芯片封装大全

1、agp3.3v? acceleratedgraphicsportspecification2.0agppro? acceleratedgraphicsportprospecification1.01详细规格agpacceleratedgraphicsportspecification2.0详细规格amraudio/modemriserax078ax14bgaballgridarray球型触点陈列,表面贴装型封装之一,在印刷基版的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,也称为凸点陈列载体 (pac), 引脚可超过200, 是多引脚 lsi 用的一种封装c-bendleadc 型弯曲引脚封装ce

2、rquadceramicquadflatpack表面贴装型，即用下密封的陶瓷qfp ，用于封装dsp 等逻辑 lsi 电路，带有窗口的 cerquad 用于封装 eprom 电路， 引脚的中心距有1.27 、0.8 、0.65 、 0.5 、0.4mm 等多种规格,引脚数从32-368个详细规格clcc带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字型.带有窗口的用于封装紫外线擦除型eprom 及带有 eprom 的微机电路,此封装也称qfj 、 qfj-g详细规格cnrcommunicationandnetworkingriserspecificationrevis

3、ion1.2 详细规格cpgaceramicpingridarray陶瓷针型栅格阵列封装ceramiccase无引线陶瓷外壳封装dimm168详细规格dimmddr详细规格dimm168dualin-linememorymodule详细规格dimm168dimm168pinout详细规格dimm184forddrsdramdualin-linememorymodule详细规格dip? dualinlinepackage? 双列直插封装详细规格dip-tab? dualinlinepackagewithmetalheatsink? 带金属散热片的双列直插封装eiaeiajedecformulat

4、edeiastandardseisaextendedisa详细规格fbga? 基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。引脚位于芯片底部以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，满足更密集的信号i/o 需要。fdip带玻璃窗口的双列直插封装,多用于存贮器,mcu 等 ,芯片中的程序通过窗口可用紫外线,电弧等强光擦除 .fto220全塑封 220gullwingleads 鸥翼型引脚封装hsop28带散热器的 sopito220to220 封装的另一种形式j-stdj-stdjointipc/jedecstandardsjepjepjedecp

5、ublicationsjesdjesdjedecstandardslbga160l详细规格lcc无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频 ic 用封装，也称为陶瓷qfn 或 qfn-cldccc 型引脚芯片载体,引脚从芯片上方引出向下弯曲成c 字型lga矩栅阵列 (岸面栅格阵列 )是一种没有焊球的重要封装形式，可直接安装到印制线路板 (pcb) 上，比其它 bga 封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多， 被广泛应用于微处理器和高端芯片封装上llp8la无引线框架封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。优点：低热阻;较低的体积;使电路板空间

6、可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。详细规格metalquad100l美国 olin 公司开发的一种 qfp 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5w2.8w的功率。日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。pbga217lplasticballgridarray低成本，小型化 bga 封装方案。由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成. 考虑到运送要求，封装的总高度 1.2mm ，球间距为 0.8mm 。详细规格pcdip陶瓷双列直插式封装pci32bit5vperipheralcomponentinterconnect 详细规格pci64bi

7、t3.3vperipheralcomponentinterconnect 详细规格pcmciapdippgaplasticpingridarray陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。用于高速大规模逻辑 lsi 电路。引脚中心距通常为 2.54mm ，引脚数从 64 到 447 左右。详细规格plcc带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,是塑料制品。 引脚中心距1.27mm ， 引脚数从 18 到 84 ， 比 qfp 容易操作， 但焊接后外观检查较为困难。详细规格pqfp塑料四方扁平封装，与 qf

8、p方式基本相同。唯一的区别是 qfp 一般为正方形，而 pqfp既可以是正方形，也可以是长方形。? pqfp100l? 塑料四边引出扁平封装ps/2ps/2mouseportpinout详细规格psdip小型塑料双列直插封装lqfp100l详细规格metalquad100l详细规格pqfp100l详细规格qfpquadflatpackage(l)型。基材有陶瓷、金四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼属和塑料三种。qfpquadflatpackagerimmsbga? 球状格点阵列式封装sbga192l? 球状格点阵列式封装详细规格sc-705l微型塑料贴片封装 详细

9、规格sdip收缩型 dip 。插装型封装之一，形状与 dip 相同，但引脚中心距(1.778mm) 小于 dip(2.54mm),因而得此称呼。simm30simm30pinout详细规格simm30singlein-linememorymodulesimm72simm72pinout详细规格simm72singlein-linememorymodulesimm72singlein-linememorymodulesipsingleinlinepackage单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为 2.54mm ，引脚数从2 至

10、 23 ，多数为定制产品。封装的形状各异。slot1forintelpentiumiipentiumiii&celeroncpuslotaforamdathloncpusnaptksnaptksnapzpsodimmsmalloutlinedualin-linememorymodulesosmalloutlinepackagesop 的别称socket370forintel370pinpgapentiumiii&celeroncpusocket423forintel423pinpgapentium4cpusocket462/socketaforpgaamdathlon&duroncpusock

11、et7forintelpentium&mmxpentiumcpusohsoj32lj 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈详细规格sojj 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈为塑料制品，引脚中心距1.27mm ，引脚数从20 到 40sopeiajtypeii14l小封装式封装,引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展.详细规格j 字形j 字形，故此得名。通常sot143小外形晶体管sot220sot220相当于 to220 封装的贴片形式，大部分厂家称其为to263 或 d2puksot223小外形晶体管sot223小外形晶体管s

12、ot23小外形晶体管,to92 封装的贴片形式sot23/sot323小外形晶体管,to92 封装的贴片形式sot25/sot353微型塑料贴片封装,比 sc70 外型稍小sot26/sot363微型塑料贴片封装sot343小外形晶体管sot523小外形晶体管sot89小外形贴片晶体管,比 sot23 大 ,比 to252 要小 ,也是 to92 封装的一种常见的贴片形式sot89ssop16l详细规格ssop贴片密脚封装,脚间距0.65laminatetcsp20lchipscalepackage详细规格tepbga288ltepbga288l详细规格to-126方形塑料单列引脚封装,多用于

13、中功率管to18to220带散热片的单列引脚立式封装,多用于大功率管,三端稳压电源to247等同于 to-3p 多用于大功率三极管,场效应管to252to251 封装的贴片形式to263/to268to220 的贴片封装,也有称为sto220 或是 d2puk 封装to264to3金属圆柱形卧式封装,多用于大功率管,现在基本上已被to247 封装代替to-3p大体积晶体管,多用于大功率管,各生产厂家的叫法不同,也有的厂家称为to247 封装to5to52to71to72 金属圆柱形立式封装 to78 金属圆柱形立式封装,多用于高频电路to8 大型金属圆柱形封装,也有称其为铁帽封装的,多用于大功率高频电路to92半圆柱形塑封单列引线立式封装,多用于小功率管to93金属圆柱形立式封装,多用于高频电路to99tqfp100l纤薄四方扁平封装tsbga680lebga 与 pbga 的联合设计封装 详细规格tsopthinsmalloutlinepackage薄型小尺寸封装，是在芯片的周围做出引脚，采用 smt 技术直接附着在 pcb 板的表面。适合高 频应用，操作比较方便，可靠性比较高。 tssoportsopii thinshrinkoutlinepack