片式发光二极管(SMD LED)产业化项目二期可行性研究报告

1、青海原创电子实业有限责任公司青海原创电子实业有限责任公司 片式发光二极管片式发光二极管(smd(smd led)led)产业化项目二期产业化项目二期 可可 行行 性性 研研 究究 报报 告告 二二 0000 九年七月九年七月 目 录 第一章第一章 项目总论项目总论 .1 1 1.1 项目名称及承办单位项目名称及承办单位.1 1.1.1 项目名称 .1 1.1.2 项目承办单位 .1 1.1.3 项目主管部门 .1 1.1.4 企业简介 .1 1.1.5 项目建设地点及条件 .2 1.1.6 研究工作依据 .2 1.1.7 研究工作概况 .3 1.2 可行性研究内容概要和结论可行性研究内容概要和

2、结论.4 1.2.1 市场预测和项目规模 .4 1.2.2 原材料、燃料和动力供应 .5 1.2.3 项目工程技术方案 .6 1.2.4 环境保护 .7 1.2.5 工厂组织及劳动定员 .7 1.2.6 项目建设进度 .7 1.2.7 投资估算和资金筹措 .8 1.2.8 经济效益 .8 1.2.9 项目综合评价结论 .8 1.3 主要技术经济指标主要技术经济指标.8 1.4 存在问题及建议存在问题及建议.9 第二章第二章 项目背景和发展概况项目背景和发展概况 .1010 1.1 项目提出的背景项目提出的背景.10 1.1.1 国家或行业发展规划 .10 1.1.2 项目提出理由 .12 1.

3、1.3 项目发展概况 .13 1.1.4 项目已进行的调查研究及其成果 .13 1.2 投资的必要性投资的必要性.15 第三章第三章 市场分析与建设规模市场分析与建设规模 .1616 1.1 市场调查市场调查.16 1.1.1 本产品的主要用途及市场运用前景 .16 1.1.2 国内 led 芯片市场分布及产能发展预测 .21 1.1.3 进出口分析 .23 1.1.4 国外市场调查 .25 1.2 市场预测市场预测.30 1.2.1 led 六大应用市场分析 .30 1.3 产品方案和建设规模产品方案和建设规模.34 1.3.1 产品方案 .34 1.3.2 建设规模 .34 第四章第四章

4、原材料和外购件原材料和外购件 .3434 第五章第五章 技术方案、设备方案及工程方案技术方案、设备方案及工程方案 .3535 1.1 技术方案和工艺流程技术方案和工艺流程.35 1.1.1 技术方案 .35 1.1.2 技术参数和工艺流程 .42 1.2 设备方案设备方案.46 1.2.1 主要工艺设备选型 .46 1.2.2 主要设备 .47 1.3 土建工程及辅助工程土建工程及辅助工程.47 1.3.1 厂房 .47 1.3.2 供电工程 .47 1.3.3 运输 .48 1.3.4 消防 .48 第六章第六章 环境保护、职业安全与卫生环境保护、职业安全与卫生 .4848 1.1 环境保护

5、及三废治理环境保护及三废治理.48 1.2 职业安全职业安全.48 1.2.1 防火防爆 .48 1.2.2 电气安全 .49 1.2.3 防机械伤害 .49 1.2.4 防雷措施 .49 1.3 职业卫生职业卫生.49 第七章第七章 节节 能能 .4949 第八章第八章 职工定员及培训职工定员及培训 .5050 1.1 职工定员及工作制度职工定员及工作制度.50 1.1.1 职工定员 .50 1.1.2 企业工作制度 .50 1.2 人员培训人员培训.51 第九章第九章 项目实施进度安排项目实施进度安排 .5151 1.1 项目实施进度项目实施进度.51 1.2 工程进度安排工程进度安排.5

6、1 1.3 项目实施进度表项目实施进度表.52 第十章第十章 投资估算投资估算 .5252 1.1 估算依据估算依据.52 1.2 估算内容估算内容.54 1.3 投资估算投资估算.54 1.3.1 建设投资估算 .54 1.3.2 建设期贷款利息计算 .54 1.3.3 固定资产估算 .54 1.3.4 流动资金估算 .55 1.3.5 项目总投资 .55 第十一章第十一章 融资方案融资方案 .5555 1.1 债务资金筹措债务资金筹措.55 1.2 融资方案分析融资方案分析.55 第十二章第十二章 财务评价财务评价 .5656 1.1 产品成本和费用产品成本和费用.56 1.1.1 成本估

7、算的基础数据 .56 1.1.2 工资及附加费.56 1.1.3 固定资产折旧 .56 1.1.4 维修费 .57 1.1.5 摊销费 .57 1.1.6 其他费用 .57 1.2 产品成本产品成本.57 1.3 财务评价财务评价.57 1.3.1 生产规模 .57 1.3.2 项目计算期 .58 1.3.3 财务费用 .58 第十三章第十三章 结论与建议结论与建议 .6060 1.1 综合评价结论综合评价结论.60 1.2 建建 议议 .61 第一章第一章 项目总论项目总论 1.11.1 项目项目名称及承办单位名称及承办单位 1.1.11.1.1 项目名称项目名称 片式发光二极管（smd l

8、ed）产业化项目二期 1.1.21.1.2 项目承办单位项目承办单位 青海原创电子实业有限责任公司 法人代表：尹礼军 地址：西宁（国家级）经济技术开发区中小企业创业园 昆仑东路 15 号 1.1.31.1.3 项目主管部门项目主管部门 西宁市（国家级）经济技术开发区东川工业园经济发展局 1.1.41.1.4企业简介企业简介 青海原创电子实业有限责任公司，是一家生产电子产品的出口企 业,成立于 2005 年。公司座落在西宁（国家级）经济技术开发区中小 企业一期厂区内，占地 1000 多平方米,员工 60 余人。是一家集开发、 生产、销售于一体高新技术企业。公司以产品研发为依托，以质量为 生存，用

