电子行业废水研究汇总

1、注：电子行业包含很多行业，半导体行业、电子元件行业（其中包括电容器、电阻器、电 感器、电位器、电路板、电子变压器、磁性材料和电子敏感元件等） 、平板显示器行业（其 中包括 TFT-LCD 和 PDP 等）。半导体行业废水研究一、废水来源 在制备晶圆时，需要使用超纯水冲洗，无机药剂需要用到盐酸、氨水、硫酸和氢氟酸，有机 药剂需要用到光阻剂： 乙酸丙二醇单甲基醚酯 PGMEA（C6H12O3）和乳酸乙酯 EL（C5H 10O3）； 显影剂：氢氧化四甲基铵 TMAH （C4H13NO）；去光阻剂：一甲基 -2-比喀 NMP（ C5H9NO）； 光阻制程用药：酚（ C6H 6O）；晶片干燥过程用药：异

2、丙醇IPA（ C3H8O）。在使用药剂的过程中就会产生废水。二、废水水质1、含氟废水 常见水质：2、酸碱废水酸碱废水中，常含有 SS，所以在处理时需要注意是否另行添加去除颗粒度的设备，或是和 研磨废水合流处理。3、有机废水4、研磨废水5、氨氮废水6、含铜废水具体水质可参看上海华立项目和大连英特尔项目三、出水水质1、国家标准 污水综合排放标准2、行业标准3、企业标准 有些企业考虑到最终排放水质要与生活污水合流排放， 或是响应国家号召， 会出现与国家标 准和行业标准不相同的标准。四、工艺流程 参考上海华立项目和大连英特尔项目。电子元件行业废水研究一、废水来源 电子元件，以印制电路板行业为主要介绍对

3、象。在上述印制电路板的过程中， 会产生有机废水、 酸性废水、 碱性废水、 含氰废水、 络合废水、 含铜废水和研磨废水。二、废水水质 废水水质：表1 印制电路板废水水质水量分类表（单位： mg/L ， pH 除外 ）序号废水种类比例 (%pHCODCuNiCNNH 3-N说明1磨板废水1530573032络合废水381020030010500015000210显影、剥膜、除胶废液和显影首级清洗水4一般有机废水101510200600脱膜、显影工序的二级后清洗水； 贴膜、氧化后、镀锡后以及保养清 洗水5电镀废水1520356010506综合废水203035803002035一般清洗水7含氰废水0.

4、11.08103050200挠性板含氰废水较多8含镍废水0.11.02580100镀镍清洗水9含氨废水1581060200碱性蚀刻清洗水废液成分表2 印制电路板废液分类及成份表（单位： mg/L ， pH 除外 ）序号废液种类pHCOD总 Cu废液成分1油墨废液12500020000冲板机显影阻焊油墨渣2褪膜废液12500020000（38）NaOH，溶解性干膜或湿膜3化学镀铜废液12300020000200010000CaSO4，NaOH ，EDTA ，甲醛4挂架褪镀废液5M 酸5010080000硝酸铜，浓硝酸5碱性蚀刻废液950100130000150000Cu(NH 3)2Cl26酸性

5、蚀刻废液2M 酸50100150000CuCl 2， HCl7褪锡铅废液5M 酸501001001000Sn（NO3）2，HNO3（或者氢氟酸 /氟化氢胺 ）8微蚀废液150100 30000过硫酸铵 APS（过硫酸钠 NPS）+（23）% 硫酸； 或硫酸 +双氧水9高锰酸钾废液1020003000100300高锰酸钾，胶渣10棕化废液046）%H 2SO4,有机添加剂11预浸废液酸性501008001500SnCl2，HCl，NaCl ，尿素12助焊剂废液34100002000010002000松香，焊剂载体，活性剂，稀释剂 （热风整平 前使用 ）13抗氧化剂废液

6、（OSP）341500010002000烷基苯骈咪唑，有机酸，乙酸铅， CaCl2，苯骈三氮唑，咪唑14膨胀废液710000020000010100有机溶剂丁基卡必醇等15碱性除油废液10200080001020碱性，有机化合物，表面活性剂 （ 乳化剂，磷 酸三钠，碳酸钠 ）16酸性除油废液12000500050300硫酸，磷酸，有机酸，表面活性剂17显影类废液124000300500Na2CO3（褪膜液为 NaOH）18废酸3%酸5010030100H2SO4，HCl ，柠檬酸19废钯液 （ 活化液 ）1501004080PdCl2，HCl ，SnCl2，Na2SnO3三、出水水质1、国家标

