电镀产生问题原因及对策

1、塑料制品表面电镀故障之成因及对策、预处理及化学镀故障的排除故障名称成因及对策制品表面粗化(1)制品在成型过程中，表面被硅油、矿物油等脱模剂所污染。应在成型过后亲水性差；程中尽量避免使用脱模剂，特别是不能采用硅油类脱模剂。(2)粗化液温度太低或粗化时间太短。应适当提高粗化液温度或延长粗化时 间。(3)粗化液未搅拌均匀。应充分搅拌。(4)制品的材质与粗化液不适配。应适当调整粗化液配方和工艺条件。(5)粗化液已失效。应更换新液。(6)粗化过程中，制品相互粘在一起。应适当翻动制品。制品表面粗化(1)粗化液温度太高或粗化时间太长。应适当降低粗化液温度或延长粗化时后发黄变脆、间。粗糙过度(2)粗化液中硫酸

2、浓度超出正常范围。应适当调整粗化液配比。(3)粗化前使用的有机溶剂的浓度及温度偏高，处理时间较长。应适当调整 容剂成分及溶剂处理的工艺条件。电镀不合格的制品在退除镀层时使用的硝 酸溶液温度太高或退镀时间太长。也会导致制品表面粗化后发黄变脆。对此， 可换用三氯化铁溶液退镀，并适当控制退镀时间。不良镀层退除后，粗化时应 根据造成返工的原因来确定粗化的程度，如果因粗化不够造成返工，应按原 匸艺将粗化时间缩短一半；如果属于其他原因，粗化时间尽可能缩短，否则 镀时容易造成镀件报废。此外，退镀次数不能太多。(4)采用机械方法粗化时，制品表面粗化过度。应改变机械粗化的处理方法。待续!制品表面活化后不变色制品

3、表面局部或全部沉积不上镀层(1) 敏化液配比不当或失效。应调整敏化液配比或换用新液。(2) 活化温度太低。应适当提高。一般活化温度在18-25C范围内。(3) 活化液浓度偏低。应适当提高其浓度。在制品表面进行化学镀，用得最多得的是镀铜或镀镍。无论采用那种工艺，实际生产中都有可能遇到化学镀沉积不上或覆盖不全的现象。其成因及对策为：(1) 若将经过活化处理后的制品侵入化学镀液中，制品表面根本不发生化学 变化，则表明活化不良。应检查敏化液和活化液的配比是否适宜，操作条件 是否得当。如果敏化或活化温度太低或时间太短，应适当提高温度及延长处 理时间。对于采用胶体钯进行活化处理的制品，如果制品不沉积不上镀

4、层，还需要考虑解胶是否完全。若解胶不足，应适当调整解胶溶液配比或提高溶液温度。(2) 若反应只在制品表面局部进行，同时沉积的镀层很光亮，但覆盖不全, 则表明表面粗化不够。应进一步加强粗化处理，并适当提高粗化温度。(3) 粗化后制品表面的残留酸液未清洗干净。应适当延长清洗酸液的处理时间, 并加强活化前的清洗。采用铬酸溶液粗化时，若清洗液中三价铬离子含量太高，应更换清洗液。(4) 粗化时制品表面局部腐蚀过度。应适当调整粗化的工艺条件。(5) 如果制品浸入化学镀液后，其表面能比较均匀地沉积上金属，但反应速 度很慢，或有局部区域金属镀层不连续，这表明化学镀液中主盐和还原剂含量 低，镀液的pH值或温度低

5、。应在镀液中加入适量的金属盐和还原剂加以调整,并适当提高镀液温度。此外，还应检查镀液中稳定剂含量是否偏高。(6) 如果装载负荷太多，也会导致化学镀太慢。应适当减少装载量。制品表面化学 镀后起泡a、b、c、表面严重起泡。其成因及对策：制品表面有油污。应清除表面油污。制品表面有成型缺陷。应适当调整成型工艺参数。粗化不良。应适当调整粗化处理的时间和粗化溶液的温度。如果粗化液中三价铬离子含量偏高，也会导致制品化学镀层表面起泡。应适当调整粗化液的组份。粗化时，制品表面不能过蚀。d活化不良。应及时调整敏化和活化液的组分或换用新液。e制品表面出现海绵状化学镀层。应调制适宜的镀液并降低其沉积速度。表面线状起泡

6、。其成因及对策：a、b、c、粗化不良。应适当调整粗化液的配比。制品表面有残留的脱模剂。应在制品成型时尽量避免使用脱模剂。制品表面有杂质点。应在制品成型时防止产生这一缺陷。(3) 浇口处起泡。其成因及对策：a、制品成型时注射压力太高或浇口尺寸设计不当。应适当调整成型条件及模 具设计。制品表面化学 镀后局部出现 露塑麻点b、粗化不良。应适当调整粗化液的配比。(1) 制品表面油污未清除干净，导致有油污的表面镀层沉积困难。应彻底清除 表面油污。(2) 粗化不良。应适当调整粗化工艺条件及溶液配比。在不过蚀的前提下，应 保持足够的粗化时间。(3) 敏化液中二价锡离子已氧化成四价锡而失效或半失效，敏化液相当

7、浑浊。 应换用新液。(4) 采用硝酸银活化液时，活化液中银离子浓度太低，催化作用减弱，铜或镍 离子就很难还原出来。对此，应及时调整活化液中银离子的浓度。在敏化和活化过程中，如制品的表面色泽不均匀，可重复敏化和活化23次，在反复的过程中需加强清洗。化学镀层表面 有针孔或凹陷(1)粗化过度。如果粗化液中硫酸含量太高或溶液槽内有温差时，通常在温 度咼的部位产生过蚀，而局部过蚀导致镀层表面产生针孔或凹陷。对此，应适 当调整溶液配比及消除温差。(2)敏化或活化液配比不当。应适当调整。(3)化学镀液中有杂质 2或有析出物。制品敏化或活化后要充分水洗，并过滤 处理液，但不能用活性炭处理，否则会被吸附。如果化

