TPA3116D2中文数据表

1、TPA3116D2 具有AM 干扰抑制功能的15W、30W、50W无滤波器D类立体声放大器系列特性支持多种输出配置21V电压、4Q桥接负载(BTL)负载条件下的功率为 2 X 50W (TPA3116D2)24V电压、8Q BTL负载条件下的功率为 2 X 30W (TPA3118D2)15V 电压、8Q BTL负载条件下的功率为 2 X 15W (TPA3130D2)宽电压范围：4.5V至26V高效D类运行兼具 90%的功率效率与低空闲损耗特性，大幅减小了散热器尺寸高级调制系统配置，多重开关频率， AM干扰防止，主从模式同步高达1.2MHz的切换频率采用具有高PSRR的反馈功率级架构，降低了

2、 PSU需求可编程功率限制，差分和单端输入立体声模式和单声道模式(采用单滤波器单声道配置)由单电源供电运行，减少了元件数量集成了具有错误报告功能的自保护电路，其中包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保 护，耐热增强型封装DAD (32位引脚散热薄型小外形尺寸(HTSSOP)封装，焊盘朝上)DAP (32位HTSSOP 封装，焊盘朝下)-40 C至85 C环境温度范围应用小型-微型组件、扬声器、扩展坞底座汽车售后阴极射线管(CRT) TV消费类音频应用 说明TPA31xxD2系列器件是用于驱动扬声器的高效立体声数字放大器功率级，单声道模式下的 驱动功率高达100W/2 Qo TPA3130D2

3、的效率非常高，无需外部散热器即可在单层PCB板上提供2 X 15W的功率。TPA3118D2甚至可以在不使用外部散热器的情况下在双层 PCB上提供2 X 30W/8 Q的功率。如果需要更高的功率，可以选用 TPA3116D2，这款 器件在其顶层PowerPAD上连接一个小型散热器后可提供 2 X 50W/4 Q的功率。所有 这三款器件均使用同一种封装，这样一来，使用同一个PCB板即可满足不同功率级的需求。 TPA31xxD2高级振荡器/PLL电路采用多开关频率选项来抑制 AM干扰；搭配使用主从模 式选项时，还可使多个器件实现同步。TPA31xxD2器件针对短路、过热、过压、欠压和直流等故障提供

4、了全面保护。在过载情况下，器件会将故障情况报告给处理器，从而避免自身遭到损坏。器件信息DAD Package32-Pin HTSSOP Wfth PowerPAD UpTPA31WD2 Only. Top ViewMODSEL LL1 oSDZ H2FAULTZ 13RINP 1 14RINN m5PLIMIIT 匚6GVDD rr7GAIN/SLV 1 1 18ThermalGND HgPADLINP IZC10LINN匚匚MUTE IT12AM2 |_L13AMI nr14AMH i i15SYNC rr1632 HI31 H30 HI29 HI2fl T12726252423222120

5、19ISPVCC PVCC BSPR OLTTPRGNDTH OUTTNR TI BSNRTI GNDn BSPLT1 OLTTPL土| GNDZD OLTTNLTI BSNL n PVCC n PVCC171 AVCCDAP Package32-Pin HTSSOP With PoverPAD DownMODSEL EXSDZ H FAULTZ rr RINP匚匚RINN rrPLIMIIT rrGVDD rrGAIN/SLVGNDrrLINPUNWMUTErrAM2AM1CLHAMO rr SYNC rrTop View1 o322313304295286277268Thermal25gP

6、AD241023ii2212211320141915IB1617PVCC=RPVCCBSPR0UTPRZD GNDH OLTTNRBSNRGNDZD BSPLn OLTTPLF GNDF OLTTNLn BSNLH PVCCn PVCCn AVCC详细描述概述tpa31xxd2装置是一种高效的D类音频放大器集成120mQ MOSFET,允许输出电流高达7.5 A 的高效率允许放大器提供一个极好的音频性能不需要一个庞大的散热片。该装置可配置为使用同步引脚的主从操作。这有助于防止声音节拍噪音。功能块图特征描述增益设置和主人和奴隶家庭的tpa31xxd2增益设置连接增益/ SLV控制引脚的电压分压器

