PCB行业常用语言中英文对照表

1、PCB行业常用语言中英文对照表排 序英语简称注解AAccele rate A g in g加速老化使用人工的方法，加速正常的老化过程。A cc e p t ance Qua 1 ityL evel (AQL)批产品中最人可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计 划。Accep t a nee Test用来测定产品可以接受的试验,由客户与供应商之间决定。A c cess Hole在多层线路板连续层上的系列孔，这些孔的中心在同 个位置，而且通到线路板的个农面。A nnu 1 ar R i ng是指孔周围的导体部分。A r t w o r k用于生产A r t vv o rk Mas t e r prod

2、uction Mast e 有精确比例的菲林。A r twork M a s I er通常是有精确比例的菲林，其按1:1的图案用于生产“Pio du c ti o n MastefBBa c k Lig h I背光法是种检查通孔铜壁完好与否得放人目检方法，其做法是 将孔壁外的基材自某方向上小心的予以磨薄，再利用树 脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完 好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显 微中呈现黑暗，旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观 察到，并可放人摄影存证，称为背光法，但只能看到半个 孔。Bas e M a teria 1基材绝缘材料，线路在上而形成。（可以

3、是刚性或柔性，或两者 综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）0Ba s e M a teri a 1 th i ckn e ss不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。B land V i a导通孔仅延伸到线路板的一个衣面。B 1 i st e r离层的种形式，它是在展材的两层之间或基材与铜箔之 间或保护层之间局部的隆起。B o ard th i ckness指包括基材和所有在上而形成导电层在内的总厚度。Bon d ing L a ye r结合层，指多层板之胶片层。CC S t ag e d Res in处于固化最后状态的树脂。C h a m f er (drill)钻咀柄尾部的角。Charact

4、eristic I mpendence特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力通常出现在高 速电流上,而且通常由在定频率宽度范围的常量组成。C-Staged R esi n处于固化最后状态的树脂。Ch a mfer (dr i 11)钻咀柄尾部的角。Cha r a c t e ris t icImpe n den c e特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高 速电流上，而且通常由在定频率宽度范围的常量组成。C i r c uit能够完成需要的电功能的定数量的电元素和电设备。C i r cuit C a rd见Print e d Board。Circui try Lay e r线路板

5、中，含有导线包括接地而，电压而的层。C i rcumfe r en t i alSep a rat i o n电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。Creak裂痕在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验 时,常出现各层次的部分或全部断裂。Crease皱褶在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。DDate C o de周期代码用来农明产品生产的时间。D e lamina t ion基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所 有的平面之间的分离。Delivered Pa n el(DP)为了方便下工序装配和测试的方便，在块板上按 淀的 方式排列一个或多个线路板。Dent导电铜箔

6、的衣面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚 度。De s ign sp a c ing o f Conductive线路之间的描绘距离.或者在客户图纸上定义的线路之间 的距离。D e sm e ar除污从孔壁上将彼钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。D e wetti n g缩锡在融化的锡在导体农而时.由于农面的张力，导致锡而的不 平整,有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜而露出。Dim e n s ioned H 0 le指线路板上的-业孔，其付置已经由其使用尺寸确定，不用 和栅格尺寸一致。Doub 1 e S ide P r inted Boa r d双面板D rill body leng

7、 t h从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。EE y elet钏眼是种青铜或黄铜制作的空心钏钉，当线路板上发现某 通孔断裂时，即可加装上这种钏眼，不但可以维持导电的功 能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的妥求 日严，使得钏眼的使用越来越少。FFib e r Expos u r e纤维暴霜是指基材农面当受到外来的机械摩擦.化学反应等攻击后. 可能失去其外衣所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为 纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。Fid u cial M a rk基准记号在板而上为了下游的组装，力便其视觉辅肋系统作业起见. 常在大型的IC于板而焊垫外缘的右上及左下各加个圆

8、状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。Flair第而外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻 尖部分，其第血之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地 翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。F 1 ammab i lity Ra I e燃性等级是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行 样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。F 1 a me Res i s I a n t耐燃性是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在 UL中分HB.VO.Vl及V2），必须在其树脂的配方中加入 某些化学药品（如在FR-4中加入20%以上的滇）,是板材 之性能可达到定的耐燃性。通

