南京LED器件项目可行性研究报告参考范文

1、泓域咨询 /南京LED器件项目可行性研究报告南京LED器件项目可行性研究报告xxx有限责任公司目录第一章 项目概况9一、 项目概述9二、 项目提出的理由11三、 项目总投资及资金构成11四、 资金筹措方案12五、 项目预期经济效益规划目标12六、 原辅材料及设备13七、 项目建设进度规划13八、 环境影响13九、 报告编制依据和原则13十、 研究范围14十一、 研究结论15十二、 主要经济指标一览表15第二章 公司基本情况18一、 公司基本信息18二、 公司简介18三、 公司主要财务数据19四、 核心人员介绍20第三章 项目建设背景及必要性分析23一、 行业技术发展趋势23二、 行业发展概况2

2、4三、 LED封装下游应用领域发展概况26第四章 行业、市场分析32一、 行业技术水平、特点及发展趋势32二、 行业技术水平、特点及发展趋势34第五章 选址方案37一、 项目选址原则37二、 建设区基本情况37三、 创新驱动发展42四、 社会经济发展目标44五、 产业发展方向45六、 项目选址综合评价46第六章 产品方案与建设规划47一、 建设规模及主要建设内容47二、 产品规划方案及生产纲领47第七章 SWOT分析49一、 优势分析（S）49二、 劣势分析（W）50三、 机会分析（O）51四、 威胁分析（T）51第八章 法人治理55一、 股东权利及义务55二、 董事60三、 高级管理人员65

3、四、 监事67第九章 发展规划分析70一、 公司发展规划70二、 保障措施74第十章 运营模式分析77一、 公司经营宗旨77二、 公司的目标、主要职责77三、 各部门职责及权限78四、 财务会计制度81第十一章 建设进度分析85一、 项目进度安排85二、 项目实施保障措施85第十二章 工艺技术设计及设备选型方案87一、 企业技术研发分析87二、 项目技术工艺分析89三、 质量管理90四、 项目技术流程91五、 设备选型方案94第十三章 劳动安全生产96一、 编制依据96二、 防范措施97三、 预期效果评价100第十四章 项目环保分析102一、 编制依据102二、 环境影响合理性分析102三、

4、建设期大气环境影响分析103四、 建设期水环境影响分析105五、 建设期固体废弃物环境影响分析106六、 建设期声环境影响分析107七、 营运期环境影响107八、 环境管理分析108九、 结论及建议110第十五章 节能可行性分析112一、 项目节能概述112二、 能源消费种类和数量分析113三、 项目节能措施114四、 节能综合评价114第十六章 投资方案116一、 投资估算的依据和说明116二、 建设投资估算117三、 建设期利息119四、 流动资金120五、 总投资121六、 资金筹措与投资计划122第十七章 项目经济效益124一、 基本假设及基础参数选取124二、 经济评价财务测算124

5、三、 项目盈利能力分析128四、 财务生存能力分析131五、 偿债能力分析131六、 经济评价结论133第十八章 项目招标、投标分析134一、 项目招标依据134二、 项目招标范围134三、 招标要求134四、 招标组织方式135五、 招标信息发布135第十九章 项目总结136第二十章 附表附录138报告说明随着LED行业的发展和市场竞争的加剧，对LED企业本身的技术水平、产品质量稳定性和成本的要求越来越高，否则就会被市场淘汰。因此，对LED企业的技术开发、精益化管理和品质控制等提出了更高的要求，对专业化的技术和管理人才的要求更高，因此未来LED企业的核心人才竞争力是企业竞争的关键，也是企业面

6、临的挑战。根据谨慎财务估算，项目总投资7078.64万元，其中：建设投资5566.59万元，占项目总投资的78.64%；建设期利息62.15万元，占项目总投资的0.88%；流动资金1449.90万元，占项目总投资的20.48%。项目正常运营每年营业收入14400.00万元，综合总成本费用11441.17万元，净利润2164.50万元，财务内部收益率23.55%，财务净现值2847.76万元，全部投资回收期5.34年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效

