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文档简介

1、大部分 IC 产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个 字母,比如: MAXIM 公司的以 MAX 为前缀, AD 公司的以 AD 为前缀, ATMEL 公司的以 AT 为前缀, CY 公司的以 CY 为前缀,像 AMD ,IDT ,LT, DS ,HY 这些公司的 IC 产品型 号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很多生产厂家不是这样的,如 TI 的, 一般以 SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV 等字母为前缀; ALTERA (阿尔特拉) 、XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯)、Lattice (莱迪斯),称为可编程逻辑器件 CPLD、FPGA。

2、ALTERA 的以 EP, EPM , EPF 为前缀,它在亚洲国家卖得比较好, XILINX 的以 XC 为前缀,它在欧 洲国家卖得比较好, 功能相当好。Lattice 一般以M4A , LSP, LSIG为前缀,NS的以LM为 前缀居多等等,这里就不一一做介绍了。 紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能,每个厂家规则都不一样, 这里不做介绍,之后跟的几位字母(一般指的是尾缀)表示温度系数和管脚及封装,一般情况下,C表示民用级, I 表示工业级, E 表示扩展工业级, A 表示航空级, M 表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家,简单介绍一下:AMD 公司 FLASH 常识

3、:AM29LV 640 D (1) U(2) 90R WH(3) I(4)1:表示工艺:B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit 2:表示扇区方式:T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U 、 BLANK=Unifom 3:表示封装:P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4:温度范围C=0 C TO+60 C l=-40 C TO+85

4、C E=-55TO C +85 CMAXIMMAXlM 产品命名信息 (专有命名体系 )MAXlM 推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX、“MX “MXD等。在 MAX 公司里带 C 的为商业级,带 l 的为工业级。现在的 DALLAS 被 MAXlM 收购,表 以原型号形式出现,这里不做介绍。三字母后缀:例如: MAX232CPEC=等级(温度系数范围)卩=封装类型(直插)E=管脚数(16脚)四字母后缀:例如: MAX1480BCPIB=指标等级或附带功能。=温度范围 卩=封装类型(直插)

5、E=管脚数(28脚)温度范围:C= 0 C至60 C (商业级)l=-20 C至85 C (工业级)E=-40 C至85 C (扩展工业级)A=-40 C至82C(航空级)M=-55 C至125C(军品级)封装类型:A SSOP; B CERQUAD ; C TO-200 , TQFP ; D 陶瓷铜顶;E QSOP; F陶瓷 SOP, H SBGAJ-陶瓷 DIP ; K TO-3 ; L LCC , M MQFP ; N 窄 DIP ; N DIP ; Q PLCC ; R窄陶瓷 DIP (300mil ) ;S TO-52 , T TO5, TO-99 , TO-100; U TSSOP

6、, uMAX , SOT; W宽体小外型 (300mil) ; X SC-60 (3P, 5P, 6P); Y 窄体铜顶;Z TO-92 , MQUAD ; D 裸片;/PR-增强型塑封;/W-晶圆。管脚数:A8;B10;C12,192;D14;E16;F 22,256;G4;H4;I28;J 2; K5,68;L40;M6,48;N18;O42;P20; Q2,100;R3,84;S4, 80; T 6, 160; U 60; V 8 (圆形);W 10 (圆形);X 36; Y 8 (圆形);Z 10 (圆 形)。注:接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E,则表示该器件具备抗静电功能AD

7、公司的命名规则:在AD公司里都是以AD开头,尾缀带“N的为DIP (塑封);带“R的为SOP;带“Z、“D、“ Q的为陶瓷直插(陶瓷封装),带“卜的为铁帽。例:AD694AR为SOP封装,AD1664JN 为直插, AD6520SD , AD6523AQ 为陶瓷直插。AD 公司前、后缀说明ADI 公司电路的前缀一般以 AD 开头, 后面跟的字母一般表示功能, 然后是 3-5 位的阿拉伯 数字,之后跟的1-2个字母提供如后信息, A :表示第二代品;DI :表示电介质隔离;Z : 表示12V电源;L :表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下:后缀代码 温度范围 描述I,J,K,L,M

8、0 C to60 C性能依次递增,M 最优A,B,C-40 C to125 C性能依次递增,C 最优S,T,U-55C to125C性能依次递增,U 最优最后一个字母表示封装对应如下:封装描述 后缀代码 封装描述 后缀代码 封装描述 后缀代码 BGAB PDIPN SOIC_wbRW CSP-BGABC PDIP-doublepin row ND MQFPS BGA-powerBP PLCCP MQFP_EDSP ChipC PLCC-EDPP LQFP_EDSQ CAPCA CERDIPQ LQFP(former tqfp) ST Chip-solder bumpCB CERPAKQC TQ

9、FPSU DIP/SBD CQFPQS TQFP_EDSV LCCE CERDIP-windowQW TO-92T LDCCEJ SOICR TSOPU CLCCES SO-batwingRB SOIC powerV FlstpakF SOJRJ DDPAKVR PGAG Mini-SORM TO-220VS HeaderD SOIC-nbRN HybridW JLCCJ PSOPRP SampleX SOT-23KA QSOPRQ Pre-productionXX SOT-143KB SSOPRS SIPY SOT-223KC SOT23orSOT143RT SIP-formed leads