7、准污水综合排放标准2、行业标准4、企业标准有些企业考虑到最终排放水质要与生活污水合流排放， 或是响应国家号召， 会出现与国家标 准和行业标准不相同的标准。四、工艺流程1、废水处理1）、分流原则：（1）含一类污染物、氰化物等废水应单独分流；（2）离子态铜与络合态铜应分流后分别处理；（3）显影脱膜（退膜、去膜）废液含高浓度有机物，应单独分流；一般有机物废水根据实 际需要核算排放浓度后确定分流去向；（4）含氰化物废水须避免铁、镍离子混入；（5）废液应单独分流收集；（6）具体分流应根据处理需要和当地环保部门要求，确定工程的实际分流种类。2）、分步流程（1）铜的去除 印制电路板行业废水中铜有多种存在形式

8、： 离子态铜、 络合态铜或螯合态铜， 应按不同 方法分别进行去除。 离子态铜经混凝沉淀去除。 络合态或螯合态铜经过破络以后混凝沉淀去 除。1.1 离子态铜去除 基本流程：含铜 废水含铜污泥图1 离子态铜的化学法处理流程中和混凝时设定控制 pH值应根据现场调试确定，设计可按 pH 89 进行药剂消耗计算。1.2 络合态或螯合态铜的去除常用破络方法有：Fe3+可掩蔽 EDTA ，从而释放 Cu2+；其处理成本廉价，应优先采用。 硫化物法可有效去除 EDTA-Cu ，过量的 S可采用 Fe盐去除； Fenton氧化可破坏络合剂的部分结构而改变络合性能； 重金属捕集剂是螯合剂，能形成更稳定的铜螯合物并

9、且是难溶物； 离子交换法可交换离子态的螯合铜，并将其去除。 生化处理可改变络合剂或螯合剂性能，释放Cu2+，具有广泛的适用性。具体设计应根据试验结果确定破络工艺。1.3 破络反应基本流程络合铜 废 水含铜污泥生化处理 或排放图2 络合铜的基本处理流程三 价盐 可掩 蔽主 要的 络合 物 EDTA ；辅 助破 络反 应可 采用 硫化 钠， 按沉 淀出 水 Cu2.0mg/L 投加量控制；生化处理应便于排泥，以排出生化处理破络后形成的铜沉淀物。 如络合铜废水在常规破络后可达到排放要求，则不需进入生化系统处理。 如果没有破坏或者掩蔽络合剂， 络合铜废水处理后宜单独排至出水计量槽， 以免形成新 的络合

10、铜。（2）氰化物的去除2.1 氰化物废水的处理宜采用二级氯碱法工艺。破氰后的废水应再进行重金属的去除。2.2 破氰基本流程含氰废水氧化剂氧化剂酸碱图3 含氰废水基本处理流程2.3 处理含氰废水的氧化剂可采用次氯酸钠、漂白粉、漂粉精、二氧化氯、双氧水或液氯。 理论有效氯投加量： CN:NaClO=1:7.16 。实际由于废水中还有其它还原物或有机物会消耗有 效氯，投药量宜通过试验确定。2.4反应 pH值条件：一级破氰控制 pH 值1011，反应时间宜为 (1015)分钟；二级破氰控制 pH 值 6.57，反应时间宜为 (1015) 分钟。2.5 自动控制 ORP 参考值：一级破氰约 (+200+

11、300)mV ，二级破氰约 (+400+600)mV 。由于 废水中所有还原性物质都可能与氧化剂发生反应，因此对于实际 ORP 控制值，应根据 CN 的剩余浓度现场试验确定。设定 ORP值的原则是既保证残余 CN 浓度小于排放要求，又不 浪费氧化剂。(3) 有机物的去除有机物的主要来源是膜材料 (干膜或湿膜 )、显影废液、 油墨中的有机物和还原性无机物。 高浓度有机物废水主要来自褪膜废液、显影废液和首次冲洗水。因其 COD 浓度高也称为有 机废液、油墨废水。3.1脱膜、显影废液应首先采用酸析处理。 酸析反应控制 pH值 35，具体数值可现场调整确 定。设定的原则是去除率提高平缓时，不再下调 p