7、。硕士或从属模式也由同一个引脚控制。一个内部的ADC是用于检测8个输入状态。前四阶段设置在主模式中获得的收益为 20，26, 32, 36分贝，而下一个四个阶段集在从模式增益为20，26，32，36分贝增益。增益设置在电源锁存当设备供电时，不能改变。表1列出推荐的电阻值和状态增益：表 1. Gain and Master/SlaveMASTER 1 SLAVE MODEGAINR1畑严R2 (to GVDD)1*INPUT IMPEDANCEMaster20 dB5.6 kflOPEN6t) kfiMaster26 dB20 kQ100 kD30 kfiMaster32 dB39 kQ100

8、kH1&kQMaster36 dB47 kQ75 kQ9 kQSlave20日日S1 kfl51 kflkQSlave26 dB75 kQ47 kQ30临Slave32 dB1D0 kQ的kQ15 kQSlava36 dBWO kO16 kQ9 kQ(1)电阻公差应为5%或更好S5PRCHJTPRUTNROUTP1.B5NLOutNLB5PLInputSignal图 27, Gain, Master/Slave在主模式，同步终端是一个输出，在从模式，同步终端是一个输入时钟输入。TTL逻辑电平与符合GVDD 。输入阻抗家庭的tpa31xxd2输入级是一个全差分输入级，输入阻抗的变化增益设置从9

9、KQ在增益36分贝至60 KQ在20 dB的增益。表1列出从最小到最大增益值。 这的输入电阻值误差土 20%最小值将高于7.2 K Q。输入需要AC耦合到输出直流偏移和确保斜坡的输出电压在电源正确一 论与权力。输入交流耦合电容与输入阻抗形成一个高通滤波器 有以下截止频率：/ =-20,如果一个平坦的低音响应是必需的下降到20赫兹的建议截止频率为十分之一，2赫兹。表2列出了建议的交流耦合电容器的每一个增益步。如果一个-3分贝是接受在20赫兹10倍低电容器可以使用，例如，可以使用 1yf表 2. Recommended Input AC-Coupling CapacitorsGAININPUT I

10、MPEDANCEINPUT CAPACITANCEHIGH-PASS FILTER20K V nfor unclipped power最流行的性能将放大器断电，在关断模式，消除电源之前供应。在启动周期结束时选择增益设置。在启动周期结束时，增益是 选定并不能更改，直到下一次电源。plimit 操作tpa31xxd2家族有一个内置的电压限制器可用于限制输出电压水平以下电源轨，放大器的简单地工作，如果它是由一个较低的电源电压供电，从而限制了 输出功率。加一个电阻分压器的 GVDD地面设置的电压在plimit销。一个外部的 如果需要更严格的公差，也可使用参考。添加一个1卩F的电容卩针plimit地保证

11、稳定性。建议连接到使用 1spw plimit GVDD调制方式时。plimit电路上设置输出电压峰峰值限制。限制是通过限制的占空比以一个固定的最大值。这个极限可以被认为是一个“虚拟”的电压轨道，这是低于供应 连接到PVCC。这个“虚拟”的轨道大约是 4倍的电压在plimit销。此输出电压 可用于计算最大输出功率为给定的最大输入电压和扬声器阻抗。在哪儿?输出功率(10%的THD ) = 1.25X输出功率(移除) ?RL负载电阻。?RS是总串联电阻RDS (ON )，包括输出过滤器的阻力 副总裁是峰值幅度?VP = 4X plimit 电压如果 plimit v4X VP表 3. Power

12、Limit Example(V)PLIMIT VOLTAGE (V)11*Rte GNDRto GVDDOUTPUT VOLTAGE |仏24 VGVDDShortOpen17624 V3345 kQ51 kO12.6724 V2.2524 g51旳912 VGVDDShortOpen10.3312 V2 2524 kD51 kfl912 V1.516 kQ68 kD6.3(1) plimit taken with EVM 测量增益集 to 26dB 与输入电压 set to 1VrmsoGVDD供应用于电力供应的GVDD的全桥式输出晶体管的大门。它也可以用来供应plimit和增益/ SLV电

