电镀镍厚控制以及金成本改善

1、FP-HR-PY三大奖项申报人力资源部（2014）三大奖项申报表.基本信息:所在系统：ICS部门：工艺部、开发部班组/工序：电镀/电镀镍金工序提案名称：电镀镍厚控制以及金成本改善实施时间： 2014.01至2014.08提案负责人；主要成员：提案分类：合理化建议技术进步质量改进.指标达成情况:序号指标实施前实施后改进幅度（%）相关部门确认1电镀镍厚 Cpk 1.330.851.47100%2电镀镍极差R W 4（im6-8(im100%3镍厚超标导致产品不合格率w 0.5%21.5%0.146%100%4金厚控制0.4 0.1艸0.55 0.15 (im0.40 .1 艸95%5金成本控制减低

2、30%0%40.26 %100 %6金成本节约70万/月089.8425 万元 /月100%设备产出5000平米可节约金额。7镍厚改善良率提升产品节约成本200万/月0336.473 万元 /月100%同上。备注：1指标（提案价值点及实际成果）的填写可参考三大奖项评价标准，包含但不限于：价值增加额度、质量改进幅度、效率提升幅度、成本降低幅度，相关数据均需相关部门负责人签字确认。2涉及增加税前利润”的计算过程（计算数据须以财务部核准的数据为基本依据，并经财务经理确认）（期间：6个月以上；计算公式=增量收入-相关的成本费用支出。）三.周边评价序号评价部门（班组）评分（0-100分）建议或意见评价人

3、1品质部90该项目措施已应用于生产2生产部90有显著改进备注：周边评价部门为该提案实施以及应用中相关关联部门。四.审核意见（详细内容请参阅总结报告）部门意见：1指标达成情况：目标达成目标部分达成目标未达成2转化成熟度：无须形成规范成果尚未形成规范或检验中成果已形成临时规范成果已形成正式规范,局部需改进成果已形成正式规范运行持续有效3创新性评价：公司内领先行业内国类领先行业内全球领先改进型创新根本型创新3其余说明与意见：签名：日期：系统意见：签名：日期：电镀镍厚控制以及金成本改善总结报告1. 背景ICS封装基板电镀镍-金产品中，95%以上的客户对电镀镍金厚度以及手指宽度、间距提出明确的品质管控要

4、求。如手指宽度控制因客户工程文件要求存在一定制作难度以及前工序（蚀刻）制成能力偏差，这对电镀镍金工序的电镀镍厚控制提出更高要求。ICS电镀镍金线设备初期电镀镍厚极差为6-8卩m这很难满足客户对电镀镍金产品的品质要求，使得前期电镀镍金产品因镍厚不合格产生大量报废，特殊产 品报废率可达60%，制程能力低下。因此改善电镀镍厚控制，提高镀镍制程能力具有积极的意义。在封装基板生产过程中，金厚控制范围为0.3-1.0 um金成本在整个ics物料消耗中占据很大的组成部分。因此通过提高镀金均匀性、优化板边设计、控制金厚以及减少金盐带出等手段对金成本控制具有 非常显著以及积极的效果。2. 目标通过优化改善电镀镍

5、厚控制，提高产品合格率，使得电镀镍极差R505mm调整为 400X545mm去除阴极挡板：由前期 测试结果显示，除去阴 极顶、底部挡板。qiIWI仙 Mi6.0766.989提高阳极高度，由电镀 镍厚偏差计算将阳极高度提高20mm。4.205在前期电镀均匀性测试 结果的基础上，通过增 大阴阳挡板左右开窗尺 寸，阴极挡板左右开窗 尺寸由原来 335mm增加到400mmIL虑st6.145基于前期电镀均匀性测 试结果显示，对阴极底 部挡板进行调整优化4.228根据前期对阴极挡改善结果显示，影响目前电 镀均匀性的主要因素 有：1:整流器电流在各 板面上分布；2 :电镀边 缘效应”，故优化阴极挡 板改