7、益、社会效益等方面都是积极可行的。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目概况一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：南京LED器件项目2、承办单位名称：xxx有限责任公司3、项目性质：技术改造4、项目建设地点：xxx（以选址意见书为准）5、项目联系人：覃xx（二）主办单位基本情况公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，

8、质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放

9、缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，

10、利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 （三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约15.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：1000万套

11、LED器件/年。二、 项目提出的理由近年来，LED的应用不断拓展新的市场领域，市场前景和容量十分巨大，为LED行业发展提供了很好的机遇。“十三五”时期，我国发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期，但工业经济发展的内外部环境将发生新变化，既有国际环境重大变革带来的深刻影响，也有发展方式转变提出的紧迫要求，南京工业和信息化发展既面临着难得机遇，也伴随着严峻挑战。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资7078.64万元，其中：建设投资5566.59万元，占项目总投资的78.64%；建设期利息62.15万元，占项目总投资的0.88%；流

12、动资金1449.90万元，占项目总投资的20.48%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资7078.64万元，根据资金筹措方案，xxx有限责任公司计划自筹资金（资本金）4542.07万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额2536.57万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：14400.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：11441.17万元。3、项目达产年净利润（NP）：2164.50万元。4、财务内部收益率（FIRR）：23.55%。5、全部投资回收期（Pt）：5.34年（含建设期12个月）。6、达产年盈

13、亏平衡点（BEP）：5468.68万元（产值）。六、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括支架、芯片（晶片）、银胶、绝缘胶、硅胶、金线、无铅锡膏、无铅锡线、PCB板、套管、铝材、电线、反光膜、扩散板、导光板、双面胶纸、纸箱、有机硅灌封胶、电阻、酒精。（二）主要设备主要设备包括：注塑机、生产模具、节能灯胶烘干机、节能灯老化机、LED老化机、喷码机、波峰焊机、电子元件插件机。七、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。八、 环境影响本项目所选生产工艺及规模符合国家产业政策，在严格采取环评报告规定的环境保护对策后，各污染源所排

14、放污染物可以达标排放，对环境影响较小，仅从环保角度来看本项目建设是可行的。九、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）编制原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同

15、步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。十、 研究范围依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。

16、3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。十一、 研究结论经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。十二、 主要经济指标一览表表格题目主要经

17、济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积10000.00约15.00亩1.1总建筑面积18767.78容积率1.881.2基底面积5600.00建筑系数56.00%1.3投资强度万元/亩361.072总投资万元7078.642.1建设投资万元5566.592.1.1工程费用万元4840.822.1.2工程建设其他费用万元575.632.1.3预备费万元150.142.2建设期利息万元62.152.3流动资金万元1449.903资金筹措万元7078.643.1自筹资金万元4542.073.2银行贷款万元2536.574营业收入万元14400.00正常运营年份5总成本费用万元11441.176利

18、润总额万元2886.007净利润万元2164.508所得税万元721.509增值税万元606.9210税金及附加万元72.8311纳税总额万元1401.2512工业增加值万元4646.9813盈亏平衡点万元5468.68产值14回收期年5.34含建设期12个月15财务内部收益率23.55%所得税后16财务净现值万元2847.76所得税后第二章 公司基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx有限责任公司2、法定代表人：覃xx3、注册资本：1440万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-11-67、营业期限：2012-11-

19、6至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事LED器件相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来

20、新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大

21、会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 三、 公司主要财务数据表格题目公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额2234.001787.201675.501586.14负债总额785.50628.40589.13557.70股东权益合计1448.501158.801086.381028.43表格题目公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入7028.915623.135271.684990.53

22、营业利润1293.661034.93970.25918.50利润总额1196.21956.97897.16849.31净利润897.16699.78645.96610.07归属于母公司所有者的净利润897.16699.78645.96610.07四、 核心人员介绍1、覃xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。2、马xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称

23、。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。3、韩xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。4、雷xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。5、毛xx，

24、1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。6、戴xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。7、邵xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。8、田xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至20