13、压分压器。解耦GVDD与X5R陶瓷1卩卩F的电容到GND。这GVDD供应不可用于外部电源。建议限 制当前消费米用电阻分压器的增益/ SLV和100 K Q或更plimitbspx和bsnx电容器全桥输出阶段只使用NMOS晶体管。因此，他们需要为每个输出的高边依次打开。220 nF陶瓷电容器质量X5R或更好，额定电压至少16伏，必须从每个输出连接到其相应的引导输入。（见应用电路 2 RL在图37图。）bsxx引脚连接和相应的输出函数之间的自举电容器，作为一个浮动电源的高侧N通道功率MOSFET的栅极驱动电路。在每一个高边开关周期，自举电容保持的栅极至源极电压高到足以保持高 边MOSFET的开启。

14、差分输入 该放大器的差分输入级取消任何出现在通道的输入线的噪声。以 使用tpa31xxd2家庭和一个差分源，连接音频源正导致 RINP或 linp输入和音频源负导致里恩或属输入。使用tpa31xxd2家庭用一个单一的结束源，交流地负输入通过一个电容等于输入电容 论积极的和适用的音频源，无论是输入。在单端输入应用程序中，未使用的输入 应该是交流接地在音频源，而不是在设备输入的最佳噪声性能。为了好 瞬态性能，在每一个差分输入看到的阻抗应该是相同的。在输入阻抗的阻抗应该被限制在一个钢筋混凝土的时间常数为1毫秒或更少，如果可能的话。这是允许输入直流阻挡电容器成为完全充电在10毫秒的时间。如果输入电容器

15、是不允许完全充电，将有一些额外的灵敏度组件匹配 如果输入组件没有很好的匹配，它会导致弹出。设备保护系统 tpa31xxd2家族包括一套完整的保护电路，精心设计，使系统的设计 有效的，以及保护设备免受任何类型的永久性故障，由于短路，过载， 过温、欠压。的faultz引脚信号如果按照表4中检测到错误：表 4. Fault ReportingFAULTTRIGGERING CONDITION (typical value)FAULTZACTIONLATCHEWSELF- CLEARINGOver CurrentOutput short or short to PVCC or GNDLowOutput

16、 high impedan匚呂LatchedlOver TemperatureTj 15DnCLowOutput high impedanceLatctiedToo High DC OffsetDC output voltageLowOutput high impedanceLatchedUnder Voltage on PVCCPVCC v 4.5VOutpurt high impedaSetf-c lea ringOver Voltage on PVCCPVCC * 27V-Output high impedanceSelf-clearing直流检测保护tpa31xxd2家庭电路将保护扬声

17、器免受直流电流可能发生的印刷电路板上的输入或短路上有缺陷的电容器。一个直流检测故障将报告故障引脚为低状态。直流检测故障也会导致放大器关机改变输出状态为高阻。如果从短路保护自动恢复所需的锁存器，连接faultz引脚直接到SDZ销。这让faultz引脚功能来自动驱动SDZ引脚低清除直流检测 保护锁。直流检测故障时，输出差分占空比任何一个通道超过60%，超过420毫秒在相同的极性。下面的表格显示了典型的直流检测保护的一些例子 电源电压的几个值的阈值。此功能保护扬声器从大的直流电流或交流电流小于2Hz。为了避免滋扰故障由于直流检测电路，将 SD引脚低电 直到输入信号稳定。此外，要小心，以匹配的阻抗看到

18、的正面和负输入，以避免扰直流检测故障。表5列出的最小输出偏置电压需要触发直流检测。输出必须保持在或上面的电压表中列出了 420多毫秒触发的直流检测。PVCC (V)Vos - OUTPUT OFFSET VOLTAGE (V)4.50.9661.3122.6183.92FMZCFAJLTZGN&ihiPL INNLMJ1E Z 阳图 30+ MUTE Driven by Inverted FAULTZ图 31. Timing Requirement for SDZ短路保护和自动恢复功能tpa31xxd2家庭保护过电流条件下的短路引起的输出级。 短路保护故障报告的faultz引脚为低状态。放大器

19、输出切换 当短路保护锁存器的时候，可以在高阻抗状态下进行。锁存器可通过循环清零 SDZ引脚通过低状态。如果从短路保护自动恢复所需的锁存器，连接faultz引脚直接到SDZ销。这让faultz引脚功能来自动驱动SDZ引脚低清除短路 保护锁。在系统中，可能永久短从输出 PVDD或高电压电池一样 汽车电池可以发生，与逆变晶体管保证高的faultz信号拉低静音引脚一重新启动，如下图所示：热保护在tpa31xxd2家庭热保护防止设备损坏时，模内温度超过150 C,有一个15 C的公差，从设备到设备。一旦模具温度超过热行程点，该设备进入关机状态和输出被禁用。这是一个锁 存故障。热保护故障报告的faultz

