摄像头产业链的全景分析

1、摄像头产业链全景分析之手机摄像头产业链介绍产业调研2015-01-21从手机摄像头的结构看，最主要的四个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达和红外滤光片。（一）手机摄像头产业链介绍摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。当前，摄像头性能以及成为智能手机的一个重要卖点，各厂商在新机型中纷纷不断升级摄像头的性能，以提升产品的竞争力。从手机摄像头的结构看，最主要的四个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达和红外滤光片。拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然

2、后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到手机处理器中进行处理，最终转换成手机屏幕上能够看到的图像。从摄像头产业链结构看，Sensor、VCM、Lense等构成产业的上游，中游的模组厂商，负责将各种零部件封装成摄像头模组，下游应用于手机、平板、PC等各种电子产品。除了极少数厂商具备垂直一体化的厂商，大部分厂商都将业务集中于产业中的某一个环节。CMOS图像传感器厂商主要有索尼、三星、OV、格科微等公司；镜头厂商主要有大立光、舜宇光学、玉晶光电、关东辰美、旭业光电等公司；VCM的主要厂商有阿尔卑斯、三美电机、SHICOH、HYSONIC、TDK

3、等公司；模组厂商主要有LGInnotek、夏普、三星电机、舜宇光学、光宝、欧菲光、丘钛、东聚、群光、信利、富士康等公司。摄像头成像的品质主要取决于多方面的因素：Sensor、像素、光圈、镜片都是重要的影响因素；除了硬件因素，系统和软件的配置优化也是影响图像的重要因素。（二）手机摄像头产业规模及占据产业规模的主要部分根据旭日移动终端产业研究所的数据显示，2014年中国大陆手机摄像头产业链市场规模约240亿元，其中CMOS图像传感器的市场规模为130亿元，光学镜片和红外滤光片市场规模为42亿元，VCM市场规模为18亿元，模组封装、测试市场、陀螺仪、PCB、连接器、等配件规模为50亿元。手机轻薄化的

4、需求带动摄像头模组技术的不断进步，当前摄像头模组的高度决定了手机的厚度。为了手机轻薄化的需求，摄像头模组的封装正在从CSP封装往COB封装、FlipChip封装转型。二、摄像头产业竞争格局（一）CMOS传感器市场保持寡头竞争格局1、CMOS传感器是手机市场的主流图像传感器是决定手机摄像头成像品质最重要的元件，常见的摄像头传感器类型主要有两种，一种是CCD传感器，一种是CMOS传感器。根据旭日移动终端产业研究所报告，2014年中国CMOS图像传感器的市场份额是：格科微占54%，Omnivision16%，索尼占8.5%，三星电子8%。（二）手机镜头产业，大立光一枝独秀镜头是摄像头的眼睛，是影响成

5、像品质的重要部件，其结构是由几片透镜组成的一个成像系统。镜头的质量可以由焦距、视场角、光圈、畸变、相对照度、分辨率等指标进行衡量。透镜产业链上游是光学材料行业，当前透镜主要有光学玻璃或光学塑料制成。玻璃透镜的价格高于塑胶透镜，但是成像品质更高；为降低成本，一般采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头。镜头的构造有：1P，2P，1G1P，1G2P，2G2P，4G等，透镜越多，成本越高，成像效果也越好。光学元件产品主要应用与手机、PC、相机等下游各类数码产品。为了提高画质，厂商必须增加镜头中透镜的数量，但是为了将摄像头模组做的更薄，透镜数量不能增加太多，只能通过降低单片厚度来减少整体厚度，进而导致良率问题。

6、因此，光学元件环节存在比较高的壁垒。在手机摄像头光学元件行业中，主要的企业有大立光、三星电机、玉晶光电、舜宇光学等公司，其中大立光是行业龙头，约占据手机摄像头市场一半以上的市场份额。（日系的佳能、尼康，以及台湾的亚洲光学等市场主要在数码相机等领域。）2013年，大立光实现收入274亿新台币，折合约57亿人民币；2013年公司的毛利率和净利润率分别为47%和35%，为光学元件行业内盈利能力最强的公司，也是整个摄像头产业链中盈利能力最好的公司。玉晶光电90%以上的收入来自苹果，2010年成为苹果供应商为公司带来了爆发式的增长。不过，玉晶光电的毛利率和净利润率要大幅低于大立光，2013年出现了亏损。

7、今国光2013年的收入为54亿新台币，毛利率和净利润率分别为10.5%和1.4%,盈利能力也是大幅低于大立光。（三）VCM产业，OIS带来新机遇为了使得成像清晰，常常需要改变视角和焦距。当前，光学变焦的原理主要有两种：一种是光学变焦，采用变焦马达ZOOM；另一种是自动对焦，采用对焦马达AF。光学变焦和自动对焦的差别在于：光学变焦：通过移动镜头内部镜片来改变焦点的位置，改变镜头焦距的长短，并改变镜头视角的大小，从而实现影像的放大与缩小。自动对焦：是通过微距离移动整个镜头（而不是镜头内的镜片的位置），控制镜头焦距的长短，从而实现影像的清晰。目前大部分手机已经实现自动对焦，手机透镜实现AF有三种方法