9、一流的管理，一流的技术，一流的服务来保证产品质量。公 司自 2005 年建成以来，凭借强大的研发力量、严谨的生产管理，经 过几年的不懈努力，成功的研发出了多种高科技产品。公司在生产过 程、质量检测及进出货等每一过程均严格执行 iso-9001 质量管理体 系，保证了产品品质。主要产品均已通过国家级权威机构检测，并取 得了 ce、saa、vde 等多项认证证书。公司 2009 年度被省科技厅评为 高新技术企业，公司生产开发的“源荣”牌多功能电子遥控器，被评 为高新技术产品。公司以“品质卓越、科技领先、信誉至上、永创一 流”为宗旨，秉承“以科技开拓市场，以诚信服务客户”的经营理念， 注重技术进步与

10、人才培养，以科学技术为核心，开发研制高科技产品,以 价格合理、品质优良的产品赢得了社会各界用户的好评、认同和良好 的社会信誉。 1.1.51.1.5 项目建设地点项目建设地点及条件及条件 项目地点位于青海原创电子实业有限责任公司，该公司位于西宁 （国家级）经济技术开发区东川工业园区中小企业创业园二期，距离 西宁机场十五公里左右，离火车站十公里，交通运输十分便利，可降 低运输成本，公司现有供电、供水等基础实施配套齐全，为本项目的 实施提供了良好的基础条件。 1.1.61.1.6 研究工作依据研究工作依据 （一）国家商务部“关于十一五其间加快转变机电产品出口 增长方式意见的通知” 。 （二） 产业

11、结构调整指导目录（2005 年本） 。 （三） 青海省十一五科技发展规划 。 （四） 西宁市十一五国民经济和社会发展规划 。 （五） 青海省统计年鉴 。 （六） 西宁市统计年鉴 。 （七）项目单位提供的其它有关材料。 1.1.71.1.7 研究工作概况研究工作概况 （一）项目建设的必要性 片式二极管是国家重点开发的高新技术产品（目录：010606 片 式电子元器件） ，体积小，用途相当广泛，特别是通讯、网络、pc 等 信息类产品，市场前景广阔。改革开放以来，特别是中央提出加快两 个根本性转变以来，我国推进增长方式转变取得了积极进展，资源节 约和综合利用取得了一定成效。 “十一五”是我国全面建设

12、小康社会， 加快推进社会主义现代化的关键时期，必须统筹协调经济社会发展与 人口、资源、环境的关系，进一步转变经济增长方式，加快建设节约 型社会，在生产、建设、流通、消费各领域节约能源，提高资源利用 效率，减少损失高消耗，以尽可能少的资源消耗，创造尽可能大的经 济社会效益。而青海原创电子实业有限责任公司的片式发光二极管 （smd led）产业化项目二期是在一期的基础上进行的，该项目符合 国家政策导向和产业发展方向，因而该项目是切实可行的。 （二）项目可行性研究工作概况 青海原创电子实业有限责任公司，组织设计人员和技术人员进行 编制可行性报告研究的准备工作，调查了解情况，收集有关文件资料， 根据现

13、存的项目建议书和有关文件资料，在消化这些文件资料和领会 上级机关文件精神的前提下，按照编制可行性研究报告的内容及深度 要求，委托编写本可行性研究报告。 1.21.2 可行性研究内容概要和结论可行性研究内容概要和结论 1.2.11.2.1 市场预测和项目规模市场预测和项目规模 （一)市场需求与前景预测 近几年来，片式元器件发展十分迅速。美、日等国元器件片式化 率已达 70%，我国目前片式化率仅为 10%左右，尚处于发展阶段，市 场前景非常好。片式发光二极管（smd led）主要取材为半导体族 族族元素的化合物制造成芯片后封装成单个的电子元器件，其具 有高效、节能、环保、不污染、体积小、形状多变、

14、色彩多样化、反 应速度快等主要特点。此产品应用的范围比较广泛，如下： （1）大小型家用电器； （2）it 与通讯设备（电脑、手机、小灵通等） ； （3）消费类电子电器设备（mp3、cd、掌上游戏机 ps2 电子词典 等） ； （4）照明类设备（汽车驾驶敞室的仪表仪器的照明、汽车的刹 车灯、家用照明灯、手电筒、路灯等） ； （5）电子电气工具（大型固定工业工具除外） ； （6）玩具、休闲与运动设备； （7）医用设备； （8）检测与控制仪器； （9）自动售货机； （10）用于显示设备（户外、户内使用的显示屏等） 。 据有关资料预测，全球 led 的市场销售额将从 2004 年的 32 亿美 元增至

15、 2008 年的 56 亿美元。其中：高亮度发光二极管市场产值将在 16 亿美元增至 26.4 亿美元；超高亮度发光二极管市场从 2006 年起 快速成长，预计 2008 占全球市场 22%的份额；一般照明设备 led 市 场销售额 2008 年可望达 8.44 亿美元，而汽车灯、信号灯和背景灯将 占这类市场的 60%以上。近年来，我国 led 产业仍将呈现持续高速发 展，2005 年产值增长速度更是高达 67%；2006 年 led 产量约 2000 亿 只，增长速率为 25%，其中超高亮度 led 约有 300 亿只，增长速率超 50%。 （二）项目拟建规模 根据国内外贴片式发光二极管目前

