全自动金球焊线机SWB888操作手册

1、TECH WIN全自动金球焊线机888系列操作手册(Operati ons Manu al)为了安全使用本设备，仔细阅读并完全理解本说明书以后，方可操作本设备。任何未经专业培训的人不得操作此设备。全自动金球焊线机800系列SWB800 NEO操作手册版本1发行：2006 年01月（System S/W 版本0.34）三星泰科株式会社版权所有不得翻印2006 年三星泰科株式会社获取该版权本使用手册以及本手册中所描述的硬件 / 软件均属于注册版权范围，受版权保护。除非在版权法允许的范围内进行正常软件复制，没有得到三星泰科株式会社的书面 授权，禁止翻印本手册的全部或任何部分。本手册的内容以及规格的变

2、化不予事先通知。新版本的详细变化内容，请到我们的 业务部门网站咨询。SWB 888 是三星泰科株式会社的注册商标。本手册中，系统S/W、XYZ、PRS和USG以下列版本为基础。所以，因所使用的设备不同可能会存在细微差别。系统S/W版本：0.34VMC 版本： 0.32PRS 版本： 3.2 Beta 12USG 版本： 0.26警告移动本设备时，首先应该用坚固包装材料包装，并用防电罩覆 盖后方可移动。要采取正确的安全措施，防止伤亡事故的发 生。在不合适的场地、没有保护设施、不符合安全标准、没有预防 措施和警告环境下，禁止操作本设备。如果在这种环境下操 作，会发生严重的人员伤害事故。设备的门敞开

3、状态时，禁止运行设备。 维修设备时，一定要确认关闭总电源。否则会发生严重的人员 伤害事故。手册目录手册目录主要目录手册目录 1主要目录 1图示 目录 8前言 i安全相关事宜 ii安全注意事项 (Safety Precaution) iii担保事项 x本手册说明 xi概况第 1 章. 设备的特性以及范围1-11.1. 设备特性 1-11.1.1. SWB800 NEO 型号特点 1-11.2. 规格概况 1-21.2.1. 焊线规格 1-21.2.2. 视觉规格 1-21.2.3. 材料处理系统 (MHS) 规格 1-21.2.4. 机械结构规格 1-31.2.5. 电系统规格 1-4第 2 章

4、. 基本构成以及各个部分名称2-12.1. 设备的外观 (各个部分名称 ) 2-12.1.1. 一般介绍 2-12.2. 系统的构成 2-22.2.1. 机构部分的构成 2-22.2.2. 控制部分的构成 2-32.3. Bond Head Assembly2-42.3.1. SWB800 NEO 的焊头总成 Head Assembly 2-42.4. 坐标系 2-52.4.1. X, Y 轴2-5三星全自动金球焊线机 800 系列 操作手册2.4.2. Z 轴 2-52.5. X, Y 台面 2-62.5.1. 构成 2-62.5.2. XY- 轴 规格 2-62.5.3. 焊头 Head

5、规格2-62.6. 材料处理系统 Material Handling System 2-72.6.1. 机械结构 2-72.6.2. 功能 2-82.6.3. 材料处理系统 MHS 规格2-122.7. 视觉系统 Vision System 2-132.7.1. 光学系统 2-132.7.2. 花样识别系统(PRS)和摄像导向定位 (VLL)2-142.7.3. 照明系统 2-152.8. 下部控制台 (Lower Console) 2-172.8.1. 电控系统 2-172.8.2. 电源系统 2-172.8.3. 磁盘驱动器 2-182.8.4. 压缩空气系统 2-182.9. 上部控制台

6、 (Upper Console) 2-202.9.1. 金线供给系统 2-202.9.2. 压缩空气传感器和真空传感器 2-242.9.3. 真空传感器 2-25第 3 章. 运行操作部分 3- 13.1. 运行面板的开关操作 3-13.2. 键盘操作 3-23.3. 紧急停止 3-33.4. 原点复归 3-3第 4 章. 设备的安装步骤 4- 1第5 章. 生产准备 5-15.1. 设备的运行 5-15.2. 初始化 5-25.2.1. 装载引入(Booting)5-25.2.2. 系统初始化 (System Initialization)5-2手册目录35.2.3. PRS, XYZ, U

7、SG 和MHS 的初始画面(PRS, XYZ, USG, MHSAdjustment) 5-35.2.4. 主菜单 (Main Menu)5-75.2.5. 系统配置菜单 (System Config Menu) 5-75.3. 自动模式焊线设置 5-105.3.1. 劈刀设置 (Capillary) 5-105.3.2. MHS 设置5-235.3.3. 调节鼓风机流量 5-245.3.4. 焊线高度设置 (示教 TEACH)5-245.3.5. 十字准星的大小和照明设置 5-255.3.6. 金线 Wire 插入以及初始球 Ball 的形成 5-275.3.7. 执行测试性焊线 5-305