8、学镀液中析出物的影响， 应加强过滤措施。(4)镀镍溶液中放针孔剂不足或胶质太多。应适当调整。(5)制品成型时模具表面光洁度太差。应对模具表面进行抛光或电镀处理， 提咼其表面光洁度。化学沉铜层表 面浮有褐色粉 末沉铜层表面若产生能擦去的褐色粉末时，电镀亮层就会影响亮铜层的结合 力。其产生原因及处理方法如下：(1)化学沉铜液已分解失效，铜离子在还原过程中生成的铜原子被氧化，使之 变成氧化铜，而氧化铜有成为还原铜的结晶核心，使镀液浑浊不清。应适当降 低镀液的pH值至10左右，并过滤镀液，用比色法补充镀液。(2) 镀液温度和pH值太高，使自催化反应速度太快，应适当降低镀液温度和 pH值。一般，镀件的装

9、载量最好不超过溶液总体的一半。化学沉鎳层表 面浮有黑色粉 末(1)沉鎳液配比及操作条件控制不当。如果沉鎳液中鎳离子浓度过高，或操作时 溶液浓度及pH值过高，就会导致鎳离子的自催化反应速度太快，使鎳的结晶粗 松，沉鎳层产生结合力差的黑色粉末鎳。对此，应分析和调整沉鎳液中鎳离子 的含量，并合理控制溶液温度及pH值。(2)沉鎳液被破坏。采用胶体钯进行活化处理时，如果将活化液带入沉鎳液中， 就会引起化学沉鎳液的分解，在以分解的沉鎳液中进行化学沉鎳，就会得到黑 色粉末状的鎳层。对此，应验证化学沉鎳液是否以被带入的活化液破坏，如以 破坏，应更换沉鎳液。化学沉铜层粘附不牢(1)粗化工艺条件控制不当。如粗化液

10、温度太低，粗化时间太短或太长，粗 化液已失效，镀件已多次返工造成粗化不良等。对此，应调整粗化液温度和粗 化时间，不合格镀件应刮除疏松的铜层后才能重新粗化，多次返工的镀件应置 于退镀液中浸泡12h，然后用敏化液和活化液二次处理后重新沉铜。(2)化学沉铜液浑浊，已接近失效。应过滤沉铜液，重新配置镀液或更换新液。(3)装载量过多，反应激烈，沉积速度太快。应将装载量控制在镀液总体积 的1/31/2之间。(4)化学沉铜液的pH值太高或温度太高。应适当降低镀液的pH值，镀液温度应控制在2530 C之间。化学沉铜层表 面色泽不一或 呈彩色在化学沉铜过程中，氢氧化钠、硫酸铜及甲醛均在不断减少，镀液pH值的变化

11、较大。因此，沉积出来的铜层的色泽就不一致，当沉铜液的pH值偏低时，沉铜层便呈现彩色。对此，应在沉铜液中添加氢氧化钠，适当提高镀液的pH值。化学沉铜或沉 镍液不起反应化学镀液容易分解(1) 沉铜液或沉鎳液操作条件控制不当。由于电解反应是在一定的操作条件下进行的，如果化学沉铜液或沉鎳液的pH值和溶液温度偏低，达不到自催化反应的条件，铜或鎳就沉积不出来。对此，应检查化学沉铜液或沉鎳液的pH值和温度，若它们确实偏低，应适当调整后再进行试镀。(2) 铜离子或鎳离子浓度太低。若主盐铜离子或鎳离子浓度太低，化学反应极慢，铜或鎳就沉积不出来。有时，制品在溶液中浸10min后只有很少的面积上有沉积层。对此，在沉

12、铜液或沉鎳液的pH值和温度均正常的条件下，应分析沉铜液或沉鎳液中铜离子或鎳离子的浓度，不足时应补充。(3) 敏化液或活化液失效。由于化学沉铜液或沉鎳的反应是经过敏化或活化 后，制品表面存在具有自催化能力的贵金属基础上进行的。如果敏化液或活化 液失效，制品表面不存在贵金属，则沉铜液或沉鎳反应就不可能进行。对此， 应检查敏化液或活化液是否失效，如果已失效，应换用新液。(1) 镀件清洗不良，有铬、银或钯等金属离子带入化学镀液中。应加强镀件 的清洗。(2) 化学镀液中有沉积物产生。应过滤镀液。(3) 配置化学镀液的化学品纯度太差。应使用试剂级化学品配制。(4) 镀液温度太高。应适当降低。(5) 化学镀

13、液的pH值太高。应适当降低。(1) 挂具的夹持力太大。应适当调整接触点的位置和数量，降低接触张力。(2) 溶液温度太高。应适当降低。(3) 干燥温度太高。应适当降低。(4) 制品外形结构设计不当。通常用作电镀的制品应具备以下条件:a制品表面应光滑，不做镜面处理的平面，应尽可能做成点状或压花纹， 既便于粗化和提高镀层的附着力，还可掩盖镀层表面的小伤痕和缺陷。b制品表面尽量不要设计盲孔，必须设计时，孔深只能为其直径的1/21/3,孔深尽量浅一些，孔径尽量大一些。槽与孔之间的距离不能太近，其边缘部位 应倒角。3mm，至少为1.5mm，壁C、制品应具有足够的强度，壁厚不能太薄，最好大于 厚不要有突变，