8、：其中，VCM方式因为结构简单、体积小，满足电子产品短小轻薄的趋势，从而在手机摄像头中获得广泛的应用。VCM（音圈马达）是VoiceCoilMotor的缩写，其原理与扬声器类似，其结构由磁石、线圈、上下簧片、上下垫片、外壳、载体、底座构成。VCM厂商可以分为两类：一类厂商以索尼、夏普为代表，产品供应自己的模组厂。另一类如SHICOH、HYSONIC、TDK、三美（Mitsumi）、台湾泓记、微太等，以模组厂商或者手机厂为自己的终端客户。HYSONIC是一家韩国专注于VCM的厂商，产品主要用于是三星、LG、华为、东芝、索尼等产品中。2013年，HYSONIC实现收入437亿韩元，约2.68亿人民

9、币；同期营业利润为-47.5亿韩币，即亏损近3000万人民币。HYSONIC的主要客户为SEMCO、光宝（Lite-on）、MCNEX和CAMMSYS等；终端客户最大的是三星，占49%，索尼、RIM等占百分之十几的份额。日本阿尔卑斯（ALPS）是全球最大的VCM的供应商，也是苹果摄像头的VCM供应商。其产品主要包括车载电子信息设备和电子零部件，其中电子零部件主要分为汽车市场和民用市场，民用的电子零部件主要收入来源于VCM产品。2013年阿尔卑斯民用电子零部件的收入为170亿日元，约10亿人民币。从ALPS的年报看，2013年的净利润率约2%。从HYSONIC和ALPS的数据看，两家公司显示出来

10、的盈利都比较差，这或许与VCM的进入壁垒不高，作为劳动密集型产业，自动化水平低导致人工成本较高有关。2014年，OIS（光学防抖）成为摄像头行业关注的热点，OIS是通过物理技术来实现镜头与机身产生抖动方向的补偿，努力使拍摄的画面稳定，可以带来更佳的拍摄效果。根据海外媒体的报道，苹果会在新一代iphone手机中增加这一功能。对于VCM厂商来说，OIS的兴起带来新的发展机遇，需要在原有的VCM马达上增加一个陀螺仪，生产难度更大、良率更低，当然附加值也更高。（四）模组产业竞争格局，中国大陆厂商快速崛起手机轻薄化的需求带动摄像头模组技术的不断进步，当前摄像头模组的高度决定了手机的厚度。为了手机轻薄化的

11、需求，摄像头模组的封装正在从CSP封装往COB封装、FlipChip封装转型。CSP封装，又称芯片尺寸封装（ChipSizePackage），CSP封装的优点在于封装段由前段制程完成，制程设备成本较低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。COB封装，又称板上封装（ChipOnBoard，芯片直接搭载在PCB上），其优势在于封装成本相对较低、高度较低，缺点是制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长。FC封装，FlipChip又称倒装芯片，或者覆晶，封装密度更高，可以比COB封装薄1MM以上。当前5M以下的产品用CSP封装为主，5M、8M产品主要用COB

12、的封装方式，8M以上产品用FC封装方式。随着CSP封装技术的进步，CSP封装技术正在越来越多的应用与5M、8M产品中，未来可能成为中低端产品的主流封装方式。根据ResearchinChina的数据，2013年CMOS相机模组市场，韩国厂商的市场份额占据第一，约50.2%；台湾地区厂商的市场份额为18.8%，位居第二位；中国大陆厂商的市场份额从6.7%提升到9.8%，位居第三位；日本厂商的市场份额为9.4%，位列第四。可见，中国是模组市场的份额提升很快。在国内，舜宇光学的模组业务规模最大。舜宇光学光电产品（摄像头模组）过去三年增速非常快，从2011年的约12亿元增长到2013年的44亿元，其快速

13、的增长主要原因是大陆智能手机的高速成长。舜宇光学摄像头模组产品的毛利率为13%左右，2013整体公司的净利润约7.6%，考虑到公司模组业务是毛利率最低的部门，如果单独测算，公司的模组业务净利率要低于整个公司水平。信利国际2013年摄像头模组实现收入22.5亿港币，同比增长76%。信利没有将将摄像头业务单独拆分，公司总的毛利率为14%。LGInnotek、致申科技、光宝科技等公司业务种类很多，没有将模组业务单独拆分，不过从这些公司的整体业绩看，盈利能力普通比较弱。模组厂商的COB生产线对环境要求非常高，且自动化水平低，人力成本高，稼动率和良品率是模组厂商能否盈利的重要因素。由于智能手机的快速增长，且模组产业低自动化、劳动力密集的特征，国内模组厂商近年来实现了快速的成长，舜宇光学、信利国际等是典型的代表，A股公司中欧菲