8、.4. 系统配置 Configuration 设置 5-305.4.1. 运行模式 Run Mode5-305.4.2. 移送模式 Index Mode5-315.4.3. PRS 参数设置 5-315.4.4. 焊线检测系统 WBMS 的参数设置 5-395.4.5. Bond Heights 设定5-435.4.6. Error Detects 设置5-445.4.7. Miscellaneous 其他参数设置 5-455.4.8. 温度控制 Temperature 5-485.4.9. 报警 Alarms 设置5-485.4.10. 真实第三检测 Real Time 3 rd Inspe

9、ction 设置5-505.4.11. 后检测 Post Inspection 设定5-515.5. 焊线条件设置 5-525.5.1. 焊接参数 (Bond Parameters) 设置5-535.5.2. 弧形参数 (Loop Parameter) 设置5-565.5.3. 球参数 (Ball Parameter) 设置5-585.54 WBMS 参数(Wire Bonding Monitoring System Parameter) 设置.5-60附件图示 目录图示0-1.设备前脸上的安全标签 iii图示0-2.设备左侧侧面的安全标签 iv图示0-3.设备右侧侧面的安全标签 vi图示0-

10、4.设备后侧的安全标签 vii图示0-5.设备顶部的安全标签 ix图示2-1.设备外观 （前脸） 2-1图示 2-2.机构部分的构成 2-2图示 2-3.控制部分构成图示 2-3图示2-4. SWB800 NEO 的焊头总成 head assembly 2-4图示 2-5.设备的坐标系 2-5图示 2-6. X, Y 台面 2-6图示 2-7. 移送器 Indexer 主要部件 2-8图示 2-8.上料器 Loader 2-10图示 2-9. Unloader 2-11图示 2-10.视觉系统结构图 Vision system Block Diagram 2-13图示 2-11.光学系统总成

11、2-14图示 2-12.照明系统 2-15图示 2-13.照明控制就构图 2-16图示 2-14.插板架总成 2-17图示 2-15. 压缩空气系统主入口 Main Inlet 2-19图示 2-16. 上部控制台的构成 2-20图示 2-17. 金线供给系统 Wire feed system 2-21图示 2-18. 金线供给系统结构图 2-23图示 2-19. 焊线监测系统 WBMS 结构图 2-24手册目录9图示 2-20.真空传感器 2-25图示 2-21.信号灯塔 2-25图示 3-1.开关面板 3-1图示 3-2. .键盘面板 3-2图示 4-1. 下部固定螺栓的调节 4-2图示

12、4-2. 显示器和信号灯塔的安装 4-2图示4-3.拆除 XY 台面和 Z 轴 的绑带 4-3图示4-4. 主压缩空气入口 Main Air Inlet 接通气体 4-3图示4-5. 主电源开关接通 ON 4-4图示5-1. SWB800 NEO 的启动装载画面 5-2图示 5-2. 系统初始化画面 （ 正常情况 ） 5-3图示 5-3. 系统初始化画面 （ 发生错误情况 ）5-3图示 5-4. PRS 和 VLL 程序载入（ Loading ）画面 5-4图示5-5. USG 初始化画面 5-5图示 5-6. Z 轴 原点复归和 Y 轴向后侧移动的画面 5-5图示5-7. MHS 初始化画面

13、 5-6图示 5-8. MHS Home 时检查 引线框架的 画面 5-6图示5-9. X, Y, Z 初始化画面 5-6图示5-10.Cage 初始化画面5-6图示5-11. 主菜单画面 5-7图示 5-12.“System Config画面5-8图示 5-13.“Set Data Lock 画面5-8图示 5-14.“System Login画面5-8图示5-15.“User Login ”画面面5-9图示 5-16.“About System 画面5-9图示5-17.“MISC. Calibration 画面面5-10图示5-18.“ Capillary Change Position画

14、面5-10图示5-19.设置自动模式的画面 5-11图示5-20 . 劈刀更换流程图画面 5-12图示5-21. 确认劈刀回零的画面 5-13图示5-22. 提问劈刀确实更换与否的画面 5-13图示5-23. 更换劈刀后的校正 Calibration 顺序提示画面 5-14图示5-24.更换劈刀后未执行校正Calibration的错误提示 5-14图示5-25.“USG Calibration 画面面5-15图示5-26. USG 校正Calibrtion 结果图表图5-16三星全自动金球焊线机 800 系列操作手册10图示5-27. USG 校正 Calibration 历史记录信息画面 5