16、市场需求量和发展趋势的分析， 同时结合青海原创电子实业有限责任公司资金筹措情况，本项目生产 规模定为年产 2-2.5 亿只片式发光二极管（smd led） 。 1.2.21.2.2 原材料、燃料和动力供应原材料、燃料和动力供应 该产品主要原材料是以基板金线、银胶、管芯和环氧树脂为主， 国内外有丰富的资源和较高的加工水平，完全有能力供应合格的原材 料。经原材料市场调研，初步确定基板的供应单位是台湾竞国科技有 限公司，管芯是由台湾广稼电子有限公司供应，金线由日本田中 （tanaka）供应，银胶是由美国（ablebond）提供，而环氧树脂由日 本日东电工公司供应，这些原材料制造商均有多年的生产经验，

17、且产 品均达到国际制定的标准，全部通过国际电工产品安全认证。 本项目所需设备装置需用电负荷为 100kw，经济技术开发区内现 有的变压器可保证项目所需电力供应，同时该设备不涉及水、煤及燃 气等供应情况。 1.2.31.2.3 项目工程技术方案项目工程技术方案 (一)项目范围 购买生产设备，增加管芯封装生产线，对片式电子元器件（发光 二极管）研发改进，实行批量化生产。本项目建在西宁经济技术开发 区东川工业园中小企业创业园期青海原创电子实业有限责任公司内。 (二)采用的生产方法、工艺技术 本项目研究与 gan 基 led 高亮度光源的国际前沿保持一致和同步， 以研究和发展一整套具有前瞻性、先进性和

18、新颖性的半导体光源技术 为目标，具有物理、化学和微纳科技多学科综合交叉，发光材料和荧 光材料密切配合，发展新工艺新技术，采用传统工艺与高精度加工技 术相辅相成的特色。 (三)主要设备的来源 根据产品生产工艺流程的要求和生产规模的需求，决定进口新加 坡、台湾等国家和地区生产的先进机器设备及国内生产的配套设备， 其中:进口设备:全自动银浆固晶机（ad820）、全自动金线焊线机 （eagle60） 、三晶测试机、测试分选机和点胶机;国内配套设备:扩片 机、拨料机、烤箱、电子防潮箱等。 1.2.41.2.4 环境保护环境保护 该项目生产过程中，所用的原材料是基板电极、管芯和环氧树 脂为加工制造过程，不

19、产生有害气体和粉尘，且所采用的生产设备先 进噪音低，因此不存在任何污染和形成污染源。 1.2.51.2.5 工厂组织及劳动定员工厂组织及劳动定员 片式发光二极管产业化项目现需人员为 55 人，其中管理与技术 人员 15 人，生产人员 40 人。同时为了搞好劳动安全和劳动保护工作， 对新招收的工人和转岗工人进行上岗前的安全培训和安全教育，进行 专业技术培训和教育，并取得相应的合格证书，方可上岗操作。操作 工按照有关规定享受应有的劳动保护。 1.2.61.2.6 项目建设进度项目建设进度 为了使本项目早日建成投产，尽快发挥投资效益，必须安排好项 目的实施进度，整个项目的实施时间为 6 个月。具体为

20、： 2009 年 8 月 项目立项与可研审批。 2009 年 9 月至 10 月 整个项目所需进口设备商务谈判、 签订合同、国内设备订货。 2009 年 11 月至 12 月 二期设备安装调试、数据采集、 预处理与验收。 2010 年 1 月 二期生产线正式投产。 1.2.71.2.7 投资估算和资金筹措投资估算和资金筹措 （一）投资估算 该项目总投资 3249.04 万元。其中：固定资产投资 2851.34 万元， 占总投资的 87.76；流动资金 397.7 万元，占总投资的 12.24。 （二）资金筹措 本项目总投资 3249.04 万元，其中申请银行贷款 2000 万元，占 总投资的

21、61.56%；企业自筹 1249.04 万元，占总投资的 38.44%。 1.2.81.2.8 经济效益经济效益 项目财务内部收益率(税后) 39.33% 财务净现值(ic=15%)(税后) 4068.99 万元 投资回收期(税后) 3.04 年 平均投资利润率 64.87% 年平均利润为 2107.67 万元 借款偿还期 2.53 年 1.2.91.2.9 项目综合评价结论项目综合评价结论 上述分析表明，该项目的内部收益率高于行业基准收益率，投资 回收期低于行业基准投资回收期，成本利润率较高，且该项目只要达 到生产能力的 31.78%即可保本，风险较小，因此，该项目在财务上 是可行的。 1.

22、31.3 主要技术经济指标主要技术经济指标 现实施为片式发光二极管产业化二期项目，生产规模定位年产 2-2.5 亿只片式发光二极管（smdled） ，总投资为 3249.04 万元人民 币，其中固定资产投资为 2851.34 万元人民币（其中用汇 257.35 万 美元） ，流动资金 397.7 万元人民币。 主要经济数据和指标一览表主要经济数据和指标一览表 序号序号项项 目目单位单位数据和指标数据和指标备备 注注 1建设总投资万元3249.04 2产品销售收入万元10000 3销售税金万元587.75 4利润总额万元2107.67 5投资利润率（税后）%64.87 6投资回收期（税后）年3.

