技术员年总结

1、实习总结一、实习单位介绍 厦门市三安光电科技有限公司是三安光电股份有限公司 （股票代 码：600703）的全资子公司，坐落于厦门国际会展中心北侧，占地面 积 5 万平方米。拥有 1000 级到 10000 级的现代化洁净厂房，千余台（套）国内外最先进的LED生产设备，是目前国内规模最大、品质最 好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地， 承担国 家“ 863”重大课题，拥有国家级博士后科研工作站及国家级企业技 术中心。公司主要从事全色系超高亮度 LED外延片、芯片，化合物太 阳能电池、PIN光电探测器芯片等的研发、生产与销售，产品性能指 标居国际先进水平。二、实习岗位职责 此次实习

2、的工作岗位是技术员，工作职责包括：将长晶的外延片 进行工艺制程；生管下线；利用化学溶液进行腐蚀改变外延片形态； 通过光刻胶进行图形制作； 检查片源良率； 产线异常解决和现有生产 操作流程的规范及优化； 对现有工艺结构进行创新， 提升产品性能和 良率命中率，提升产品的竞争力，完成公司给予的项目任务三、实习过程在此次的实习当中我了解到 LED 芯片的制造过程可概分为晶圆 处理工序（Wafer Fabricatio n）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构 装工序（Packaging、测试工序（Initial Test andFinal Test 等几个步 骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序

3、为前段（Fro nt End工序，而 构装工序、测试工序为后段（Back End工序。1、晶圆处理工序，本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电 子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种 类和所使用的技术有关， 但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗， 再在 其表面进行氧化及化学气相沉积， 然后进行涂膜、 曝光、显影、蚀刻、 离子植入、 金属溅镀等反复步骤， 最终在晶圆上完成数层电路及元件 加工与制作。2、晶圆针测工序经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小 格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制 作同一品种、规格的产品； 但也可根据需要制作几种不同品种、规格

4、 的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不 合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再 按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。3、构装工序，就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基 座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连 接，以作为与外界电路板连接之用， 最后盖上塑胶盖板， 用胶水封死。 其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。 到此才算制成 了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色， 两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。4、测试工序，芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一 般

5、测试和特殊测试， 前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电 气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。 而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术 参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测 试，看是否能满足客户的特殊需求， 以决定是否须为客户设计专用芯 片。经一般测试合格的产品贴上规格、 型号及出厂日期等标识的标签 并加以包装后即可出厂。 而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况 定作降级品或废品。 LED 芯片的制造工艺流程：外延片T清洗T镀透明电极层T透明电极图形光刻T腐蚀T去 胶-平台图形光刻-干法刻蚀-去胶-退火- SiO2沉积-窗口图形 光刻-SiO2腐蚀-去胶-N极图形光刻-预清洗-镀膜-剥离-退 火-P极图形光刻-镀膜-剥离-研磨-切割-芯片-成品测试。其实外延片的生产制作过程是非常复杂的， 在展完外延片后， 下 一步就开始对 LED 外延片做电极（ P 极， N 极），接着就开始用激 光机切割 LED 外延片（以前切割 LED 外延片主要用钻石刀），制造 成芯片后，在晶圆上的不同位置抽