12、H 值。酸性条件使得膜的水溶液形成胶体 状不溶物，通过固液分离去除。3.2 酸析后的高浓度有机废水可采用生化处理，也可根据情况采用化学氧化处理。3.3 高浓度有机废水生化工艺基本流程 好氧处理须注意控制进水浓度 Cu5.0mg/L ，可以将破络后的络合废水进入好氧池一同 处理，通过排泥量控制混合液中的 Cu20mg/L 。油墨废液排放或再处理酸析污泥 物化污泥剩余污泥图4高浓度有机废水基本处理流程3.4高浓度有机废水厌氧处理水力停留时间 (HRT)宜 24h以上，投配负荷： (2.03.0)kg3COD/(m 3?d)以下。3 3.5高浓度有机废水好氧处理 HRT 宜16h以上，投配负荷： (

13、0.30.6)kg COD/(m 3?d)。 3.6除高浓度有机废水以外的其它含有机物废水，可直接采用好氧生物处理， HRT 宜12h 以 上。(4) 镍的去除4.1 宜采用碱沉淀法去除。 4.2当要求含镍废水单独处理并且单独达标时，中和 pH 值应控制在 9.5以上。(5) NH3N 的去除5.1 好氧生化处理能将 NH 3 转化为亚硝酸盐氮或硝酸盐氮，去除氨氮；缺氧反硝化处理可以 脱氮。在硝化反应中碳源不足时可人工添加碳源。(6) 废液的处理与处置废液含高浓度铜、络合剂、 COD和可能的氨、 CN 、Ni等。 Au等贵重金属厂家应自行回收。6.1 废酸、废碱应优先作为资源再利用。6.2 蚀

14、刻液应优先回收再生并重复使用。6.3 高浓度重金属废液应优先进行资源回收再生。6.4 废液宜按不同种类分别收集储存，有利于回收和处理。6.5 无回收价值的废液宜采用单独预处理后小流量进入废水处理系统。（7）污泥处理与处置7.1 普通清洗废水处理后的污泥可采用厢式压滤或带式压滤等方式脱水，滤出液返回普通清 洗废水池。7.2 络合铜废水采用简单硫化物沉淀处理的污泥，宜单独脱水，滤出液返回络合废水池。7.3 酸析后的污泥宜采用重力砂滤脱水或带式压滤机脱水。7.4 污泥的处置，须按危险废物并根据危险废物的相关规定进行处置。生化处理的剩余污泥 中含有重金属，禁止农用。污泥转移应遵循国家危险废物管理有关规

15、定。3）总流程2、回用水处理1）回用原则：（1）磨板废水成份较简单，可采用铜粉过滤后回用至磨板工序。（2）应采用优质清洁废水作为回用水水源， 宜按顺序优先采用电镀清洗水、 低浓度清洗水、 一般清洗水。含高有机物、络合物清洗水不宜作为回用水源。（3）应根据回用水水质要求制订回用处理工艺。一般宜采用预处理+ 反渗透工艺；（4）应当核算废水回用后反渗透的浓水对排放水质的影响，并依此调整废水分流方式和整 体处理工艺。（5）印制电路板企业应优先考虑采用在线回用处理工艺，在线回用处理工艺包括膜法、离 子交换法等。（6）一般可将处理达标后的综合废水作为回用水处理系统的水源。（7）回用水处理系统的主要工艺过程

16、包括多介质过滤、超滤、反渗透等，应综合考虑进水 水质、回用水水质要求、回用率以及经济技术指标等因素确定合理的工艺组合。（8）回用水处理系统的产水需回用于生产线，水质要求视企业情况而定，通常达到自来水 水质要求时即可回用至一般清洗工序； 浓水可经独立处理系统处理后达标排放， 也可将浓水 排入生化处理系统作进一步处理。2）回用流程 磨板废水回用：电镀废水回用：综合废水回用：平板显示器行业废水研究一、废水来源TFT-LCD （薄膜晶体管液晶显示器件）行业完整的 TFT-LCD 的生产工艺路程主要包括：阵列工程（ Array ）、彩膜工程（ CF）、成盒工 程（ Cell）和模块工程（ Module ）三大部分。PDP （等离子显示器件）行业PDP 的生产工艺路线主要包括：前板制程、后板制程以及组装二、废水水质TFT-LCD 行业1、 Array 工程所产废水：2、 CF 工程所产废水3、Cell 工程所产废水PDP 行