FAB常用词汇PPT学习教案VIP

1、会计学1 FAB常用词汇常用词汇 * MFG (Manufacturing) 制造部 nMFG 主要的工作职掌是什么? (1) 安排生产排程/顺序 (2) 确保产品品质 (3) 提高生产效率 / 产能 (4) 提升准时交货率 (5) 激励员工士气 FAB 常用词汇介 绍 第1页/共21页 MFG- 制造部区域 Diffusion Wafer Start WAT Thin Film Photo Etch FAB 常用词汇介 绍 晶片下线区 扩散区黄光区 薄膜区腐蚀区 电性测试 第2页/共21页 * ENG. (Engineering) 工程部 PE：Process Engineer 工艺工程师，

2、简称工艺 (1) 保持工艺的稳定 (2) 开发新的产品的工艺 (3) 配合制造部解决制造工艺上的问题 EE：Equipment Engineer 设备工程师，简称设备 (1) 机台定期的保养 (2) 机台故障的排除 (3) 配合制程工程师（Process Engineer ）解决工艺上的问题 FAB 常用词汇介 绍 第3页/共21页 Equipment Automation Program n 机台自动化方案 一旦机台有了EAP,此系统即会依据LOT ID 来和OSF与机台做沟通 反馈及检查, 完成机台进货生产与出货的动作;另外大部份量测机台 亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化

3、作业 * EAP FAB 常用词汇介 绍 第4页/共21页 * Wafer：晶圆或晶片 原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的晶片图形类似 FAB 常用词汇介 绍 第5页/共21页 Wafer ID：每一片晶片有自己的晶片刻号，叫Wafer ID Lot ID：每一批晶片有自己的批号，叫Lot ID Product ID：各个独立的批号可以共用一个型号，叫Product ID Notch:缺口 Wafer Id :一般都刻在notch处 Particle：含尘量/微尘粒子 Certify：考核认证，取得一种权限 Rack ：货架，固定不动 FAB 常用词汇介 绍 第6页/共2

4、1页 Audit：稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚 Run 货：口语，就是指跑货，生产 Follow：听从，服从，遵循 Trolley:推车 FAB 常用词汇介 绍 第7页/共21页 MO：Miss Operation 误操作，即没有按照规范执行的操作 Fab里最忌讳的 (1) 依工作准则作业. (2) 不确定的事需询问清楚后再下判断 MO 有何之可能影响? (1) 产品制程重做(REWORK)。 (2) 产品报废。 (3) 客户要求退还产品，并要求赔偿. (4) 公司声誉因未能准时达交而受损 如何防止 MO 之产生 ? FAB 常用词汇介 绍 第8页/共21页 * Lot：批

5、一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片 Bullet Lot：优先顺序为1，等级最高，必要 时当lot在上一站加工时，本站 要空着机台等待 Hot Lot：优先顺序为2，紧急程度比Bullet次一级 Delay Lot：优先顺序为3 Normal Lot：优先顺序为4，属于正常的等级，按正常的派货 C/W Wafer：优先顺序为5，控挡片（Control/Dummy Wafer） * Recipe：程式 、菜单 当wafer进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备 的条件。 FAB 常用词汇介 绍 第9页/共21页 * Control Wafer:控片 控片进机台加工后，要经过

6、量策机台量策，测量后的值可以判定机台是否处在稳定的、可以从事生产或run出来的产品是否在制程规格内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来等工程师检查。 * Dummy Wafer：挡片 挡片的用途有两种：1、暖机 2、补足机台内应摆晶片而未摆的空位置 FAB 常用词汇介 绍 * Split/Merge 分批 /合并 一批货跑到某一点，因为某些原因而需要做分批（split），Leader/MA除了要将实际的wafer分成两批放在不同的pod内，还要在OSF上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分晶片的帐转出来，变成另一批，即产生子批，原批号便成为母批。 第10页/共21页 * PM：P

