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文档简介

1、互联a类概览 产品特征 技术特征 支持的操作系统(OS) 机械部件 机械部件/硬盘驱动器(HDD)配置 前视图 后视图 系统设计 系统框图 主板布局和连接 扩展能力 2014联想。保留一切权利。 技术/关键子系统 中央处理器(CPU)兼容性 内存子系统 存储子系统 联网 电源管理 可管理性/可维护性 服务器管理 易操作性和可维护性 安全特征 可信平台模块(TPM) 互联a类RQ940技术特征 支持的处理器 E7-4800 v2系列,最高功率为155W SKU 英特尔C602芯片组 内存 96个双列直插内存模块(DIMM)插口(8CH 3DPC/ 每个插槽24个DIMM) LRDIMM和LV-R

2、DIMM:DDR3 1600 MHz DIMM最高内存容量为3TB 可靠性、可用性和可维护性(RAS):错误检查与纠正(ECC)、锁步(Lockstep)、镜像(Mirroring)、热备(Sparing) 英特尔C104可扩展内存缓冲区 存储 12个2.5 HS硬盘驱动器(HDD)托架最高支持12TB SATA或14.4TB SAS存储 支持SATA/SAS/SSD/PCIe 存储控制器 英特尔集成RAID 100SATA/SAS(RAID 0/1) RAID 700适配器(RAID 0/1/5/6/10/50/60),带可选的电池 RAID 710适配器(RAID 0/1/5/6/10/5

3、0/60),带1GB缓存和可选的CacheVault/FastPath 可用的I/O扩展插槽安装1个CPU时: 1个PCIe,第3代:全高/半长,x8机械式,x8电子式(RAID 控制器使用该插槽)安装2个CPU时: 3个PCIe,第3代:全高/半长,x8机械式,x8电子式 1个PCIe,第3代:全高/半长,x16机械式,x16电子式安装3个CPU时: 5个PCIe,第3代:全高/半长,x8机械式,x8电子式 2个PCIe,第3代:全高/半长,x16机械式,x16电子式 With 4 CPU Installed 8个PCIe,第3代:全高/半长,x8机械式,x8电子式 2个PCIe,第3代:全

4、高/半长,x16机械式,x16电子式 I/O接口 1个用于远程管理的1 Gb/s以太网端口(端口不能与OS共享) 最多2个可选的以太网子卡。基本系统不包含以太网端口 2个10 Gb/s端口 2个1 Gb/s端口 USB 2.0端口3个前置,2个后置,2个内置 视频(VGA)接口1个前置,1个后置 串行端口1个后置 可管理性/RAS/服务 集成的诊断面板 提供远程管理功能(KVM) IPMI 2.0/SOL 可配置的TPM(支持TCG 1.2) uEFI BIOS 系统风扇 8个冗余热插拔系统风扇 介质 超薄光驱 包装 4U 尺寸/重量 宽:424毫米/19英寸(含手柄) 高:173.8毫米/6

5、.84英寸 深:704毫米/27.71英寸(含手柄) 重量:50千克(110.23磅) 电源 2+2冗余热插拔电源1600W(白金认证) 符合Energy Star Server 2.0要求 支持的操作系统(OS) Windows Server 2012(包括Hyper-V) Windows Server 2012 R2(包括Hyper-V) Windows Server 2008 R2 SP1(包括Hyper-V) Oracle Solaris 11 SLES 11.3 RedHat 6.4/6.5 RedHat KVM 5.8/5.9 VMware ESXi 5.1/5.5 Citrix

6、XenServer 6.0 FP1 支持的操作系统(OS) Windows Server 2008 R2版SP1(包括Hyper-V) Windows Server 2012版(包括Hyper-V) Windows Server 2012 R2版(包括Hyper-V) Oracle Solaris 11 SUSE Linux Enterprise Server 11.3(64位) RedHat Enterprise Linux 6.4/6.5(64位) RedHat KVM Enterprise Linux 5.8/5.9(64位)(仅限旧式系统) VMware ESXi 5.1/5.5 (1