6、善。优化阳极排布与堵孔改善，基于前期测试结果 显示，为改善电镀边缘 效应，此次测试采用左 右堵孔进行改善。ImI由上表显示，经过对设备几何尺寸进行一系列的优化调整，使得电镀镍均匀性较设备初期有了很大的改善与提高。其数据详细显示如下表所示:4.1853.508第5页FP-HR-PY三大奖项申报人力资源部（2014）设备初期6.547.325.476.878.62521.50%0.65中期调整后期优化初期调整增大槽体开窗除去挡板调整阳极排布提高阳极高度增大阴极开窗提高液位，中心堵孔优化底部挡板阴极挡板优化阳极排布优化开孔优化2.46.0066.2327.124.4166.1456.3484.524

7、2.3274.6772.3583.8874.6575.4084.883.8654.364.4153.3882.0312.4522.0963.146.0025.0296.023.8343.8193.7132.8923.1792.0652.0874.5735.3525.154.2055.1676.0343.0644.042.0673.2084.4076.0766.9898.624.8846.1457.1384.2284.1854.853.50115.27%0.7414.04%10.85%15.81%12.28%13.60%0.8912.83%13.44%12.66%12.33%14.44%1.05

8、12.60%9.60%17.25%20.40%6.73%4.70%11.40%6.80%11%8.80%10.59%12.50%8.12%5.50%7.10%6.30%13.70%12.40%14.80%0.958.20%9.37%10.10%6.21%7%5.70%6.60%9.70%10.28%13.80%8.14%9.90%5%10.10%9.71%12.11%16%8.42%8.49%8.90%9.20%1.371.591.061.191.361.761.37总结;优化后电镀镍均匀性可以达到极差Rv 4ym, COV V 10%, Cpk .2飞巴、挂具电镀镍厚偏差测试

9、1）测试条件每个飞巴测试均采用相同图形的板材，在相同电镀参数条件进行测试，在测试过程中，不同飞巴上电流输出精度偏差以及外电路电阻结果如下表所示:Items电流输出精度偏差：外电路电阻：欧姆TopBottomTopBottommin0%0%0.150.12max0.23%0.08%0.170.14Average0.12%0.05%0.1520.13由记录结果显示，各飞巴电镀镍过程为稳定过程，电流输出精度偏差为0.05-0.12%，说明没有 出现电流输出异常，Top/Bottom面电阻在0.13-0.152欧姆，由此可以说明，在生产过程中，各飞巴 接触、导电性良好，未出现导电性异常由电流输出结果显

10、示，测试过程中不存在因接触不良以及导电不良等现 象。由此可以排除整流器输出对电镀镍厚偏差的影响。2）不同飞巴电镀镍厚测试结果1713#. 1W 15#IIa.E l=1 |1FR number不同飞巴电镀镍厚测试结果Fly num t?er不同飞巴电镀镍极差与Cpk数值由不同飞巴上电镀镍厚极差 R与Cpk值显示可知，极差 R在一定程度上同 Cpk成反相关关系。从第5页整体测试结果显示可知，不同飞巴极差满足R小于4卩叫Cpk大于1.33的管控要求。3）不同电镀镍槽体电镀镍厚偏差通过对6个槽体电镀镍厚在Top/Bottom面进行对比分析。统计960组数据，计算板材Top/Bottom图形的试板以及

11、相同的挂板方式，在不同槽体中进行电镀镍，其镍厚偏差小，6个槽体 的Top面与Bottom面电镀镍Cpk值可达1.3以上。由此说明槽体间不存在明显电镀镍厚偏差。总结;通过对不同飞巴，不同槽体电镀镍厚偏差测试，由测试结果显示，不同飞巴间以及不同电镀槽 体间电镀镍厚偏差最大在 1 um左右，这对电镀镍厚控制非常有利。3.1.3电镀镍参数优化36min。因此影响电镀镍厚的两个关键因因电镀镍金线在运行过程中，因程序设定，电镀时间为固定 素为电流密度设置以及电镀面积。1）过程分析由法拉第定律分析电镀镍厚度与电流密度关系，并通过理论与实际拟合方程进行对比，对电镀镍厚 电流效率进行修正。由法拉第定律可知有方程