20、终端低状态。如果从热保护锁自动恢复的需要，将 faultz引脚直接到SDZ销。这让faultz引脚功能来自 动驱动SDZ引脚低清除热保护锁。装置调制方案tpa31xxd2家族在BD调制或1spw调制运行选项；这是由模式销。 模式=GND : BD调制这是一个调制方案，允许在没有经典的液晶重建滤波器的运算放大器 用短喇叭线驱动感应负载。每一个输出开关从0伏到电源电压。的outpx和outnx是相互不输入，在很少或没有电流演讲者。outpx的占空比是大于50% outnx小于正输出电压50%。outpx的占空比小于50%，outnx大于负输出电压的50%。这个 在负载电压在0V在大多数的开关周期，

21、降低开关电流，这 减少在任何负载的I2R损耗。表 5. DC Detect ThresholdMUTE rINFROUTPRINNRPLMTGWD(KTTNR iMJTPLGND 0U15NLBNL FM：C FVCC30_TPA3116D2OUTPNegative OutputOUTP-OUTN ovSpeakerCirrtsiLOUTPOUTN-PVCCOUTNOUTP-OUTN OVSpeakerCurrentOUTP-OUTN OVSpeakerCurrentOUTPOUTNPVCCNo OutpiAPosite Output图 32. BD Mode ModulationA A oO

22、UTP模式=高：1spw调制1spw模式改变了正常的调制方案，以轻微的刑罚实现更高的效率在THD笔解和更多的关注在输出滤波器的选择要求。在1spw模式的输出操作在空闲状态下的15%调制。当一个音频信号被施加一个输出将减少和一个将 增加。降低输出信号将很快轨到 GND此时所有的音频调制发生 通过不断上升的输出。其结果是，只有一个输出是在大多数的音频周期切换。 在这种模式下，由于减少开关损耗的效率提高。在1spw模式THD处罚最小化的高性能反馈回路。由此产生的音频信号在每个半输出 间断每次到GND俞出轨。这可能会导致在音频重建过滤器，除非 在选择过滤器组件和使用过滤器的类型。CXJTPCUTNOU

23、TP-OUTN OVSpezakerCurrentOUTPOUTNnii - ir|iii|IIiiIIIIL!_!JU _MNo OutputPositive OutputOUTP-OUTNSpeakerCurrentNegative OutputOUTP效率： LC滤波器所要求的与传统的D类调制方案 最主要的原因，基于AD调制需要输出滤波器的传统的 D类放大器， 最大电流流量的开关波形。这会导致更多的损失，这会导致更低的负荷 效率。对于传统的调制方案，纹波电流较大，因为纹波电流较大 电压乘以电压乘以时间。差分电压摆幅为 2X VCC，和 在每个电压的时间是一半的周期为传统的调制方案。一个理

24、想的液晶过滤器是必要的存储 每一个周期为下一个周期的纹波电流，而任何电阻会导致功耗。这个 扬声器是电阻和反应性，而一个液晶滤波器几乎是纯粹的反应性。的tpa3116d2调制方案无滤波器在负载损耗小，因为脉冲短 电压变化而不是2X VCC VCC。随着输出功率的增加，脉冲展宽，使 纹波电流较大。纹波电流可以用液晶过滤器过滤，以提高效率，但对于大多数 应用该过滤器是不需要的。LC滤波器的截止频率小于D类开关频率允许开关电流 通过过滤器来代替负载。该过滤器具有较小的电阻，但更高的阻抗在切换PVCCCVIIOUTNOUTP-CUTNSpeakerCurrent图 33. 1SPW Mode Modul

25、ationEUTO频率比扬声器，这导致在功耗较小，因此提高效率。 磁珠滤波器的考虑采用先进的排放抑制技术在tpa3116d2放大器能够设计 高效率D类音频放大器的同时最大限度地减少干扰周边电路。这也是可能的 用低成本的铁氧体珠来实现这一。在这种情况下，它是必要的仔细选择铁素体 在过滤器中使用。铁素体的选择的一个重要方面是在铁素体中使用的材料的类型 珠。不是所有的铁素体材料是一样的，所以重要的是选择一个在10到100兆赫的材料是有效 的范围是关键的D类放大器的操作。规范消费的许多规范 电子产品的排放限制低至30兆赫。重要的是要使用的铁素体珠过滤器，以阻止辐射 在30兆赫和以上的范围内，从扬声器电

