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文档简介

1、nCMOS集成电路版图 TannerL-Edit设计入门 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 主要内容:主要内容: n版图设计概念; n版图设计流程及在IC设计中的位置; nTanner版图流程举例(反相器等)。 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 版图设计概念 定义:版图设计是创建工程制图(网表)的精确 的物理描述过程,而这一物理描述遵守有制造 工艺、设计流程以及通过仿真显示为可行的性 能要求所带来的一系列约束。 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门

2、双极集成电路版图设计双极集成电路版图设计 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 MOSMOS集成电路版图设计集成电路版图设计 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 电压比较器电压比较器 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 运算放大器运算放大器 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 版图设计流程 流程的定义:流程是一系列有效方法的

3、集合,应用流程是一系列有效方法的集合,应用 这些方法,可以实现和验证一个设计思想的有效描述,这些方法,可以实现和验证一个设计思想的有效描述, 使最终的结果显示出预期功能的适当特性。使最终的结果显示出预期功能的适当特性。 全定制:起因于设计工程师对设计的所有方面有完全起因于设计工程师对设计的所有方面有完全 定制的自由。定制的自由。 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 模拟版图设计流程 电路输入 规范 电路验证 版图验证 版图参数提取 版图输入 实现 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 CMOS VLS

4、I制造工艺(略) 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 Tanner版图流程举例(反相器) 集成电路设计近年来发展相当迅速,许多设 计需要借助计算机辅助设计软件。 作为将来从事集成电路设计的工作人员, 至少需要对版图有所了解,但是许多软件(如 cadence)实在工作站上执行的,不利于初学 者。 L-Edit软件是基于PC上的设计工具,简单易 学,操作方便,通过学习,掌握版图的设计流 程。 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 Tanner Pro简介:简介: Tanner Pro是一套集成电路设计软件

5、,包括是一套集成电路设计软件,包括S- EDIT,T-SPICE,W-EDIT,L-EDIT,与,与LVS ,他们,他们 的主要功能分别如下:的主要功能分别如下: 1、S-Edit:编辑电路图 2、T-Spice:电路分析与模拟 3、W-Edit:显示T-Spice模拟结果 4、L-Edit:编辑布局图、自动配置与绕线、设计规则检查、 截面观察、电路转化 5、LVS:电路图与布局结果对比 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 2021年7月15日星期四 CMOS集成

6、电路版图TannerL-Edit设 计入门 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 设计参数的设置SetupDesign n该对话框共有六页,分别是: Technology(工艺参数)、Grid(网格参数)、 Selection(选择参数)、Drawing(绘图参数)、 Curves(曲线参数)、Xref files(外部交叉引 用参数) n网格分为显示网格、鼠标网格(跳跃、平 滑)、定位器网格 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 设计规则的作用 n设计规则规定了生产中可以接受的几何尺 寸的要求和达到的

7、电学性能。 n对设计和制造双方来说,设计规则既是工 艺加工应该达到的规范,也是设计必循遵 循的原则 n设计规则表示了成品率和性能的最佳折衷 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 设计规则的设置 (一一)、设计的类型、设计的类型 n Minimum Width n Exact Width n Not Exist n Spacing n Surround n Overlap n Extension n Density 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 (1)Minimum Width 该层上所有obje

8、ct在任意方向上的宽度 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 (2) Exact width 该层上所有object在特定方向上的准确宽度 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 (3)Not Exist 在指定的层上,所有object都不能存在.这是唯一 不含距离的规则 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 (4)Spacing 在指定的层上或者在指定的两层之间的object的最 小间距 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edi

9、t设 计入门 (5)Surround 一个层上的物体,在每个方向上,被另一层上的物 体至少要环绕x各单位 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 (6)Overlap 一个层上的物体必须与另一 个层上的物体交叠的最小尺 寸。 Objects which overlap more than the specified distance or whose edges coincide are not considered in violation of overlap rules. 重叠大于规定距离或边缘重合 都不算违规 2021年7月15日星期四 CM