25、11年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。第三章 项目建设背景及必要性分析一、 行业技术发展趋势1、小型化电子产品向“轻、薄、短、小”的方向发展，要求集成电路和电子元器件必须相应地实现小型化。小型化的LED器件，能在应用领域上进一步提升产品的细致程度，例如应用于智能手机契合当下对窄边框化的审美趋势；应用于户外大屏进一步提高画质和色彩度，解决原有技术的拼接缝问题等。2、大功率随着LED器件的小型化，以及车用照明由

26、传统的卤素灯或氙气灯向LED灯转变，LED的功率也在朝大功率化发展，这就需要封装企业在产品设计、材料选控方面更加严格、精细，充分考虑灯珠的出光效率和散热性能。3、高色域在同一种色彩空间里，色域百分比越高，所能显示的色彩范围就越广。随着显示技术的不断升级，人们对智能设备的色彩呈现要求更加严格，不再满足于单纯的呈现色彩，而是更加追求色彩的精准性以及呈现色彩的丰富程度。色域值的提升需要精准把控对荧光粉的配比、芯片参数等的调整。4、Mini/MicroLED新型显示技术随着LED技术进步与市场需求增多，以Mini/MicroLED为代表的新型显示技术应运而生。虽然MicroLED（100m）是新型显示

27、时代的终极目标，但目前还存在巨大的技术和成本瓶颈问题；而MiniLED（100m300m）作为MicroLED的前序产品，大规模产业化生产技术难度相对较小。Mini/MicroLED在小间距LED的基础上进一步缩小了LED器件间距和芯片尺寸，具有轻薄、高画质、低功耗等特性，同时具备OLED所没有的单点发亮的特点，这能有效提高屏幕亮度和对比度，实现更为精密的动态背光效果，在亮度、显色等方面优于OLED。由于Mini/MicroLED成本高昂，且MicroLED量产存在一定困难，目前仅用于部分高端的酒店会议庆典等商用租赁、大型会议室视频显示和更高端的裸眼3D、AR和VR应用等场景进行试用推广。但市

28、场看好新技术的应用成长能力，目前包括穗晶光电在内的主流LED厂商已基本完成MiniLED背光研发进程，进入小批量试样或小批量供货阶段。二、 行业发展概况1、LED行业发展概况LED是“LightEmittingDiode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种新型半导体固体发光器件，当两端加上正向电压时，半导体中的载流子发生复合引起光子发射从而产生光，不同材料制成的LED会发出不同波长的光，从而形成不同的颜色。与传统灯源相比，LED具有安全、节能、环保、高亮度、低热量、体积小、寿命长、可控性大、响应时间快、易于调光调色等特点，可以被广泛用于各种显示、照明、指示、闪光等领域，被称为第四代光源。L

29、ED产业链可以分为三个主要环节，包括：上游为芯片和材料制作、中游为LED封装和模组、下游为LED应用。全球LED产业主要分布在中国大陆、日本、中国台湾、欧美和韩国等国家与地区。我国LED产业最早由中下游封装和应用环节起步，逐步向上游拓展，目前已经逐渐形成较为完整的LED产业链。长期以来，由于LED应用领域不断扩大、市场规模不断增长，我国LED行业整体呈现增长趋势，但短期因为扩产周期以及下游应用领域周期波动所带来的供需环境变化，LED行业的增速以及景气度呈现短周期波动。2、LED封装行业发展概况LED封装行业处于LED产业链的中游。LED封装是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后，形成颗粒状

30、成品，主要起到机械保护，提高可靠性；加强散热，降低芯片结温，提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布等作用。全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、中国台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。从LED封装产业发展来看，第一阶段日本、美国、欧洲等厂商依托先发优势，具有技术优势和设备优势，成为全球最早的LED封装产业中心；第二阶段台湾和韩国拥有完整的消费类电子产业链，各环节分工明确，并迅速崛起；当前处于第三阶段，中国大陆地区承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，近年来持续增长，已成为世界重要的LED封装生产基地。据高工产业研究院（GGII）统计，以产品产地计算，