26、线和电源线，这是好的出现 这些信号的天线。铁氧体的阻抗可以与一个小电容器一起使用 在1000个范围内的值，以减少到一个可接受的水平的信号的频谱的范围。最好的 性能，谐振频率的铁素体珠/电容滤波器应小于10兆赫。此外，重要的是，铁素体的珠是足够大，以维持其在峰值电流的阻抗 对于放大器。一些铁氧体珠制造商在不同的电流水平指定珠阻抗。在 这种情况下，它是可能的，以确保铁氧体珠保持足够量的阻抗在峰值 电流放大器将看到。如果这些规格不可用，也可以估算出胎圈 在低功耗和最大限度的滤波器输出的谐振频率测量的电流处理能力 权力。在这种情况下，小于百分之五十的谐振频率的变化是可取的。实例 铁氧体磁珠进行与tpa

27、3130d2工作可以在tpa3130d2evm看到 用户指南slou341。一种高质量的陶瓷电容器也需要的铁氧体珠过滤器。一个好的低ESR电容器温度和电压特性将工作最好。额外的EMC改进可以通过增加电路网络的每个 D类输出得到 地。一个简单的RC串联电路网络建议值将在 330Q PF系列1 电容器虽然缓冲网络设计是具体到每一个应用和设计必须以 考虑印刷电路板的寄生电抗，以及音频放大器。照顾评估 应力对构件在缓冲网络特别是如果功放是运行在咼氯化聚氯乙烯。也做 确定缓冲网络布局紧凑，直接返回到IC的GND引脚Ftana- THMsduwdUM HE何时使用输出滤波器抑制电磁干扰tpa3116d2已

28、经用一个简单的铁氧体磁珠滤波器的各种应用，包括久经考验的 扬声器电线高达125厘米，高功率。的tpa3116d2 EVM通过FCC B类规格下 这些条件用扭曲的喇叭线。的大小和类型的铁素体珠可以选择以满足 应用需求。此外，如果必要的话，过滤器电容器可以增加一些对效率的影响。有可能是一些电路实例，有必要添加一个完整的液晶重建过滤器。这些Mt-FratWHSriHri3 34. TPA511KD2 RadhodOUTP10 (jHS S2 2 4 4OUTN10 pH.f-T Wt,L2OUTPFerriteChip BeadOU7NFerriteChip Bead如果有附近的电路，这是敏感的噪音

29、可能会发生的情况。在这些情况下经典 二阶Butterworth滤波器类似下图所示可以用。有些系统几乎没有电源去耦，从交流线路，但也受到线进行干涉（LCI）条例。这些措施包括：“墙疣”和“动力砖”的系统。例, LC重构滤波器可以是成本最低的方式通过 LCI试验。共模扼流圈使用 低频铁氧体材料也可有效防止线路传导干扰。图 35+ TPA31xxD2 Output Filters避免电磁干扰减少在AM广播频段的干扰，这tpa3116d2拥有改变开关频率的能力 经是 2:0 引脚。推荐的频率是在表6上市。基频及其秒谐波在AM波段上市。这消除了由于切换而导致的音调频率的AM收音机解调。表 6. AM F

30、requenciesUSEUROPEANAM FREQUENCY (kHz)AM FREQUENCY (kHz)SWrTCHING FREQUENCY (kHz)AM2AM1AMO522-540540-917540-914500001917-11259U-1122600 (ar 4000010001125-13751122-13735000011375-15471373-1M8600 (Or 400)0010001547-17001548-1701600 (or 500001001设备功能模式单模式（PBTL）tpa31xxd2家庭可以连接在单声道模式使输出功率 100W。这是通过: ?连接装

