电镀和表面处理工艺规范

1、1目得1规范现有工位制程能力与常规作业要求。2范围2.1电镀与表面处理所有工位，包含 黑孔，龙门镀铜,VCP镀铜，填孔电镀，化学沉金,化学镰耙金，电 镀银金等。3定义3ENIG/ENEPIG:化学沉金/化学镰耙金3.2 SENIG:选择性化学沉金(Selective ENIG)3.3 G/P:电镀银金(硬金)(hard Gold Plating)3.4 CU/P:龙门镀铜(hoist Copper Plating)3.5 VCP:垂直连续镀铜(Vertical Continuous Plating)3.6 VF:填孔电镀(Via Filling plating)3.7 AR:纵横比二总板厚/孔

2、径3.8 Range:规格上限减规格下限4职责4PE:负责制定,维护工艺规范，培训相关人员；4.2 DE:负责执行设计规范；4.3 NPE:负责执行除设讣规范之外得工艺规范,协助执行设计规范。5 内容5.1通用规则5.1.1本规范定义工艺通用规范,适用大多数料号或生产方式，不针对个别料号及特殊情况。5.1.2条款开头以星号(*)标记得为设计规范,已与设计达成一致;如需变更,需与设计讨论达成一 致后再升级本规范。5.1.3 *如有客户特殊要求与本规范不相符，需要在设计阶段就与工艺部沟通确认,并根据测试结 果判定能否运用于批量生产。5.2 ENIG/ENEPIG5.2.1标准流程：类型前处理流程有

3、S/M工序ENIG/ENEPIG化学清洗+喷砂9 ENIG/ENEPIGSENIG化学清洗+喷砂9SENIG9选化去膜9无S/M工序ENIG/ENEPIG化学清洗+喷砂刁ENIG/ENEPIGSENIG化学清洗+喷砂9SENIG9选化去膜95.2.1.1前处理:化学清洗或Pumice,要求如下：基材铜厚l/3oz得，化学清洗加喷砂;基材铜厚l/3oz得,酸洗加喷砂。5.2.1.2针对1/3 oz得铜面PAD,在ENIG/ENEPIG后需要在中间废料区增加设计两个 5* 10mm框,框内放置最小PAD,便于切片抽检金PAD得底铜厚度，铜厚要求根据产品 要求定义。5.2.2 *单位要求:镀层厚度单

4、位统一使用微米(um)o5.2.3 *厚度规格要求参照MI。5.2.3.1水Ni厚度参照上下限中值o5.2.3.2 *Au厚度大于规格下限。5.2.4 *沉金区域铜厚与线距要求:当铜J?25um(l Omil)时，线距必须75um(3mil)o5.2.5 SENIG(选择化银金)干膜只要盖任不需化金得铜面即可，减少看机污染;即:SENIG干膜尽 量少。5.2.6无效铜面需用保护膜或干膜覆盖，亦或者蚀刻掉,避免金浪费。5.2.7条状保护膜得间隙不能超过1mm,避免金浪费。5.3 G/P5.3.1水厚度规格要求5.3.1.1 *Au/Ni 厚度参照 MI o5.3.2 *电镀面积5.3.2.1 *

5、除电镀夹点PAD与电镀PAD（包括有效PAD与补加铜面）外，其她全部盖住;即:镀金 干膜尽量多。5.322水双面电镀银金板，两面电镀面积比不能超出4:1 o5.323 *流程单必须明确注明电镀面积，双面电镀则需要分别注明每面得电镀面积，此面积不 包含导通夹点得面积。5.3.3 *导电引线宽度要求丑）、2mm;5.3.4水导电夹点5.3.4.1 *导电夹点要求设讣在电镀PAD同一面，如果就是双面电镀，要求两面都要有夹点并 两面之间就是导通得。5.342 *成型区与导电夹点一侧得板边间距10mm,板内电镀PAD与导电夹点距离210mm。534.3 *电镀银金预留夹点位置尺寸:导通夹点为20mm（长

6、）xl0mm（宽）,（如下图）。5.3.4.3.1 250mm* 1 OOnim 或 250mm*600mm5.3.5黑孔线536标准流程:5.3.6.1黑孔 遍数规则如下,孔类型柔板类型遍数线速仅有通孔双面板2遍1、2m/min三,四层板2屉0、8m/min537制程能力：5.3.7.1普通双面板纵横比W4:l走黑孔，大于4:1走PTH。53.7.2 4层及以上多层板通孔，纵横比（AR）4且孔径100um需全部走PTH。5.4 电镀铜（CU/RVCP）5.4.1标准流程：5.4.1.1整板镀铜，黑孔9整板镀铜9IPQA首/抽检（切片）测量厚度，确认孔得品质。5.4.1.2整板镀铜:PTH9整

7、板镀铜（不过微蚀QIPQA首/抽检（切片）测量厚度，确认孔得品 质。5.4.2 *单位要求：5.4.2.1 *镀层厚度单位统一使用微米（um）。5.422 *电镀面积单位统一使用平方分米（dm2）。5.4.3 *厚度规格要求5.4.3.1水电镀铜厚度下限为5umo5.43.2 *电镀铜厚度范圉（规格上限规格下限）8unio5.4.33整板镀铜得面铜厚度需明确注明就是要求镀铜厚度还就是总铜厚5A3.4整板镀铜如有特殊需要厚度均匀性，需在流程单付上记录页。5.4.4 *图形电镀面积设定5.4.4.1 *小板（250mm * 500mm）单张总电镀面积NO、5dm2。5.4.4.2 *大板(500m

8、m * 430mm)单张总电镀面积NO、5dm2。544.3 *达不到最小电镀面积要求时，需要在板百添加补偿面积；补偿必须均匀分布在板内 废料区，且不允许在板边10mm范用内(即电镀夹点区域)o5.4.4.4 *两面电镀面积不同时，差异不可超过2:1,且需在流程单上必须分别注明两面得电镀 面积。5.4.4.5 *非成型区域显影出1-2个10mm * 20mm得窗口(CMI量测点)，其离电镀夹点一侧 N50mm,离非电镀夹点一侧15min,5.4.4.6图形不均匀或孤立得孔周圉，要在线路外尽量多做补偿电镀条5.4.4.7 *补偿电镀面积得铜面与切片孔距离10mm。5.4.5 *制程能力：5.4.

9、5.1 *通孔孔径弐、lmm(4mil),或纵横比(AR)4 ;5.4.5.2 *盲孔孔径20、075mm(3 mil),其纵横比(AR)1 5.4.6 *成型区与板边间距(即板外留边)通用规格为10mmo5.4.7 *镀铜电镀夹点区域大小10 nim* 60mm。5.4.8板边框除导通夹点外，其込不要露铜，以免影响板内电镀效果;夹点位置与数量要与夹具得 夹点吻合(详见电镀夹点设计)。5.4.9水切片孔要求(CU/P & VCP)5.4.9.1 *切片孔距电镀夹点一侧50mm,距非电镀夹点一侧15nmi,每PNL至少放置4个切 片孔，且切片孔要求包含所有类型得PTH孔与孔径。5.4.9.2 *多层板得切片孔结构要与板内孔结构一致、5.4.93 *切片区域为10mm*7mm(显影出一个线宽0、5mm得框)沏片孔至少两排,平均分 布在切片区域