电子工艺实习内容简介

1、电子工艺实习内容简介电子工艺实习内容简介 电子工艺实习内容简介 电子工艺实习是工艺性和实践性为主的专业技术基础课， 是 技能实习，学生通过学习和培训，了解安全用电知识，学会 安全操作规程， 同时，学生也了解常用元器件及材料的类型、 型号和符号， 主要性能和一般选用原则以及各类元器件的测 量方法。熟悉电子装接工艺的基本知识和要求，掌握电子产 品的手工焊接、装配、调试技术。初步学会用 EDA 技术设 计电路原理图。了解电子设计自动化技术，表面贴装技术和 其它新技术、新工艺等。最后，学生通过动手制作稳压电源 充电器机等电子产品，直接接触到初步的生产技术实践，将 电子工艺的基本知识和操作技能紧密联系起

2、来， 达到电子工 艺实习的目的，并为后续实践课程打下基础。课程内容1、安全用电2、焊接技术3、常用元器件识别与测量4、电子产品的装配、调试与检测5、EDA 技术（ Protel99SE 的设计）一、安全用电1、实验室用电常识1）不用潮湿的手接触电器。2）电源裸露部分应有绝缘装置（例如电线接头处应裹上绝缘胶布 ） 。3）所有电器的金属外壳都应保护接地。4）实验时，应先连接好电路后才接通电源。实验结束时， 先切断电源再拆线路。5）修理或安装电器时，应先切断电源。6）不能用试电笔去试高压电。使用高压电源应有专门的防 护措施。7）如有人触电，应迅速切断电源，然后进行抢救。8）测量绝缘电阻可用兆欧表。9

3、）在需要带电操作的低电压电路实验时用单手比双手操作 安全10）电动工具上标有 “回 ”表示双重绝缘。11）实验室内的明、暗插座距地面的高度一般不低于0.3 米12）在潮湿或高温或有导电灰尘的场所， 应该用超低电压供 电。在工作地点相对湿度大于 75% 时，属于危险、易触 电环境。2、人身安全（1）触电危害电流对人体的伤害类型可分为两大类：电击和电伤电击是电流通过人体内部，破坏人的心脏，神经系统、 肺部的正常工作造成的伤害。由于人体触及带电的导线、漏 电设备的外壳或其他带电体，以及由于雷击或电容放电，都 可能导致电击。电伤是电流的热效应、化学效应或机械效应 对人体造成的局部伤害，包括电弧烧伤、烫

4、伤、电烙印、皮 肤金属化、电气机械伤害、电光眼等不同形式的伤害。(2) 人体不同情况下的电阻一般在干燥环境中，人体电阻大约在2kQ左右；皮肤出 汗时，约为Ik Q左右；皮肤有伤口时，约为800Q左右。人体触电时，皮肤与带电体的接触面积越大，人体电阻越小。 一般认为干燥的皮肤在低电压下具有相当高的电阻，约10万欧。当电压在 5001000 伏时，这一电阻便下降为1000欧。表皮具有这样高的的电阻是因为它没有毛细血管。手指 某部位的皮肤还有角质层，角质层的电阻值更高，而不经常 摩擦部位的皮肤的电阻值是最小的。 皮肤电阻还同人体与体 的接触面积及压力有关。 当表皮受损暴露出真皮时，人体 内因布满了输

5、送盐溶液的血管而个有很低的电阻。一般认 为，接触到真皮里 ,一只手臂或一条腿的电阻大约为 500 欧。 因此， 由一只手臂到另一只手臂或由一条腿到另一条腿的通 路相当于一只 1000 欧的电阻。假定一个人用双手紧握带电 体，双脚站在水坑里而形成导电回路，这时人体电阻基本上就是体内电阻约为 500 欧一般情况下，人体电阻可按 10002000 欧考虑。焊接技术一、焊接技术与锡焊二、焊接机理三、焊接工具与材料1、电烙铁2、焊料 3、焊剂四、手工焊接基本操作 五步焊接法五、手工锡焊技术要点1、锡焊的基本条件 焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的， 只有一部分 金属有较好可焊性（严格的说应该