10、OS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 (7)Extension 一个层上的物体必 须超过另一个层上 的物体的边界的最 小尺寸。当:距离 超过指定数字、 只有一边刚好重合, 其他都在物体之外、 被完全surround 的时候,不算是违 背规则 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 (8)Density The density rule finds and flags objects on the derived density layer specified in Layer1. The layer specified must be

11、a Density type derived layer. Violations to the rule include any polygons output to a density layer. 按照规则,查找按照规则,查找layer1下拉选框中制定的密度推导层中下拉选框中制定的密度推导层中 的对象,并对其加以标志。的对象,并对其加以标志。Layer1下拉选框中制定的下拉选框中制定的 图层必须是密度类型的推导层。如有多变性输出到密图层必须是密度类型的推导层。如有多变性输出到密 度层,就构成违规。度层,就构成违规。 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设

12、 计入门 (二)例外情况的忽略(ignore) 采用此来设置一些可以忽略的情况,对于特定的规则设置才有用。 Coincidences 边界一致的可以被忽略边界一致的可以被忽略. Surround Intersections 物体之间交叉的物体之间交叉的 . Surround 、If layer 2 completely encloses layer 1 Spacing 45 degree acute angles 物体部分包括 45 (或更小) Minimum width Spacing Surround 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 (三

13、)本课程所用规则的设计-1 np阱之间间距20um. Pwell to pwell spacing =20um nP阱对有源区的最小覆盖10um p-well surround active =10um n有源区最小宽度10um Active minium width =10um n有源区最小间距10um Active to Active Spacing =10um 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 (三)本课程所用规则的设计-2 n多晶硅条最小宽度5 um Poly minum width =5 um n多晶硅条最小间距5 um poly t

14、o poly spacing=5 um n离子注入区对有源区最小覆盖10 um p-select surround active=10 um n-select surround active =10um n铝引线孔7.5*7.5 um*um Metal1 Contact Exact Size =7.5um 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 (三)本课程所用规则的设计-3 n铝条最小宽度10um Metal1 Minimum Width =10um n铝条间距最小10um Metal1 to Metal1 Spacing=10um n铝条对铝引线

15、孔最小覆盖2.5um Metal1 surround Contact=2.5um n引线孔距扩散区最小距离5um Metal1 Contact to P-Select spacing=5um Metal1 Contact to N-Select spacing=5um 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 (三)本课程所用规则的设计-4 n铝引线孔距多晶硅最小距离5um Metal1 Contact to Poly spacing =5um n多晶硅对引线孔的最小覆盖2.5um Poly surround Metal Contact = 2.5um

16、 n压焊点100*100um*um,压焊点距电路 30um 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 L-Edit画版图的详细步骤 1、将屏幕改为256色,打开L-Edit程序,系统自动将 工作文件命名为L ayout1.sdb; 2、选择save as命令,将文件另存为新文件名; 3、 取代设定:选择Replace setup命令,进行设计规 则取代(如果用其他设计规则,可以输入设计规则); 4、编辑组件,进行环境设定:选择setupdesign命 令对单位格点等进行设定; 5、选取图层; 6、选择绘图形状; 2021年7月15日星期四 CMOS集成

17、电路版图TannerL-Edit设 计入门 7、设计规则检查; 8、检查错误:选择fileopen命令打开错 误记录文件cell0.drc进行查看错误,利用 toolsclear error layer命令可清除错误 符号; 9、移动对象:利用alt加鼠标拖曳的方式 修改对象的大小; 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 1、将屏幕改为、将屏幕改为256色,打开色,打开L-Edit程序,系统自程序,系统自 动将工作文件命名为动将工作文件命名为Layout1.tdb并显示在窗口的并显示在窗口的 标题栏上。标题栏上。 2021年7月15日星期四 CMO

