焊锡实验作业指导书范文

1、焊锡实验作业指导书范文 1 目的： 为确保本公司产品符合焊锡性及焊锡耐热性， 特定此作业指导书 2 范围： 适用于产品新产品开发阶段、生产制品、出货批、故障分析及客 户不良反应各阶段作业均适用之。 3 权责： 研究开发部：产品各项环境试验之相关资料提供。 品质工程部：产品各阶段之环境试验测试或委外测试。 4 定义：略。 5 作业内容： 5.1 作业范围： 5.1.1 新产品开发阶段：新产品在研究发展阶段，由研究开发 部提供相关资料委托品质工程部进行各项测试，由品质 工程课执行各项测试或委外测试，并将测试之结果以书 面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。 5.1.2 生 （试）产制品：当产品在

2、生 （试）产中或完成时，依实际需 求由品质保证课执行各项测试或委外测试以确保其品质 及早发现问题，并将测试之结果以书面资料或测试报告 回馈以供参考及改善依据。 5.1.3 出货批：由品质保证课视需求对出货批成品执行本试验， 以供出货品质判定与有关单位之改善依据。 5.1.4 故障分析及客户不良反应：在生产过程中之故障品为利 于追查原因及分析或客户反应不良情形涉及本试验时。 5.2 抽样标准与室温条件： 5.2.1 本试验以成品单体为主， 其试验成品单体抽样标准依 【抽 样作业标准书】中电气规格抽样作业标准或【设计验证 程序作业标准书】之规定办理。 522室温条件：温度15C 35C，湿度25%

3、 75济压86 106 kPa(mbar。) 5.3 焊锡试验 ( SOLDERING TES：T) 5.3.1 锡槽焊锡或波焊试验 (DIP OR WAVE SOLDERING) 5.3.1.1 测试条件： 531.1.1 锡温与测试时间：260C 5C, 10 sec。 531.1.2 使用符合 CNS2475与CNS1194焊锡及松香。 531.1.3成品单体置放于固定PCB测试。 5.3.1.2 测试步骤与方法： 5.3.1.2.1 初期测定：试验前待测品须依各机种之【产 品规格书】之规格检测， 经测定为良品后方可进 行试验。 5.3.1.2.2准备：将锡槽工作温度调至 260C 5C

4、，待 锡温达规定值。 5.3.1.2.3 将待测品置入夹具并沾上适量的松香，调整 速度或以手工方式作10 sec的吃锡测试。 5.3.2 手工焊锡 ( MANUAL SOLDERING ) 5.3.2.1 测试条件： 5.321.1 锡温与测试时间：360C 10C, 3 ).5 sec. 5.321.2使用60W或恒温烙铁，焊锡须符合 CNS2475 之规定。 5.3.2.1.3成品单体置放于固定PCB作焊锡测试。 5.3.2.2 测试步骤与方法： 5.3.2.2.1 初期测定：试验前待测品须依各机种之【产 品规格书】之规格检测， 经测定为良品后方可进 行试验。 5.3.2.2.2准备：使用

5、60W烙铁或将烙铁头工作温度调 至360C，待锡温达规定值。 5.3.2.2.3将待测品作3 .5 seC的焊锡测试。 5.3.3 红外线或热烘焊锡 ( INFRARED OR HOT AIR REFLOW ) 5.3.3.1 测试条件： (MOUNTING SYSTEM) 5.3.3.1.1 锡温与测试时间： 预热温度 150C ,60 sec；. 焊锡温度 Max. 24C, 230C以上高温区须有10 15 sec, 210C以上小于60 sec内须溶锡完成。 5.3.3.1.2 使用符合规定之锡膏，锡膏印刷厚度 0.15 0.20mm 533.1.3成品单体置放于固定PCB作焊锡测试。

6、 533.2测试步骤与方法： 5.3.3.2.1初期测定：试验前待测品须依各机种之【产 品规格书】之规格检测，经测定为良品后方可进 行试验。 5.3.3.2.2准备：将自动焊锡设备调至规格值，待锡温 及时间达规定值。 5.3.3.2.3相关焊锡温度与测试时间如附图一所示，焊 锡温升为3C /sec. Max. 附图一 5.4 判定： 5.4.1 产品各项电气规格测得值必须符合产品之规格值，且试 验完成后其外观、结构、功能必须必须良好。 542试验完成后各项焊锡作业点必须符合IEC 68或 IPC等相关 检验标准。 5.4.3 当试验有不符合规格值时，则由负责试验人员提出测试 报告或做成书面资料以供相关单位参考及改善依据。 6 相关文件： 6.1【抽样作业标准书】(DOC-INS-000021) 6.2 【产品规格书】。 6.3 相关参考标准 IEC 68-2-2、