15、-17图示 5-28.“Setup Crosshair Offset 画面（2 倍率摄像机）5-18图示 5-29.触点参数“Touch Parameters 画面5-19图示 5-30. 十字准星偏移值设定顺序 5-19图示 5-31. 焊线高度设置画面 5-20图示 5-32.示教 EFO 高度 “Setup Teach EFO Height 画面5-21图示5-33. EFO 刀片设置 5-21图示5-34. EFO 刀片高度设置 5-22图示 5-35. 劈刀使用量计数回零设置画面 5-22图示5-36. 劈刀更换顺序画面 5-23图示 5-37. 示教焊线高度“Teach Bond

16、Heights ”画面5-24图示 5-38. 示教焊线高度设置 Teach Bond Height 画面5-25图示 5-39. 照明和十字准星“Lighting & Crosshair 画面5-25图示5-40.变更十字准星 “Change Crosshair ”画面5-26图示 5-41.亮度设置 ” Set Lighting Level 画面5-26图示 5-42.灯泡 “Set Light设定5-27图示5-43.焊头菜单“ Bond Head Mend画面5-27图示5-44.半周期 “ Ha-1Cycle”画面5-28图示5-45. 半周期中形成金球的画面 5-29图示5-46.

17、触点参数 “Touch Parameters画面5-29图示5-47.自动条件 “AUTO Condition画面5-30图示 5-48.“PRS Condition ”画面5-31图示5-49. 多排器件校准以及焊线顺序5-32图示 5-50. 视点搜寻配置 “EYE Search Configuration 画”面5-33图示 5-51. 跳过不合格 Reject SKIP 功能设置画面 5-35图示 5-52. 跳过不合格 Reject Skip 的数量超过规定量时的错误提示 5-35图示 5-53. PRS SKIP 功能设置画面 5-37图示5-54.通过Z轴的器件跳过 Device

18、 Skip by Z Touch 菜单画面 5-38图示 5-55. 触点位置参数 Touch Position Parameter 的意义 5-38图示5-56. Z 轴触点式跳过 Device Skip 时发出的错误提示 5-39图示 5-57.“WBMS Configuration ”画面5-40图示5-58. Ball Teach 菜单画面5-42图示 5-59. Ball Teach 的确认画面 5-43图示 5-60.“Bond Height Configuration 画面” 5-44图示 5-61.“Error Detect Configuration 画面”5-44手册目录1

19、1图示5-62. 其他功能功能设置画面 5-45图示5-63 自动校准功能画面 5-47图示5-64. 自动再校准功能画面 5-47图示 5-65.温度校正“Temperature Calibration 画面5-48图示 5-66.报警设置“Alarms Configuration 画面5-48图示5-67. 劈刀使用系统“Capillary Usage System ”画面5-49图示5-68.金线使用系统“ Wire Usage System ”画面5-50图示5-69.实时第三检测“Real Time 3rd Inspection ”画面5-51图示 5-70.后检测配置“ Post

20、Inspection Config画面5-52图示 5-71 金线参数设置画面 5-52图示 5-72.“Set Bond 1 Parameters ”画面5-53图示 5-73.“Set Bond 2 Parameters ”画面5-54图示 5-74.“Select USG Profile画面5-55图示 5-75.“Set Bond Control 1 Parameters 画”面5-55图示 5-76.“ Set Loop Parameters 画”面5-56图示 5-77. 弧形质量参数设置虎门 5-57图示5-78.” Advanced Loop Parameters” 画面5-5

21、8图示 5-79. “Set Ball Parameters 画”面5-59图示 5-80. “Select Wire DIA 画”面5-60图示 5-81. “Set WBMS Parameters” 画面5-60图示 5-82. “Set WBMS Parameters(AC)” 画面5-61前言i非常感谢您购买了三星泰科株式会社生产的全自动金球焊线机(以下简称 ”设 备”)。全自动金球焊线机是把集成电路和引脚之间用金线连接起来的设备。 本设备由高速运行的驱动部分、压缩空气驱动的气动部分、高温加热器和高压电系 统构成。所以，如果操作者操作不当就会造成人员伤害事故。这里所指的操作者包括软件编

22、程人员、安装人员、维修人员、外围辅助设施 维修 人员等。使用设备之前 操作本设备之前要认真阅读本操作手册并理解手册的内容。阅读本手册以后， 把手册放在附近，以便有疑问是时 可随时查阅。未经过培训的人员不得操作本设备。 本公司备有对本设备的培训课程。详细情况清与我公司指定的服务部门联络咨 询。为了操作和维修安全，请熟悉安全相关内容。相关内容，请参看”安全注意事项(Safety Precaution) (iii 页 )”。未按照本手册要求的方法维修本设备，或者事先未经三星泰科株式会社的同意 对设备随意实施改造，将会酿成重大的设备损伤。未依照三星泰科株式会社的认可方式，禁止维修本设备或改造本设备三星