31、置和innl直接接地（无电容）这套装置在单声道模式中 上电。?连接outpr和out nr 起积极发言终端和 out nl和outpl 起 负脚。?模拟输入信号的应用效果和innr。Left图 36. Mono Mode应用与实现注：in the following 应用信息部分 is not part of the TI 组件规范和Ti does not权证及其精度金完备。ti S customers areresponsible for测定的适宜性 of components for their用途。客户应 他们的设计实现与测试validate to confirm系统功能。8.1应用信息

32、这部分有硕士学位和斯拉夫 describes 2.1应用。大师是构型有立体声输出and the你是pbtl斯拉夫构型单输出。典型的应用。解决了 2.1, U1 tpa3116d2硕士模式在400千赫，BTL增益20dB,如果不实施，权力的限制 U2 in斯拉夫语、pbtl增益20db模式。输入是连通for差动输入。典型应用RCC CHE右3現网anHJTLC Fl 和BM* C4K MJiaiBta* rnm9QZFMJLIZiWRPWfiCWACcrWflCMM cyzs,dNDT3KIMISNiD-SSift.*MR_CRJTR.QHCMLTS-dijj IMLAMU勻*-AWi*SNtP

33、VCCwccTPA51t6r2pM0&9& fMHdEPWCCFVCCAWMQWR_ AfTcwOLKVISRiifi 旳 dSfl-NlfiQ楓T ,aJfiR.寥CUlBLNNLO a3 NClW下OVIKBSNLJWlwetks-ks- a a 工hnGhnGjrnriMF - a F：:c% 1&rf4 J0Nl-MFAH -12ft 、c =匚A认两LR-： - =M P LfFT-、C _l I二! C1u940空U 任启ZVWV_1L*0 lOirftC2iGN0cnEMTFLAOuHRJT LC. 1 0RCC CHE右3現网anHJTLC Fl 和BM* C4K MJiaiB

34、t采用AM0设置PWM频率，AM1，AM2引脚。r-20HZ r- ifcHzDJ1iOLCpLrt Rer iW：圈 38. Total Hamioniic Distortion + Noise (BTL) vs OutputPower选择放大器的增益和主/从模式为了选择放大器增益设置，设计人员必须确定最大功率目标和扬声器阻抗。一旦这些参数已被确定，计算所需的输出电压摆幅 提供最大输出功率。选择最低的模拟增益设置，对应于产生一个输出电压摆幅比所需的最大功率输出摆幅。模拟增益和主/从模式可以通过选择设置电压分压电阻（R1和R2）的增益/ SLV销。选择输入电容选择大容量电容器在PVCC输入适当

35、的电压裕度和足够的容量来支持 功率要求。在实践中，一个设计良好的电源，两个100卩F轴，应将电容充足。一个电容应放置在设备两侧 PVCC输入。PVCC电容器应该是一个低ESR的类型，因为他们被用在高速开关应用。选择去耦电容质量好的去耦电容需要在每个 PVCC输入添加到提供良好的可靠性，良好的音频性能，并符合法规要求。X5R或更好的评级应采用应用。考虑温度，纹波电流和电压过冲，当选择去耦电容。同时，这些去耦电容应靠近 PVCC和GND连接为设备 为了减少串联电感。选择自举电容器每个输出需要启动电容器提供高侧 FET的栅极驱动输出。为此设计，使用0.22卩F，25-V X5R或更高质量的电容器应用

36、曲线电源推荐为tpa3116d2电源要求由一个高电压功率输出扬声器放大器的阶段。几片上稳压器，包括在 tpa3116d2生成 音频路径的内部电路所需的电压。重要的是要注意的是，电压调节器 已被集成的大小只提供必要的电源的内部电路的电流。这个 外部引脚只提供作为一个连接点的芯片旁路电容器来过滤电源。连接外部电路，这些调节器输出可能会导致性能降低和损坏的装置。高压电源，在4.5 V和26 V,提供模拟电路（内部）和功率 阶段（PVCC）。AVCC供应饲料内部LDO包括GVDD。该LDO输出连接 外部引脚用于过滤的目的，但不应该连接到外部电路。GVDD LDO输出为内部函数提供当前所需的大小，但不提