7、) Citrix XenServer 6.0 FP1(仅限旧式系统) (1) 注释:在UEFI模式下,RAID100不支持操作系统(OS)的安装 1在RAID 100上不支持 2014联想。保留一切权利。 RQ940的前视图 4个80毫米风扇 3个USB端口 诊断面板 VGA 超薄DVD-RW光驱 资产标签 12个 SATA/SAS/SSD2.5驱动器托架 托架9到12可用于SSD或PCIe SSD 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 RQ940的后视图 1 1 1 1 2 4 4 10 3 3 3 3 3 3 3 3 5 5 6 7 8 9 标识 描述 标识 描述 1 热插

8、拔冗余电源 6 串行端口 2 系统管理接口 7 VGA DB-15连接器 3 PCIe卡槽(x8全高/半长) 8 USB端口 4 PCIe卡槽(x16全高/半长) 9 系统ID指示灯 5 夹层卡以太网选项 10 PCIe卡槽(x8全高/半长),由RAID控制器使用 RQ940的系统框图 RQ940的主板连接件 组件 组件类型 编号 描述 A PCIe扩展插槽 1 PCIe第3代x8,1/2长,x8接口 2-3 PCIe第3代x8,1/2长,x8热插拔接口 4 PCIe第3代x16,3/4长,x16接口 5 PCIe第3代x8,1/2长,x8接口 6 PCIe第3代x8,1/2长,x8热插拔接口

9、 7 PCIe第3代x16,3/4长,x16热插拔接口 8-10 PCIe第3代x8,1/2长,x8接口 B 系统板载Riser插槽 1 PCIe第3代x8 SAS Riser接口 2 LAN Riser接口 3 BMC Riser接口 C CPU/插槽 0-3 155W英特尔至强 E5 4600 v2和E5 2600 v2系列IvyBridge-EX 4S| D 内存Riser插槽 1-8 Jordan Creek内存Riser插槽 E 内存Riser夹层卡 1-8 Jordan Creek内存Riser插槽MISC和电源插槽 F FB和PDB控制接口 1 FPFB MISC信号接口 2 F

10、PFB FAN控制信号接口 3 PDB控制接口 G 电源接口 1 MB右上方电源接口 2 MB右下方电源接口 3 MB备用电源接口 4 MB左下方电源接口 5 MB左上方电源接口 6 MB PCIe电源接口 H MB边带接口 1 SATA SGPIO接口 2 HSBP SMBus接口 3 PMB接口 P PCIe SSD接口 1-2 PCIe SSD接口 s SATA接口 0-1 SATA 6G接口 2 SATA 3G*4迷你SAS接口 T TPM接口 1 TPM模块接口 U JSB接口 1 用于FPFB的USB接口 2-3 内接USB接口 4 后置外接USB接口 RQ940的扩展/连接 插槽

11、# 类型 支持的卡类型(机械式) 总线宽度 世代 形状系数 备注 1 PCIe PCIe x8、x4、x2、x1 x8 3 全高/半长 来自CPU1;非热插拔(由RAID卡使用) 2 PCIe PCIe x8、x4、x2、x1 x8 3 全高/半长 来自CPU2;热插拔 3 PCIe PCIe x8、x4、x2、x1 x8 3 全高/半长 来自CPU2;热插拔 4 PCIe PCIe x16、x8、x4、x2、x1 x16 3 全高/半长 来自CPU2;非热插拔 5 PCIe PCIe x8、x4、x2、x1 x8 3 全高/半长 来自CPU3;非热插拔 6 PCIe PCIe x8、x4、x