18、S集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 2、选择、选择save as命令,将文件另存为新文件名;命令,将文件另存为新文件名; 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 3、 取代设定:选择取代设定:选择Replace setup命令,进行设命令,进行设 计规则取代;计规则取代; 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 4、编辑组件,进行环境设定:选择、编辑组件,进行环境设定:选择setupdesign 命令对单位格点等进行设定;命令对单位格点等进行设定; 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路

19、版图TannerL-Edit设 计入门 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 5、选取图层:、选取图层: 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 6、选择绘图形状:、选择绘图形状: 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 7、设计规则检查: 设计规则检查 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 8、检查错误:选择fileopen命令打开错误记 录文件cell0.drc进行查看错误,利用tools clear error

20、 layer命令可清除错误符号; 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 9、移动对象:利用alt加鼠标拖曳的方式修改对 象的大小; 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 PMOS版图举例版图举例 简单PMOS的版图 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 画画PMOS版图的详细步骤:版图的详细步骤: 1、将屏幕改为256色,打开L-Edit程序,系统自动将 工作文件命名为L ayout1.sdb; 2、选择save as命令,将文件另存为新文件名; 3、 取代

21、设定:选择Replace setup命令,进行设计规 则取代; 4、编辑组件,进行环境设定:选择setupdesign命 令对单位格点等进行设定; 5、选取图层:在左边有个图层面板,可以选择要药 绘制的图层; 6、绘制N Well:L-Edit编辑环境假设是P衬底, 所以可以直接绘制N Well区域; 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 7、绘制Active 图层,即工作区; 8、截面观察:选择命令toolscross-section命 令,可以模拟在基板上根据版图制作出来的 结果; 9、设计规则检查:版图必须配合设计规则进行 绘制,利用DRC可

22、以确保流程效率。 10、绘制P Select图层:定义P型掺杂的 范围, P Select图层和Active交集处定义为pdiff; 11、绘制poly 图层; 13、绘制Metal1图层;进行DRC检查后保存结果. 12、绘制Active Contact图层:用来作源/漏信 号外接连线; 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 6、绘制N Well:L-Edit编辑环境假设是P衬底,所 以可以直接绘制N Well区域; 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 7、绘制Active 图层,即工作区; 8、截

23、面观察:选择命令toolscross- section命令,可以模拟在基板上根据版 图制作出来的结果; 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 9、设计规则检查:版图必须配合设计规 则进行绘制,利用DRC可以确保流程效 率。 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 10、绘制P Select图层:定义P型掺杂的 范围, P Select图层和Active交集处定 义为pdiff,设计里有源区后,需要加上 N select 或P select与Active图层重叠; 2021年7月15日星期四 CMOS集成电

24、路版图TannerL-Edit设 计入门 11、绘制poly 图层; 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 12、绘制Active Contact图层:用来作源/ 漏信号外接连线; 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 13、绘制Metal1图层;进行DRC检查后保 存结果. 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 电路图电路图 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 第一步:画第一步:画P扩散和扩散和N扩散扩散 N

25、otice Space request between diffs. About AB box and BB box. For OS, the height of cell is fixed. That is to say, the height of OS AB box is fixed. 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 Notice About the W/ L. Poly overlap diffs. Spaceing request between poly & diff. Spaceing between poly and poly

26、. 第二步:在扩散层上画第二步:在扩散层上画poly 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 第三步:绘制信号连接线第三步:绘制信号连接线 Notice nUse contact to connect diff & metal1, or poly & metal1. nSpacing request between contacts and between contact&poly. nMetal1 and poly overlap contact. nSpacing request between metals. nPlace as many contacts & vias as possible. 2021年7月15日星期四 CMOS集成电路版图TannerL-Edit设 计入门 第四步:画阱和接触孔第四步:画阱和接触孔 Notice nMin width and area. nWell overlap diff and impl overlap diff. nDraw conns on metals, poly, diffs or xcad to mark the signals and the edges of cell. nTwo kinds of conns: internal and AB

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