31、2017年中国LED封装市场产值规模达133.85亿美元，折合870亿元人民币，占全球LED封装市场规模的61%。2018年受LED应用市场特别是LED照明市场和新兴市场需求带动，高工产业研究院预计未来几年中国LED封装行业产值将维持13%-15%的增速，2020年中国LED封装市场产值规模将进一步增长至1,288亿元人民币。三、 LED封装下游应用领域发展概况1、智能手机应用领域市场情况LED背光器件、LED闪光灯应用于智能手机的显示、闪光领域，因此智能手机终端市场的需求量直接影响LED背光器件、LED闪光灯的需求量。根据IDC统计数据显示，近年来全球智能手机出货量持续处于高位，2019年全

32、球智能手机出货总量达到了13.71亿部，其中中国智能手机出货量为3.71亿部，占据27%的全球市场份额。近年来，智能手机一直有“大屏化”的趋势，具体表现为5.5英寸屏幕以下的机型占比逐渐减少，而5.5-6.5英寸屏幕的机型占比逐渐增多。通常，屏幕尺寸越大，所需的背光LED器件越多。以单个手机对背光灯珠的需求为例，2016年主流智能手机以5.0寸为主，基本配置12颗灯珠；2017年主流智能手机以5.5寸为主，基本配置增加至14-16颗灯珠，2018-2019年主流智能手机以6.0寸为主，基本配置继续增至16-18颗灯珠，2020年以后以6.5寸为主，主流机型基本配置稳定为16-24颗灯珠，这意味

33、着LED背光器件的应用需求不仅受手机出货需求拉动，也因为“大屏化”趋势获得了又一增长动力。同时，随着智能手机的普及和音像时代的到来，人们对拍照功能的要求越来越高，闪光灯作为一种补光设备，有提亮和美化环境的功能，由此迅速成为了智能手机的标配，在薄型化、节能化等趋势发展下，LED闪光灯凭借着种种优势而获得手机厂商青睐，同时一部普通智能手机配置的闪光灯数量已由原来的1颗，逐步增加到2-4颗，这也为LED闪光灯的市场带来了快速增长的市场需求。2、电脑应用领域市场情况LED背光器件、背光灯条模组应用于电脑的显示领域。电脑作为应用广泛的电子产品，其功能涵盖了办公、通讯、娱乐、影视等工作生活的各方面，市场需

34、求巨大。其中笔记本电脑作为便携式产品，具有办公和娱乐两方面应用，近年来随着平板电脑和智能手机普及，笔记本电脑的游戏娱乐等功能重要性降低，而商务办公等功能的重要性明显提升，笔记本正向专业化、商务化方向转型，并成为主流的商务办公设备；平板电脑作为新兴产品，随着新技术、新应用的不断涌现快速的融入消费者的生活中，并改变了消费者的生活、工作和娱乐方式，越来越多的人选择平板电脑作为主要的娱乐和视频设备。根据iFinD同花顺统计数据显示，2019年全球个人电脑及平板电脑出货量约为41,552.00万台，同比增长0.42%；其中个人电脑出货量为26,552.00万台，同比增长2.72%，扭转了近七年来持续下滑

35、的局面，未来发展向好。电脑行业作为LED背光器件、背光灯条模组应用的重要领域，其庞大且稳定的市场也将带动其上游LED封装行业的稳定增长。3、液晶电视应用领域市场情况LED背光器件、背光灯条模组应用于液晶电视的显示领域。根据群智咨询（Sigmaintell）统计数据显示，2019年全球液晶电视面板的总出货量达到2.73亿台，出货面积为1.6亿平方米，同比增长6.3%，其中京东方的出货面积首次超过韩国厂商LGD，实现出货数量和面积双双排名第一。从全球产业布局来看，目前全球液晶电视产业正在向中国大陆加速转移，京东方、华星光电等国内面板厂商的电视面板出货量快速增长，而LGD、三星电子、群创光电、友达光