14、厚薄悬殊不能太大。d制品不应有锐角、尖角和锯齿形。若必须设计这种形体时，其边缘应尽量 倒圆。e应尽量避免设计大面积的平面，因为大面积的平面镀层不容易得到均匀的光泽。 光泽。f、尽量避免使用镶件结构。若必须设计这种结构时，壁厚应大一些，且边缘 部位应进行倒圆处理。g、制品上应留出装挂的工艺位置，以便获得良好、均匀的镀层。h、用于电镀的制品，应完整无损，表面光滑，颜色均匀一致，无划痕、毛 刺、飞边，以及种种表面丝纹和气泡。塑件成型时的残余应力要低。对于残余 应力较高的制品，应在电镀前先进行退火处理。完故障名称镀层与基体结合不良成因及对策二、电镀故障的排除(1) 粗化液配方不当，当粗化液配方不适合制

15、品的原料种类时，光是改变粗 化液的温度和延长粗化时间，仍然不能增加金属镀层与基体结合力。如粗化 ABS制品时，当铬酐与硫酸的比例不当时，粗化液对制品表面的丁二烯树脂就没 有氧化腐蚀作用不能形成凹坑，因此金属镀层与制品基体就没有结合的基础。 对此，只要适当提高粗化液中的硫酸浓度或采用溶剂对制品进行表面处理即可。(2) 粗化工艺条件控制不当。通常粗化温度和时间对镀层结合力的影响极大。因为化学粗化液一般是用强氧化剂配制而成的，如果粗化液温度偏高，粗化时 间偏长，会使制品表面产生老化层，而老化层十分疏松，在干燥状态下会形成 一层黄白色粉末，是镀层结合力下降。反之，如果温度偏低，时间太短，制品 表面腐蚀

16、的凹坑深度太浅，粗化表面的锨钮”作用不大，也会使得镀层结合力下降。对此，应适当调整粗化温度和时间。(3) 制品表面除油不良。由于制品在成型过程中使用脱模剂，或在周转过程 中表面粘有种种油污，妨碍了粗化液对制品表面的粗化，导致镀层与基体结合 不良。对此，应彻底清除制品表面的油污。(4) 制品成型条件控制不当。制品的成型条件对镀层的结合力影响很大，判断两者关系的方法是在常温下用冰醋酸浸泡制品2min，然后水洗干燥，如果此时。制品表面产生白色粉末或产生裂纹，表明制品的成型不良，镀层与基体的结合 力不会太好。一般来说，产生白粉的镀件，多数不能通过循环试验；产生裂纹 多的镀件，多数不能通过剥离试验。所谓

17、循环试验，主要是采用冷热循环试验 的方法来检查镀层的热稳定性能。在试验中选用得高低温度范围和循环次数， 是根据制品的使用条件和环境确定的。如汽车上使用的零件，在进行冷热循环 试验时，先将镀件放入 85C的烘箱中保温1h,取出后在室温中放置 15min，然后再放入40C条件下1h,最后再在室温中放置15min。如此循环4次，如果镀层表面状态和结合力均无变化则为合格所谓剥离试验，是在制品电镀的样片上切取1! 2cm宽的镀层，橇起一头，kg/cm。用垂直于基体的力拉镀层，并测定剥离镀层时所需的力，其单位为kg/cm。一般剥离在0.45kg/cm以上则为合格。由于制品成型条件对镀层结合力影响的因素相当

18、复杂，处理较为困难，尚镀层表面起泡脱皮镀层表面局部露塑制品的电镀一般采用多层电镀。镀件起泡脱皮，说明镀层与基体结合不牢, 或镀层之间结合不良。具体表现在5个方面：(1) 金属镀层间分离。其成因及对策为：a化学镀层钝化。应改善化学镀后的活化条件，减少传递时间，采用较厚 的化学镀层，病迅速覆盖一层光亮酸性铜或立即闪镀镍。b镀铜层钝化。应改进铜层酸洗条件和清除镀件表面油污。C、镀镍层钝化。应在镀镍前进行活化处理。(2)a、bc、镀层与制品基体起泡分离。其成因与对策为：制品的基体材料不适合电镀。应更换原料品种，使用电镀级原料。 制品的成型条件控制不当。应适当调整制品的成型温度和浇口结构。粗化不良。应适

19、当调整粗化液组分、粗化温度和粗化时间。从经验上看，制品经粗化厚的正常情况，应是表面既失去光泽，又无毛糙的感觉；制品经过 化许学镀后的正常情况，应是镀层呈暗光。d制品电镀层的组合设计不当。由于塑料的热膨胀率比金属镀层大得多，如 果表面为硬质镀层，当周转介质温度发生变化时就会引起镀层与基体起泡分离。 在设计镀层时，一般底层应为塑性镀层，且镀铜层应厚一些，占整个镀层的 而镀亮镍和铬时则应薄一些。(3) 电镀的电流密度太大或镀层内应力太大，导致镀层起泡。应适当降低电流 密度，调整电镀液的配比和电镀工艺条件。(4) 镀层表面产生线条或点状的鼓泡。其产生原因不在于镀层与基体结合不良 或金属化处理不当，而在

