第十五章版图与封装_第1页
第十五章版图与封装_第2页
第十五章版图与封装_第3页
第十五章版图与封装_第4页
第十五章版图与封装_第5页
已阅读5页，还剩28页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、第十五章版图与封装第十五章版图与封装 2第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版

2、图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的封装是一种

3、将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的 技术技术,是将半导体器件转换为终端用户功能产品的最后制造流是将半导体器件转换为终端用户功能产品的最后制造流 程，为信号传输、电源输入及电压控制提供电学互连，同时程，为信号传输、电源输入及电压控制提供电学互连，同时 提供可靠的热扩散及物理保护。提供可靠的热扩散及物理保护。 随着随着IC器件尺寸的不断缩小和运行速度的不断提高，使器件尺寸的不断缩小和运行速度的不断提高，使 工业界越来越清楚地认识到，组装和封装是半导体工业最基工业界越来越清楚地认识到，组装和封装是半导体工业最基 本的、不可或缺的组成部分。本的、不可或缺的组成部分。 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 封装技术已经成为影响芯片功耗、复杂性、可靠性、成本等问封装技术已经成为影响芯片功耗、复杂性、可靠性、成本等问 题的一个极为关键的因素。题的一个极为关键的因素。 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 第十五章版图与封装第十五章版图与封装 目前的主流技术集中在目前的主流技术集中在BGA、CSP以及小节距的以及小节距的QFP等先进封装技术方面，等先进封装技术方面， 并正在进一步向三维封装（埋置型三维封装、有源基板型三维封装、叠层型三维并正在进一步向三维封装（埋置型三维封装、有源基板型三维封装

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论