制版过程要关注要点

1、小型工业制板流程（附各机器各要点说明）一、制作流程：（以下涉及到的工艺参数以公司培训中心制板设备为例，仅供参考）1、 打印底片底片(光绘底片出图)： 用CAM350软件打印以下六层：顶层线路（镜像），底层线路，顶层阻焊（镜像），底层阻焊，顶层字符（负片），底层字符（负片）。对应上面缩写如下： 其中gko为边框(gtl+gko)(gbl+gko),(gts+gko),(gbs+gko)，（gto+gko），（gbo+gko）2、 裁板：（三个边留10mm 工艺边，其中一个边为夹具边留20mm）3、 钻孔打孔：（设置板厚1.7mm，钻头尖离板11.5mm）4、 刷光机打磨去毛刺（也可用砂纸打磨下覆

2、铜板去毛刺）5、 抛光：（去除表面氧化物及油污，去除钻孔时产生的毛刺）、6、 沉铜机里整孔（要保证孔通透，帮助药水更好的浸到孔内）(1)预浸/整孔（5分钟除油，除氧化物，调整电荷）(2)水洗（以下水洗都是为除去药水残留）(3)烘干（除去孔内残留水份,温度10C-100C都行只要板上水份干具体时间可自定），参考75C 5分钟(4)活化/黑孔 用手摇摆夹具3分钟，（纳米碳粒附在孔内）(5)通孔（将孔内多余活化液去除）一定要要用眼去看每个孔是否都通了(6)固化（100C，510分钟，使碳粒在孔内更好的吸附）做高精度板一定要活化二次（使过孔导通效果佳） 步骤 ： 活化通孔固化7、 微蚀：（30S，除去

3、表面碳粒）8、 水洗：(用布轻擦覆铜板表面的碳)9、 如果板件有氧化时就用 加速510S， 无就跳过.10、 镀铜（30分钟，电流约34A/dm2）注意一定要挂机器中间那根不锈钢上并旋紧11、 水洗：（除去孔内残留水份,温度10C-100C都行只要板上水份干具体时间可自定）参考75C 5分钟12、 抛光13、 烘干：（烘干表面及孔内水份）（除去孔内残留水份,温度10C-100C都行只要板上水份干具体时间可自定）参考75C 5分钟14、 刷感光线路油墨：（90T丝网框，多练习）15、 烘干：（75，30分钟） 烘的时间解释：忌烘温度过高时间过长，都会使油墨生成不稳定情况。16、 先对好线路底片放

4、入曝光机（曝光时间25S激光打印底片； 曝光时间30S光绘底片）17、 显影（4550）18、 水洗19、 放入微蚀液中去油。（510S）20、 水洗21、 镀锡（20分钟，电流约1.52A/dm2有效面积）注意一定要挂机器中间那根不锈钢上并旋紧，夹子所夹的地方的漆一定要刮掉使其导电。22、 水洗23、 脱膜（带手套，脱膜液为强碱性）24、 水洗25、 蚀刻（温度50）26、 水洗27、 褪锡(如这机器无就跳过)28、 水洗29、 烘干30、 刷感光阻焊油墨（90-100T丝网框，感光阻焊油墨：固化剂=3:1，如果油墨比较黏的话，需要增加油墨稀释剂调整稀释剂以滴加入少量）31、 静置（15分钟

5、，在暗室的环境）32、 油墨烘干（75C，30分钟）烘的时间解释如上15步33、 对好阻焊曝光（120S，光绘机出的底片）(激光打印出的底片80S )34、 显影 35、 水洗36、 烘干37、 刷感光文字油墨（120T丝网框，感光字符油墨：固化剂=3:1，如果油墨比较黏的话，需要增加油墨稀释剂稀释剂以滴加入）38、 油墨烘干（75，20分钟）烘的时间解释如上15步39、 对好字符底片曝光(激光打印出的底片30 S )（120S，光绘底片）40、 显影41、 水洗42、 热固化（150，30分钟）43、 过OSP防氧化机（无就跳过）44、切边制版过程要关注要点：一、 裁板：，二、打孔：1、板厚

6、设置：双面板设为2 mm。【在钻孔软件中设置】2、清洁工作面清除碎屑（特别留意清除金属物）3、上板注意PCB图是横平还竖直，对应放好。放置（或紧贴工作面的左边），并用胶带纸固定在工作面上。4、安装钻头首先钻头夹具调到最高位（即沿z轴方向上调），带有上下定位圆台的钻头、设置钻床的工作原点。1）在待钻铜箔板的左下角，X轴方向=0.8mm，Y轴方向=0.8mm。X、Y轴工作原点确定方法参见雕刻机操作说明。2）在设置Z轴时，先按“轴启”按钮使钻头旋转起来，并且转速稳定后，再设置Z轴（高度），要求钻头距板面0.20.5mm的距离。Z轴工作原点确定方法参见雕刻机操作说明。5、钻孔过程中，钻头依规格从小到大

7、的顺序进行选取和放置，避免错打和漏打的情况发生。如果错打或漏打板子可能报废。6，对钻完孔的板子的处理：1）检查有无错打和漏打情况；2）用水砂布打磨，将铜箔板表面的毛刺打掉；3）抛光在抛光机上进行。4）通孔保证所有孔的通透性，尤其是要清除孔内的毛刺、铜屑。5）检查、清洁板面，三 活化：1、活化前检查所有孔是否贯通注意碎屑、水份是否堵孔，才能做通孔处理。2、活化完成后，要再进行通孔，防止碳水堵塞孔，保证所有孔的通透性。3、烘干固化，固化后，用万用表测量铜箔板两面的电阻，阻值应小于20欧，当大于20欧时，要再做一次活化，烘干工艺。四 镀铜：1、电流控制在3A/dm2，时间在30分钟。2、观察镀铜效果