36、电等韩国及台湾地区的电视面板出货量有所下降。我国作为液晶电视生产大国的地位不断提高，液晶电视面板出货量保持持续增长趋势。液晶电视自导入市场以来，随着消费升级和成本不断下降，其一直向大尺寸的趋势发展，液晶电视平均尺寸每年维持一定幅度的提升。2011年全球液晶电视面板平均尺寸为35.3英寸，2019年上升至45.3英寸，消费者对大尺寸液晶电视的购买意愿持续加强，以55英寸及以上为代表的中大尺寸电视的零售量份额占比继续提升。同时，液晶电视也向高清晰度、高色域的趋势发展，4K分辨率和8K分辨率的超高清晰度产品、量子点电视等高色域产品不断推出。液晶电视大尺寸化、高清晰化、高色域的发展趋势推动液晶电视的消

37、费升级，其产品更新换代加速，并持续带动液晶电视上游LED封装行业的稳定增长。4、汽车应用领域市场情况汽车产业是世界上规模最大的产业之一，已经成为美国、日本、德国、法国等发达国家国民经济的支柱产业，具有产业关联度高、涉及面广、技术要求高、综合性强、零部件数量多、附加值大等特点。LED作为汽车照明应用的新兴技术产品，代表了汽车照明的最新发展趋势，受到众多企业的高度关注。与传统卤素灯、氙气灯相比，LED车灯体积小、响应时间快、发光效率高、可靠性高，在性能稳定、节能、安全等方面都有突出优势，在汽车照明应用领域逐渐拓展。车灯主要包括前照灯、后组合灯、雾灯和小灯，是集外观件、安全件、电子件于一体的汽车关键

38、零部件。LED在车灯领域持续渗透，目前来看，后灯组合、雾灯组合、车内小灯组合的LED渗透早在几年前就已经推进，而2018年开始LED前照灯渗透进展迅速，从豪华车搭载到中低端车型高配版LED化的持续渗透，2018年是LED前大灯全面渗透中低端车型的元年。除此之外，在车载显示领域，中控面板、抬头显示器、卫星导航、娱乐用板与仪表板等车用面板的需求快速增长。据汽车产业中长期发展规划指出，中国汽车产量在2020年将达到3,000万辆左右，2025年将达到3,500万辆左右，未来15年中国汽车的千人保有量将超过300辆，届时汽车将年产4,200万辆。尽管受宏观经济影响，2018年、2019年我国汽车销量增

39、长有所下滑，但车灯市场潜力依然巨大。根据高工产业研究院（GGII）报告，按2020年LED渗透率40%计算，LED汽车照明前装市场规模接近425亿元。5、工控显示器等其他新兴终端显示设备应用领域情况除消费电子领域、汽车等领域之外，LED背光器件、背光灯条模组应用领域还包括工控显示器、医用显示器等各类新兴终端显示设备，可广泛应用于工业制造、工程行业、医疗行业等领域。工控显示器是指应用于工业控制过程或设备的显示器，其采用工业级液晶显示屏和全钢材料，以满足在防尘、防水、防震等方面的特殊要求，具有较好的环境适应性和稳定性，是实现人机交互的显示界面，也是工业自动化控制系统的核心部件。目前京东方、深天马等

40、主要液晶面板厂商均有布局工控显示器业务，未来存在较大的市场空间。医用显示器是指医疗行业所用的高清晰、高亮度、高对比度的显示器，一般包括健康检测仪、医疗影像诊断显示器等，其是医学影像的最终呈现者，具有稳定性和一致性的特点。由于全球医用显示器市场潜力巨大，目前国内外众多知名面板厂商和终端显示厂商已进军医用显示器领域，并带动LED封装及相关的光电系统等行业的发展。第四章 行业、市场分析一、 行业技术水平、特点及发展趋势封装器件形态发展情况与趋势从封装器件形态来讲，主要有引脚式封装、表面贴装封装（SurfaceMountedDevices，SMD）、多芯片集成封装（ChipsonBoard，COB）、