23、04 1.41.4 存在问题及建议存在问题及建议 本项目所需的全自动生产工艺及设备为世界领先水平，工艺成熟、 技术先进，生产工艺全部实现自动控制、电脑管理。产品技术含量高， 具有较强的竞争力，此项目的实施必将为企业带来良好的经济效益。 在电子产品内销和出口方面，公司已有一定的国际国内市场份额，市 场潜力大，具有很强的生命力，适合企业发展和地区产业结构调整规 划。所以，项目建成关键是设备的购进、资金的落实和员工的培训三 个方面。建议：项目工艺对设备质量要求很高，考察引进设备时一定 要聘请有关专家到设备生产企业去详细考察，以便保证设备的质量。 本项目建设的融资方案已确定，但还需进一步落实；对员工进

24、行专业 而系统的技能培训，不断提高员工的操作技术的熟练度。另外，项目 的建设，对企业的技术管理和企业内部管理提出了很高的要求，要求 项目建设单位进一步完善管理体系，加强企业内部管理。 第二章第二章 项目背景和发展概况项目背景和发展概况 1.11.1 项目提出的背景项目提出的背景 1.1.11.1.1 国家或行业发展规划国家或行业发展规划 （一）半导体照明 “半导体照明”是 21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，通 过政府引导和协调，充分发挥市场资源配置的作用，以应用促发展， 研发与资本运作并行，发展产业。注重培育半导体照明产业链，关注 市场终端产品，在应用过程中对技术和产品不断完善。近期重点

25、是支 持高亮度 led 在城市景观照明及大屏幕全色显示屏的应用，直接服务 于奥运工程。 目目 标：标： 围绕目前半导体照明在景观装饰照明的巨大需求、大屏幕全显示 屏对高亮度 led 国产化供应需要，与国家计划衔接，重点支持有研发 工作基础的相关产品研制及产业化。 内内 容：容： a、大功率、高亮度 led 的材料、器件及其封装的关键技术及产 业化。 b、室外的大屏幕全色显示屏关键技术及产品。 c、城市景观照明用高亮度 led 灯具的研发及产业化。 d、太阳能与高亮度 led 集成技术及相关产品。 2003 年 6 月 17 日，国家科技部召开电视电话会议，宣布在中国 正式启动“国家半导体照明工

26、程”，并投入将近 8000 万的资金进行 相关技术的开发。从现有半导体内容及目标来看其发展重点之中就是 led 相关技术，为了使得半导体照明技术得以顺利推广，加快 led 相 关技术的研发势在必行。 （二）绿色照明 国家经贸委中国绿色照明工程办公室于 2001 年 9 月 21 日在北京 召开了“中国绿色照明工程启动暨新闻发布会”。出席会议的有相关 部门的领导，有联合国开发计划署驻华代表，有关行业照明专家，生 产企业代表和新闻界人士。 “中国绿色照明工程”是国家经贸委会同国家计委、科技部、建 设部、原国家质量技术监督局等 13 个部门，在“九五”期间共同组 织实施的一项旨在节约电能、保护环境、

27、改善照明质量的重点节能示 范工程。1996 年，国家经贸委印发了中国绿色照明工程实施方案 ，标志着该项工程的全面启动。公众的“绿色照明”意识逐步增强， 节能灯具大面积推广，宾馆、商厦、写字楼、机关、学校普遍采用节 能灯具和科学的照明设计。 中国的能源开发和增长很快，促进了经济的高速发展。我国照明 用电每年以 15%的速度增长，上世纪 90 年代后期照明用电占整个电 力生产的 13%左右，未来 10 年还需增加。大力推广应用照明节能器 件，力争在第十个五年计划期间使照明能耗下降 40%；实施照明产品 能效标准，消除市场障碍，做到环保节能，到 2010 年照明用电下降 10%。 1.1.21.1.

28、2 项目提出理由项目提出理由 片式二极管是国家重点开发的高新技术产品（目录：010606 片 式电子元器件），体积小，用途相当广泛，特别是通讯、网络、pc 等信息类产品，市场前景广阔。改革开放以来，特别是中央提出加快 两个根本性转变以来，我国推进增长方式转变取得了积极进展，资源 节约和综合利用取得了一定成效。“十一五”是我国全面建设小康社 会，加快推进社会主义现代化的关键时期，必须统筹协调经济社会发 展与人口、资源、环境的关系，进一步转变经济增长方式，加快建设 节约型社会，在生产、建设、流通、消费各领域节约能源，提高资源 利用效率，减少损失高消耗，以尽可能少的资源消耗，创造尽可能大 的社会经济

29、效益。 相对其它电子产品生产，该产品主要原材料是以基板、金线、银 胶、管芯和环氧树脂为主，国内有丰富的资源和较高的加工水平，容 易得到合格的原材料，采购比较集中，运输成本相对也较低，所以该 项目符合青海省调整产业结构和产品结构的要求，填补了青海省电子 产品生产并出口的空白，为我国相关企业提供配套产品，为将来建设 我省电子产品产业链打下基础。本项目建在青海省西宁市经济技术开 发区内，距离西宁机场十五公里左右，离火车站十公里，交通运输十 分便利，可降低运输成本。公司现有供电、供水等基础实施，配套齐 全，为本项目的实施提供了良好的基础条件。 1.1.31.1.3 项目发展概况项目发展概况 2007

30、年下半年公司经过市场调研和考察，并根据青海产业结构 调整和出口商品结构调整要求，以及本企业生产和发展需要，最终决 定投产片式发光二极管（smd led）产业化项目，2009 年公司正式投 产年产 2 亿只片式发光二极管（smd led）一期项目，产品投放国内 外市场后销量很好，市场前景广阔，为此公司决定在一期项目的基础 上投资扩建二期项目扩大生产规模，增加企业效益。2009 年 5 月， 青海原创电子实业有限责任公司，组织设计人员和技术人员进行编制 可行性研究报告的准备工作，调查了解情况，收集有关文件资料，根 据现存的项目建议书和有关文件资料，在消化这些文件资料和领会上 级机关文件精神的前提下