20、于制品成型时，原料干燥不良，水份含量太高。对此， 应在制品成型时，对原料进行充分干燥，使水分含量达到成型时的要求。(5) 制品表面镀铬存放后层面起泡。其产生原因和处理方法如下:a制品的前处理没有达到工艺要求。如粗化时间太断或太长，敏化和活化不 当等。对此，应检验粗化液的成分含量并进行调整，严格按照工艺要求控制粗 化时间和溶液温度。敏化和活化也应按工艺要求进行，特别是制品表面除油要 彻底。b电镀工艺条件控制不当。如光亮镍的镀层厚度大大超过了铜层的厚度，且镀镍工艺条件又控制不当，造成镀镍层内应力过大。对此，应调整电镀工艺条当表面积较大的制品在镀酸性亮铜时，夹具周围接触的化学铜层活镍层溶 解，就会产

21、生局部露塑。制品在电镀铜、镍或铬时，都是在化学镀铜或镍的基 础上进行的，因化学镀铜或镀镍层相当薄，厚度一般只有0.30.5 um在酸性溶液中，当挂具的接触导线太细或弹性不足时，出现露塑，接触点处的电阻较 大，会使触点周围流入的电流过小，弓I起学镀铜或镀镍层很快被溶解，出现露 塑，不过，电流过大也会产生接触点露塑。对此，一是将挂夹具导线改粗，一 般为金属电镀的一倍，一增加接触面积；二是先小后大的作业电流，逐渐升至 工艺要求；三是确保化学沉积金属层的厚度不得低于0.4且化学镀铜后存放时间不宜太长。镀层表面麻点麻点是指电镀河腐蚀过程中镀层表面形成的小坑或小孔。在35倍放大镜下可观察到许多微小的凹坑，

22、但手摸时无粗糙感。这种故障产生在酸性镀亮铜工 序中，其产生原因及排除方法如下：(1) 空气搅拌太剧烈。应停用空气搅拌，采用阴极移动，为了防止产生过多的 铜离子，每天下班时应用少量的双氧水经稀释后加入镀液中。23A/d rfo(2) 阴极电流密度太大。应适当减小，一般电流密度应控制在(3) 组合光亮剂的组成不平衡。应适当提高镀液中硫酸含量，降低硫酸铜的含 量，镀液内可添加适量的聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸钠。(4) 当粗化过度或清洗不良时，敏化和活化反应会构成核状物，导致镀层表 面沉积出凸起的细沙粒状的麻点。对此，应适当调整粗化和水洗工艺条件。(5) 电镀铜时阳极泥混入镀液中，或挂钩接触部位金属脱

23、落混入镀液中。对 此，应严格按照工艺规程进行操作。(6) 使用催化剂时，制品表面未完全分解。应适当调整催化工艺条件。未完待续镀层表面有伤痕镀层表面污染化学镀后电镀不上镀层(1) 制品电镀后在运输过程中磕碰导致表面伤痕。应在包装时用衬垫隔开。(2) 镀件在电镀过程中输送不良导致表面伤痕。应检查挂具和挂装情况，注意 文明操作防止生产掉件。(1) 镀液维护不良。应过滤溶液，清洗阳极袋，改进空气搅拌。(2) 清洗水不洁净。应过滤或净化清洗水，最好使用不含硅的去离子水。(1) 化学镀层疏松或太薄影响导电。由于塑料本身不导电，全靠化学镀层金属 导电，当镀层厚度小于 0.1 um或镀层不紧密时，电流通过时电

24、阻很大，使夹具 与镀件处温度升高，严重时还会使塑件熔融，附近的镀层被溶液腐蚀溶解。特 别是在强酸性镀液中，如酸性光亮铜镀液，这种现象就更为明显，结果电流无 法通过，电镀不上镀层。对此，应首先检查化学镀液，适当延长沉积时间，加厚化学镀的金属镀层；其次，镀件进入镀槽时，应先用 0.10.223A/d rf的小电 流电镀45min，然后将电流逐渐递增至正常工艺规范。(2) 电镀夹具接点太少，夹持部位不当。用作塑料电镀的夹具与镀件的接点, 应比金属件电镀的接点多 25%，以减少接触电阻。接点的形式最好不要采用点接 触，而用半环形的线接触，这样可以增强导电性，使电流顺利通过。另外，夹 具应具有良好的弹性

25、，因塑料的比重较小，容易受镀液浮力的作用发生摆动而影响导电，甚至形成双极性，使镀层溶解。但夹具的弹性也不能过大，否则会 使镀件变形。夹持部位不应选在低电流密度区，因小电流处镀层的沉积速度慢， 相比之下，始终处于难以导电的状态，会影响电镀效果。(3) 化学镀后存放时间太长，镀层表面氧化。经化学镀后的制品，无论存放在 空气或浸放在水中，镀层都会发生氧化，影响导电。对于镀铜层氧化膜，可以 在稀硫酸中进行活化处理，但要损失少量的镀层，增加电镀的困难，不过电镀 还能进行。对于化学镀镍层，因镍的氧化层不易除去，较难活化。对此，可将0.10.223A/d挂具被金属化(1) 挂具绝缘不良。应对挂具重新进行绝缘

26、处理。(2) 挂具剥离剂使用不当。应换用适宜的剥离剂。(3) 构架浸入粗化液的深度没有金属化溶液高。应适当降低金属化溶液的液面 高度。(4) 挂具设计不当。塑料电镀时使用的挂具，由于制品本身的特点和工艺的特殊性，设计时应注意以下问题：a应注意制品的漂浮性。因塑料比重较小，其漂浮性比金属件大，尤其是整 组挂具，在进入镀液时，受浮力影响困难使导电部位脱离电极棒。因此，在设 计时最好采用弹簧或螺钉夹紧，特别是采用自动生产线时更应注意这一问题。b应注意制品的变形。由于制品的刚性较差，挂具所用的钢丝直径和触点位 置都会影响到制品的变形。在设计时，应尽量采用托、夹等方法，尽可能避免 撑、插、顶、压。如果必