12、2、x1 x8 3 全高/半长 来自CPU3;热插拔 7 PCIe PCIe x16、x8、x4、x2、x1 x16 3 全高/半长 来自CPU3;热插拔 8 PCIe PCIe x8、x4、x2、x1 x8 3 全高/半长 来自CPU4;非热插拔 9 PCIe PCIe x8、x4、x2、x1 x8 3 全高/半长 来自CPU4;非热插拔 10 PCIe PCIe x8、x4、x2、x1 x8 3 全高/半长 来自CPU4;非热插拔 RQ940支持的CPU SKU 核心时钟频率(GHz) 散热设计功耗(W) 高速缓存(MB) QuickPath 互连(QPI)速度 (GT/s) 核心/ 线程

13、 支持的内存DDR3频率(MHz) LV DDR3 睿频加速技术 高级加密标准新指令集(AESNI) 可信执行技术(TXT) 虚拟化技术(VT) 超线程技术(HT) 1066 1333 1600 E7-4890v2 2.8 155 37.5MB 8 15/30 E7-4880v2 2.5 130 37.5MB 8 15/30 E7-4870v2 2.3 130 30MB 8 15/30 E7-4860v2 2.6 130 30MB 8 12/24 E7-4850v2 2.3 105 24MB 7.2 12/24 不适用 E7-4830v2 2.2 105 20MB 7.2 10/20 不适用

14、E7-4820v2 2 105 16MB 7.2 8/16 不适用 E7-4809v2 1.9 105 12MB 6.4 6/12 不适用 不适用 不适用 互联a类英特尔POR RQ940支持的特性 内存类型 RDIMM LRDIMM LV-RDIMM LRDIMM LV-RDIMM 架构 每个内存Riser卡12个DIMM(每个CPU最多2个内存Riser 卡) 每个CPU 8个通道/每个通道3个DIMM 相同 内存容量 RDIMM:6TB(96 x 64GB) LRDIMM:3TB(96 x 32GB) LV-RDIMM:1.5TB(96 x 16GB) LRDIMM:3TB(96 x 3

15、2GB) LV-RDIMM:1.5TB(96 x 16GB) 内存频率 RDIMM: 1DPC最高为1600,2DPC最高为1600,3DPC最高为1333 LRDIMM: 1DPC最高为1600,2DPC最高为1600,3DPC最高为1333 LV-RDIMM在1.5V下运行时: 1DPC最高为1600,2DPC最高为1600,3DPC最高为1333 LV-RDIMM在1.35V下运行时: 1DPC最高为1333,2DPC最高为1333,3DPC不可用 LRDIMM: 相同 LV-RDIMM在1.5V下运行时: 相同 LV-RDIMM在1.35V下运行时: 相同 内存的可靠性、可用性和可维护

16、性(RAS) 错误检查与纠正(ECC)、巡视清除(Patrol Scrubbing)、需求清除(Demand Scrubbing)、热备(Sparring)、镜像(Mirroring)、锁步模式(Lockstep Mode) 相同 E7-4800 v2系列的内存架构 RQ940支持的内存 DDR3内存 LRDIMM和LV-RDIMM功能 每个CPU 24个DIMM;8个通道/每个通道3个DIMM 最大内存 LRDIMM:3TB(96 x 32GB) LV-RDIMM 1.5TB(96 x 16GB) 内存频率 LRDIMM在1.5V下运行时: 1DPC最高为1600,2DPC最高为1600,3

17、DPC最高为1333 LV-RDIMM在1.5V下运行时: 1DPC最高为1600,2DPC最高为1600,3DPC最高为1333 LV-RDIMM在1.35V下运行时: 1DPC最高为1333,2DPC最高为1333,3DPC不可用 可靠性、可用性和可维护性(RAS):错误检查与纠正(ECC)、锁步(Lockstep)、镜像(Mirroring)、热备(Sparing) 互联a类RQ940支持的内存 DIMM类型 每个通道插装 DIMM的数量 所安装的处理器的集成内存控制器(IMC)频率 备注 1600 MHz 1333 MHz 1066 MHz 支持的内存DIMM频率 1066 MHz 1