12、成立：nF pSHq SASFM0.093H =100560：Hn 0.2074 Dk t由图形电镀图形分布的因素， 使得实际电镀镍厚不仅与电流密度、电镀时间和电流效率等因素有关,还以图形分布，阴阳极面积比等因素有关。不同图形面积下电流密度分布如下图所示H Ni0.1037aDKt L1 L2/S22）实验设计设计不同受镀面积的板材镀相同镍厚（按照7.5 ym进行控制），得出电流密度的变化情况。板材编号12345CSSSCSSSCSSSCSSSCSSS残铜率%:2018161412108642受镀面积dm24.233.813.392.962.542.121.691.270.850.423）测试

13、结果通过对不同产品（方案设计中不同电镀面积的板材）电镀镍厚的电镀参数进行总结，得出以电镀镍厚为7.5 ym,不同电镀面积与电流密度的关系如图2所示：1.42 D 8 E 4 o.o QCJSV 云厉 UUP 一&匕目 SEquation: y = 3bWxRft2= 0.9S967a1.52339b2.31&49c0.24B37080.8101.214161 a 2.022242.BPhdii曙 area din由上测试结果不同电镀面积镀相同电镀镍厚，得出电流密度与电镀面积的函数关系式如下所示:Dk =1.52 -2.32 0.248s4）实际产品分析在实际产品生产过程中，对于MSAP产品存在

14、通孔导通，即由 CS面导入电流值一部分用于 CS面电镀过程，一部分用于SS面通过通孔导通的电镀过程，其示意图如下所示,如下为实际由CS导电电镀面积与SS面导电电镀面积推算过程。设定电流值 M M ， Tap设走电叶工程设J瞒册11*实廊曼+r It=Dt(XtX3比E D凤兮片 鱼竺任厶如面辭厚：“叱皆*r幫尹l盏S;电流密度D 以及电镀厚度H输入电镀面积dm2总河积设定电_流密度岂?SD电流;A电魅整度I Pm比值d或际电诫面节b dm2Sibals%Dbd1阴Hi叩%Xb+yh 2.5Si. 560.12d 120.30.420.6340. 425 26630.12752. 08853.0

15、S854.05731. 9427BullQm1c*p由上述推算可知，在生产首板过程中，由于设定电流密度 Dk、电镀镍厚H以及CAM文件电镀面积 等数据，可推算出由 CS/SS面导电的电镀面积。方程计算岀CS/SS实际电镀面积一电镀镣If： H= K D n-t酗伽面谨层厚：邛= $5兀十打 XY3忑十亠J5）总结：根据以上测试与由上分析可知，对于ICS不同流程的电镀镍-金板材电镀参数设置存在一定差异性。 第7页FP-HR-PY三大奖项申报人力资源部（2014）推算结果，不同产品电镀参数设置方法如下所示:产品TLP流程产品MSAP流程产品电流密度设置Dk =1.522.32 x0.248s首板调

16、整参数Xb+Yb HtDbSb HtIbXt+Yt_H bDtS_ H bItDk =1.52 2.32x0.248s3.1.4标准化文件形成基于以上改善与测试形成电镀镍-金生产首板制作文件，其电镀参数设置表如下所示:电镀镍厚电镀面积dm20.4-0.50.5-0.60.6-0.70.7-0.80.8-0.90.9-1.21.2-1.41.4-1.71.7-2.02.0-2.4电流密度ASD:电镀面积dm20.320.350.451.151.351.41.4224-272.7-3.03.0-3.43.4-3.83.8-4.24.2-4.5镀金电流密度在0.1-0.13ASD