41、功率型LED封装、CSP（ChipScalePackage）封装等。引脚式封装带有两个电极引脚或多个引脚，把LED芯片固定安装于载体上，然后实现电连接并进行环氧包封的封装，是LED发展初期的主要封装形式，属于信号指示类、发射类等小功率发光二极管形态，该类封装形态以小功率应用居多，应用场景受到限制，在下游应用需要插件波峰焊接工艺，产能效率低。表面贴装封装（SurfaceMountedDevices，SMD）是目前照明和显示用LED的主要封装形式，和其它电子表面贴装器件一样，是适合于表面贴装技术SMT（SurfaceMountTechnology）自动化大规模生产的要求发展起来的一种LED封装形式

42、，SMD封装是以带有金属贴装焊盘的支架为载体进行的封装形式，支架还包括不同塑料、陶瓷等材质的载体，同时根据材质耐光、热和湿度等性能的差异用于制作不同功率的LED器件，目前主要用于中小功率LED器件（通常小于1.0W），该类封装体适应功率范围宽、出光效果佳、可靠性好等优点，属于当前LED发展的主流封装形态。多芯片集成封装（ChipsonBoard，COB）是将多颗LED芯片集成在一起而进行的封装。封装载体包括支架式集成、陶瓷基板、金属PCB基板等，目前陶瓷基和金属基COB已成为集成封装的主要形式，是应用商用照明的主流器件封装形态，其优势是单颗封装功率可以达到100W以上（通常5W-100W），光

43、通量很高，而且作为面光源，光色空间分布均匀性较好，已经成为高端室内商业照明的首选。功率型LED封装主要是针对大功率LED芯片（35mil以上）进行的封装式，包括支架型封装、陶瓷基封装等，其中支架型封装是早期的封装形式，体积大，可靠性差。而陶瓷基封装是目前的主要封装形式，主要应用包括汽车照明、智能手机闪光灯等领域。CSP（ChipScalePackage）是近年来基于倒装LED芯片发展起来的一种小尺寸封装形式（封装器件尺寸不大于芯片尺寸的120%），封装形态无基板，直接在倒装LED芯片表面进行光转换层的制作，形成紧凑型的小体积LED器件，是一种新型的封装形式，目前已在背光和部分照明领域获得了一定

44、的应用。从趋势来看SMD仍是未来五年封装主流形式，且以中功率产品为主，随着热固型材料EMC（EpoxyMoldingCompound）、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料的广泛应用，可进一步压缩制造成本；COB封装器件凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，将大力渗透显示和商照市场，可以跟其它电子元器件集成封装式的光引擎将是未来COB技术主流之一；CSP技术所追求的是在器件体积尽可能微缩、减小，却仍须维持相同芯片所应有的光效，其单面发光技术相对于SMD，除了价格目前比较高以外，性能上有一定的优势，将会在闪光灯与液晶背光，汽车大灯等产品上获得应用。二、 行业技术水平、特点及发展趋

45、势封装器件形态发展情况与趋势从封装器件形态来讲，主要有引脚式封装、表面贴装封装（SurfaceMountedDevices，SMD）、多芯片集成封装（ChipsonBoard，COB）、功率型LED封装、CSP（ChipScalePackage）封装等。引脚式封装带有两个电极引脚或多个引脚，把LED芯片固定安装于载体上，然后实现电连接并进行环氧包封的封装，是LED发展初期的主要封装形式，属于信号指示类、发射类等小功率发光二极管形态，该类封装形态以小功率应用居多，应用场景受到限制，在下游应用需要插件波峰焊接工艺，产能效率低。表面贴装封装（SurfaceMountedDevices，SMD）是目前

46、照明和显示用LED的主要封装形式，和其它电子表面贴装器件一样，是适合于表面贴装技术SMT（SurfaceMountTechnology）自动化大规模生产的要求发展起来的一种LED封装形式，SMD封装是以带有金属贴装焊盘的支架为载体进行的封装形式，支架还包括不同塑料、陶瓷等材质的载体，同时根据材质耐光、热和湿度等性能的差异用于制作不同功率的LED器件，目前主要用于中小功率LED器件（通常小于1.0W），该类封装体适应功率范围宽、出光效果佳、可靠性好等优点，属于当前LED发展的主流封装形态。多芯片集成封装（ChipsonBoard，COB）是将多颗LED芯片集成在一起而进行的封装。封装载体包括支架