37、供外部负载。布局 布局指南 tpa3116d2可以用一个小的，廉价的铁氧体磁珠输出滤波器对于大多数应用程序。不过 由于D类开关边缘快速，需要照顾的时候打印布局规划LGin-SWB IM T-SBCRL-42S 39. Total Harmoviic Distortion + Noise (BTL) vs Output Power电路板。以下建议将有助于满足电磁兼容的要求。?电容器的高频去耦电容应尽量靠近放置PVCC解耦尽可能计算机终端。大（100卩F或更大）的散装的电源去耦电容应 被放置在PVCC供应tpa3116d2本地，高频旁路电容应 靠近PVCC引脚尽可能。这些限制可以连接到集成电路直接

38、接地垫 一个极好的接地连接。考虑添加一个小的，质量好的低ESR陶瓷电容器之间100 pF和1核因子和一个更大的中间频率上限值在220个核因子和1卩F之间也有良好的质在芯片两端PVCC连接。保持电流环从每一个输出，通过铁素体珠和小过滤器帽和回 GND和紧尽可能小。电流环的大小决定了其作为天线的有效性。?接地去耦电容应连接到GND PVCC。所有地面应连接集成电路的接地，应作为一个中央接地或星地面的tpa3116d2?输出滤波器的铁氧体电磁干扰滤波器（见图35）应放置在靠近输出端的可能对于最好的电磁干扰性能。该过滤器应放置在接近输出。用电容器 铁氧体和液晶过滤器应接地。布局指南比如布局，看到tpa

39、3116d2评价模块（tpa3116d2evm 用户指南（slou336）。两EVM用户手册和热垫的应用报道，SLMA002和slma004，可在钛在 http:/ 网站。布局实例OBulk cap for good audio decouplingCeramic SMD caps dose to GVDD, PVCC pinsOutput fillers placud close to the oulput pins to minimize return loopTop layer is filled with GNDLots of to tonne亡ttop and bottom laye

40、rDirect low impedance traces for PVCC ndoutput tracesWide open areas for thermal flow. No wirescutting the GND layer obstructing the thermal flowS 40, Layout Example Topalong rh? PCHedgeLots nf vi tcSolid CND plants h impedance returnBottom layer is fivjith GNDtop and bottom I图 41* Layout Example Bo

41、ttom散热器上使用的EVM热沉（零件号ats-ti 10 op-521-cl-rl）使用的EVM是一个14x25x50毫米铝型材 散热片有三散热片（见下图）。在散热器的附加信息，去 。TAPE AND REEL INFORMATION图 42” EVM Heatsink这个大小的散热片已显示出足够的连续输出功率。音乐的顶峰因素 气流将降低散热片大小的要求，可以使用较小的类型。11器件和文档支持11.2商标All trademarks are the property of their respective own ers.11.3静电放电警告ESD可能会损坏该集成电路。德州仪器(TI)建议通

42、过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序，可能会损坏集成电路。ESD的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到 损坏，这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。11.4术语表SLYZ022 TI 术语表。S0 000 3GSINK LE：NGTH6.952X 4-40 T 6.S这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。12机械、封装和可订购信息以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些 数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。欲获得该数据表的浏览器版本，请

43、查阅左侧的导航栏。TAPE AND REEL INFORMATIONQUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPEReel Diame 怕 rTAPE DIMENSIONS 片 KOAODimension designed to accommodate the component widthBODimension designed to accommodate the component lengthKODimension designed to accommodate the component thicknessWOverall wid

44、th of the earner tapeP1itch between successive cavity centersReel Width (W1)Pocket QuadrantsAll dimensions are nominalDevicePackage TypePackage DrawingPinsSPQReel Diameter (mm)Reel Width W1 (mm)A0 (mm)B0 (mm)K0 (mm)P1 (mm)W (mm)Pin1QuadrantTPA3116D2DADRHTSSOPDAD322000330.024.48611.51.612.024.0Q1TPA3

45、118D2DAPRHTSSOPDAP322000330.024.48.611.51.612.024.0Q1TPA3130D2DAPRHTSSOPDAP322000330.024.48.611.51.612.024.0Q1TAPE AND REEL INFORMATIONDAP (RPDS0G32) PowerPAD PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE._ njo _11003217THERMAL PADSIZE AND SHAPESHOWN ON SEPARATE SHEETi_ _io mmnmnm 画-J L-JL-CT 16令0.10 ；上口口口口口 口 口口口口

46、一 1,20 MAX0,150,056,20608,307.904073257-4/E 10/11NOTES:A. All linear dimensions are in millimeters.B. This drowing is subject to change without noticeC Bcdy dimensions do not include mold flash or protrusion. Mold flash ond protrusion sholl not exceed 05 per side.0. This package is designed to be so

