最实用的PCB工艺流程培训教材

1、xxxx科技股份有限公司科技股份有限公司 PCB 基基 础础 知知 识识 学学 习习 教教 材材 工艺部工艺部 2013-07版版 2 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 PCBPCB基础知识培训教材基础知识培训教材 一、什么叫做一、什么叫做PCBPCB 二、二、PCBPCB印制板的分类印制板的分类 三、三、PCBPCB的生产工艺流程的生产工艺流程 四、各生产工序工艺原理解释四、各生产工序工艺原理解释 3 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 一、什么叫做一、什么叫做PCB 印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简

2、称印制 板。英文称为PCB。所谓印制电路 板是指：在绝缘基板上，有选择地 加工安装孔、连接导线和装配焊接 电子元器件的焊盘，以实现元器件 间的电气连接的组装板。 4 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 二、分类：1、按用途可分为 A A、民用印制板、民用印制板 （电视机、电子玩（电视机、电子玩 具等）具等） B B、工业用印制板、工业用印制板 （计算机、仪表仪（计算机、仪表仪 器等）器等） CC、军事用印制板、军事用印制板 5 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 2、按硬度可分为： A A、硬板（刚性板）、硬板（刚性板） B B、软板（挠性板）、软板（挠

3、性板） C C、软硬板（刚挠结合板）、软硬板（刚挠结合板） 6 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 3、按板孔的导通状态可分为： A A、埋孔板、埋孔板 B B、肓孔板、肓孔板 C C、肓埋孔结合板、肓埋孔结合板 D D、通孔板、通孔板 埋埋 孔孔 盲 孔 导 通 孔 十六层盲埋孔板十六层盲埋孔板 7 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 4、按层次可分为： A A、单面板、单面板 B B、双面板、双面板 C C、多层板、多层板 8 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 5、按表面制作可分为： 1 1、有铅喷锡板、有铅喷锡板 2 2、无铅

4、喷锡板、无铅喷锡板 3 3、沉锡板、沉锡板 4 4、沉金板、沉金板 5 5、镀金板（电金板）、镀金板（电金板） 6 6、插头镀金手指板、插头镀金手指板 7 7、OSPOSP板板 8 8、沉银板、沉银板 9 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 6、以基材分类： 纸基印制板纸基印制板 玻璃布基印制板玻璃布基印制板 合成纤维印制板合成纤维印制板 陶瓷基底印制板陶瓷基底印制板 金属芯基印制板金属芯基印制板 环环 氧氧 树树 脂脂 线路板基材结构 10 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 三、多层三、多层PCB板的生产工艺流程板的生产工艺流程 开料开料 内层内层

5、压合压合 钻孔钻孔 一铜一铜 干膜干膜 二铜二铜 阻焊阻焊 文字文字 表面处理表面处理 成型成型 电测试电测试 FQC FQA FQC FQA 包装包装 成品出厂成品出厂 11 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 材料 材料仓材料标识 材料结构 材料货单元-SHEET 12 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 四、各生产工序工艺原理解释四、各生产工序工艺原理解释 1、开料：根据、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜要求尺寸，将大料覆铜 板剪切分为制造单元板剪切分为制造单元Panel(PNL)。 （Sheet(采购单元）采购单元） Panel(制造单元）制造

6、单元） Set(交给外部客户单交给外部客户单 元）元） Piece(使用单元）使用单元） 大料大料覆铜板覆铜板 (Sheet) PNL板板 13 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 A、生产工艺流程：、生产工艺流程： 来料检查来料检查 剪板剪板 磨板边磨板边 圆角圆角 洗板洗板 后烤后烤 下工序下工序 B、常见板材及规格：、常见板材及规格： 板材为：板材为：FR-4及及CEM-3，大料尺寸为：，大料尺寸为： 36” 48”、 40” 48”、42” 48”、 41” 49”、 48” 72” C、开料利用率：、开料利用率： 开料利用率为开料面积中的成品出货面积开料利用率为开

7、料面积中的成品出货面积 与开料面积的百分比。双面板一般要求达与开料面积的百分比。双面板一般要求达 到到85%以上，多层板要求达到以上，多层板要求达到75%以上以上 14 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 实物组图实物组图 开料机开料机 开料后待磨边的板开料后待磨边的板 磨边机磨边机 磨边机及圆角机磨边机及圆角机洗板机洗板机清洗后的板清洗后的板 15 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 2、内层图形 将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化 铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的