9、常F R-4在其基材农面之 径向方面.会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的 G- 1 0,则径向只能加印绿色的水印标记。F 1 ar e扇形崩口在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条 件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口， 称为扇形崩口。Flasho ver闪络在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有 电压存在时其间绝缘物的衣面上产生种“击穿性的放 电”，称为“闪络”。Flexible P r in ted Ci r cui t .FPC软板是种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形 变化，其底材为可挠性的聚亚酬胺（P【）或聚酯类（PE）.

10、这种软板也可以象硬板样，可作镀通孔或农而装配。F 1 exu r al Strength抗挠强度将线路板基材的板材，取其宽寸，长2.56寸（根据厚 度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置个支撐点， 在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的 最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械 性质之一。F 1 u te退屑槽是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废 屑退出之用途。Flux阻焊剂是种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物农而的 氧化物或者污物予以淸除.使熔融的焊锡能与洁净的底层 金属结合而完成焊接。Ggap第-面分摊.长刃断开，是指钻咀上两个第面分开，是翻

11、磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。Gerb er Da t a,GerBerFi 1 e格式档案是美国Gerbe r公司专为线路板血线路图形与孔位，所开 发的系列完整的软体档案（正式名字是“RS 274）,线路 板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。Grid标准格指线路板布线时的展本经纬方格而言，早期每格的长宽格 距为lOOmil,那是以IC引脚为参考的，目前的格了的 距离则越来愈密。G r oun d P 1 ane接地层是多层板的种板面.通常多层板的层线路层要搭配 层人铜而的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地， 遮蔽，以及散热。G r a n d Pla n e C le

12、aran c e接地层的 空环元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“ 字桥“或汁字脚”与外而的人铜而进行互联。至于穿层而过 完全不接人铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔 绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须 留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。HHal o i ng白圈通常是当线路板展材的板材在钻孔，开槽等机械加工人猛 时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。Hay wire 也称 Jum p e r Wire.是线路板上因板面印刷线路己断，或因设计上的失谋需在 板了的农面以外采用焊接方式用包漆线连接。He a t S ink Plan e散热层为

13、r降低线路板的热量，通常在班了的零件之外，再加-层 已穿许多脚孔的铝板。Hip o t T e st 即 High P o st e nt i al Test高压测试是指采取比实际使用时更烏的直流电压来进行各种电性 试验，以查出所漏的电流大小。Hook切削刃缘不虫，钻咀的钻尖部分是由四个衣面所立体组成. 其中两个第面是负资切削功用两个第二面是负责支持 第-而的。其第面的前缘就是切削动作的刀口。正确的 刀口应该很宜，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状. 是钻咀的-种次要缺陷。Hol e breakou t破孔是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的 完全包围。Ho 1 e locat

14、i o n孔位指孔的中心点位置Hole p u 11 Strength指将整个孔壁从板上拉下的力量，即孔壁与板（所存在 地固著力量。Hole Voi d破洞指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。Hot A i r Le v eli n g热凤整平也称喷锡。从锡炉中沾锡的板/，经过高压的热风,将其多 余的锡吹去。H y b rid Inte g rat e dC ir c u i t是种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电 油墨之线路.再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留 下导体线路，并可以进行农面粘装零件的焊接。II c i cle锡尖是指在组装板经过波峰焊后，板（焊锡面上所出

15、现的尖锥 状的焊锡，也叫Sold e r Projection oI C S oc k e t集成电路块插座。Image Tran s fer图象转移在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻” 的方式或仟可接印刷的方式转移到板面上。I m mer s io n Plat i n g浸镀是利用被镀金属与溶液中金属离间电位差的关系，在浸 入的瞬间产生置换作用,使被镀金属农面原/抛出电/的 同时,让溶液中的金属离了收到电而立即在被镀金属衣 面产生-层镀层。也叫Galva n ic Di $ p 1 a cementIm p e n d ent阻抗“电路”对流经其中已知频率之交流电流.所产生