27、须采用后一类方法时，支撑点尽可能安放在孔内侧的 根部。完!三、循环测试故障的排除故障名称 镀层表面起泡镀层表面裂纹成因及对策(1) 较大的平面起泡。其成因及对策为:a、化学镀层钝化，导致金属镀层层间分离。应根据电镀过程中出现的同类故 障进行处理。b、粗化不良。应适当调整粗化液的配比及粗化条件。C、金属镀层性质较差。应使用低应力金属镀层，以及更有延性的镀层，如延 性铜、低应力镍、微裂纹铬或微孔铬。d、制品的成型条件控制不当。应适当调整。e、制品的成型模具设计不当。应适当缩短流道，降低模压过程中的残余应力, 防止制品在电镀过程中由于温度变化而变形。(2) 狭窄的界面起泡。其成因及对策为:a、接触部

28、位过热。应尽量设置较多的接触点，并检查电镀时的电流密度是否 适当。b、制品的成型模具设计不当。制品的棱边部位应圆弧过渡，且壁厚悬殊不能 太大，模具的浇口形式和位置必须选定得当。(3) 直线式起泡。其成因及对策为:a、制品内残余应力太大。应适当调整制品的成型条件，减少成型过程中产生 的残余应力，还应检查制品的存储和输送条件，防止在存储和输送过程中产生 残余应力。(1) 镀层表面产生细裂纹。其成因及对策为：a金属镀层中残余应力太大。应使用低应力溶液、沉积微裂纹铬或微孔铬等, 屏蔽镀件的棱边和转角部位。b挂具设计不良。应适当降低触点的夹持力，增加触点数。(2) 镀层表面产生较大的裂纹。其成因及对策为

29、：a、制品的形体结构设计不合理。应在可能变动的情况下进行适当调整。d制品的成型条件控制不当。成型时残余应力太大。应适当调整成型工艺。C、金属镀层中残余应力太大。应使用低应力溶液、沉积微裂纹铬或微孔铬等, 屏蔽镀件的棱边和转角部位。四、光亮硫酸盐铜常见故障的排除故障名称成因及对策镀层容易烧焦产生粉末(1)铜含量太低。应适当补充硫酸铜。(2)电流太大。应适当减小。(3)光亮剂用量不当。应适当调整。(4)镀液温度太低。应适当提高。(5)闪镀时带入氰离子造成污染。应加温至60C，将氰离子除尽。镀层光亮平整性差(1)光亮剂用量不当。应适当调整。(2)镀液中有机分解物过多。应使用双氧水和活性碳进行处理。(

30、3)镀液温度太高。应适当降低。镀层表面有条(1)四氢噻唑硫铜含量过多。镀层有毛刺(1)阳极材料选用不当。应检查极板磷的含量是否符合电镀要求。(2)镀液中阳极泥或悬浮物太多。应清洗阳极，过滤镀液。(3)制品基体的预处理不良。应适当调整预处理工艺。电解液分散能力太差(1)硫酸含量偏低。应适当增加。(2)苯基聚二硫丙烷磺酸钠含量太高。应使用双氧水剂活性炭处理镀液后， 调整光亮剂的含量。(3)镀液温度太高。应适当降低。电压咼而电流 升不上去(1)硫酸含量偏低。应适当补充。(2)镀液温度太低。应适当提高。(3)镀液浓度太高。应稀释镀液。不导电且无镀 层镀件放镀槽时，未带电下槽或电流过大，击穿化学镀层。应

31、将镀件接通小 电流后带电下槽。夹具接触的部位镀层溶解(1)接触点过小和起始电流密度太大。应改进夹具，增大触点；镀铜电流应逐 步提高或采取闪镀。(2)制品金属化后放置时间太长。应缩短放置时间，制品金属化后应立即进行 电镀处理。(3)化学镀层应力太大。应采取降低应力的措施，沉积微裂纹金属或微孔金属， 镀件的棱边及转角部位应进行屏蔽处理。五、焦磷酸盐闪镀铜常见故障的排除故障名称成因及对策镀层容易烧焦(1)镀液温度太低。应适当提高。(2)铜盐含量偏低。应适当补充。(3)镀液被有机杂质污染。应采用双氧水及活性碳进行处理。镀层表面粗糙有毛刺(1)镀液的pH值偏高。应采用柠檬酸进行调整。(2)阴极电流密度太

32、高。应适当降低。(3)络合剂用量不足。应适当补充。(4)铜粉或不溶性物质污染镀液。应过滤净化或采用双氧水进行处理。(5)金属杂质污染镀液。应采用活性碳进行处理。镀层有针孔(1) 镀件预处理不良。应适当调整预处理工艺。(2) 镀液浓度太高。应适当稀释。(3) 镀液被有机杂质污染。应采用双氧水及活性碳进行处理。(4) 镀液的pH值偏高。应采用柠檬酸进行调整。阴极电流效率太低(1) 镀件预处理不良。应适当调整预处理工艺。(2) 络合剂用量偏多。应增加铜盐或稀释镀液。六、氰化闪镀铜常见故障的排除故障名称成因及对策预镀层溶蚀使 镀层结合力不 良由于氰化闪镀溶液的腐蚀性相当大，且电镀中大量析氢。因此，最好