31、，按照编制可行性研究报告的内容及深度要 求，编写本可行性研究报告。 1.1.41.1.4 项目已进行的调查研究及其成果项目已进行的调查研究及其成果 本项目研究与 gan 基 led 高亮度光源的国际前沿保持一致和同步， 以研究和发展一整套具有前瞻性、先进性和新颖性的半导体光源技术 为目标，具有物理、化学和微纳科技多学科综合交叉，发光材料和荧 光材料密切配合，发展新工艺新技术，采用传统工艺与高精度加工技 术相辅相成的特色。突出表现为以下主要技术创新点： （1）gan 基的二维光子准晶提高 led 的发光效率； （2）适于紫光 led 激发的多种荧光粉； （3）利用表面张力的荧光粉涂敷，倒装焊功率

32、型封装。 最近十年，高亮度化、全色化一直是 led 材料和器件工艺技术形 容的前沿课题。国际上，led 产业正在向种类更多、亮度更高、应用 范围更广、价格更低的方向发展。目前，产业竞争的焦点集中在白光 led、蓝紫光 led 和大功率高亮度 led 芯片。新型电子元器件体现了 当代和今后电子元器件高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、 响应速率快、高分辩率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、 模块化、智能化等的发展趋势。 近几年来，片式元器件发展十分迅速。美、日等国元器件片式化 率已达 70%，我国目前片式化率仅为 10%左右，尚处于发展阶段，市 场前景非常好。片式发光二极管（smd

33、led）主要取材为半导体族 族族元素的化合物制造成芯片后封装成单个的电子元器件，其具 有高效、节能、环保、不污染、体积小、形状多变、色彩多样化、反 应速度快等主要特点。 据有关资料预测，全球 led 的市场销售额将从 2004 年的 32 亿美 元增至 2008 年的 56 亿美元。其中高亮度发光二极管市场产值将在 16 亿美元增至 26.4 亿美元；超高亮度发光二极管市场从 2006 年起 快速成长，预计 2008 占全球市场 22%的份额；一般照明设备 led 市 场销售额 2008 年可望达 8.44 亿美元, 而汽车灯、信号灯和背景灯将 占这类市场的 60%以上。近年来，我国 led

34、产业仍将呈现持续高速发 展，2005 年产值增长速度更是高达 67%；2006 年 led 产量约 2000 亿 只，增长速率为 25%，其中超高亮度 led 约有 300 亿只，增长速率超 50%。 1.21.2 投资的必要性投资的必要性 （一）该产品技术含量高，具有较强的竞争力，通过本项目的实 施必将为企业带来良好的经济效益。通过市场分析和预测，本项目实 施后，可年产 2-2.5 亿只片式电子元器件（发光二极管） ，经估算年 实现产值 10000 亿元，出口创汇 450 万美元，利润总额 2107.67 万元， 销售税金 587.75 万元，投资回收期为 3.04 年（税后） 。 （二）改

35、革开放以来，特别是中央提出加快两个根本性转变以来， 我国推进增长方式转变取得了积极进展，资源节约和综合利用取得了 一定成效。 “十一五”是我国全面建设小康社会，加快推进社会主义 现代化的关键时期，必须统筹协调经济社会发展与人口、资源、环境 的关系，进一步转变经济增长方式，加快建设节约型社会，在生产、 建设、流通、消费各领域节约能源，提高资源利用效率，以尽可能少 的资源消耗，创造尽可能大的社会经济效益。而青海省原创电子实业 有限责任公司新上的片式发光二极管（smd led）产业化项目二期符 合国家政策导向和产业发展方向，因而该项目是切实可行的。 第三章第三章 市场分析与建设规模市场分析与建设规模

36、 1.11.1 市场调查市场调查 1.1.11.1.1 本产品的主要用途及市场运用前景本产品的主要用途及市场运用前景 led 作为一种冷光源其在耗能量、工作环境要求、节能性、环保 性方面都优于现有光源，可以显著满足国内外市场对于城市亮化、美 化的要求；在交通信号灯、汽车第三灯、显示屏、照明灯等各方面都 发挥其特殊性能；并节约大量的能源和原材料，有效防止了环境污染， 各项技术指标远远高于现有产品，led 光源的利用未来必将成为照明 行业的重点发展对象。 半导体照明技术的发展速度超出了业界的预期。全球 led 市场正 稳步发展。我国是传统照明光源和灯具生产大国、出口大国，在半导 体照明领域也具有相

37、当大的优势。 1963 年 2 月，led 的发明者 n.holonyak 在美国杂志读者文摘 上发表观点，表示坚信 led 会发展成实用的白色光源，并作了明确的 预言：“将来的灯可以是铅笔尖大小的一块合金，它实用且不易破碎， 决不会被烧毁。与今天通用的灯泡相比，其转换效率至少高 10 倍。 ” led 工艺技术快速进步 时至今日，led 外延技术、芯片制造技术和封装技术都有了长足 的进步，holonyak 的预言正在一步步成为现实。 led 外延材料的质量，很大程度上与衬底和外延材料的晶格匹配 程度有关，经过多年努力，ingan/蓝宝石的外延层位错每平方厘米个 数从 1010 个下降到 10