47、ldered to a thermoi pod on the board Refer to Technical Brief, PowerPad Thermally Enhanced package, Texas Instruments Literature No. SLMAQQ2 for information regarding recommended board layout. This document is available ot ./f Falls within JEDEC VO-153 Variation DCT.NOTE: All linear dimensiors are i

48、n millimetersDAP (R-PDSO-G32)HL334x 0,05匸2)( 0.70HuuHuu=16HuuJJPowerPAD PLASTIC SMALL OUTLINETHERMAL INFORMATIONIbis PowerPAD package incorporates an exposed thermal pad that is designed to be attached to a prirted circuit board (PCB). The thermal pad must be soldered directly to the PCB. After sold

49、ering, the PCB car be used as a heatsink In addition, through the use of thermal vias, the thermal pad can be attached directly to the appropriate copper plane shown in the electrical schematic for the device, or alternatively, can be attached to a special heatsink structure designed irto the PCB. T

50、his design optimizes the heat transfer from the integrated circuit (IC).For additional information on the PowerPAD package and how to t&e advantage of its heat dissipating abilities, refer to Technical Brief, PowerPAD Thermally Enhanced Package, Texas Instruments Literature No. SLMA0C2 and Applicati

51、on Brief, PowerPAD Made Easy, Texas Instruments Literature No. SLMA0Q4. Both documents are available at .The exposed thermal pad dimensions for this package are shown ir the following illustrationTop ViewExposed Thermal Pad Dimensions4206319-3/M 09/13Exposed Thermal Pad3217m iif/ UF - fPowerPAD Isa

52、trademaric of Texas InstrumentsDAP (R-PDS0-G32) PowerPAD PLASTIC SMALL OUTLINE PACKAGEExample Board LayoutVia pattern and copper pad sizenay vary depending on layout constraintsStencil Cpeni叫sBased on a stencil tnicknessof .127mm (.005inch).Reference table below for othersolder stencil thicknesses32

53、X 0.3 一11.0IM32x00.20-(See Note E)Y4.11X7/7/7774.36 -Soldermask over copper册邮ffr OJI30X 0.65 Defined Pad(See Note C, D)Center Power Pad Solder Stencil OpeningStencil ThicknessXY0.1mm4.914.630.127mm4.364.110.152mm3.993.760.178mm3.683.47NOTES:A.B.C.All linear dimensions are in millimeters.This drawing

54、 is subject to change without noticeCustomers should place a note on the circuit board fabrication drawing not to alter the center solder mask defined pad.D.This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board Refer to Technical Brief, PowerPad Therm ally Enhanced Packaqe. Texas Ins

55、truments Literature No. SLMA002, SLMAC04. and also the Product Data Sheets for specific thermal informaticn, via requirements, and recommended board layout. These documents are available at . Publication IPC-7351 is recomme ndeF for alter note desig ns.E.Leser cutting apertures with trapezoidal wall

56、s and also rounding corners will offer better paste release. Customers should contact their board assembly site for stencil design recommendotions. Refer to IPC-7525 for other stencil recommendations.F.Ccntact the board fabrication site for recommended soldermask tclerarces.4210213-2/E 01/14PowerPAD

57、 Isa trademaric of Texas InstrumentsWWj, 750.50num 二1工.-.inn：上上7I lh20 MAX0,15DAD (R-PDSO-G*) PowerPAD PLASTIC SMALL-OUTLINE (DIE DOWN)JfJ P1 SHOWN30323flA MAX11P1D11.1012.60A10,9010,902.A0407J；5fiA 02/2009NOTES： A. All linear dimensions are n millimeters. Dimimsioning and tderandng per A SUE YH5M-1

58、9S4,B. This drawing Is subject to change without notice,C- Body dimension!； do nt ncl丿昌屋 mold fig鱼卜 or prctnusiDn, VoJd flesh and prolixsion shal not电电d 0.15 per s de.A This package is designed to be ot lac bed direc Uy lo an exleral heatsink Refer to Tech n tea Brief, PowerPad Th erm ally Frhancsd Pcckoge, Texas In&trumenl Literature Na. S. M ACQ2 for nformaficTi regarding reborn mended