常规PCB基板材料的性能特点

1、常规PCB基板材料的性能特点常规PCB基板材料主要指：酚醛纸基覆铜箔层压板（FR-1,XP。、环氧玻纤布基 覆铜箔层压板（FR-4）及其多层板用半固化片、复合基覆铜箔层压板（CEM-1,CEM-3三大类。这三大类常规基板材料都有各自的特性。下面，对它 们作此方面的横向的对比。一、三大类常规的刚性覆铜箔层压板在特性上的对比（1）酚醛纸基覆铜箔层压板酚醛纸基覆铜箔层压板，是以酚醛树脂为粘合剂，以木浆纤维纸（个别又有的采 用棉浆纤维纸）为增强材料而构成它的绝缘层。这类板的最典型品种的型号是 FR-1 （阻燃型）、XPC（非阻燃型）。另外，在电性能和机械性能方面略高的酚 醛纸基覆铜板的型号为FR-2

2、（阻燃型）。酚醛纸基覆铜板的性能特点是，具有成本低，价格便宜，相对密度小，可以进行 冲孔加工等优点。但它的工作温度较低，耐热性、耐湿性、机械性能等与环氧玻 纤布基覆铜板相比而略低。（2）环氧玻纤布基覆铜箔层压板环氧玻璃布基覆铜箔层压板，是以环氧树脂为粘合剂，以玻纤布为增强材料而构 成它的绝缘层。这类板的最典型品 种的型号是FR-4 （阻燃型）、C-10 （非阻燃 型）。另外，在耐热性上表现更佳的还有 FR-5 （阻燃型）、C-11 （非阻燃型）。环氧玻璃布基覆铜板的 半固化片和内芯薄板，是制造普通多层板的重要基材。环氧玻纤布基覆铜板的机械性能， 尺寸稳定性，抗冲击性、耐湿性性能比酚醛纸 基覆铜

3、板要高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在 加工性上，要比其它树脂的玻纤布基覆铜板具有很大的优越性。（1）复合基覆铜箔层压板复合基覆铜箔层压板，主要常见的有两种：阻燃覆铜箔环氧玻纤布面、 纸芯复合基材层压板（NEMA/ANS标准中的型号为：CEM-1;阻燃覆铜箔环氧玻纤布面、玻纤纸芯复合基材层压板（NEMA/ANS标准中的型号为:CM3 。另外， 还有阻燃覆 铜箔聚酯玻纤布面、玻纤纸芯复合基材层压板（ NEMA/ANSI标准中的型号为：CRM-5 。最低单面150元/款双面板250元联系方式 JEL:02M9&11835 Emai Lpcbayaho O.TBmm0.7S

4、ninA I F 或 V.p 箔丈于 i7ffm7070/标准型铜皓1kp/m（J热应力后105B09 在7W7(J于工艺帶剂后SO55怵积电追率.峪小Qc-96/35/90炉（2）潮涅后1炉在高遍下k-24/1251(?IO3表面电沮率”词小PCBI4眼水率，最大%ROB慣源网15击穽电压，最小KV40-6介电常對最丈5.45.41介展损耗国比辆问麼大-O,DJS0C3S8弯曲强度最水（”纵向（*槿向Fkg/m123x IOT3.52 x Iff-g弯曲.在离温下，纵向”最小it耐电性.最小ft)ii热应力在2B8T； fls（”耒诩劇的（*诧刻的目測含持目测合搭目测會楮目测舍格12电削強度

5、最小V2 90x 10*B燃燥性（J平均燃烧时间最大1(n n v |m Mf h2 cniuifIVB wF lYIPCBjS源网注:该标准技术性能指标，是指玻璃化温度（Tg,TMA在110-135C）的环氧玻璃布 基材（FR-4） .G板除没有13项外，其它性能指标相同。表2-15为CEM-3覆铜板基本性能与一般FR-4板性能进行了对比。试验项目单位处理条件籬 I EM -3船 KR - 4毎积电阻率_ IIIfl on：-96/31/651 X胪-i K皿”x 10B - 1 x 106(:-96/2(16(5 + C -E x胪-1 Klx 10s-lx 10表面电阻牯合面）a：-96

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