38、8 个，业界希望能下降到 105 个或更好，目前 还有较大的提升空间。 ingan 外延衬底主要包括蓝宝石、碳化硅、氧化锌、氮化镓和氮 化铝等多种类型。其研发及产业化进展如下： （1）蓝宝石外延片：2007 年用量大约为 500 万片（2 英寸）， 估计到 2010 年用量为 1000 万片，其中 2/3 是 2 英寸片，1/3 是 3 英 寸片。2007 年底，日本昭和电工开始采用 4 英寸片进行生产。 （2）碳化硅外延片：美国 cree 公司于 2007 年 5 月展示了 4 英 寸零位错单晶片。国内山东大学晶体研究所 3 英寸片也已研制成功， 2 英寸片已“开盒即用”。中科院物理研究所

39、2 英寸直径晶体已研制 成功，位错密度小于每平方厘米 100 个。 （3）氧化锌外延片：一般用水热法制备，国内有上海光机所等 多家单位研制成功，但用于 ingan 外延的还不常见。 （4）氮化镓外延片：波兰华沙高压研究中心 topgan 公司在极端 生长条件（15000 大气压、1600）获得 10mm 单晶，切片得 20 片 -30 片，位错密度每平方厘米 100 个，已用以制成 15m500m1.89w 的氮化镓激光器。中科院物理所用熔盐法在小 于 1000和常压下长成可实用的 gan 单晶。2003 年 4 月，日本住友 电工用 hvpe（氢化物气相外延）法生产 gan 单晶衬底。南京大

40、学在 国内首先用 hvpe 法生产 2 英寸低位错 gan 衬底。2007 年 4 月，日本 日立电线用间隙形成剥离法制成了 3 英寸 gan 晶片。 （5）氮化铝外延片：美国华盛顿 crys-talis 公司于 2006 年 5 月制成 2 英寸氮化铝衬底。 此外，日本昭和电工发展了一种新工艺，它将通常的 mocvd（金 属有机物化学气相淀积）和 ppd（等离子体物理淀积)相综合，晶体 完整性得以提高，消除了 mocvd 工艺产生的微粒，x 射线回摆曲线的 fwhm（半高全宽）从 150 弧秒降至 50 弧秒，提高了生产的稳定性(炉 与炉和片与片之间)，大大提高了生产效率。 在 led 芯片

41、制造领域，工艺技术也不断取得突破。衬底激光剥离 技术由 osram 公司首创，出光效率因此提高到 75%，是传统芯片的 3 倍，目前国内多家单位已掌握此技术，并投入生产。 表面粗化或纹理化技术的改进，可提高发光效率 30%- 50%。lumileds 公司开发出倒装芯片技术，可提高散热效率，增加出 光 1.6 倍。氧化铟锡(ito)材料的使用，实现了均匀电流注入，并使 出光效率提高 60%。松下电器发明二维光子晶体，使出光提升了 1.7 倍-2.7 倍。旭明公司应用金属垂直光子晶体结构(mvp)，使发光效率 达到 90lm/w-100lm/w。 对 led 封装而言，要求热阻低、散热好，并降低

42、结温，提高发光 效率；同时，封装结构要有高的取光效率。器件热阻是各结构层热阻 之和，应符合层数少、层厚度小、层面积大及材料导热系数高的设计 原则。 半导体照明应用领域稳步拓宽 led 在显示屏、道路交通信号灯、手机、景观照明、便携式照明 等领域的应用已趋成熟。下面，就近期 3 个主要应用方面的发展作简 要介绍： （1）汽车灯 汽车上信号灯和车内照明应用技术已趋成熟，并很快得到推广应 用，下一个主要增长点将是汽车前照灯。2007 年，奥迪 a86.0 首先 使用 led 作为汽车前照灯。奥迪 r8 用 led 作为高低束光前照灯。丰 田 luxusls600h 用 led 作为低束前照灯。200

43、8 年夏，通用 cadillac 也将采用 led 作为高低束前照灯。全球每年 6000 万辆汽车总产量表 明该市场还有很大成长空间。 （2）led 液晶显示背光源 2005 年，3.5 英寸液晶显示屏已全面使用 led 背光；到 2006 年， 使用 led 背光的 7 英寸屏已达 30%；2007 年，11 英寸屏也开始用 led 背光。今后，12 英寸-15.4 英寸的笔记本电脑 led 背光将有较大增长。 目前，苹果公司已宣布该公司生产的笔记本电脑全用 led 背光源。 因为具有超薄和节电的优点，led 背光也将在监视器和电视机中 得到应用。2006 年 8 月，三星在欧洲推出 300

44、0 美元的 40 英寸 led 背光液晶电视数百台。osram 和三星均已制成 82 英寸的 led 背光研 发样机，osram 后来还研制成了 102 英寸的样机。 在国内，海信、京东方和上广电已有 36 英寸-46 英寸 led 背光 的 lcd 电视样机。 因此，每年 6500 万台监视器和 800 万台平板电视机的总产量是 led 背光源的潜在市场。 （3）半导体路灯 目前 led 路灯应用市场已经启动，原因如下：第一，在中间视觉 条件下，目前路灯大量采用的钠灯光源，其效率比明视觉条件下测量 的效率要低 30%，而 led 是全光谱，蓝、绿光部分效率会有较大增加， 所以总效率会提高 4

45、0%，目前取代钠灯能节电 30%-50%，符合国家节 电、减排政策；第二，寿命长，可免维修费用，由于驱动电流小，电 缆、变压器和工程费用也相应减少；第三，白光下视感和分辨率都较 单色光（黄光）下有所提高；第四，由于耗电少和驱动电压低，易与 光伏电池组成太阳能路灯；第五，路灯由政府部门建设和管理，较易 推广。 目前许多城市乃至小镇，都有半导体路灯示范工程，少则几十盏， 多则上千盏。 国内已有多张 2 万盏半导体路灯的订单，估计今年国内就将达 10 亿元产值。可以说，这是通用照明中出现的一匹黑马。随着效率 的进一步提高和技术的不断完善，将有很快的发展。 新强光电曾推出 135w 的半导体路灯，总光