47、式集成、陶瓷基板、金属PCB基板等，目前陶瓷基和金属基COB已成为集成封装的主要形式，是应用商用照明的主流器件封装形态，其优势是单颗封装功率可以达到100W以上（通常5W-100W），光通量很高，而且作为面光源，光色空间分布均匀性较好，已经成为高端室内商业照明的首选。功率型LED封装主要是针对大功率LED芯片（35mil以上）进行的封装式，包括支架型封装、陶瓷基封装等，其中支架型封装是早期的封装形式，体积大，可靠性差。而陶瓷基封装是目前的主要封装形式，主要应用包括汽车照明、智能手机闪光灯等领域。CSP（ChipScalePackage）是近年来基于倒装LED芯片发展起来的一种小尺寸封装形式（封

48、装器件尺寸不大于芯片尺寸的120%），封装形态无基板，直接在倒装LED芯片表面进行光转换层的制作，形成紧凑型的小体积LED器件，是一种新型的封装形式，目前已在背光和部分照明领域获得了一定的应用。从趋势来看SMD仍是未来五年封装主流形式，且以中功率产品为主，随着热固型材料EMC（EpoxyMoldingCompound）、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料的广泛应用，可进一步压缩制造成本；COB封装器件凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，将大力渗透显示和商照市场，可以跟其它电子元器件集成封装式的光引擎将是未来COB技术主流之一；CSP技术所追求的是在器件体积尽可能微缩、减小，

49、却仍须维持相同芯片所应有的光效，其单面发光技术相对于SMD，除了价格目前比较高以外，性能上有一定的优势，将会在闪光灯与液晶背光，汽车大灯等产品上获得应用。第五章 选址方案一、 项目选址原则项目选址应符合城乡规划和相关标准规范，有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用，坚持节能、保护环境可持续利用发展，经济效益、社会效益、环境效益三效统一，土地利用最优化。二、 建设区基本情况南京，简称“宁”，是江苏省会、副省级市、特大城市、南京都市圈核心城市，国务院批复确定的中国东部地区重要的中心城市、全国重要的科研教育基地和综合交通枢纽。截至2018年，全市下辖11个区，总面积6587平方千米

50、，建成区面积817平方千米。2019年，常住人口850.0万人，城镇人口707.2万人，城镇化率83.2%。南京地处中国东部、长江下游、濒江近海，是中国东部战区司令部驻地，是国务院规划定位的长三角辐射带动中西部地区发展的重要门户城市，也是东部沿海经济带与长江经济带战略交汇的重要节点城市。南京属宁镇扬丘陵地区，以低山缓岗为主，属北亚热带湿润气候，水域面积达11%以上，是首批国家历史文化名城，中华文明的重要发祥地。南京早在100-120万年前就有古人类活动，35-60万年前已有南京猿人在汤山生活。2019年，南京地区生产总值14030.15亿元，人均地区生产总值152886元。南京是国家重要的科教

51、中心，自古以来就是一座崇文重教的城市，有“天下文枢”、“东南第一学”之称，明清中国一半以上的状元均出自南京江南贡院。截至2018年，南京各类高等院校66所，其中111计划高校10所、学科25个；211高校8所、双一流高校12所、两院院士81人。2020年6月，经中央依法治国委入选为第一批全国法治政府建设示范地区和项目名单。预计全年完成地区生产总值14050亿元、可比价增长8%，增幅连续11个季度保持8%及以上，位居东部地区GDP过万亿元城市和全省首位；一般公共预算收入1580亿元、增长7.5%，税占比86.9%，增速列全省首位。固定资产投资增长8%，社会消费品零售总额增长5.5%，外贸进出口总