33、避免 采用氰化闪镀工艺或适当降低溶液浓度。镀层分散能力 差及局部无镀 层(1)装挂不当。应改进挂具。(2)电流太小。应适当加大。(3)氰化钠含量太高。应适当减少。镀层暗红发黑(1)电流太大。应适当减小。(2)主盐浓度偏低。应适当补充主盐。(3)镀液温度太低。应适当提高。镀层粗糙不光亮(1)镀液温度太高。应适当降低。(2)氰化钠用量不足。应适当补充。(3)电流太大。应适当减小。七、柠檬酸盐镀铜常见故障的排除故障名称成因及对策电丿压咼而电流阳极钝化。应清洗阳极板，并适当降低电流密度。镀层表面有黑 摸镀液的pH值太高。应适当降低，可添加适量柠檬酸。溶液浑浊化学品不纯。应分析化学品纯度及有机杂质含量，

34、选用合格的化学品。八、氰化镀铜合金故障的排除1、氰化镀铜锌故障的排除故障名称成因及对策镀层呈红色或暗红色(1)镀液中铜含量偏高。应在镀液中添加适量锌盐。(2)阴极电流密度偏低。应适当提高。(3)镀液温度偏高。应适当降低。(4)镀液的pH值偏高。应使用碳酸氢钠调整镀液的pH值。(5)镀液中游离氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。镀层呈青绿色(1)镀液中二价锌离子浓度过高。应补充适量铜盐。(2)镀液温度偏低。应适当提高。(3)镀液中游离氰化物含量偏高。应补充适量铜盐。镀层呈灰黑色(1)镀液中游离氰化物含量偏高。应补充适量铜盐。(2)镀液中有砷等杂质污染。应在大电流密度下进行电解处理。镀层色泽发白(1

35、)电流密度偏高。应适当降低。(2)镀液中二价锌离子浓度太高。应补充适量铜盐。(3)镀液温度偏低。应适当提高。(4)镀液中游离氰化物或氨水过多。应补充适量铜盐。镀层色泽不均(1)镀液中游离氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。（2）镀液中氨水添加不足。应适当补充。镀层粗糙（1）镀液中氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。镀层结合力不 良（1）镀液中碳酸盐含量偏高。应采用降温法降低碳酸盐的含量。（2）镀件前处理不良。应适当调整前处理工艺。（3）镀液中游离氰化物含量偏高。应补充适量铜盐。（4）阳极电流密度偏高。应适当降低。沉积速度太慢（1）镀液中游离氰化物含量偏高。应添加适量氰化铜。（2）镀液中金属离子浓度

36、偏低。应测定后适当补充。（3）镀液中碳酸盐积累过多。应降低碳酸盐的含量。（4）阳极钝化。应清洗阳极板，并适当降低电流密度。（5）镀液配制不当。应严格按照工艺要求进行配制。通常氰化物镀液的配制方 法为：将计算量的氰化钠用水溶解后，取2/3用于溶解氰化亚铜，1/3用于溶解氰化锌，然后混合。用蒸馏水溶解碳酸钠，并加入需要量的氨水，再与配好的 氰化液混合，稀释至规定的体积。最后，调整pH值至工艺规范，放入铜锌合金阳极，采用小电流电解数小时后，过滤镀液即可进行试镀。完2、氰化镀铜锡故障的排除故障名称成因及对策镀层色泽偏红（1）镀液中锡含量偏低。应补充适量重锡酸钠。（2）氢氧化钠含量偏高。应补充适量重锡酸

37、钠。（3）镀液中铜离子含量偏高。应补充适量氰化物或锡盐，或用部分不锈钢代替合金阳极。（4）镀液中游离氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。（5）阳极电流密度偏低。应适当提高。镀层粗糙灰暗（1 ）镀液浑浊。应采用活性碳过滤镀液。（2）镀液中游离氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。（3）镀液中锡含量偏低。应补充适量重锡酸钠。（4）阳极面积太大。应适当调整阳极面积。镀层有气泡及条纹（1）镀液中游离氰化钠含量过高。应适当提高镀液中铜的含量。（2）镀液中有金属杂质。应进行电解处理。镀层有毛刺（1 ）镀液中有二价锡。应补充双氧水。一般为了减少粗糙毛刺，电镀过程中，每小时每升镀液中需补 0.050.1mL浓度为3

38、0%的双氧水。（2）阴极电流密度偏高。应适当降低。（3 ）镀液中铜离子浓度偏高。应补充适量氰化物或锡盐，或用部分不锈钢代替 合金阳极。（4 ）镀液浑浊。应采用活性碳过滤镀液。值得注意的是，镀液因挥发消耗需补 充水时，应添加回收槽中带碱性的水，不可直接加入自来水。否则，会因镀液镀液均镀性差（1）镀液浓度太高。应适当稀释。（2）镀液中氢氧化钠含量偏低。应适当补充。（3）镀液温度太高。应适当降低。沉积速度太慢(1) 镀液中碳酸盐积含量偏高。应采用降温降低其含量。(2) 镀液中游离氰化物过多。应补充适量金属盐。(3) 氢氧化钠含量偏高。应稀释镀液，并适当调整镀液的其他成分。九、光亮镀镍常见故障的排除故

39、障名称成因及对策镀层起泡剥离(1)预处理不良。应加强镀前处理。(2 )镀液中光亮剂用量太多。应采用电解或活性碳吸附处理。(3)镀液中有机分解产物过多。应采用双氧水及活性碳进行处理。(4 )受各种金属杂质的影响。应根据不同类别的金属杂质进行分类处理，一 般可通过电解及化学方法进行处理。(5)镀液pH值控制不当及硼酸含量太低。应补充硼酸并调整pH值至正常。镀件伸凹处光亮度差(1 )受各种金属杂质的影响。应根据不冋类别的金属杂质采用电解或化学方法 进行处理。(2)镀液中有机分解产物过多。应采用双氧水及活性碳进行处理。(3)电流密度太低。应适当提高。(4)镀液温度太高。应适当降低。(5)镀液的pH值太