46、通量 5000lm。阳杰科 技推出 150w 路灯，大于 8000lm，20 个月点灯几无衰减，且证明已可 通过国际照明规范。 我国约有 2 亿盏路灯，这一广阔市场理应特别重视，加上已有部 分企业产品出口，市场前景更为看好，2010 年大规模应用市场将启 动。目前产品属初始阶段，良莠不齐，主要问题是散热不好，不仅发 光效率下降，而且光衰问题较严重，甚至失效。有关部门要抓紧标准 制定，出厂前要进行光衰试验，减小热阻，充分散热，真正做到高效、 长寿命，以利市场的培育和健康发展。 1.1.21.1.2 国内国内 ledled 芯片市场分布及产能发展预测芯片市场分布及产能发展预测 2006 年国内 l

47、ed 芯片市场分布如图 所示。 其中 ingan 芯片 市值约占据 43 ， 四元 ingaalp 芯片市值约占据整个国内 led 芯片的 15 ；其他种类 led 芯片的市值约占据 42 。从国内芯 片产值上计算， 2006 年国内 ingan 芯片产值 4.5 亿元，同期国内 ingan 芯片需求总产值 25 亿元。国内非 ingan 芯片（普亮和四元） 总产值 6 亿元，同期国内非 ingan 芯片需求总产值 17 亿元。合计 国内芯片市场总需求 42 亿元。 从国内芯片供需状况来看， 2006 年国内 ingan 芯片产量约 60 亿颗，而同期国内对 ingan 芯片需求总量约达 20

48、0 亿颗，国内自产 ingan 芯片约占总需求量 30% ；四元 ingaalp 芯片国内产量约 60 亿颗，约占同期国内总需求量 200 亿颗的 30 ；合计其他类型的 国产芯片 2006 年产量约达 170 亿颗，国产率达 65.4 。综合而 言， 2006 年国内芯片自产量合计 290 亿颗，占总需求量 660 亿颗 的 43.9 ，其中 2006 年国产高亮芯片 120 亿颗， 2006 年国内 芯片需求量及自产率见表 7 所示。 国内芯片需求量及国产率状况（国内芯片需求量及国产率状况（ 20062006 年度）年度） 芯片种类需求量 ( 亿颗 )国产量 ( 亿颗 )国产率 （ % ）

49、 四元 led 2006030.0 ingan led2006030.0 普亮 led 26017065.4 合计 66029043.9 目前，我国具有一定封装规模的企业约 600 家，各种大大小小 封装企业已超过 1000 家。从分布地区来看，主要集中在珠江三角洲、 长江三角洲、江西、福建、环渤海等地区。目前国内 led 器件封装 能力约 600 亿只 / 年。 2006 年国内高亮度 led 封装产品的销售 额约 146 亿元 ，比 2005 年的 100 亿元增长 46% 。 （ 2005 年统 计国内 led 产业总产值 133 亿元，其中封装 封装产品的销售额约 100 亿） 。 随

50、着国内相关企业生产规模的扩大及新的芯片公司的陆续进入， 在国内需求市场的推动下，国内 ingan 芯片产能已经由 2003 年的 65kk/ 月倍增至 2005 年的 400kk/ 月，国内自产供应率逐年提升。 2006 年国内 ingan 芯片产能较 2005 年增长 50 ，已达 600kk/ 月。预计未来几年国内 ingan 芯片仍将保持 30 左右的年复合增 长率（参见图 7 ） ，至 2010 年国内将超过日本成为全球第二大 gan 芯片生产基地，产能高达 1650kk/ 月。 国内 gan 芯片产能发展预测 1.1.31.1.3 进出口分析进出口分析 据海关统计数据分析，20042

51、007 年，中国大陆 led 出口逐年上 升，出口量从 2004 年的 122 亿只，增长到 2007 年的 312 亿只，年复 合增长率达 36.7%；出口额从 2004 年的 5.9 亿元，增长到 2007 年的 20.3 亿元，年复合增长率达 51.0%。2008 年上半年，已出口 led257 亿只，出口金额达 12.7 亿美元。预计 2008 年全年可实现出口量 406 亿只，出口额达 27.6 亿美元，比去年分别增长 30.0%和 27.6%（见图 1） 。 中国大陆 led 产品出口高速增长的原因是，近几年在“国家半导 体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门和深圳等国

52、 家半导体照明工程产业化基地,外延芯片企业的发展尤其迅速、封装 企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。在产业规模迅 速增长的同时，国内产业结构也有了较大提升，中高端产品份额逐步 增加，如显示屏芯片、smd 和大功率封装产品、路灯等照明产品都有 明显进步。另外，台湾 led 产业大量向中国大陆转移，也使中国大陆 led 的产能大为提高。据国家半导体照明工程研发及产业联盟报道， 2007 年中国大陆 led 产量已达 820 亿只，芯片产量达 380 亿只。按 出口价推算，led 总销售额已达 30.1 亿美元，同比增长 25.0.%左右， 出口额占总销售额的 67.4%。 与此同时，中

53、国大陆 led 进口也逐年增加，进口量从 2004 年的 148 亿只，增长到 2007 年的 401 亿只，年复合增长率达 39.4%；进口 额从 2004 年的 16.3 亿元，增长到 2007 年的 30.1 亿元，年复合增长 率达 22.7%。2008 年上半年，已进口 led219 亿只，进口金额达 17.6 亿美元。预计 2008 年全年可实现进口量 489 亿只，进口额达 39.7 亿 美元，比去年分别增长 22.0%和 32.0%（见图 2） 。从进出口量比较， 近几年进口量一直大于出口量 5090 亿只；从进出口金额比较，进口 金额也一直大于出口金额 812 亿美元，还呈现出