23、泰科株式会社(http:/www.samsung-)京畿到城南市中院区上大院洞 333-1 (462-120) 半导体系统事业部Tel: +82-31-730-8770Fax: +82-31-730-8797三星全自动金球焊线机 800 系列 操作手册ii安全相关事宜为了正确、安全使用本设备，须尊守本手册所规定的安全规则和相关指导事项 操作本设备应遵守下列各项。本手册未说明的维护、维修作业须由我公司指定服务人员执行。使用者不得擅自进行此类作业。否则可能会发生以外事故。本设备运行时，不得把身体的某个部位(手、头部等)申入设备的驱动范 围内。会导致身体伤害。为了避免意外事故的发生，在示教 (tea

24、ching) 或者调机时，要手放在紧急开 关EMG上，以便随时可以停止设备的运行。有可燃性气体或污染严重的环境中，禁止使用本设备本手册对安全相关事宜指导如下危险必须遵守本危险标示所规定的内容。否则会酿成事故 或引发人员伤亡事故。警告必须遵守本警告标示所规定的内容。否则会酿成事故 或引发人员伤害事故。注意必须遵守本注意标示所规定的内容。否则会酿成设备 伤害、保存的程序或者数据的丢失事故， 或引发人员 伤害事故。前言iii安全注意事项 (Safety Precaution) 本设备指定的位置上有下列标示。为了安全使用本设备，请遵守各个标签上的注意 事项。标签掉落或受到损伤时，请按照下列标签复原。需

25、要订购标签或者有改善建 议事项，请与销售部或客服中心联络。设备前部设备的前脸有如下标签。图示 0-1. 设备前脸上的安全标签 设备运行中不得伸进去手 . 贴上这个标签的位置有移动装置，所 以万一身体某个部位伸进设备内部 时，会造成人员伤害。 三星全自动金球焊线机 800 系列 操作手册 iv设备左侧侧面 设备的左侧侧面有如下标签。 图示 0-2. 设备左侧侧面的安全标签 警告 : 注意高温 不得用手触摸窗口加紧和加热块部 位。温度超过 50 度，可能造成烫 伤。 前言v 设备运行中不得伸进去手 . 贴上这个标签的位置有移动装置，所 以万一身体某个部位伸进设备内部 时，会造成人员伤害。 维修前要

26、停止设备运行。 设备停止运行后方可进行设备维修或 故障排除作业。贴有本标签的位置是只要掀开盖子就 有触电危险的部位。维修需要掀开盖子时，首先要切断电 源并等待片刻后，方可掀开盖子。 三星全自动金球焊线机 800 系列 操作手册 vi设备右侧侧面 设备的右侧侧面有如下标签。 图示 0-3. 设备右侧侧面的安全标签 设备运行中不得伸进去手 . 贴上这个标签的位置有移动装置，所 以万一身体某个部位伸进设备内部 时，会造成人员伤害。 维修前要停止设备运行。 设备停止运行后方可进行设备维修或 故障排除作业。前言vii设备后侧 设备的后侧有如下标签。 . 图示 0-4. 设备后侧的安全标签 贴有本标签的位

27、置是只要掀开盖子就 有触电危险的部位。 维修需要掀开盖子时，首先要切断电 源并等待片刻后，方可掀开盖子。 三星全自动金球焊线机 800 系列 操作手册 viii维修前，必须切断电源和压缩空气 盖子的内侧或者周边连接器上有高压 电流，易于发生触电事故。 维修时，必须切断电源并启用保险锁 贴有本标签的位置是只要掀开盖子就 有触电危险的部位。维修需要掀开盖子时，首先要切断电 源并等待片刻后，方可掀开盖子。 前言ix设备顶部 设备顶部有如下标签。 图示 0-5. 设备顶部的安全标签 设备运行中不得伸进去手 . 贴上这个标签的位置有移动装置，所 以万一身体某个部位伸进设备内部 时，会造成人员伤害。维修前

28、要停止设备运行。 设备停止运行后方可进行设备维修或 故障排除作业。不得一个人独自搬上、搬下。太重， 会造成伤害。三星全自动金球焊线机 800 系列 操作手册x担保事项本设备发生异常时，担保事项如下。担保内容 设备的组成部件因其材质或者制造上的原因造成的故障， 提供免费维修。担保期限 属于下列情况之一的终止担保期限。出货超过 18 个月安装完毕超过 1 年运行超过 2,400 小时担保免除事项 属于下列情况之一的免除担保。对HDD损伤时保存的数据 Data免除担保。请平时备 份。因运行与本设备无关的程序导致的误动作、病毒感染等 造成的损伤免除担保。因时间的流逝产生的变化或者使用中产生的自然磨损引

