在电路板 上有无松动、 焊接是否牢靠； 还可用镊子轻轻拨动焊点看有无虚 假焊。5.3 常见问题及解决方法常见焊点的缺陷分析及其解决办法 如