40、低。应适当提高。(6 )光亮剂用量不当。应适当调整。镀层容易烧焦(1)电流密度太高。应适当降低。(2 )硫酸镍或硼酸含量偏低。应适当调整。(3)镀液温度太低。应适当提高。(4)镀液的pH值太高。应适当降低。镀层平整性太差(1 )香豆素及丁炔二醇等光亮剂含量偏低。应适当调整。(2)镍含量偏低。应适当补充。(3)镀液温度偏低。应适当提高。(4)电流密度太小。应适当提高。镀镍层发花(1)镀液的pH值太高。应适当降低。(2)香豆素等光亮剂添加不当。应进行电解处理。镀铬后发花(1)镀镍液中糖精含量太多。应进行电解处理。(2)镀镍后搁放时间太长。应缩短搁放时间。(3)镀镍后清洗不良。应加强镀后清洗。镀层有

41、针孔(1)十二烷基硫酸钠用量不足。应适当补充。(2)各种金属杂质污染镀液。应进行电解或化学方法处理。(3)镀液中有机分解产物过多。应采用活性碳进行处理。(4)预处理不良。应加强镀前处理。表面镀层脱落(1)电流断路。应检查电路。(2)挂具接触不良。应改进悬挂方法。镀层粗糙(1)镀液中阳极泥太多。应过滤镀液及检查阳极。(2)电流密度太大。应适当减小。(3)镀件前处理不良，表面有碱膜。应加强镀前处理。（4）镀液中有铁等金属杂质。应清除杂质。镀层不光亮（1）光亮剂用量不族。应适当补充。（2）镀液的pH值控制不当。应适当调整。（3）镀液温度太低或太高。应适当调整。（4）镀件前处理不良，表面有碱膜。应改进

42、镀前处理工艺。阴极效率太低使镀层呈灰色（1）镀液中有硝酸。应进行电解处理。（2）镀液中六价铬离子含量超标。应对镀液进行化学处理，调整六价铬离子 含量。十、装饰性镀铬常见故障的排除故障名称成因及对策深镀能力太低（1）硫酸含量偏高。应适当调整。（2 ）三价铬离子或铁等金属杂质含量太高。应处理三价铬离子或以离子交换法 除去金属杂质。（3）镀液温度太高。应适当降低。局部表面镀不 上铬（1）镀件表面有氧化膜或镀前处理不良。制品前处理后应尽快镀铬，不可搁置 时间太长；应加强制品的前处理工艺。（2）挂具接触不良。应改进挂具的接触方式。（3）镀件在镀槽内互相重叠，局部表面被屏蔽。应改进镀件的悬挂方法。镀铬层发

43、花或呈暗灰色（1）镀前处理不当。应加强前处理工序。（2）镀液温度偏低。应适当提高。镀层呈暗灰色且硬度很低（1 ）镀液温度和电流密度配合不当。应适当调整。（2）硫酸含量偏低。应适当补充。镀层边缘发黑或发暗（1）电流密度太大。应适当减小。（2）镀液温度偏低。应适当提高。镀层呈彩虹色（1）镀液中硫酸含量偏低。应适当补充。（2）镀液温度太高。应适当降低。（3）镀件放入镀槽时电流太小。应适当增大。镀铬后表层与 中间层一起脱 落（1）中间层与基体金属结合不良。应加强中间镀层的前处理工作。（2）中间镀层性能不良。应检查中间层的镀液是否符合工艺要求。镀层呈暗色且镀槽铅衬溶解镀液中有硝酸污染。应先将镀液中硝酸除

44、去，然后用大电流处理镀液。镀层呈暗色并有紫褐色斑点镀液中铁杂质含量太高。应处理或更换部分镀液，使铁杂质含量降低。镀层沉积速度太慢（1）镀件悬挂不当。应改进悬挂方式。（2）硫酸含量过高或过低。应精确测定镀液中的硫酸含量后进行调整。无铬层沉积（1）电路电极接反。应检查电极的接法。（2）导电不良或镀件前处理不当。应改善导电或加强镀前的处理工作。镀层呈青灰色（发乌）（1）镀液中各组分的比值不当。应按工艺要求进行调整。（2）镀液温度太高。应适当降低。（3）电镀时间太长或电流过大。应缩短电镀时间或将电流调整到1520A/drf范围内。镀层表面有明（1）镀液温度太低。应适当提高。显的裂纹（2）硫酸含量偏高。

45、应调整镀液中硫酸的含量。（3）电流密度太大。应适当减小。（4）镀件预处理不良。应加强镀前的处理工作。镀层经搁置后变绿由于镍、铬层有空隙，铜层受空气中二氧化碳的影响，产生铜绿。应严格 按照工艺规程进行操作，适当延长电镀时间，细化镀层结晶，提高镀层的致密 性亮镍低层上的镀铬层剥落（1）镀镍电流中断时间太长或取出观看再镀。应避免电流中断或取出再镀，以 防止形成镍上镀镍。（2）因双性电极引起这一故障。应防止挂具间接触不良。挂具上的镀铬呈屑状脱落由于制品的质量较轻，镀镍的夹具在阴极移动时电源间断而引起挂具上的 镀铬层屑状脱落，低层仍为亮镍。对此，夹具与极棒必须夹紧，防止产生跳动。镀件表面粗糙（1）制品沉