17、范围内电流密度ASD:1.421.51.55附件为SOP规范电镀镍金制作首板参数设置表:电镀参数SO规划文件.pdf3.1.5参数设置自动导入开发ICS电镀镍金线产品的种类多样，料号与批次号多而复杂，在生产过程中极其容易发生生产员工参 数导入错误产生报废。因此开发参数自动导入系统，减少参数计算、导入失误。其前后对比如下：过程对比改善前（手动参数导入）改善后（自动导入系统）1生产效率低下大大生产效率高2容易产生计算、导入错误防错误率高3多样产品生产，容易产生混淆多产品生产区分度高4手动计算生产板数量自动感应叠加生产板数量5产品信息科追索性差产品生产信息具有可追索性6操作过程繁琐、复杂操作方便、简

18、单生产参数自动导入过程如下:3.2金成本控制电镀金成本占电镀工序成本比例的重要一部分。因此控制金成本具有非常重大的意义。金成本控制 主要通过改善板边文件设计、降低板面金盐带出以及控制金厚等措施进行。3.2.1改善板边文件设计对于ICS厂产品线路的制作过程目前包括两种，分别为 Tenting与MSAP流程。上述两种流程制作 的区别体现在板边即为：Tenting流程的产品距离板边 2mm位置由于干膜未覆盖，经DES工步后表面的铜被蚀刻；MSAP流程为在干膜未被覆盖的位置进行电镀，因此板边均被铜填充。上述两种流程中的任何 一种图形的制作方法， 经过阻焊曝光、显影及固化后板边会有 10mm的开窗未能被

19、阻焊覆盖。 阻焊工序未 被阻焊覆盖的铜表面在电镀金工序均会有电流通过，电流通过的位置则会被金所覆盖，如图所示：A A 第17页未优化刖的板边设计进一步调研其他厂区的电镀硬金线及电镀镍金线（如图所示），其中电镀硬金线采用板边包蓝胶的方法进行成本控制，但是该方法存在的问题：1.增加人力与物力成本，且降低了平均产能，2.未被蓝胶包裹的位置仍然被金所覆盖。电镀镍金线为防止出现板边及板中间的电镀极差过大，因此目前采用产品周 围均由铜皮相连，并且曝露在外的铜皮经电镀镍金后被金覆盖，如果采用电镀硬金线的包蓝胶的方法， 存在的问题主要包括：1.增加流程，且容易在板面残留杂物，影响后续的处理工艺；2.板边的包胶

20、经过镍缸及金缸时存在污染镍缸与金缸的危险。因此目前上述两条电镀硬金及电镀镍金线均存在不同程度的镍金成本的浪费。其他厂区采用的电镀金工艺3.2理论设计方案根据电镀金的工作机理，仅有与电镀金Jig夹点相连接的位置会有电流通过，从而导致电镀金，因此基于工序的工作原理，人为调整板边位置的设计，将未被阻焊覆盖的区域与镀金夹点进行蚀刻隔离，具体的设计更改措施为：镀金夹点直接与主引线相连；镀金夹点周围区域设计为交错圆盘排列；针对MSAP流程，在镀金夹点边缘设计一条宽200um的间隙（外侧距板边 1mm将夹点与板边铜皮隔离。上述方案更改如图所示：3.3测试结果分析对于更新设计后的 Tenting及MSAP流程

21、的产品进行测试（为节省成本，本次测试经过电镀金工序只进行预镀金，金厚小于0.05um），电镀金工序后由外观进行确认发现板边仅镀金Jig的夹点位置有镍金覆盖，其余未被阻焊覆盖的位置均未被金覆盖，因此通过优化后的板边设计可以达到降低镀金面积的目的，实际产品如图所示:优化后MSAP流程产品优化后Tenting流程产品改善板边文件设计，减少不必要的镀金区域面积，这能够有效地减低金成本，其改善过程如下：总结：实际生产过程中，产品单面平均电镀面积为1.7 dm2左右，未优化前板边被镀金的面积为0.4068dm2，其中电镀夹点的面积为 0.01dm2（每个产品共10个夹点），如上板边文件修改可以因板边文件

