PCB拼版尺寸设计简介

1、PCB拼版尺寸设计简介拼版尺寸设计：指企业对PCB板完成设计以后对一些不规则畸形板进行拼合， 以减少对PCB板 材的浪费。结合PCB工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够符合 公司对板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼 版尺寸。拼版尺寸设计影响因素拼版尺寸设计不但受到单元尺寸的影响，同时各 PC工厂在各个工序制程设备 加工能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如公司要求方面：成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表面处理方式、层数、完成板 厚、特殊加工要求等等。 PCBX厂方面：多层

2、板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管位方式、各个工序设备加工 能力、外形加工方式等等。供应商方面：板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格模尺寸规格、RC尺寸规格、 铜箔尺寸规格等等。拼版示意图:拼版图宽厅向川版板辿成品粮兀成品单冗-K*-YZ成晶单九成骷单儿单元间距拼版X方向尺寸世注意：长A宽拼版板边：双而板拼版板边最小宽度应3mm多层板拼版板边最小宽度应5mm 单元间距：成品单元与单元的间距一般为2.4mm6.0mm，通常设计为3.仃5mm层压方式对拼版尺寸的要求多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼版尺寸受层压方式的影响。层压方式一般分为以下几种： MASSLAM 热熔法；

3、PINLAM 四槽定位 PINLAM一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。 受层压模板限制：拼版尺寸的边必须是18inch,另 辿需14X24incho 四槽定位：一般适用于高密多层板S埋盲孔板，层间对進度高。 受层压模板限制：只限于16X14. 20X16. 24X18inch三种拼版尺寸。 MASSLAM一般适用于普通四层板.RCC压合板，牛产效率高。 拼版尺寸长：14WYW24inch宽：14 W X W 18inch热熔法一般适用于层数W 12层的普通多层板，生产效率高. 拼版尺寸长：42WYW27inch宽：42 WX W 19inch最佳拼版尺寸 单位：inch板料尺寸最佳

4、拼板尺寸48X3624X1824X1218X1618X1248X4024X13.320X1620X1220X13.348X4224X1421X1221X1621X13.5常规物料板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度:板厚 /mm铜箔厚度板厚 /mm铜箔厚度0.5OZ1OZ2OZ0.5OZ1OZ2OZ0.14r xX043X0.17XX0.60X0.20XX0.800.27XX0.850.301.00X1.04XX2.40XX1.202.50X1.603.00XX2.00XX320XX备注：以上厚度均表示铜箔厚度，表示存在该铜厚的板材，x表示没有板料大料尺寸规格:一般为：48 X42、48 X40、

5、48 X36常规物料各种半固化片的厚度:B片类型经验层压后厚度(mil)介电常数(1MHz工作频率介电常数(1GHz )工作频率)10624.0510802.54.23.721164.34.43.92116H4.84.43.9150064.53762874.64.27628H84.64.2常观物料半固化片尺寸规格： 半固化片一般宽度为49英寸。干膜尺寸规格：外层干膜宽度尺寸有:x【自动曝光机】:23.5 22.5 、21.5、20.5、19.5、18.5 、17.5 、15.5 、11.5；【半自动曝光机】:23、22、21、20、19、18、17 、15.5、门.5 o内层干膜宽度尺寸有：2

6、3.75、22.75、21.75、20.75、19.75、18.75、17.5、15.5。各种RCC的厚度（区分铜箔和背胶的厚度）：常用的RCC的树脂厚度为80um,铜箔有和 18um两种，另外可选抒的有树脂厚度为60um和100umoRCC介电常数为3.8 o各种可用于激光打孔的半固化片的厚度; 激光钻孔半固化片（LDP）有两种：1080LD,层压后厚度2.5mil。106LD,层压后厚度2mil。各种铜箔的厚度盎司量3/1 OZ厚度12um35um70um0.5OZ1OZ2OZ各种铜箔的宽度:42inchPC拼版设计PC连板的排法主要包括以下几个方面：1，光学定位点 (Mark) 的确定2