8、芯板用生产菲林对位曝后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生光，使需要的线路部分的感光层发生聚合聚合 交联交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为的过程，又称之为图形转移图形转移。 16 PCB生产工艺流程 2021-7-2

9、3 PCB制造专家 生产工艺流程：生产工艺流程： 前处理前处理 压干膜（涂湿膜）压干膜（涂湿膜） 对位曝光对位曝光 显影显影 蚀刻蚀刻 退膜退膜 QCQC检查（过检查（过AOIAOI） 下下 工序工序 17 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 A、前处理（化学清洗线）：、前处理（化学清洗线）： 用用3%-5%3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原的酸性溶液去除铜面氧化层及原 铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然 后再进行微蚀处理，以得到充分后再进行微蚀处理，以得到充分粗化粗化的的 铜表面，增加干膜和铜面的铜表面，增加干膜和铜面的粘附粘附性能。

10、性能。 18 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 B、涂湿膜或压干膜、涂湿膜或压干膜 先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后 变软，变软，流动性流动性增加，再借助于热压辘的增加，再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。 19 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 C、干膜曝光原理：、干膜曝光原理： 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能在紫外光

11、照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行体进行聚合交联聚合交联反应，反应后形成不溶反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。于弱碱的立体型大分子结构。 20 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 D D、显影原理、蚀刻与退膜、显影原理、蚀刻与退膜 感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱 溶液反应，生成可溶性物质溶解下来；溶液反应，生成可溶性物质溶解下来； 未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉，未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉， 曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保曝光的感光膜不与

12、弱碱溶液反应而被保 留下来，从而得到所需的线路图形。留下来，从而得到所需的线路图形。 蚀刻蚀刻 退膜退膜 21 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 实物组图（实物组图（1） 前处理线前处理线涂膜线涂膜线 曝光机组曝光机组 显影前的板显影前的板 显影缸显影缸 显影后的板显影后的板 22 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 实物组图（2） AOI测试测试 完成内层线路的板完成内层线路的板 退曝光膜缸退曝光膜缸蚀刻后的板蚀刻后的板蚀刻缸蚀刻缸 AOI测试测试 23 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 棕化：棕化： 棕化的目的是增棕化的目的是

13、增 大铜箔表面的粗糙度、大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的增大与树脂的接触面积接触面积， 有利于树脂充分扩散填有利于树脂充分扩散填 充充。 固化后的棕化液固化后的棕化液(微观）微观） 24 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 3、层层 压压 根据根据MI要求将内层芯板与要求将内层芯板与PP片叠合在一片叠合在一 起并固定，按工艺压合参数使内层芯板起并固定，按工艺压合参数使内层芯板 与与PP片在一定片在一定温度、压力和时间温度、压力和时间条件搭条件搭 配下，压合成一块完整的多层配下，压合成一块完整的多层PCB板。板。 生产工艺流程：生产工艺流程： 棕化棕化 打铆钉打铆钉 预排预

14、排 叠板叠板 热压热压 冷压冷压 拆板拆板 X-RAY钻孔钻孔 锣边锣边 下工序下工序 25 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 A、热压、冷压：、热压、冷压： 热压热压 将热压仓压好之板采用运输车运至冷压将热压仓压好之板采用运输车运至冷压 仓，目的是将板内的温度在冷却水的作仓，目的是将板内的温度在冷却水的作 用下逐渐降低，以更好的用下逐渐降低，以更好的释放板内的内释放板内的内 应力应力，防止板曲。，防止板曲。 26 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 B、拆板：、拆板： 将冷压好之板采用人手工拆板，拆板时将冷压好之板采用人手工拆板，拆板时 将生产板与钢

15、板分别用纸皮隔开放置，将生产板与钢板分别用纸皮隔开放置， 防止擦花。防止擦花。 27 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 实物组图（1） 棕化线棕化线打孔机打孔机棕化后的内层板棕化后的内层板 叠板叠板 叠板叠板熔合后的板熔合后的板 28 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 实物组图（2） 盖铜箔盖铜箔 压钢板压钢板 放牛皮纸放牛皮纸 压大钢板压大钢板 进热压机进热压机冷压机冷压机 29 PCB生产工艺流程 2021-7-23PCB制造专家 实物组图（3） 计算机指令计算机指令 烤箱烤箱 压合后的板压合后的板磨钢板磨钢板 30 PCB生产工艺流程 2021