22、改善节约金成本为： w=（0.4068-0.01*10）/1.7= 18.05%。3.2.2减少板面金盐带出改善减低金成本能够有效的减低生产总成本，提高效率和工业化利润。减低金成本主要有两种方法：一 种是减低电镀金层厚度，但是客户对电镀金层厚度上、下限具有明确的要求；另外一种是通过减少板面 电镀金液残留带出而导致金盐的损耗，一般工厂采用增长镀金后板材在金槽上的滴液时间，但是这种方 法对于减少板面金液残留是有限的，同时对提高生产效率的不利。如下为ICS通过增设高压吹气，减少板面金盐残留，减低金带出损耗，对节约金成本具有积极的意义。高压吹气装置主要由压缩空气装置、气压调节装置、电磁感应阀以及喷气管

23、组成。其具有结构简单,全自动控制以及可调控性强等优点。根据实际生产板材厚度、孔径比以及板材尺寸等情况，要达到良好 的金液赶出率，可以对吹气压力、喷嘴角度、喷嘴排布以及喷头进行优化调节。在实际生产过程中，具 有操作的灵活性。其结构如下：如上为电镀ICS电镀镍-金线金缸上高压吹气赶液装置，其优化调整相关参数设置如下:吹气压力喷头角度喷头到板距离持续吹气时间0.3-0.4 Mpa300 2016 2 cm20 s总结：如上设置高压吹气赶液装置，板面金液残留量大大减少，使得残留在板面上金盐能够有效的 的返回到金槽中，其能有效地减低2%-3%的金成本。3.2.3金厚控制影响金成本另一个重要因素为金层厚度

24、控制，有效的控制金层厚度能够显著得改善金成本。由于电 镀程序固定镀金时间为 8min。因此金层厚度受电镀面积、电流密度影响最为显著（其他条件如温度、循 环量等为固定）。1）实验设计：通过均匀设计方法，考察镀金厚度与电流密度、电镀面积的关系，以期通过均匀设计与回归分析得出金厚与电流密度、 电镀面积的方式式， 并通过生产实际修正， 应用于实际生产的金厚控制中。均匀设计表头选取：表头U5（53）4U6（6 ）4U7（7）U8（85）5U9（9 ）D值0.310.1880.2340.1450.1945通过D值显示，均匀设计实验采用U8（8 ）的表头进行实验，其实验设计表头如下所示:设计表头选取s列号偏

25、差：D2130.144531340.2000412350.2709均匀设计实验5(85)123451124782248573363364487155512846636637751428875212）因素水平选取根据实际生产经验，电镀面积变化为0.5-4.0dm2,镀金电流密度变化为0.095-0.13ASD间，故水平按如下进行设计。No12345678电流密度：ASD0.0950.10.1050.110.1150.120.1250.13电镀面积：dm20.51.01.52.02.53.03.54.03）;设计实验测试结果通过均匀设计、回归分析拟合出金厚H关于电镀面积S以及电流密度Dk的函数关系

26、式：令y=H ；Dk=xi、S=x2既有：y = A 匕咅 k2x2 k3x3 k4x4 k5x5实验结果No电流密度：ASDx1受镀面积：dm2x2多项式测试结果x3=x1A2x4=x2A2x5=x1*x210.09520.00902540.0008570.42720.140.01160.0010.36430.1051.50.0110252.250.0011580.4412112.250.0013310.37250.11510.01322510.0015210.46260.1230.014490.0017280.42670.1250.50.0156250.250.00