46、铜或沉镍时表面有粉末，被镀后粉末成为有粗糙的颗粒。应防止化 学镀时镀件表面产生粉末。（2 ）夹具退铬不彻底，镀铜时沉积微小的铜粒，在阴极移动时落在镀件表面形 成粗糙的颗粒。应使夹具具有良好的绝缘性能，夹具表面的铬层应退尽，不能 在夹具上镀出金属粒子。一、ABS制品表面电镀故障的排除 -、ABS制品表面酸性镀铜故障的排除故障名称成因及对策镀层表面粗糙（1）电流密度太大。应适当减小。（2）镀液中硫酸及添加剂用量不足。应适当补充。镀层表面有条 纹（1）镀液中有杂质。应进行过滤米用双氧水及活性碳进行处理。（2）镀液中添加剂太多。应进行分析调整。镀层表面光亮度差（1）电流密度太小。应适当加大。（2）镀液

47、中有杂质。应进行过滤米用双氧水及活性碳进行处理。（3）镀液中添加剂不足。应适当补充。分散力差（1）镀液中硫酸含量偏低。应适当补充。（2）阳极铜板偏少。应适量增加。（3）镀液中乙醇含量不足。应适当增加。2、ABS制品表面碱性化学镀铜故障的排除故障名称成因及对策全部镀不上（1）敏化液或活化掖不纯。应换用新液。（2）镀液的pH值太低。应采用稀释的氢氧钠进行调整。（3）溶液失效。应换用新液。（4）还原剂浓度太低。应补充适量甲醛。未完待续局部镀不上（1）粗化不完全，亲水性差。应重新进行粗化处理。（2）敏化或活化不完全。应适当延长敏化或活化时间。（3）甲醛太浑浊。应进行更换。（4）溶液中甲醛及氢氧化钠含量

48、太少。应适当补充。镀层与制品基体结合不良（1 ）溶液失效。应换用新液。（2）制品表面除油及粗化不良。应重新进行处理。（3）甲醛及氢氧化钠含量太咼，镀铜速度太快。应适当减少甲醛及氢氧化钠含量。复杂形状塑料大件电镀麻点产生的原因及对策董兴华摘要从工艺试验和实际生产方面找出了复杂形状塑料大件电镀产生麻点的主要原因，分析了产生麻点的各种因素，提出了减少麻点产生的办法和消除对策。对策商标凸耳、大平面面积的侧身、散热窗、大穴内空、螺孔、凹槽、盲ABS塑料，形状复杂，受镀面积 10 dm2。常规塑料件电镀的工艺弊病很（4）镀液温度太高。应适当降低。3、ABS制品表面光亮镀镍故障的排除故障名称成因及对策镀层表

49、面粗糙及麻点（1）电流密度太大。应适当减小。（2）阳极有泥渣。应清洗阳极板。（3）氯化物太多。应适当减少。（4 ）润湿剂含量不足。应适当补充。镀层表面有花纹（1）十二烷基硫酸钠用量不足。应适当补充。（2）十二烷基硫酸钠溶解不良。应进行电解处理。（3）镀液的pH值太高。应适当降低。镀层表面发暗及转角处烧伤（1）光亮剂含量偏高或配比不当。应适当调整。（2）电流密度太大。应适当减小。镀件深凹部位不光亮（1）电流密度太小。应适当加大。（2）镀液温度偏高。应适当降低。（3） 丁炔二醇光亮剂含量不足。应适当增加。（4）镀液的pH值不符合工艺要求。应适当调整。镀层平整性及光泽度不良（1 ）光亮剂含量不足。应

50、适当增加。（2）镍含量不足。应适当补充。（3）镀液温度偏低。应适当提高。（4）电流密度太小。应适当加大。关键词塑料件电镀麻点孔、多,1新研制的电熨斗，有空心手柄、通孔、非镀绝缘等部位，上壳为分析如下：麻点产生之因麻点的产生，主要来源于：（1）基材缺陷；（2）镀液；（3）工艺；（4）挂勾。基材缺陷基材产生的麻点由模具精度和成型工艺及操作等造成，分布无规则。轻微的缺陷孔，可通过电镀的填平将其减轻。稍轻的缺陷孔，可机械抛磨后进行电镀。严重的缺陷孔， 视用户要求酌情处理。1.2 镀液及其相关性（1）镀液性能差。镀液成分含量改变，如酸铜中CuSQ过低，氯离子过高，光亮剂失调（S类光亮剂），表面活性剂过少

51、。（2）镀液污染。酸铜镀液被各种杂质污染，如镍、磷、一价铜、灰尘、有机物等杂质。（3）水质不洁、清洗不良。清洗水质中含有悬浮物、细绒、灰尘等，工件清洗不彻底，工件上的孔眼坑 穴带入杂质溶液等。（4）气源不洁，管路系统不良。由空气搅拌系统带入杂质，如大气中灰尘、细绒等，从气泵吸入口进 入镀液；不同镀种的镀液空气搅拌，共用同一气泵供气，且无溶液防回流装置操作，造成镀液交叉污染； 管道系统槽外部分送气，使用镀锌钢管，且低于镀液面安装，引起停气后镀液回流，腐蚀管道内壁，废物又被气泵送入镀槽，造成污染。(5) 过滤效率低。过滤镀液的流量和滤芯截留杂质的能力不够，过滤出水管放置不当。(6) 阳极及阳极袋。阳极不纯，或阳极含磷量不当，阳极袋破损，造成阳极膜逸出。(7) 冷却管放置不当。冷却管在槽内放置不当，产生双极性现象，有时作为阴极镀上疏松层，有时作为 阳极而退除，造成一价铜杂质的污染。(8) 槽外杂质引入镀液