8、：孔内在金属光泽；且看不到碳黑色。3、将残留的电镀液清洗干净（清洗不净，会出现氧化斑纹），抛光，烘干。（注：烘干前要充分水洗，并且将板表面的水分擦拭干）。五 刷线器油墨：1、检查丝网，确保清洁（否则要洗网、晾干）2、可试刷一次，在电路上放一张白纸，刷油墨一次观察涂层的均匀度和洁净度（应与杂质点）3、刷油墨过程中，要一次完成中间不要停顿，用力均匀4、全面覆盖，没有遗漏。5、烘干70,20分钟，冷却后，以不沾手为准。六 对图：1、将待曝光板平放在菲林桌的玻璃板上，打开菲林对位桌的灯。2、对顶层线路时，曝光板的放置应与电脑屏上显示图形的方向一致，而底片放在板的上面并粘紧，其顶层线路字样为正方向（从左

9、至右）。对底层线路时，板和底片均与顶层时的方向不同左右对调，菲林片上的底层线路字样呈反向（从右至左）3、对图时，先对定位孔，再看图形部分孔。4，确保（除有两个孔外）所有的孔均不透光。方为对准。5，对准后，用透明胶带将菲林片沿工艺边处固定在曝光板上。6，先曝光一面，再重复上述过程，对准曝光另一面。七 曝光：（以下为打印底片）1，时间为：线路曝光20秒、阻焊曝光80秒、字符曝光60秒2，设好时间打开电源开关观察玻璃面上是否有赃物一定要清理干净再摆好待曝光板（此时菲林片在板子的下面）盖好胶皮盖并扣紧。打开抽气开关，关闭气阀（向左拨）待胶皮下的空气抽尽后按（开灯）按钮。在电表头上观察电流的变化待电流稳

10、定后按（曝光）按钮，开始进行曝光，并在计数器上显示曝光时间，当数码管熄灭，表示曝光时间到。按（关灯）按钮关闭（抽气）开关打开气阀（向右拨），待一会，开盖取板。3，特别要注意的是：从曝光板上取板并在取下菲林片时，一定要记住已曝光的一面。避免错对图，错曝光。4，注意紫外线灯在开启时有大量的热量，所以灯一次开启不能超过15分钟. 如还有要曝光的板时，关灯后（注意不能关电源开关）等5分钟再开启。八、显影：（注意在放置或取出待显影的感光板时，要格外小心，不要在操作的过程中，划伤感光膜）1、检查显影质量及处理1）观察对图质量所有孔应在焊盘的正中间（至少不要超出焊盘的边沿）稍有偏差，也为正常，但不能越界，否

11、则表明对图失败，必需返工、重做。2）显影质量检查：、被油墨覆盖的板面是否完好无损。、线路（包括焊盘）是否清晰，通畅。边沿是否整洁平滑。相邻线条或焊盘之间有无疑似短路现象，有无断线现象，如有要处理。借助菲林片或在电脑PCB图上进行校对，判断。、检查显影的线路是否有不清晰（或朦胧）甚至残留有油墨的现象，如有再做局部显影或清洗。3）检查清洗后的情况：（清洗后应再做一次检查）重点检查短路，断路线条过细或有毛边、油墨缺失等情况。补救措施：、再显影，清洗。、修板（事后补救）：清除多余油墨（未能脱掉的油墨），或补墨（填补不该脱掉的油墨）。提示：补救工作要格外小心。、脱膜重做（返工）4）检查无误后，做镀锡工艺

12、前，要做2030秒的微蚀或加速、水洗处理，清除氧化物。九 镀锡：1、在待镀电路板的工艺边处，刮出“镀锡夹具接触点”（刮掉油墨，露出铜皮）。2、将待镀电路板安装在镀锡夹具上（螺丝正对刮出的“镀锡夹具接触点”），拧紧螺丝（保证夹具与电路板接触良好）。3、将安装有待镀电路板的镀锡夹具悬挂在镀锡中间电极上，并拧紧电极螺丝（保证夹具与电极接触良好）。4、电流2.53A（有效面积1.5A/平方分米），时间为20分钟5、质量检查：镀锡均匀，无黄铜色露出。6、问题处理：1、镀不上锡 1）、夹具与电极未良好接触（螺丝拧紧）。2）、夹具与电路板接触不良（刮掉板边工艺边油墨漏出铜层，拧紧螺丝。2、局部镀锡不良（图形

13、不上锡，即个别焊盘或线条未镀上锡）：将待镀电路板的镀锡夹具移至左边或右边（视情况而定）阳极上，（注：镀锡电极上分阴极和阳极，悬挂用锡板的为阴极，位于机箱内的两侧，且不可移动；位于机箱中间的为阳极，但分三个悬挂点），再镀5分钟，取出并观察镀锡情况。做局部显影并冲洗干净后再次镀锡3、事后补救：对于疑似短路的地方，剔除多余的锡，补墨；断路的地方，去除多余的油墨露出铜皮，重新一次镀锡。4、出现颗状，说明电流太大，应调小电镀电流。十 脱膜：1、认真观察所有油墨是否全部脱去，如有残留应小心除去。若还不能除去，可再做一次脱膜。2、认真检查：与菲林片或PCB图进行对比，检查、判断。到此阶段板的制作情况（此时的检查至关重要，关系制版的成败）。3、事后补救：断线：采用盖油墨方法进行补救。短路：刮开造成短路的锡层，露出铜层。十一 腐蚀：检查刻蚀质量：1、腐蚀不净 可再次进行腐蚀（不