54、有所上升的趋势 （见下表 1、2） 。虽然中国大陆的 led 产量已经有很大的增长，但自 产的 led 芯片，外延片产量仍有限，其产品以中、低档为主，产业化 规模偏小，只能满足国内封装企业需求量的 20%30%，大部分高性能 led 和功率 led 产品均要依赖进口。 表表 1 1：中国大陆进出口量逆差变化（单位：亿只）：中国大陆进出口量逆差变化（单位：亿只） 表表 2 2：中国大陆：中国大陆 ledled 进出口金额逆差变化（单位：亿美元）进出口金额逆差变化（单位：亿美元） 1.1.41.1.4 国外市场调查国外市场调查 （一）产品国外的主要生产国家和地区。 日亚化工是 gan 系的开拓者，

55、在 led 和激光领域居世界首位。在 蓝色、白色 led 市场遥遥领先于其他同类企业。它以蓝色 led 的开发 而闻名于全球，与此同时，它又是以荧光粉为主要产品的规模最大的 精细化工厂商。它的荧光粉生产在日本国内市场占据 70%的比例，在 全球则占据 36%的市场份额。荧光粉除了灯具专用的以外，还有 crt 专用、pdp 专用、x 光专用等类型，这成为日亚化工扩大 led 事业的 坚实基础。除此以外，日亚化工还生产磁性材料、电池材料以及薄膜 材料等精细化工制品，广泛地涉足于光的各个领域。 在该公司 led 的生产当中，70%是白色 led，主要有单色芯片型 和 rgb 三色型两大类型。 此外，

56、该公司是世界上唯一一家可以同时量产蓝色 led 和紫外线 led 两种产品的厂商。以此为基础，日亚化工不断开发出新产品，特 别是在 smd(表面封装)型的高能 led 方面，新品层出不穷。 日亚以销售 led 封装产品为主，并不对外销售外延或芯片产品， 并通过对蓝光和白光 led 专利的垄断来建构进入障碍，几乎垄断整个 可携式产品的白光 led 市场，并获取巨大利润。 以蓝色、白色 led 市场的扩大为起爆剂，日亚化工的总销售额也 呈现出逐年上升的势头，由 1996 年的 290 亿日元增长到 2006 年的 2000 亿日元。这期间，荧光粉的销售额每年基本稳定在 300 亿日元 左右。200

57、6 年全球 led 市场约为 7335 亿日元，因此，日亚化工占据 了约 27.3%的全球市场份额。 丰田合成(株) 如果将 led 比喻为汽车，那么可以说，日亚化工提出了车轮和发 动机的概念，而丰田合成则提出了车体和轮胎的概念。1986 年，受 名誉教授赤崎先生的委托，丰田合成利用自身在汽车零部件薄膜技术 方面的积累，开始展开 led 方面的研发工作。1987 年，受科学技术 振兴事业团的开发委托，丰田合成成功地在蓝宝石上形成了 led 电极。 因此，把丰田合成誉为“蓝色 led 的先锋”并不为过。 丰田合成在近年来的发展速度也相当快。1998 年，其销售额为 63 亿日元，但到 2006

58、年，已增长至 276 亿日元。 在应用方面，手机占了 72%，此外应用较多的还有液晶背光、按 键、背面液晶背光(3in1)等，信号设备、大型显示屏等方面的应用也 比较多。此外，汽车导航系统和电脑专用液晶控制器、tv 专用大型 液晶的背光等也是丰田化合的目标市场。照明应用方面的设计开发也 正在紧锣密鼓之中。丰田化合的生产据点除了爱知县平和町的工厂以 外，还在佐贺县武雄市建立了生产蓝色 led 等 gan led 的第二个生产 据点，其设备投资总额达 156 亿日元，届时两个工厂的总生产能力可 达到月产 4.2 亿个，其目标是 2008 年 led 的销售额达到 1200 亿日元。 cree cr

59、ee 公司建于 1987 年，位于美国加利福尼亚洲。主要从事 sic，gan 和 si 衬底的开发，是美国宽带材料和器件的领导者，也是 生产 gan 材料的最大公司之一。最突出的还是他们对蓝光 led 方面的 贡献，公司在 sic 衬底上生长 gan 外延片制作蓝光上拥有专利，该专 利不同于日亚以蓝宝石为衬底生长 gan 外延制作蓝光的专利，而蓝光 是生成白光的基础，因而在 led 上游也占据核心地位。公司的产品包 括绿光、蓝光和紫外光 leds，近紫外激光、射频和微波半导体设备， 电源转换设备和半导体集成芯片。这些产品的目标应用包括固态照明、 光学存储、无线基础和电路转换等。公司的大部分利润

60、来自于 led 产 品和 sic、gan 材料的生产，产品销往北美、欧洲和亚洲。 lumileds 创建于 1999 年，lumileds 照明是世界著名的 led 生产商，在包 括自动照明、计算机显示、液晶电视、信号灯及通用照明在内的固态 照明应用领域中居领先地位。公司获得专利的 luxeon 是首次将传统 照明与具有小针脚、长寿命等优点的 led 相结合的高功率发光材料。 公司也提供核心 led 材料和 led 封装产品，每年 led 的产品达数 十亿只，是世界上最亮的红光、琥珀光、蓝光、绿光和白光 led 生产 商。公司总部在加利福尼亚州的圣荷塞，在荷兰、日本和马来西亚有 分支机构，并且