18、333 MHz 1600 MHz DDR3 LRDIMM 1 是 是 是 1 DPC以DIMM最快的常见频率(最高1600 MHz)运行 DDR3 LRDIMM 2 是 是 是 2 DPC以DIMM最快的常见频率(最高1600 MHz)运行 DDR3 LRDIMM 3 是 是 否 3 DPC以DIMM最快的常见频率(最高1333 MHz)运行 DDR3 LV-RDIMM 1.5V 1 是 是 是 1 DPC在1.5V下以DIMM最快的常见频率(最高1600MHz)运行 DDR3 LV-RDIMM 1.5V 2 是 是 是 2 DPC在1.5V下以DIMM最快的常见频率(最高1600 MHz)运

19、行 DDR3 LV-RDIMM 1.5V 3 是 是 否 3 DPC在1.5V下以DIMM最快的常见频率(最高1333 MHz)运行 DDR3 LV-RDIMM 1.35V 1 是 是 否 1 DPC在1.35V下以DIMM最快的常见频率(最高1333 MHz)运行 DDR3 LV-RDIMM 1.35V 2 是 是 否 2 DPC在1.35V下以DIMM最快的常见频率(最高1333 MHz)运行 DDR3 LV-RDIMM 1.35V 3 否 否 否 3 DPC在1.35V下不受LV-RDIMM支持 内存插装的一般规则 独立模式 每个CPU至少需要一个DIMM 不能混装LRDIMM和LV-R

20、DIMM 必须采用相同的频率、电压和大小 RAS模式镜像(Mirroring)、热备(Sparing)、锁步(Lockstep) DIMM容量、电压、频率、Rank和类型必须一致 在各种既定的通道中,首先插装离CPU最远的DIMM 2014联想。保留一切权利。 内存插装规则(独立模式) 配备1个CPU时,请严格按如下顺序插装每个内存Riser卡: 内存Riser卡1(D1):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 内存Riser卡2(D2):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 配备2个CPU时,请严格按如下顺序插装每个内存Ri

21、ser卡: 内存Riser卡1(D1):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 内存Riser卡5(D5):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 内存Riser卡2(D2):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 内存Riser卡6(D6):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 配备3个CPU时,请严格按如下顺序插装每个内存Riser卡: 内存Riser卡1(D1):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 内存Riser卡5(D5)

22、:B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 内存Riser卡3(D3):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 内存Riser卡2(D2):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 内存Riser卡6(D6):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 内存Riser卡4(D4):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 配备4个CPU时,请严格按如下顺序插装每个内存Riser卡: 内存Riser卡1(D1):B1、D1、A1、C1、B2、D2、

23、A2、C2、B3、D3、A3、C3 内存Riser卡5(D5):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 内存Riser卡3(D3):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 内存Riser卡7(D7):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 内存Riser卡2(D2):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 内存Riser卡6(D6):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 内存Riser卡4(D4):B1、D1、A1、C1、B2、D2、

24、A2、C2、B3、D3、A3、C3 内存Riser卡8(D8):B1、D1、A1、C1、B2、D2、A2、C2、B3、D3、A3、C3 2014联想。保留一切权利。 内存性能方面的考虑 一般性指南 通过使用平衡的内存配置,可以实现最佳内存性能,这要求每个处理器插槽内DIMM内存的大小、布局和频率完全相同 最高性能方面的考虑 向每个处理器插入相同数量的内存条,以确保实现系统平衡 向每个处理器上的所有内存通道插入相同的内存容量 确保为每个通道插入偶数数量的Rank 举例 为获得最优的1600MHz LRDIMM性能,插入32GB DIMM内存(每个CPU 16GB) 为获得最优的1333MHz L