27、19530.6351696.250.0021970.5284）:回归分析与结果采用Minitab软件对测试结果进行回归分析以及方差分析：其回归分析与方差分析结果如下所示：PredictorCoefSE-CoefTP常量3.58410.93813.820.032x1-57.0116.64-3.430.042x2-0.126840.03406-3.720.034x3270.1173.893.660.035x40.0184560.0073892.50.088Source自由度：DF平方和：ss均方：MSFPRegression40.0531610.0132925.240.012

28、Residual30.001580.000527All70.054741回归分析方差分析对各因素进行显著性判定，因 F.o5（2,5）=5.79,/。.。农戸匸心卫了丁F值计算公式：Sa/FaSe/Fe即可得各影响因素 F值如下表所示:SourceDFSeq SSF值显著性x110.02642548.30*x210.0184934.01*x310.0049629.13*x410.0032846.04*由F值检验可知，各因素均为显著性影响。由Mini tab分析有：S = 0.0229461，R-Sq = 97.1%R-Sq（adj） = 93.3%，即可知，分析模型有效。由回归得出镀金厚度与电

29、流密度、电镀面积间的方式式如 下所示：(Au thickness)y = 3.58 - 57.0 x1 - 0.127 x2 + 270 x3 + 0.0185 x45）生产实际应用在实际电镀参数设置过程中，可以通过上述拟合方程对电镀金参数进行设置，其设置过程如下:根据工卡信息，输入 电镀面积，以及初始 电流密度。X1为电流 密度；X2为电镀面积电镀金厚计算电镀密 度:ASD电镀面积:dm2X4电磚需哼M,x233= 0.0112.2503921系统根据拟合方程计算设 定电镀参数条件下电镀金 厚，如金厚偏高或偏低，可 再次更改参数达到理想金 厚要求。由均匀设计回归分析，得出电镀金厚控制方程，根

30、据工卡信息导入电镀面积以及预输电流密度，可 以拟合出相应金厚， 根据金厚控制要求， 选用不同电镀参数。 通过优化参数达到对电镀金厚有效的控制, 金厚由改善前0.55 0.15卩m优化为0.4土 0.1卩m，可有效地减低近 27%左右的金成本。4.总结4.1创新性No项目创新性说明领先性创新性1阴极挡板开孔设计对提高图形电镀均匀性改善业内领先可申请实用性专利2由实验设计以及回归分析，拟合岀电镀镍厚、金厚与电镀面积以 及电流密度间的函数方程，并能够有效地应用也生产实际；将拟 合方程程序化，生产员工只需简单输入相关生产参加，程序即可 自动得岀相应的镍厚或金层厚度，可以实现生产智能控制。业内领先国内外

31、未有相关文献报 告，可申请专利或发表 文章。3镀金顶部高压吹气赶液装置，减少金带岀消耗业内领先已申请实用性专利4电镀参数可实现通过 PC链接自动导入生产，通过感应系统对生 产参数进行自动叠加，可有效的实现全自动生产。业内领先鲜有文献报道5条形码信息导入，采用条形码对电镀参数进行导入，可以有效提 高生产效率、大大降低参数调动错误（此项为后续重点开发项目）业内领先4.2持续性4.2.1电镀镍厚品质报废率统计标所占比例的关系如下图所示:35 00 00 3CODEX 蟄逊闵1500 M -lOOOOOmm2。丄3耳| 血4车2013年I曲1电年镀金报废面积与镍厚报废率的对比图镍厚超标报废率与镀金总报

32、废率的对比1）:通过统计改善前后电镀镍-金厚度的报废率，对比电镀镍厚控制改善前后效果：其结果如下:年份2013 年2014 年季度Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3镀金工序产量;m2115214427540105425403457镀金总报废面积；m232.7558.12125.84119.5629.0934.0449.09镀金工序总报废率：%28.4827.1629.4722.142.761.341.42镍厚超标报废率：%22.8720.1721.0470.09镍厚超标占总报废比重： %80.3074.2671.3977.9144.935.226.34分别对比镀金工序产能、报