52、额增长10%。预计，金融机构本外币存贷款余额达到3.6万亿元和3.4万亿元，同比分别增长2%和17%。国家推动区域经济布局优化，提出“增强中心城市和城市群综合承载和资源优化配置能力”，将为多重国家战略叠加的南京打开发展新空间。我们必须把思想和行动统一到党中央对形势的分析判断上来，在“危”与“机”的转换中增强信心、争取领先，在“时”与“势”的把握中借梯登高、乘势而上，在“稳”与“进”的开拓中增创优势、赢得主动，推动经济高质量发展、市民高品质生活、城市高效能治理齐头并进。今年经济社会发展的预期性指标主要是：地区生产总值增长7.5%；一般公共预算收入增长4%；固定资产投资增长7.5%左右，其中工业投

53、资增长10%以上；社会消费品零售总额增长7%；外贸进出口总额增长10%，实际使用外资45亿美元；全社会研发经费支出占GDP比重3.3%；全体居民人均可支配收入增速与经济增速同步，农村居民人均可支配收入增速高于城镇居民增速；城镇登记失业率、城镇调查失业率控制在省定标准以内；居民消费价格指数保持在省调控目标以内。“十三五”时期，我国发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期，但工业经济发展的内外部环境将发生新变化，既有国际环境重大变革带来的深刻影响，也有发展方式转变提出的紧迫要求，南京工业和信息化发展既面临着难得机遇，也伴随着严峻挑战。（一）发展机遇全球制造业发展呈现新趋势。信息技术、生物技术、新能源

54、技术、新材料技术等交叉融合正在引发新一轮科技革命和产业变革，制造业与互联网融合发展加速推动制造业发展理念、生产方式和发展模式深刻变化，制造业加快向高端化、智能化、绿色化方向发展。特别是在新技术革命和信息化的推动下，传统制造业不断向产业链高端延伸，制造业服务化成为发展新趋势。这为南京发挥产业基础和科技创新优势，加速迈向产业中高端水平提供了难得机遇。制造强国战略全面推进。中国制造2025对建设制造强国作出了全面部署，在国家、省的大力推动下，全社会重视实体经济、重视制造业发展的良好局面正在形成。这一战略规划的全面实施，将进一步引导社会各类资源向制造业集聚，也有利于激发南京制造业发展的活力和动力，为打

55、造南京经济升级版提供了较好的政策环境。多重国家重大战略全面实施。国家“一带一路”、长江经济带战略交汇，为南京重塑海陆丝绸之路连接枢纽功能、打造长江经济带重要节点城市注入新的动力；苏南国家自主创新示范区、苏南现代化建设示范区加快建设，为南京加快将创新资源优势转化为创新经济优势，建设国内外有影响力的创新经济发展高地带来重大契机；国家级江北新区建设的全面展开，为南京提升发展层次、增强内生动力和发展活力提供了难得历史机遇。城市发展战略持续优化。全面推进“一带一路”节点城市、长江经济带门户城市、长三角区域中心城市和国家创新型城市建设，大力发展创新型经济、服务型经济、枢纽型经济、开放型经济和生态型经济，将

56、进一步发挥南京丰富的科教人才优势、深化产业融合互动发展方式、提升城市发展能级、扩大对内对外开放合作水平、推进生态与经济融合发展，为推动产业结构调整和发展方式转变提供强大动力。（二）面临挑战国际国内市场面临深刻变化。发达国家纷纷实施“再工业化”战略，新兴经济体积极参与全球产业再分工，国际贸易规则存在不确定性。国内经济发展进入新常态，经济增速、产业结构、发展动力发生重大变化，消费需求升级速度逐步加快，部分行业产能过剩严重，这对南京融入全球价值链分工体系、拓展产业国际化发展空间、巩固提升产业国际地位带来新的挑战。发展动能亟需切换。制造业传统依靠资源要素投入、产能规模扩张的粗放式、外延式发展模式已难以为继，以投资拉动、出口带动的增长方式逐渐向依靠创新投入、需求拉动的方式转变，未来产业发展需实现中高端发展与规模中高速增长双重目标，对发展模式与发展方式提出了更高的要求。当前南京正处于新旧产业和发展动能转换的接续关键期，传统因素消退与新兴力量成长并行，