2007中国通信集成电路技术与应用研讨会西安召开

1、2007（第五届 ）中国通信集成电路技术与应用研讨会西安召开9月1213日，由中国通信学会通信专用集成电路 委员会、 中国电子学会通信学分会主办， 西安高新区管委会、 大唐微电子技术有限公司和中国集成电路杂志社共同承 办的“ 2007 年通信集成电路技术与应用研讨会” （简称 CCIC 2007）在西安宾馆隆重召开。科技部、信息产业部、西安市 有关部门的领导，来自国内外的专家学者以及通信、集成电 路企业界代表 200 多人出席了会议。与会代表欢聚一堂、共 同探讨通信专用集成电路的技术发展趋势、交流通信专用集 成电路的应用经验。随着通信产品的广泛应用，大大促进了中国集成电路 市场的快速发展。 2

2、007 年，由于多媒体通信技术的发展，移 动通信市场的繁荣使得通信终端芯片、系统及网络设备芯片 的市场增长更加迅猛，以手机、 WLAN 、路由器、移动程控 交换机、 DSL 终端和 VOIP 设备为主的通信产品的市场发展 将继续推动着中国通信类集成电路市场高速增长。西安是我国通信产业和集成电路产业较为发达的地区 之一，这次会议选择在西安召开将对西安集成电路产业的发 展起到一定的促进作用。研讨会按主题报告和专题研讨分两天举行。第一天的主 题报告由中国通信学会通信专用集成电路委员会主任委员、 清华大学教授魏少军主持并致开幕词，他指出：通信专用集 成电路作为通信整机不可或缺的重要组成部分，对通信整机

3、 的发展起着越来越重要的关键性作用，无论是国际通信设备 巨头，还是国内的通信整机主流厂商都已经无一例外地建立 了自己的集成电路设计部门，通过自主开发集成电路芯片增 强系统产品的竞争力，降低产品成本，提升产品性能。可以 说不具备自主知识产权的芯片开发能力，通信整机业是没有 前途的，是不可能持续发展的，只能是“中国制造”而不能 成为“中国创造” 。魏少军指出，我们一方面面临着集成电 路走向 SOC 时代的诸多技术挑战， 另一方面又面临着 3C 融 合、消费类电子逐渐取代投资类电子成为集成电路产品主流 的诸多市场挑战。第一天的主题论坛是这次大会是的重点，会议邀请到了 集成电路领域的资深专家郑南宁院士

4、、沈绪榜院士、郝跃教 授、王志功教授等为大会做主题报告，他们分别对多媒体处 理技术的发展现状与未来、 CPU 技术发展趋势展望、 未来 10 年集成电路技术和产业发展趋势、射频技术的发展提出各自 的看法与见解。SoC 的设计、多媒体通信技术的发展以及 3G 通信、智 能手机、手机电视、网络芯片、射频技术的发展应用成为本 届会议的热点。本届会议共评选出优秀论文 9 篇，会上举行了隆重的颁奖仪式。会议得到了 Synopsys 、 Magma 、 Cadence、 Mentor Graphics、上海先进、华虹 NEC、烽火科技、中科院 EDA中 心、展讯通信、横河机电等企业的参与和支持，并和与会者 分享了通信集成电路技术的发展及自身技术优势。中国通信集成电路技术与研讨会曾先后在昆明、杭州、 大连、成都已经成功举办过四届，今年已是第五届，会议旨 在促进通信集成电路产品的技术创新与系统整机应用，同时 加强我国学术界、产业界以及通信、集成电路企业的相互交 流与合作。最近两年，随着通信产业的迅猛发展，通信芯片在移动 通信、无线 Internet 和无线数据传输业的应用已经超过了 PC 机芯片的应用而成为主流市场。 据 IDC 的专家预测， 通信集 成电路芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的集成电路芯 片，将成为二十一世纪初全球半导体芯片业最大的应用市 场