16、的全部阻 力称为阻抗（Z）,其单位是欧姆CImpe n den t Contr o 1阴抗控制线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为捉高其传输 速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截而积 人小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故 在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某范圉之 内，称为“阻抗控制。I mpe n d e nt Match阻抗匹配在线路板中，若有信号传送时希望有电源的发出端起在能 虽损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端 将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中 的阻抗必须发出端内部的阻抗和等才行称为“阻抗匹配I n clu s i on

17、异物，杂物。I n d exi n g H o le基准孔，参考孔。I n $ p e ct i on Over1 ay底片是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DI AZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。I n s ulation Re s is t a nee绝缘电阻。I ntermatalli c Com poun d (IMC)介而介金 共化物当两种金属农面紧密相接时，其介血间将两种金属原了之 相互迁移，进而出现种具有固定组成之“合金式”的化合 物。Intern a 1 Stre s s内应力。I o niza b 1 e (I o nic) C o n t aim i na

18、ti o n离了性污 染在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学 品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹 将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离进而造成板材 的漏电构成危害。IPC The Insti lute for Int e rconnecting a nd P a ck i n g E 1 ec t ronic C i r c ui t美国印刷线路板协会。JJE D EC J oint Elect r o nic D e v ice Eng i nee r Coun c i 1联合电子元件工程委员会。J LeadJ型接脚。Jumoer Wire见 Hay Wires

19、J u st- I n- T i m e (J I T)适时供应是-种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行 制造或组装时，生产单位既需供应所需的切物料,甚至安 川供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少 库存压力,及进料检验的人力及时间，可加速物流,加速产 品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。KKey i ng Slot在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。Kis s P r essur e吻压多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。Kraf t P a per牛皮纸多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。LL ami n at e基材指用来制造线路板用的基材板，也

20、叫覆铜板CCL ( Cop P er per C 1 aded L a mi n a I es)oLam i nate Void板材空洞指加工完的基材或多层板中.某此区域在树脂硬化后，尚残 留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。Land焊环。Landle s s H o 1 e无环通几为了节约板rfii,对于仅作为层间导电用的导通孔(Via H ole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环 的通孔，称为“La nd 1 e ss Ho 1La s er Dir e ct I ma g ing L D I雷射直接 成像是将已压附干膜的板r.不再靠底片暴光而代以电脑配合 雷射光束，

21、庖接在板(干膜上进行快速扫描式的感光成像。Lay B ack刃角磨损刃脚的直角处将会彼磨园，再加上第面外侧的朋破损耗. 此两种的总磨损量就称为Lay Back 。Lay O u t指线路板在设计时的布线、布局。Lay Up排版冬层板在压合之前,需将内层板，胶片与铜皮等各种散材. 铜板，牛皮纸等,上下对准落齐或套准.以备压合。Layer to Layer SP acing层间的距离,指绝缘介质的厚度。Le a d引脚接脚,早期电/零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的 引脚而完成焊接互连的工作。MMa r g in刃带指钻头的钻尖部。Marki n g标记。Ma s k阻剂。Mounting H

22、ole安装孔此词有两种意思，是指分布在板脚的较人的孔，是将组装 后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插 孔焊接零件的脚孔。后者也称I n serti o n Hole .Lead Hole M u It i wir i ng Board复线板(D i sere t e Board )是指用极细的漆包线直接在无铜的 板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后. 得到多层互连的线路板,是美国PCK公司所开发。这种M WB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。NNa i 1 Heading钉头由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。Nega I iv e Etc h b

23、ak内层铜箔向内凹陷。Negative Pa t ter n负片在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方彼 制作成非透明。Nick线路边的切口或缺口。Nod le从农面突起的大的或小的块。Nomina 1Cured T hick n ess多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。N o nvvetting敷锡导致导体的农面露出。OOf f set第而大小不均，指钻咀之钻尖处.其两个第面所呈现的 面积不等，发生人小不均现象，是由於不良的翻磨所造成. 是钻咀的次要缺点0 v e r lap钻尖点分离.正常的钻尖是有两个第血和两个第二面.是 长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四而共点