7、，连板尺寸的大概估算3，板边的设计4，阴阳板的设计5，连板片数的设计6，注意事项一：光学定位点SM机器的摄像头捕捉的点，机器以此来给PC板定位，以达到高速精确定位的目的.1. 一般取2至4个光学定位点 .2. 光学定位点要分布在板的两侧沿对角线方向3. 光学定位点距离板边至少 4mm二. 连板尺寸的大概估算在排连板之前通常可以拿到PCE的单板，工程人员量出它的长度，宽度和厚度， 然后结合实际情况定出适合生产的大概范围 .我们公司FUJI设备适用PC尺寸为:50*80356*457mm厚度:0.34.0mm,这样,连板的尺寸最好是在 200*300左右时,才会使得机器的运行更合理和精确 .三.

8、板边的设计并不是所有的连板都需要板边 ,那我们在什么时候需要加板边呢 ?1. PC板边凸凹不齐时2. 贴片组件离板边5mr时3. 组件超出板边时存在上述的三种情况时 ,就需要加板边了 ,设计的板边原则是1. 使得PC板边平齐2. 贴片组件离板边 =5mm3. 组件超出板边的 ,根据超出板边的长度和位置设定四. 阴阳板的设计何谓阴阳板呢？阴阳板是指一面上既有TO面又有B0面,那为什么我们要设计 阴阳板呢?是因为 :1. 可以节省钢板 (Stencil) 的费用 原来需要开两块钢板的 ,现在只需要一块2. 可以节省换线的时间 即不需要在做完一面后 ,再换钢板,换程序.设计的阴阳板须符合下列的条件

9、:1. 两面零件无太大的IC( 一般小于100pin),无Fine pitch组件 (Pitch0.5mm),BGA, 及较重的零件 .2. 其中一面的R/C chip较多而另一面的IC较多,使得高速机和泛用机贴片数 量极不均衡五. 连板片数的设计 根据高速机和泛用机的贴片数目 , 预算工时.目前,公司的高速机以 0.17秒/点,泛用机以: QFP 2.5 秒/个,其余的: 2 秒/个计 算,我们可以通过连板片数来平衡高速机和泛用机的时间 .同时也为了保证高 速机的效率 ,建议:每台高速机贴片点数不低于 200点.六. 注意事项 最后,设计的连板还须注意下述问题 :1.当PC上有金手指时，一般

10、将金手指放在边板外侧 非夹板位置的方向上2. 设计排板时 ,应避免太大的空洞 ,以防制程中真空定位不稳或感应器感应不到 PCB .3. 针对两面制程 ,若其中一面的相同材料太多时 ,为了保证贴片速度 ,不宜设 计成阴阳板实例讲解：1所示是一个拼板的PCB.带V-CUT槽和工艺边.1、单板过小.采用了四个拼板的形式=注：当然至丁几拼板根据实际来选择。2、过炉方向.易采用上下.如果左右过炉.容易引起插角器件的借差和浮动.就是说两个不是同时焊接 导致器件的浮动。过炉方向如黄色的的箭头所示。所以.在PCB设计时.器件的摆放方向和加工工艺有关 联的，不管如何，尽可能器件的摆放方向一致3、因为器件距离边不足5MM所以加了工艺边.如图中紊色的机械层所示：尽管进板方向是从上到下. 理论上之需耍补左右两边的H艺边.方便导软卡夹.但实际中上下也补了工艺边.补上下了臣因是因为板 的形状是凸形状.防止缺口在过炉时漫锡。4、四个绿色的圈表示的东氏是邮票扎.这是为了方便加工完毕后，掰开板卡这要说明一点：开始设计时. 我只设计中间的两个托票孔但考虑到中间的两个部票孔距蛊上下太远.担心工艺边固定能力欠缺.又加 了上下两个邮票空.但数目只有两个孔.方便掰开。5、为