16、-7-23 PCB制造专家 4 4、钻孔的原理：、钻孔的原理： 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。况下，在线路板上钻成所需的孔。 生产工艺流程：生产工艺流程： 来板来板 钻定位孔钻定位孔 上板上板 输入资料输入资料 钻孔钻孔 首板检查首板检查 拍红胶片拍红胶片 打磨打磨 披峰披峰 下工序下工序 31 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 A、钻孔的作用：、钻孔的作用： 线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接、线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接、 装配及层与层之间导通之用装配及层与层之间导通之用 1和和2层之间导通层

17、之间导通 铜层 32 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 B、铝片的作用：、铝片的作用： 铝片在钻孔工序起作铝片在钻孔工序起作导热导热作用；作用；定位定位作作 用；用；减少孔口披峰减少孔口披峰作用及作用及预防板面刮伤预防板面刮伤 之作用。之作用。 33 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 C、打磨披峰：、打磨披峰： 钻孔时因板材的材质不同，造成孔口边钻孔时因板材的材质不同，造成孔口边 出现披峰，钻孔后须用手动打磨机将孔出现披峰，钻孔后须用手动打磨机将孔 口披峰打磨掉。口披峰打磨掉。 34 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 D、红胶片

18、： 钻孔钻首板时同红胶片一起钻出，然后钻孔钻首板时同红胶片一起钻出，然后 用孔点菲林检查钻孔首板是否有歪钻及用孔点菲林检查钻孔首板是否有歪钻及 漏钻问题，首板检查合格，可用红胶片漏钻问题，首板检查合格，可用红胶片 对批量生产板进行检查是否有歪钻及漏对批量生产板进行检查是否有歪钻及漏 钻问题。钻问题。 35 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 实物组图（1） 打定位孔打定位孔锣毛边锣毛边待钻板待钻板 钻机平台钻机平台上板上板 钻前准备完毕钻前准备完毕 36 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 实物组图（2） 工作状态的钻机工作状态的钻机 红胶片对钻后的板检

19、测红胶片对钻后的板检测 钻孔完毕的板钻孔完毕的板工作状态的钻机工作状态的钻机 检验钻孔品质的红胶片检验钻孔品质的红胶片 37 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 多层多层PCB板的生产工艺流程板的生产工艺流程 开料开料 内层图形内层图形 层压层压 钻孔钻孔 电镀电镀 外层外层 阻焊阻焊 表面处理表面处理 成型成型 电测试电测试 FQC FQA FQC FQA 包装包装 成品出厂成品出厂 38 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 5、沉铜（原理）、沉铜（原理） 将钻孔后的将钻孔后的PCB板，通过化学处理方式，板，通过化学处理方式， 在已钻的孔内沉积（覆盖）

20、一层均匀的、在已钻的孔内沉积（覆盖）一层均匀的、 耐热冲击的金属铜。耐热冲击的金属铜。 生产工艺流程：生产工艺流程： 磨板磨板 整孔整孔 水洗水洗 微蚀微蚀 水水 洗洗 预浸预浸 活化活化 水洗水洗 速化速化 水洗水洗 化学铜化学铜 水洗水洗 下工序下工序 39 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 A、沉铜的作用：、沉铜的作用： 在已钻出的孔内覆盖一层金属铜，实现在已钻出的孔内覆盖一层金属铜，实现 PCB板层与层之间的线路连接及实现客板层与层之间的线路连接及实现客 户处的插件焊接作用。户处的插件焊接作用。 B、去钻污：、去钻污： 主要通过主要通过高锰酸钾高锰酸钾溶液在一定的

21、温度及溶液在一定的温度及 浓度条件下，氧化孔内已溶胀的树脂，浓度条件下，氧化孔内已溶胀的树脂， 来实现去除钻污。（钻污为钻孔时孔内来实现去除钻污。（钻污为钻孔时孔内 树脂残渣）树脂残渣） 40 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 6、全板电镀、全板电镀 在已沉铜后的孔内通过电解反应在已沉铜后的孔内通过电解反应 再沉积一层金属铜，来实现层间再沉积一层金属铜，来实现层间 图形的可靠互连。图形的可靠互连。 41 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 实物组图 沉铜线沉铜线 高锰酸钾除胶渣高锰酸钾除胶渣 板电板电 沉铜沉铜 除胶渣后的板除胶渣后的板 板电后的板子板