33、废面积与镍厚超标率的对比关系，以及镍厚报废、总报废率以及镍厚超说明：通过2013.12-2014.01对电镀镍厚控制进行优化改善，电镀镍厚超标报废率较改善前具有显著的减低。改善效果非常明显。镍厚超标报废率由前期21.5%减低至0.146%左右。2）:生产效率提升对比；对比改善前后产能以及人均产能的数据如下；计算过程中假设设备运行正常,产品数量充足的条件下:FP-HR-PY三大奖项申报人力资源部（2014）Itmes单班产能（m2/班）生产效率m2/h月总产能（生产能力）改善前（2013.12前）353.18282100m2/月改善后（2014.01后）885300m2/月注：ICS电镀镍-金线

34、具有A、B两个电镀镍缸，目前仅使用电镀A槽。其中月总产能计算按照每月30天，每天2班生产进行计算，生产效率计算按照每班11 H工作时间进行计算。其计算公式如下:生产效率=单班产能/11H ;月总产能=单班产能X 2X 30=60 X单班产能由上统计数据显示，改善后生产效率较改善前提高2倍多，主要原因在于简化产品参数导入过程,减少人为操作步骤，增大设备自动操作过程，使得生产效率大为提高。3）金成本管控由于ICS目前还未实现大批量生产，在金成本统计过程中，可以通过模拟计算改善前后金成本的变 化情况。如下为金成本核算过程：No改善项目改善前改善后过程成本减低1板边文件改善2板边电镀面积：0.4068

35、dm板边电镀面积：0.3295dm218.05%2吹气赶液改善金盐带出约3%左右金盐带出约1%左右2%3金厚控制0.55 0.15 (im0.4 0.1 (im27%通过上述改善，改善后金成本较改善前有显著减低，其成本估算如4.3节所示。4.3应用转化情况A）:改善后金成本节约预算ICS电镀镍金工序金成本节约计算按照如下过程进行，金成本节约主要通过以上的改善方法进行:表1 ：金成本计算基本信息金盐单价单位平方米产品镀金面积改善前后金厚降低高压吹气节约金盐板边优化节约镀金面积165 元/g2 217.5dm2/m20.15 gm238ml/m2 23.1dm2/m2注：金质量分数0.683,密度

36、为19.3g/cm3,槽体体积为1440 L ,金盐浓度按照3g/L进行计算。表2 :金成本节约计算结果控制金厚节板边电镀面积高压吹气赶液节单位产量节单位产量节约当前月产节约量产稳定预计节约约金盐优化节约金盐约金盐约金盐金盐成本金盐成本金成本20.7418g/m220.233g/m220.114g/m221.089g/m22179.685 元/m217.9685 万元 /月89.8425 万元 /月说明：当前产量按照目前产量1000m2/月进行计算，稳定量产的产量按照5000m2/月进行计算;其计算公式如下表所示:表3 :金成本计算公式控制金厚节约金盐板边优化节约金盐吹气赶液节约金盐单位产量节

37、约金盐成本计算A5 S P/ m1 一/0.6836 =0.15i m；m _SW m2 一/0.6836 =0.4umm3 =3 o0 =38ml /LQ=3g/Lm =叶 + m2 + m3屮-单价m产能单价为165元/gB):电镀镍厚控制提高产品良率对成本节约的估算通过一系列电镀镍均匀性优化改善以及电镀镍厚参数控制等措施，使得电镀镍-金工序因电镀镍厚控制改善不良率由前期的21.5%到改善后的0.146%。提高良率节约成本，镀金工序产量按照5000m2/月进行计算。普通PBGA以及CSP产品工序成本如下所示：板材成本钻孔成本消耗前工序流程成本消耗镀金工序成本804 元/m22938 元 /m1139 元/m292 元 /m2注：加工成本按照ICS工厂报价体系数据制定;因镀金工序属于后制程工序，其产生报废成本估算应包含板材、物料、钻刀消耗以及前工序物料消耗等。