10、YS Metal DIPM TSSOPRU Not apackageZZ IC 封装小常识:IC 产品的封装形式多种多样,在这里介绍一些常见的。在 IC 产品里,封装大的分类为 DIP (插的)和 SMD (贴片),但贴片封装又有很多种,像PLCC,QFP,SOP,TSSOP 这些都可称之为贴片封装。PLCC 特征: 四边有脚向内:管脚数有 PLCC20, PLCC28 , PLCC32 , PLCC44 , PLCC6等等。另 SOJ封装为两边有脚向 内弯,为长方形。QFP 特征:四边有脚向外:管脚数有 QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304。SOP

11、特征:两边有脚向外,管脚数有 SOP8/16/24/32/40 等等。另 TSOP 为两边有脚超薄型, TSSOP 为 两边有脚超薄密脚型。DIP 特征:CPGALM324N、双列直插,管脚数最少有 4脚,有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另单列直插为 ZIP封装。PGA特征:方的,向下直插,多脚。BAG特征:方的,下面带圆点,贴的。QFN特征:下面焊的TO220特征:直插,单排直插。有些IC产品的封装为TO220的,也就是我们通常所说的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的TO263特征:TO263封装就是我们通常所说的贴的,如:LM2596S-5.

12、0的封装就是 TO263。MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN 都为直插的,带 “ S “ R、 “ D一般为贴片,如MAX232CSA、AD623AR , 74HC245D都为贴片,通常情况下都是这样的规则,具体情况视 厂家而定。另外在这里介绍一下74系列的。生产74系列的厂家有很多,常见有 PHI , TI ,ST, FSC ( FAI), TOS等。74系列通常有体积之分,有窄体,中体,宽体三种体积。窄体 体积为3.9mm,中体体积为5.2mm,宽体体积为 7.2mm,一般情况下带 S的为中体,带 D 的为宽体。3.9mm为窄体,但有些 74系列的没有体积为 3.9m

13、m的,我们所说的窄体就是体 积为5.2mm的。以下是几种封装的示例图片,供参考:TO-220封装TO-8PLCC“N、TSOP在IC产品型号里,一般后几个字母有带TO5DIPPBGA“ P的一般为直插封装。如三星 NAND FLASH 基本常识: 16M K9F2808UOC-PCBO 32M K9F5608UOD-PCBO 64M K9F1208UOB-PCBO 128M K9F1G08UOA-PCBO K9F1G08UOB-PCBO256M K9F2G08UOM-PCBO K9F2G08UOA-PCBO4GB K9HBG08U1M-PCBO K 9 F 1G 08 U O A- P C B

14、 O512M K9F4G08UOA-PCBO K9K4G08UOM-PCBO K9G4G08UOA-PCBO1GB K9K8G08UUOA-PCBOK9L8G08UUOA-PCBOK9G8G08UUOM-PCBO2GB K9WAG08U1A-PCBOK9LAG08UOM-PCBO助你正确识别 XILINXG 型号:有 XILINX 产品型号图片, 文字说明。 助你正确识别 ALTERAG 型号:有 ALTERA 产品型号图片,文字说明。 生产批号小常识:IC 产品型号上面的生产批号为年份 +周期。一年有 365 天或 366 天,也就是 52 周多一天, 不可能有 54 周,第一周生产的为 0

15、1,每二周为 02,依次类推。如 0601 或 601 就是为 06 年第 1周生产的, 0632或 632就是 06年第 32周生产的,如果看到有 0654 是不可能的。美 国国家半导体公司(NS),它的data code (批号)比较特殊,以每6周为出厂标记,每年有9个批号,下面是 NS公司从1996-2006年所有的data code(批号表)。1996 1997 1998 1999 2000 2001 xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w 9606 606

16、61 A 9706 706 71 J 9806 806 81 S 9906 906 91 A 0006 006 01 J 0106 106 11 S 9612 612 62 B 9712 712 72 K 9812 812 82 T 9906 906 92 B 0012 012 02 K 0112 112 12 T 9612 612 63 C 9718 718 73 L 9818 818 83 U 9906 906 93 C 0018 018 03 L 0118 118 13 U 9612 612 64 D 9724 724 74 M 9824 824 84 V 9906 906 94 D 0

17、024 024 04 M 0124 124 14 V 9612 612 65 E 9730 730 75 N 9830 830 85 W 9906 906 95 E 0030 030 05 N 0130 130 15 W 9612 612 66 F 9736 736 76 O 9836 836 86 X 9906 906 96 F 0030 036 00 O 0136 136 16 X 9612 612 67 G 9742 742 77 P 9842 842 87 Y 9906 906 97 G 0042 042 07 P 0142 142 17 Y 9612 612 68 H 9748 74

18、8 78 Q 9848 848 88 Z 9906 906 98 H 0048 048 08 Q 0148 148 18 Z 9612 612 69 I 9752 752 79 R 9852 852 89 = 9906 906 99 I 0052 052 09 R 0152 152 19 =2002 2003 2004 2005 2006 2007 xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w xxyy xyy xy w 0206 206 21A 0306 306 31 J 0406 406 41 S 0506 506 51 A 0606 606 61 J 0706 706 71 S 0212 212 22B 0312 312 32 K 0412 412 42 T 0512 512 52 B 0612 612 62 K 0712 712 72 T 0218 21823C 0318 318 33 L 0418 418 43 U 0518 518 53 C 0618 618 63 L 0718 718 73 U 0224 224 4D 0324 324 34 M 0424 424 44 V 0524 524 54 D 0624 624 6

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