29、起的异常 （涂层、电镀等的自然退色、磨损 , 消耗部件 的陈旧等 ） 免除担保。对品质、性能不产生影响的微妙感官现象（控制器产生的声音，马达的旋转声音等 ） 免除担保。受使用环境影响产生的异常 （水分和杂质 , 设备周边的 粉尘, 油雾等 ） 免除担保。 属于下列情况之一的异常也免除担保。地震、台风、海啸、雷劈等天灾，或者事故、火灾等 本公司或者代理人未经许可的改造灯。 设备辅助存储器中的数据没有进行备份的。 未使用指定部件或润滑油。维修、维护不彻底或失误 未经过指定代理人调整设备 但，设备合同所规定的担保条件优先于上述条款。 前言本手册说明相关手册与本手册相关的手册如下。本设备的操作手册 (

30、Operations Manual)概况、编程指南、排障指南(Overview, Programming Guide, Error Code Troubleshooting)本设备的参考手册 (Maintenance Manual) 维修指南、技术图纸以及电路图(Maintenance Guide, Technical Drawings & Electric Schematics)本手册使用的字体本手册使用的字体规定如下括号(“)内“的斜体字表示参考手册中相关章节的标题。需要参考某一节内容 的，则同时标记了页码。请参考”操作手册”的“第1 章. MMI 的菜单结构”。请参考”1.1 本设备的

31、MMI (1-1 页)”。括号(“)内“用一般字体表示操作中可能接触的画面菜单项目。“MHS ”项目为例。括号() 内一般字体表示在键盘上要敲的键。请敲键。括号( ) 内的一般字体表示键盘或者示教框中要同时敲的键。单个键之间用(+) 符号表示。AUTO MODE 中 UTILITY 项目: Shift+F5三星全自动金球焊线机 800 系列操作手册xii本手册中所使用的符号 本手册中所使用的符号的意义如下。 表示与所说明的内容相关的阐述部分。 表示与本文说明相关的有用信息或者用语的定义。纪录前言xiii画面的标示本设备的 人机界面 MMI 基本画面如下。为了详细地参考和说明，本手册表示的 MM

32、I 画面是把 MMI 主画面上所标示的 内容进行扩大或缩小后插入的。为了制作本手册， MMI 的对话框或者提示框的图示是插入的。 所以，本手册 上出现的画面及其画面内的设置项目、设定值、内容等因实际安装的设备和运 行环境的不同而可能有所差别。纪录选择菜单视觉画面十字准星焊接程序名称当前时间状态显示功能键功能键 (+Shift)跟踪球位置加热器温度通讯状态Z 轴 温度概况概 况”包括 800 系列的特征、规格、名称、性能、外围设备、安装、生产的准备 过程等内容。 必须认真阅读、充分理解 ”概 况”的内容以后，方可操作本设备。设备的特性以及范围1- 1第1章. 设备的特性以及范围1.1. 设备特性

33、三星泰科株式会社的 800 系列 SWB800 NEO 将高速、高精密度驱动技术集于一身 开发的高产能产品。 X,Y 台面驱动采用直线马达( VCM )。为了提高劈刀 (capillar y) 位置的分辨率和精度，焊头上也采用了直线马达(VCM )。1.1.1. SWB800 NEO 型号特点SWB800 NEO 型号的标准性能和可供选择的性能如下。 没有磨损并轻柔图表运动的直线马达 / 直接驱动方式的焊头系统配置 VLL(Video Lead Locator) 的高分辨率花样识别系统 PRS(PatternRecognitionSystem)为适应微间距焊盘和引线，采用两种倍率的 (2X /

34、 6X) 光学系统可调整 256 段的照明系统 (Illumination System)采用直线马达 (VCM) ， 具有应答快、精密度高的线性运动控制特点。采用直接驱动方式， X, Y 台面的性能大幅度提高。X, Y焊接范围 55mm x 65mm数字控制方式的相位闭环 PLL(Phase Locked Loop) 超声波发生器 (USG)固定性受控式火化发生器 CSG(Controlled Spark Generator)系统焊线监控系统 (WBMS)5000个焊线程序的存储能力(采用SRAM板为条件)自动金线供给系统 (Automatic wire feed system)立体显微镜

35、(Stereo Microscope)自动材料处理系统 (MHS)单独运行的窗口夹子 (Window Clamp) 和加热块 (Heater Block)迅速的银线框架 (Lead Frame) 更换引线框架夹紧力最大达到 5kg编程焊接力度可达 225g可靠性高的 MTBA 和 MTBF少量工具就可安装和维修设备自动调节以及自动诊断7.6 mm 的长金线也可以形成低矮四角弧形 (Work Loop)工厂自动化三星全自动金球焊线机 800 系列 操作手册1- 21.2. 规格概况1.2.1. 焊线规格焊接方法 : 高温超声 Thermo sonic焊接速度 : 64ms/2.54mm焊接精度：