22、电后的板子 42 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 7、外层图形、外层图形 将经过前处理的板子贴上感光层（贴干将经过前处理的板子贴上感光层（贴干 膜），并用菲林图形进行对位，然后将膜），并用菲林图形进行对位，然后将 已对位的已对位的PCB板送入曝光机曝光，再通板送入曝光机曝光，再通 过显影机将未反应的感光层溶解掉，最过显影机将未反应的感光层溶解掉，最 终在铜板上得到所需要的线路图形。终在铜板上得到所需要的线路图形。 生产工艺流程：生产工艺流程： 前处理前处理 压膜压膜 对位对位 曝光曝光 显影显影 QC检查检查 下工序下工序 43 PCB生产工艺流程 2021-7-23

23、PCB制造专家 A、前处理（超粗化）：、前处理（超粗化）： 将板电完成之板送入设备内，在喷淋、温度将板电完成之板送入设备内，在喷淋、温度 、药、药 水水 、速度的共同作用下，形成、速度的共同作用下，形成高粗糙度高粗糙度的铜面，的铜面， 增加干膜与铜面的结合力增加干膜与铜面的结合力 。 B、贴干膜：、贴干膜： 先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在加热加压先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在加热加压 的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜 中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，再借助中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，再借助 于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的

24、作用完成贴于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴 膜。膜。 44 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 C、曝光：、曝光： 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分 解成游离基，游离基再引发光聚合单体进解成游离基，游离基再引发光聚合单体进 行聚合交联反应，反应后形成不溶于弱碱行聚合交联反应，反应后形成不溶于弱碱 的立体型大分子结构。的立体型大分子结构。 D、显影：、显影： 感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶 液反应，生成可溶性物质溶解下来；液反应，生成可溶性物质溶解下来；未曝未曝 光光的感光膜与显影液反

25、应被溶解掉，的感光膜与显影液反应被溶解掉，曝光曝光 的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来，的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来， 从而得到所需的线路图形。从而得到所需的线路图形。 45 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 实物组图（1） 板电后的板板电后的板 暴光暴光 贴干膜（类似）贴干膜（类似） 干膜干膜 洗板洗板 前处理及微蚀前处理及微蚀 46 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 实物组图（2） 显影显影 洗板线洗板线蚀刻后的板蚀刻后的板 47 PCB生产工艺流程 2021-7-23PCB制造专家 8、图形电镀、图形电镀 A、电镀定义：、电镀定义：

26、电镀是利用电流使金属或合金沉积在工电镀是利用电流使金属或合金沉积在工 件表面，以形成均匀致密、结合力良好件表面，以形成均匀致密、结合力良好 的金属层的过程。的金属层的过程。 B、电镀目的：、电镀目的： 增加导线和孔内镀层厚度，提高孔内镀层增加导线和孔内镀层厚度，提高孔内镀层 电性能和物理化学性能。其中镀铅锡工电性能和物理化学性能。其中镀铅锡工 序的作用是提供保护性镀层，保护图形序的作用是提供保护性镀层，保护图形 部分的铜导线不被蚀刻液腐蚀。部分的铜导线不被蚀刻液腐蚀。 48 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 9、蚀刻 A、原理：、原理： 用化学方法将未保护的铜用化学方法将

27、未保护的铜溶解溶解掉，留下已保护掉，留下已保护 的铜，再将线路层上的保护层（锡层）退掉，的铜，再将线路层上的保护层（锡层）退掉， 最终在光铜板上得到所需要的线路图形。最终在光铜板上得到所需要的线路图形。 B、生产流程：、生产流程： 放板放板 退膜退膜 水洗水洗 蚀刻蚀刻 水洗水洗 退锡退锡 水水 洗洗 烘干烘干 QC检查检查 下工序下工序 49 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 实物组图（1） 图形电镀 蚀刻后退锡前的板蚀刻后退锡前的板 蚀刻缸蚀刻缸 退暴光后膜缸退暴光后膜缸 蚀刻线蚀刻线 镀锡后的板镀锡后的板 50 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家

28、 实物组图（2） 蚀刻后退锡前的板蚀刻后退锡前的板 剥锡缸剥锡缸 剥锡后的板剥锡后的板 51 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 10、阻焊、阻焊 原理：原理： 将前处理后的将前处理后的PCB板，通过丝网将阻焊板，通过丝网将阻焊 油墨印刷到板面，并在一定的温度、时油墨印刷到板面，并在一定的温度、时 间及抽风量的条件下，使油墨中的溶剂间及抽风量的条件下，使油墨中的溶剂 初步挥发，再用菲林图形将客户所需焊初步挥发，再用菲林图形将客户所需焊 盘及孔保护住进行曝光，显影时将未与盘及孔保护住进行曝光，显影时将未与 UV光反应的油墨溶解掉，最终得到客户光反应的油墨溶解掉，最终得到客户