25、RDIMM性能,插入32GB DIMM内存(每个CPU 24GB) 为在1.5V下获得最优的1600Mhz LV-RDIMM性能,插入16GB DIMM内存(每个CPU 16GB) 为在1.35V下获得最优的1333Mhz LV-RDIMM性能,插入16GB DIMM内存(每个CPU 16GB) 电力消耗方面的考虑 使用数量较少、容量较大的DIMM内存。例如,8个32GB DIMM内存的电力需求一般低于16个8GB DIMM内存 2014联想。保留一切权利。 互联a类2014 LENOVO. ALL RIGHTS RESERVED. 存储子系统 PCH C602 )x SAS/SATA (3

26、Gbps4 SAS/SATA II 接口0 3 2x SATA III (6 Gbps) SATA III 接口0 - 1 光驱 PCH C602-J 包括集成的串行 ATA (SATA)控制器 支持一个用于光驱的 6 Gb/s SATA III 连接 硬盘 RAID 100 嵌入式英特尔软件RAID 0,1 RAID 700 适配器 RAID 700 电池 RAID 710 CacheVault 支持四个 3 Gb/s 迷你 SAS/SATA II 的硬盘连接 ThinkServer RAID 700 适配器和选配的电池 RAID 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 ThinkSe

27、rver RAID 710 适配器和选配的CacheVault RAID 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 RAID 710 适配器 亦可选用FastPath * RAID 100不支持Citrix 或 Vmware操作系统,或其他任何通过 UEFI模式安装的操作系统。 2014联想。保留一切权利。 20 CacheVault 超级电容供电,直到缓存在意外断电情况下写入闪存 消除了备用电池耗尽引起的数据丢失的可能性 更环保和更低的整体拥有成本 无需电池的维护、更换和处置 FastPath 通过硬件密钥启用 用于固态硬盘(SSD)阵列的高性能的 IO 加速器 所有数据都存放在更快的介

28、质上(固态硬盘), I/O 经过优化 较之单独使用 SSD,2 至 10 倍的性能提升 适用于所有的工作负载,在随机 I/O 上有最大优势(OLTP) 存储子系统RAID 710 选项 RAID 710 CacheVault RAID 710 适配卡 存储子系统所支持的驱动器 企业级的SATA / SAS / SSD SATA 2.5” 7,200RPM 6Gbps SATA: 500GB, 1TB SAS HDD 混合插装规则 支持系统中混合使用的硬盘容量,但不在同一 RAID 阵列(delta 容量将不被使用) 支持系统中混合的SAS/SATA/SSD,但不在同一 RAID 阵列 2.5”

29、 10,000RPM 6Gbps SAS: 300GB, 600GB, 900GB, 1.2TB 2.5” 15,000PM 6Gbps SAS: 300GB SSD(固态硬盘) 2.5” eMLC SSD 3Gbps: 80GB, 120GB, 160GB, 240GB, 300GB, 480GB, 600GB, 800GB 2.5” PCIe SSD 1.6TB 最大固态硬盘数的注释:最高支持4 个 2.5英寸固态硬盘。 2014联想。保留一切权利。 可选的夹层卡以太网适配器 双端口1GbE夹层卡 双端口10GbE夹层卡 英特尔i350控制器 英特尔X540-T2控制器 支持iSCSI 英

30、特尔直接I/O技术 服务质量(QOS) 支持iSCSI 灵活端口配置(FPP) 支持FCoE 虚拟机设备队列(VMDQ) 支持DCB 互联a类 支持SR-IOV 节能以太网 DMA聚集 PXE、iSCSI引导 巨型帧 直接高速缓存访问 2014联想。保留一切权利。 最多只能安装2个夹层卡. IPSec负载分流 服务质量(QOS) 虚拟机设备队列(VMDq)、新一代VMDq 虚拟机负载平衡(VMLB) 巨型帧 MSI-X 支持SR-IOV每个端口64个虚拟功能 多核负载平衡 灵活端口配置(FPP) 节能以太网 DMA聚集 全面的唤醒支持 PXE、iSCSI、FCoE引导 联想的独特设计可降低功耗 节能电源 1600 PLUS

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