36、土 3呵 3 d焊接重复性：土 3.5呵 3 d金线长度 : 7.6mm可焊接范围：56mm (X) x 66mm (Y)金线直径：17.550.8 g弧形Loop 控制：STANDARD, WORKED 等共16种模式可焊接金线最多数量：10600 (采用4M SRAM 板为条件)焊接力度 ： 0 500g微间距焊接能力：40呵1.2.2. 视觉规格芯片 Die 视点 Eyepoint 抓取时间 ： 50msVLL 抓取时间 ： 20ms/lead精度：土 1.6 pm1.2.3. 材料处理系统 (MHS) 规格引线框架 Lead frame 宽度 ： 24 90mm引线框架 Lead fr

37、ame 长度 ： 90 267mm引线框架 Lead frame 厚度 ： 0.1 0.9mm(*)设备的特性以及范围1- 31.2.4. 机械结构规格. 设备的尺寸以及重量长度 ： 1000 mm宽度 ： 930 mm高度 : 1,980 mm设备重量 : 670 kg. 压缩空气要求压力: 5.0 kgf/ ?消耗量: 130 liter/min压缩空气质量水分含量 : 最大 1.4g/m 3油含量 : 最大 0.1mg/ m 3颗粒含量 : 最大 5mg/ m 3颗粒大小：最大5 口 m. 环境条件室内温度：+23 C 3 C清洁温度 ： 10,

38、000 class 以下相对湿度 ： 40-50% RH. 噪音100% 的SWB800 NEO 的噪音不超过 70 Db 。噪音的测定方法是把设备的速度开到速度， x-axis, y-axis, z-axis 的所有轴开到最大行程来测定。 三星全自动金球焊线机 800 系列 操作手册1-41.2.5. 电系统规格. 电源要求电压单项 AC 220 V 10 %耗电: 1.3 KW 正常时频率: 50 / 60 Hz为了改善设备性能，未经事先通知可改变一些内容。纪录基本构成以及各个部分名称2- 1第 2章 . 基本构成以及各个部分名称2.1. 设备的外观 (各个部分

39、名称 )2.1.1. 一般介绍SWB800 NEO 型号大体分为焊头 Bonding Head, 材料移送系统 (Loader, Indexer,Unloader), 全体系统管理部分 (System Management Control),图像处理 (ImageProcessing) 和马达驱动部分 (Motor Operation) 。 系统软件可控制各个模块按顺序自动运行。 SWB800 NEO 型号的整体外观如下。图示 2-1. 设备外观 ( 前脸 )显示屏显微镜上料器下部控制台信号灯塔紧急开关空气流量计下料器移送器 操作面板电源开关 马达电源开关 软盘驱动器 压缩空气传感器 三星全自

40、动金球焊线机 800 系列 操作手册2- 22.2. 系统的构成2.2.1. 机构部分的构成图示 2-2. 机构部分的构成 基本构成以及各个部分名称2- 32.2.2. 控制部分的构成图示 2-3. 控制部分构成图示 三星全自动金球焊线机 800 系列 操作手册2-42.3. Bond Head Assembly2.3.1. SWB800 NEO 的焊头总成 Head Assembly 图示2-4. SWB800 NEO 的焊头总成 head assembly 焊头的作用是：焊线于元器件或引线框架等工件上时，履行所必要的移动或动作。 焊头的基本构成如下。超声波变换器架和焊接臂 超声波变换器架和

41、焊接臂把焊头的移动部分联系在一起。Z-马达Z- 马达是用来驱动焊头 (架子、焊臂、超声波变换器等) 的移动部件的 ，由直线马达 VCM(voice coil motor) 构成。该马达将根据焊臂 / 劈刀位置以及压力的变 化完成动作。超声波变换器 超声波变换器把超声波发生器产生的电信号转换成振动状态的机械能。 这种振动通过劈 刀完成焊接作业。线夹 第二点焊接以后，断开金线的动作期间，线夹夹住金线并为下一个焊线所需球 形提供线头。一直到下一道的第一个焊接完成时为止， 线夹处于闭合状态同时 夹住金线。然后，剩余的焊接周期内，线夹处于开放状态，供给金线。 有小型 直线马达 VCM (Voice Co