24、，此单点称 为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入 的定位不利，是钻咀的大缺点。PP i nk r ing粉红圈由于内层铜的黑氧化层彼化学处理掉，而导致在环绕电镀 孔的内层岀现粉红色的环状区域。Plated ThroughHole. PTH指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。Pla t e d在多层板的压合过程中，种可以活动升降的平台。Point是指钻头的尖部。Poin t Ang 1 e钻尖角是指钻咀的钻尖上,有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称 为“钻尖角。P o lar i z i ng S lot偏槽见Key i n g S 1 ofP oro s ity T e s

25、t孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。Post Cure后烤在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像 后还要做进步的硬化，以增强其物性的耐焊性。Prepreg树脂片也称为半固化片。Press-F i t Conta c t指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以 填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧 迫式的接触。Pre s s P I ate钢板,用于多层板的压合。QQuad Flat Pac e (QFP)扁方形封装体RR a ck挂架是板（在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临 时固定板子的夹具。Regis t er M a rk对准用的标记图形。

26、Reinforc e me n t加强物在线路板上专指基材中的玻璃布等。Resi n Rec e s si o n树脂下陷指多层板在其B-S t age的树脂片中的树脂，可能在压合 后尚未彻底硬化,其通孔在进行覆锡后做切片检査时，发现 孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞 的情形。Resin C o n I en I树脂含量。Resin F 1 ow树脂流量。R e v e r se Etche d反回蚀指多层板中,其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻造成其环 体内缘自钻孔之孔壁衣而向后退缩,反倒使树脂与玻璃纤 维所构成的基材形成突出。Ri n sing水洗R obb e r辅助阴极为

27、了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流 缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的 “辅助阴极，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“T h ie。Ru n o u t偏转高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨 迹，变成圆周状的绕行轨迹。SSere e n a bility网印能力指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布 之露空部分，而顺利漏到板上的能力。S c reen P r i n t i ng网版印刷是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将妥转移 地图案转移到板面上，也叫“统网印刷二S eco ndary Si d e第二面,即线路板的焊锡面

28、,So 1 der Si d eoShank钻咀的炳部。Shoul d e r Angle肩斜角指钻头的柄部与有刃的部分之间，有种呈斜用式的外形 过渡区域,其斜角即称为肩斜角OSilk Sc r een网板印刷用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以庖接 乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作 为对线路板印刷的工具。S kip P r in t in g .Pla I i ng漏印,漏镀。S1 i ver边条版面之线路两侧，其最上缘农而出，因镀层超过阻剂厚度. 常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并 无支撐，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而 这种悬边就叫

29、“Sliver。Sme a r胶渣在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产 生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化,以致涂 满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。Solder焊锡是指各种比例的锡铅合金，可当成电零件焊剂所用的焊 料，其中，线路板以63/3 7的锡铅比例的SO LDER最为常 用，因为这种比例时，其熔点最低(183C),而且是由固态 直接转化为液态，反之亦然,其间并无经过浆态。.Sol d e. abili t y可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受舁锡的能力。Solder Ball锡球当板而的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂 的影响或发生溅

30、锡的情形时，在焊点的附近板面上,常会附 有些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。Sol d e r B r idge锡桥指组装之线路板经焊接后,在不该有通路的地方，常会出现 不当地鋅锡导体,而着成错谋的短路。Sol d e r B u mp鋅锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上 各种形状的微“鋅锡凸块“。S o 1 d er Side焊锡面见Se con dary S ide：S p in d leE轴指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。S t a tic Eliminator静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某 些磨刷工作将会产生静电。故在淸洗后，还须进行除静电的 匚作，才不致吸附灰尘及杂物。般生产线上均应设置各种 消除静电装置。Subst r at e底材在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。Subst r ac t ive P roc ess减成法是指将基材上部分无用的铜箔减除掉而达成线路板的做 法称为“减成法“。Support Hole(金属)支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。Surface-Mo u nt Devi c e(SMD)衣面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零 件，凡能够利用锡育做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接 组装者皆称为SMDo