CB制造流程简介PPT课件

1、CB制造流程简介 報告人: 邱麗萍 PCB 製造流程簡介 指導:許文松 協助:賴慎偉.黃兆民 CB制造流程简介 目錄目錄 n目的 nPCB 製 造 流 程 圖 n防 焊 綠 漆 的 簡 介 n結 論 P.2 CB制造流程简介 目的 n藉由此次實驗板的制作 , 了解 PCB製造流程 , 以及各個製程的 目的 P.3 CB制造流程简介 流 程 圖 發料 內層 內層檢查 壓板 鑽孔 除膠渣 除毛頭 化 學銅 一次銅 外層 二次銅 蝕銅 外層檢查 綠漆 噴錫 鍍金 成型 P.4 CB制造流程简介 製 程 介 紹 發 料 n將板子裁成利用率最高 的尺寸 n目前廠內的供應商有四 家.松電工.Isola.東

2、芝.南 亞 n基板裁切時,若沒有依機 械方向容易造成板彎板 翹 36“ 40“ 48“ or 48.5” 42“ P.5 非機械方向 機械方向 CB制造流程简介 製 程 介 紹 內 層 n板子裁完後會經過 (烘烤) 前處理壓 膜 曝光 顯影 蝕刻 去膜. 完 成內層線路製作 沖孔,檢查短斷路 P.6 CB制造流程简介 製 程 介 紹 氧 化 n增加銅面與樹脂的結合力,以提高抗剝 離強度 n使銅面事鈍化,以避免在壓板時高溫高 壓條件下造成銅面不良的氧化或其他污 染 P.7 CB制造流程简介 製 程 介 紹 壓 合( 一 ) n接下來是疊合 , 將板 子上鉚釘 , 照同心圓, 疊板,進入壓機壓合

3、n鉚釘數目依料號的需 求有4.8.12.20顆4種 釘法 n鉚釘種類有銅鉚釘和 塑膠鉚釘 P.8 Cu Cu P/p P/p P/p core core CB制造流程简介 製 程 介 紹 壓 和 ( 二 ) P.9 壓和機加 熱方式 優 點缺 點 電熱式構造簡單.成本低.電力消耗大.升溫快但不均 加熱氣易產生局不部高溫 蒸氣式水蒸氣潛熱大熱煤為水較便宜且 安定無烈解困擾 設備複雜.保養麻煩.高溫高壓操作 危險高.較適用於化工廠 熱油式升溫速率及溫度分佈皆不錯,操作 危險性較蒸氣式低 設備構造複雜.價格昂貴 通電流式升溫速率快(35度/min)內外層溫 差小.溫度分部均勻 省能源.成本低廉 設備

4、構造複雜.價格昂貴 CB制造流程简介 製 程 介 紹 鉆 孔 ( 一 ) n板子壓合完畢會剖半.打靶 .板邊切 型.打批號.清潔.檢驗出貨 .進入鉆孔 房上 Pin 固定 ,有的2片一鉆.有的3 片一鉆 ,視板厚而定. n上面放面板 .下面放墊板. P.10 CB制造流程简介 製 程 介 紹 鉆 孔 ( 二 ) P.11 按S/H上Pin Loading 鑽孔(圓孔與 slot孔) (Stack Height) on Loading IQC Out put CB制造流程简介 製 程 介 紹 鉆 孔 ( 三 ) P.12 面板區分 使 用 區 別材質 RES 用於11.8mil(含)以下的小孔,

5、定位更好散熱 更加,精度要求高的板子 鋁加尿 素板 鋁 板用於13.8mil(含)以上的板子 純鋁 面板的功能:散熱.定位 墊板的功能:防止鑽針鑽透台面,散熱用 Slot孔的鑽孔法:轉速慢.靠扭力鑽孔鑽尖角的設計角度要大(165度) (一般鑽尖角的設計角度為135度) 鑽針研磨的次數:18mil以下 3次.每次研磨鑽針會縮短3mil 20mil以上 5次.每次研磨鑽針會縮短3mil CB制造流程简介 製程介紹除膠渣(一) n再進行鉆孔時 .高速旋轉與磨擦的過程 中會使溫度上升而超過200度C.因此樹 脂會熔化成糊狀 .待冷後就會形成膠渣 P.13 CB制造流程简介 製程介紹除膠渣(二) P.1

6、4 目的: 1.去除鑽孔時形成的膠渣 2.孔壁的粗化,Desmear 可使孔壁形成 一定的粗糙度,使得孔壁銅與直樹脂 的結合更好 CB制造流程简介 製程介紹除膠渣(三) 膨鬆劑 水洗 高錳酸鉀 水洗 中和劑 水洗 烘乾 P.15 77 2 77 2 35 3 90 (3道) (3道)(3道) (3道) CB制造流程简介 製程介紹化學銅 一次銅 n化學銅目的:由於樹脂是不導電因此 我們利用化學沈積的方式 使原本不導通的樹脂.也 導電 n一次銅目的:化學銅將孔壁導通後.緊接 著一次銅便接著將銅電鍍 上去.一般電鍍的厚鍍在 mil P.16 CB制造流程简介 製造流程 n刷磨前處理外層製作 鍍二銅鍍

7、錫剝膜蝕銅 剝錫鉛 外層檢查 P.17 CB制造流程简介 製程介紹 P.18 鍍錫 一次銅後的板子壓乾膜曝光顯影鍍二銅 剝膜蝕銅剝錫鉛 CB制造流程简介 製程介紹- 防焊綠漆(一) 防焊綠漆的目的: n防止線路上不該有的沾錫. n做為板子的護形漆.(因為板子在無保護層的 蔽蔭下,會因濕氣 .化學品 .以及生產線的持 取 .造成其完美性的損害. P.19 CB制造流程简介 製程介紹- 防焊綠漆(二) P.20 CC2淋目式流程淋目式流程: 放板放板前處理第一面Coating 烘烤翻板 第二面Coating烘烤收板靜置(約10min.最長靜置時間72hr) 曝光(最長靜置時間8hr)顯影烘烤 CB

8、制造流程简介 製程介紹- 防焊綠漆(三) P.21 前處理 網印 預熱乾燥 顯像 靜置 (15-20 mins) 檢視 硬化 第二面 曝光 (烘烤.11節的烤箱 150 2小時15分) (第一面80 17min.第二面80 30min) CB制造流程简介 製程介紹- 防焊綠漆(四) 組成功能 光起始劑成膜形 . 表面張力 感光性單體交聯聚合單體 熱硬化劑提高耐熱性 顏料顏色外觀 溶劑黏度控制 填充料 . 添加劑成本流變性 液態綠漆組成及功能表 P.22 CB制造流程简介 防焊綠漆中最常見問題之解決方法 問題可能問題解決方法 綠漆濕膜厚度不足n所用網木不對 n刮刀速度太快 n增加網布開口的大小或網絲的 絲徑 n降低刮刀速度 油墨透過太多並造成髒痕n網布張力不足 n刮刀速度太低 n重新張網 n增加刮刀速度 刮刀行程(Stroke)中前後膜後 不一 n刮刀與印刷檯面不平行 n網布鬆弛,以致起網速率不一 n檢查所用設備是否正確 n重新張網 出現網紋n油墨太黏 n網目數太粗 n網布彈起速率太慢 n降低年度或改用別種油墨 n改用細網目 n增加駕空距離或提高網布張力 網板上的圖案尚與底板吻合,但 經油墨印出後的成像卻無法對 準或尺寸不合 n網