42、il Motor) 驱动线夹的开闭动作。EFOEFO 把第二点焊接后在劈刀下面形成的线头通过放电融化， 使其成为球形。EFO 棒 wand 和金线之间产生放电，放电电流的大小和时间决定球形的大小。Z 轴马达壳子Z 轴 马达Z 轴 编码器头线夹EFO WAND传感圈基本构成以及各个部分名称2-5Z 马达壳子Z 马达壳子上不仅安装 Z 马达，而且也安装了其他部件。 这些部件组合在一起， 装配到焊头的机壳上。 它又支撑焊臂摆动支撑、 Z 解码器传感器、直线马达VCM 定子和 EFO 棒 wand 总成。2.4. 坐标系本设备的基本坐标系如下。图示 2-5. 设备的坐标系2.4.1. X, Y 轴表示

43、X-Y台面的原点位置。以这个坐标为基准，完成XY的移动。.2.4.2. Z 轴程序中的 Z 轴移动范围设定在离 Z 轴马达结构性上限位置 Upper Limit 有一定距离的位置上。三星全自动金球焊线机 800 系列 操作手册2-62.5. X, Y 台面把焊头和视觉系统 (Vision Optics) 移动到焊接位置。 X, Y 台面是由 X 方向的直线马 达和 Y 方向的直线马达组合而成的。2.5.1. 构成图示 2-6. X, Y 台面2.5.2. XY- 轴 规格焊接面积：56mm x 66mm分辨率：0.1 口 m再现性：土 3.5 口 m 3 (T2.5.3. 焊头 Head 规格

44、分辨率：0.1 口 m焊头力度 ： 10500gram焊头力度分辨率 ： 1gramY Axis MotorRear Y Slide X Axis MotorXY BaseX SlideDual OpticsBond Head 基本构成以及各个部分名称2-72.6. 材料处理系统 Material Handling System2.6.1. 机械结构材料处理系统 (MHS) 是在整个焊线 Wire Bonding 工序 中完成移送引线框架(以下 简称”材料”)、移动料盒的工作。材料处理系统 (MHS) 大体分为上料器 Loader 、移 送器 Indexer 和 下料器 Unloader 。上

45、料器 Loader 给移送器 Indexer 供应装好材料的料盒。上料器上可以垒放 23 个 料盒。移送器 Indexer 大体分为左则爪子 Left Gripper )、右侧爪子 (Right Gripper) 和窗口 夹子/加热块 (Window Clamp/Heat Block)。左则爪子从上料器上抓取材料后送给移送器，材料被 移送到焊接中心。右则爪子则抓取焊接好的引线框架后传送下去。推杆 (Pusher) 将焊接好材料推给下 料器。窗口夹子的作用是将把移送到焊接位置的材料固定住，固定到焊接结束。焊接时， 加热块加热确保良好的焊接。与材料移送相关的传感器有：从上料器取材料时检查的输入传感

46、器 (Input Sensor) 、 然后与轨道接轨时使用的 Y 方向校准传感器 (Y-Align Sensor) 、到达焊接位置之前 X 轴方向校准的注册传感器 (Register Sensor) 、最后确认材料下料与否的输出 (Ouput Sensor) 。三星全自动金球焊线机 800 系列 操作手册2-82.6.2. 功能. 移送器 nIdexer图示 2-7. 移送器 Indexer 主要部件窗口夹子 (Window Clamp)为了确保焊接， 安全地固定引线框架 (材料 )。不同的引线框架类型更换快捷，拆卸容易加热块 (Heat Block)支撑芯片和引脚，焊接过程中提

47、供热量。更换材料类型时，加热块插板更换快 捷。预热 (Pre Heater)材料移送倒焊接位置之前，对材料充分加热，保证焊接圆满进行。道轨(Guide Rail)支撑并向导通过移送器移送的材料。轨道是由马达 / 导螺杆机构驱动。根据材料Y-校准传感器预热器 爪子鞍座 前侧道轨 左侧爪子 后侧导轨 上料位置传感器加热块窗口夹子臂后加热器推杆右侧爪子基本构成以及各个部分名称2-9的不同，自动设置。爪子鞍座 (Mount Gripper)安装爪子的部位，由 滚珠丝杠 Ballscrew 驱动，把抓取 Pick-Up 的材料准确地送到焊接中心上 。上料定位传感器 (Load Position Sens

48、or)上料定位传感器探测引线框架(材料 )的边缘， 提供材料的相关信息， 保证材料准确移送并准确就位于焊接中心。输入/输出In put & Output 传感器(探测引线框架的传感器)各自位于后侧轨道的末端， 从上料器上移送的材料或者焊接结束后材料移送到 下料器上时， 探测材料的存在与否。后加热器 (Post Heater)焊接结束后，对材料加热，使材料逐渐降温。左侧爪子 (Left Gripper)从上料器上逐一抓取待焊接的材料，把材料放到上料位置上。推杆 (Pusher)焊接完毕的材料进入位于下料器中的料盒过程中， 它会探测到卡料 (JAM) ， 并 停止移送材料，从而保护材料。右侧爪子