7、revention Maintenance 预防保养：经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而终止生产交由设备工程师维修，便叫PM。PM的间隔依机台特性而各有不同，有的算片数或RUN数，有的固定每周每月。想象成汽车每隔5000/10000公里要换油、检查各部位的零件道理一样。 * Spec：规格specification的缩写。 产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经由量测量测，该产品加工后是否在规格内。若超出规格（out of spec），必须通知组长将产品Hold，并同时通知制程工程师来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格，借以提升制程

8、能力。 OOS（out of spec） OOC（out of control） SPC： Statistics Process Control 统计制程管制 通过统计的手法，收集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请机台 FAB 常用词汇介 绍 第11页/共21页 * Alarm：警讯 机台经常会送出一些Alarm Message，告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过设备工程师的处理，将机台修复正常可以生产的状态。部分Alarm并不影响生产，只是一个警告讯号，严重的Alarm，会将机台停下来。不论是哪一种Alarm制造部人员都应将讯息转告工程部人员，不能私自处理。 * FAB内AL

9、ARM的种类： 机台出现异常 气体泄露 HOW TO DO？ 机台着火 要看气体泄露和火灾的等级，如果比较高的等级，那就很严重，得紧急疏散 FAB 常用词汇介 绍 * Move：产量 FAB以晶片的MOVE作当天生产结果的MOVE有stage move、step move，比如：一个lot有25pcs，当天移动3个stage，则当天这批lot的move量为25x3=75pcs。如果这3个stag内有12个step在加上第四个stage（已经过了2个step，尚有二个未过），该lot当天step move为25x（12+2）=350pcs 第12页/共21页 Auto Auto自动自动Manua

10、lManual手动手动 AbortAbort放弃放弃AcidAcid酸酸 BufferBuffer缓冲空间缓冲空间Back upBack up备用备用 Bay rackBay rack货架货架BankBank储存所，库储存所，库 “A” “B” FAB 常用词汇介 绍 第13页/共21页 “C” CancelCancel取消取消CopyCopy 拷贝拷贝 CassetteCassette装晶片的晶舟装晶片的晶舟Critical layerCritical layer重要层重要层 CheckCheck检查；核对检查；核对ClassClass洁净室等级洁净室等级 Child lotChild lo

11、t子批子批CorrectCorrect正确正确 CommentComment注解注解CodeCode代码代码 FAB 常用词汇介 绍 Daily checkDaily check每天检查每天检查DefectDefect缺陷缺陷 Defect scanDefect scan缺陷扫描缺陷扫描 Dummy wafer Dummy wafer 档片档片 “D” 第14页/共21页 FAB 常用词汇介 绍 Error错误错误Energy能量能量 Exit退出退出Entry进入进入 EMO紧急状况机台停住紧急状况机台停住Emergency Machine Off “E” Gas气体气体Gowning ro

12、om更衣室更衣室 “G” 第15页/共21页 FAB 常用词汇介 绍 “H” Hold暂停暂停Hot bake烘烤烘烤 “I ” InformationInformation 信息信息 Idle闲置闲置 Implant植入植入IPA有机清洁溶剂有机清洁溶剂 Split分批分批Scrap报废报废 Stop停止停止Start开始开始 “ S” 第16页/共21页 Layer层次层次Lot Status产品状态产品状态 Load载入载入Login/logout注册注册/离开离开 Log sheet记录本记录本Location位置位置 “L” FAB 常用词汇介 绍 “M” Mode模式模式Modul

13、e部门部门 Mark标志标志Monitor 测机测机 Metal金属金属Measure测量测量 Owner拥有者拥有者Overlay Overlay 叠层对准精叠层对准精 确度确度 第17页/共21页 “ P” Pattern图形图形Priority优先权优先权 Parent lot母批母批Password密码密码 Poly复晶复晶Passivation 保护层保护层 Polymer聚合物聚合物Pause暂停暂停 Power电源电源Pressure压力压力 FAB 常用词汇介 绍 第18页/共21页 “Q” Quality品质品质Certify (Qualify)取得资格取得资格 Quantity(QTY)数量数量Queue time等待时间等待时间 “R” FAB 常用词汇介 绍 Recipe程式程式Rework再做一次再做一次/重做重做 Robot机械手臂机械手臂Review重新检查重新检查 Release放