29、所需要焊接的焊盘和孔。所需要焊接的焊盘和孔。 52 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 阻焊的作用：阻焊的作用： 1、美观、美观 2、保护、保护 3、绝缘、绝缘 4、防焊、防焊 5、耐酸碱、耐酸碱 生产流程：生产流程： 磨板磨板 丝印阻焊丝印阻焊 预烤预烤 曝光曝光 显影显影 PQC检查检查 后固化后固化 下工序下工序 53 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 11、文字、文字 原理：原理： 在一定作用力下，把客户所需要的字符在一定作用力下，把客户所需要的字符 油墨透过一定目数的网纱丝印在油墨透过一定目数的网纱丝印在PCB板板 表面形成字符图形，表面形成

30、字符图形，给元件安装和今后给元件安装和今后 维修维修PCB板提供信息板提供信息。 54 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 生产流程：生产流程： 查看查看LOT卡确定是否须丝印字符及字符制卡确定是否须丝印字符及字符制 作要求作要求 按按LOT卡要求选择字符油墨卡要求选择字符油墨 开油开油 检查字符网是否合格并用网浆进检查字符网是否合格并用网浆进 行修补行修补 根据根据MI要求涂改周期要求涂改周期 将网将网 版锁紧在手动丝印机台上版锁紧在手动丝印机台上 对位对位 印首印首 板板 首板首板OK后批量印刷后批量印刷 收油收油 清清 洗网版洗网版 从机台上拆下网版从机台上拆下网版暂

31、暂放放到到相关相关 区域区域 55 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 字符油墨类型：字符油墨类型： 字符油墨为热固型油墨，当其热固后就字符油墨为热固型油墨，当其热固后就 算是用强酸强碱都很难将其清洗干净。算是用强酸强碱都很难将其清洗干净。 常见缺陷：常见缺陷： 字符上字符上PAD；字符膜糊；字符不下油；字符膜糊；字符不下油； 板面粘字符等。板面粘字符等。 56 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 实物组图（1） 前处理前处理 绿油房绿油房 火山灰打磨火山灰打磨微蚀缸微蚀缸 水洗水洗 超声波水洗超声波水洗 57 PCB生产工艺流程 2021-7-23 P

32、CB制造专家 实物组图（2） 丝印绿油后的板丝印绿油后的板烤箱烤箱暴光暴光 显影显影水洗水洗 水洗后的板水洗后的板 58 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 实物组图（3） 待丝印文字板待丝印文字板 丝印文字丝印文字丝印文字后的板丝印文字后的板 59 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 12、表面处理 A、我司常见表面处理：、我司常见表面处理： 有铅喷锡有铅喷锡 无铅喷锡无铅喷锡 沉金沉金 沉锡沉锡 沉银沉银 抗氧化（抗氧化（OSP） 电金电金 插头镀金手指插头镀金手指 60 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 A、生产流程：、生产流

33、程： 微蚀微蚀 水洗水洗 涂助焊剂涂助焊剂 喷锡喷锡 气气 床冷却床冷却 热水洗热水洗 水洗水洗 烘干烘干 PQC检查检查 下工序下工序 B、合金焊料熔点比较：、合金焊料熔点比较： 有铅焊料熔点为有铅焊料熔点为183（Sn63/Pb37） 无铅焊料熔点为无铅焊料熔点为227（Sn/Cu/Ni） 61 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 实物组图（金板）（1） 待上金板待上金板 镀金手指板镀金手指板 沉金后的板沉金后的板 沉金线沉金线 磨板磨板包边包边 62 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 实物组图（2） 待喷锡板待喷锡板磨板磨板 喷锡喷锡 喷锡板喷锡板 63 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 13、成型 A、原理：、原理： 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版 后的后的PNL板分割（锣板）成客户所需要板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。的外型尺寸。 B、生产流程：、生产流程： 钻定位孔钻定位孔 上板上板 输入资料输入资料 锣板锣板 清洗成品板清洗成品板 下工序下工序 64 PCB生产工艺流程 2021-7-23 PCB制造专家 实物组图 待开待开V型槽板型