6、是可以锡焊的性质） ，才 能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较 好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用 特殊焊剂及方法才能锡焊。2 焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量， 特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0001的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。 再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴， 这个道 理是显而易见的。3 焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂， 例如手工烙 铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对 手工锡焊而言， 采用松香和活性松

7、香能满足大部分电子产品 装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多， 过少都不利于锡焊。4。焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，在 一个焊点上，焊锡既不能过多，因为不能过少，过多或者过 少都有可能引起元件的故障。1、手工锡焊要点 以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普 遍适用性。1 掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不 良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温 度的要求。 在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都 是有害的，2 保持合适的温度保持烙铁头在合理的温度范围。 一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高 5

8、0 C较为适宜。理想的状态是较低 的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。SMT焊接技术 一、SMT(Surface Mounting Technology)1、THT(Throuh Hole Technology)与 SMTSMT是将无引线或短引线体积小的片状元器件，直接贴装 在印制版铜箔上，釆用波峰焊或再流焊的方式完成电路连 接。以实现电子产品组装的高密度、高可靠、体积小和低成 本。用来满足电子设备小型化、高性能、高速度、高可靠的 需要。焊接效果如下图2、THT与SMT的比较技术 缩写代表元器件安装基Xr*安装 方法焊接技术通20世T

9、HT晶体管，单双面手工浸焊孔纪轴向引PCB/半/手安50线自动工焊装70年代元器插装60 80单双列单面及手工波峰年代直插IC,多层/半焊轴PCB自动浸焊向引线/全手工元器件自动/rH 人.r编带插装表20世SMTSMC、高质量全自波峰面纪70SMDSMB动焊安年片式封贴片再流装代开始装机焊VSI 、VLSI3、SMT的主要特点（1）高密度（2）高可靠（3）高性能(4)高效性（5）低成本 4、存在问题（ 1）元器件有缺憾（2）技术要求高（3）开初投资大5、组成（1）SMT 是将表面元器件贴装到 PCB 上，经过整件加热 实现电子元器件互联。元器件印制板 SMC SMD SMBSMT 工艺 点胶

10、 印刷 波峰焊再流焊 设备 印刷贴件焊接检焊6、SMT 的应用（1）尺寸小，版面空间受限制（2）要求容纳大数量的存储器（3）要求重量轻（4）能够接纳几个大型、高引脚数的复杂IC ，如 ASIC（5）能够在高频与高速下工作（6）对电磁兼容性要求高，抗 EMI （电磁）和 RFI （射频） （ 7）具有自动化大批量生产前景7、表面安装技术的几个关键方面（ 1 ）表面安装元器件（ 2 ）表面安装印制电路板（3）表面安装工艺(4) 表面安装设备(5) 表面安装材料(6) 测试技术SMT焊接质量? SMT典型焊点 SMT 焊接质量要求同THT基本 相同，要求焊点的焊料的 连接面呈半弓形凹面，焊 料与焊件

11、交界处平滑，接 触角尽可能小，无裂纹、 针孔、夹渣，表面有光泽 且平滑。悍诺不足合格不會榴悍镭润漫趙过貼片高厦”4焊锡过琴岸霍st大允许程度不合格合格EDA介绍，protel99介绍Protel99SE 是 Protel 公司近10年来致力于Windows平台开发的最新结晶，能实现从电学概念设计到输出物理生产数据，以及这之间的所有分析、验证和设计数据管理。因而今 天的Protel最新产品已不是单纯的PCB (印制电路板)设计工具，而是一个系统工具，覆盖了以PCB为核心的整个物理设计。最新版本的Protel软件可以毫无障碍地读 Oread、Pads、Aeeel(PCAD)等知名EDA公司设计文件，以便用户 顺利过渡到新的 EDA 平台。Protel99 SE 共分 5 个模块，分别是原理图设计、 PCB 设 计（包含信号完整性分析） 、自动布线器、原理图混合信号 仿真、 PLD 设计。总结（1）学习的目的、意义。它是工程实践类课程，不仅学习