49、(Right Gripper)移送材料，把焊接完毕的材料传送到下料器中的料盒内。. 上料器 Loader 上料器是可堆垒料盒的处理器。位于焊头的左侧，把待焊接的材料投入到移送器 上。三星全自动金球焊线机 800 系列 操作手册2-10图示 2-8. 上料器 Loader料盒导轨 (Magazine guide rail)垂直支撑堆垒的料盒并作导向。道轨的长度和宽度将根据实际使用的料盒大小 自动调整。升降机 (Elevator)为了确保料盒的槽口与移送器导轨对接， 升降机垂直提升料盒。通过步进马达 和导螺杆驱动上下移动。料盒夹(Magazine Clamp)更换料盒时，夹住堆垒的料

50、盒完成材料的排出，或者放开装满已完成焊接的材 料的料盒。料盒推杆 (Magazine Pusher)采用压缩空气气缸，从升降机中安全推出料盒。输入传感器 Input Sensor位于后侧轨道末端，材料从上料器向移送器移送时，探测材料的存在与否。 料盒导轨料盒横向总成升降机架料盒托 Fork料盒推杆基座输入传感器料盒夹子基本构成以及各个部分名称2-. 下料器下料器是可堆垒料盒的处理器。位于焊头的右侧，把焊接完毕的材料通过移送器接 收后排放。图示 2-9. Unloader料盒导轨 垂直支撑堆垒的料盒并作导向。道轨的长度和宽度将根据实际使用的料盒大小 自动调整。升降机 为了确保料

51、盒的槽口与移送器导轨对接，升降机垂直提升料盒。通过步进马达 和导螺杆驱动上下移动。料盒夹 (Magazine Clamp) 更换料盒时，夹住堆垒的料盒完成材料的排出，或者放开装满已完成焊接的材 料的料盒。盒推杆 (Magazine pusher) 采用压缩空气气缸，从升降机中安全推出料盒。输出传感器 Output Sensor 位于后侧轨道末端，焊接完毕的材料从移送器向下料器移送时，探测材料的存 在与否。料盒横向总成升降机壳料盒托料盒推杆基座输出传感器三星全自动金球焊线机 800 系列 操作手册2-122.6.3. 材料处理系统 MHS 规格材料处理系统 MHS 可以处理多种类型的材料和料盒。

52、尺寸范围如下。. 引线框架规格宽度 : 24 90mm长度 : 90 267mm厚度 : 0.1 0.9mm. 料盒规格宽度 : 30 95mm长度: 130 275mm高度 : Max. 175mm基本构成以及各个部分名称2-132.7. 视觉系统 Vision SystemSWB800 NEO 的视觉系统 Vision System 是由光学系统、照明设备、摄像机、显示 屏、 PRS/VLL 以及其他电器系统构成。提供自动校准、自动运行所需要的放大图 像和图表显示。图示 2-10. 视觉系统结构图 Vision system Block Diagram2.7.1

53、. 光学系统光学系统是由镜头总成和两个摄像机 (2X / 6X) 构成。镜头总成包括镜头、镜子、光圈和滤镜构成，并根据 PRS, VLL 和显示屏可调节倍率。三星全自动金球焊线机 800 系列 操作手册2-14图示 2-11. 光学系统总成2.7.2. 花样识别系统 (PRS) 和摄像导向定位 (VLL)花样识别系统(PRS)把摄像机发出的图像信号转换成数字信号，决定画面的独特特性和视点。自动焊接时，用这些信息决定、校准当前的焊接位置。为自动焊接而进行示教时， PRS 将储存这个视点数据。在实际焊接时， PRS 将把看到画面特性与储 存的数据进行比较，把计算出的视点 X 和 Y 的位置传送给

54、CPU。PRS 要知道 CCD 摄像机的各个像素面积和实际的物理性面积之间的比率，才能 换算实际的距离。通过 PRS 和 Optics 之间的校正 Calibration 可以获取这个数据 摄像导向定位 Video Lead Locator (VLL)功能是正确辨识引脚的位置。把每个集成电路 IC 器件上发生的微小引脚位置偏移，通过高速摄像技术进行分析，并与焊接 程序上示教过的图像位置比较，把差异数据传送给 CPU。PRS 板上有两根电缆连接。一根连接 CCD 摄像机，接收图像信号。另一根输出VGA ，连接到彩色显示屏上。. PRS 规格抓图范围XY 窗口 ： 1.5mm x 1.12mmTheta: 5 C芯片Die高度偏差：360 口 m芯片 Die 最大倾角 ?: 5CPRS 功能准确度：土 1.6 口 m分辨率：