线路板常见缺陷培训教材

1、线路板缺陷培训教材线路板缺陷培训教材成像：线路变窄或线虚，开路成像：线路变窄或线虚，开路曝光过度、胶片光密度不够、胶片与板密贴 不良、真空不良、曝光灯异常、胶片划伤。用鉴光条检查曝光能量、检查原胶片的线宽/间距、检查麦拉是否松弛、检查抽真空框架是否漏气、更换曝光灯、检查胶片。成像：帐篷孔碎成像：帐篷孔碎贴膜后未冷却、曝光不足、显影压力大。贴膜后插架冷却、检查鉴光级别、调整显影压力。成像：连线成像：连线曝光异物、胶片异物、板面不良。检查胶片、检查麦拉,玻璃面、检查板面是否有 氧化等缺陷。成像：偏位（成像、钻孔）成像：偏位（成像、钻孔）曝光时对位不良、胶片变形、钻孔偏位。检查胶片、检查对位情况。蚀

2、刻：夹膜蚀刻：夹膜电镀铜厚、脱膜液浓度低、脱膜速度较快。调整电流、通知实验室测试并调整、调整脱膜速度。蚀刻：欠蚀刻蚀刻：欠蚀刻蚀刻传送速度过快、PH太低、比重过低、 蚀刻喷淋压力较小、喷嘴堵塞、温度过低。降低蚀刻传送速度、添加氨水、升高铜含量、 检查并调整压力、清理喷嘴、检查并调整温度。蚀刻：过蚀刻蚀刻：过蚀刻PH值高、蚀刻传送速度慢、蚀刻喷淋压力 过大、比重过高。增加排风量、调整传送速度、检查并调整压力、 添加补充液。整平：堵孔整平：堵孔板经过风刀时喷气已经停止、风刀堵延长喷气时间。整平：局部不上锡整平：局部不上锡板面氧化或整平前处理不良、锡铅未脱净、 助焊剂过于黏稠。检查前处理微蚀效果、重

3、新处理、检查阻焊层 之成像、曝光、显影是否合适、用专用稀释剂稀释。整平：板面变黑或变色整平：板面变黑或变色浸焊时间长、锡铅炉内温度过高。降低浸焊时间、降低锡铅温度。整平：锡铅不平整整平：锡铅不平整喷嘴内有不纯物或锡渣、喷嘴刀口间距不 平均、风刀压力不合适、由于板子太薄或板 面弯曲等。清理、维修、调整调试、加强工艺控制。整平：锡铅不光亮，缩锡整平：锡铅不光亮，缩锡风刀角度过大、风源水分过多、热风温度 过低、助焊剂水分过大、喷好后立即放入 冷水、风刀压力过大前处理不良。调整、处理、降温、更换、加长停留时间整平：锡铅发砂整平：锡铅发砂锡铅槽温度不够、热风温度不足、浸锡时 间不足、锡铅铜含量过高。升温

4、、延长时间、停机捞渣、添加锡。整平：锡铅堵孔或焊料太厚整平：锡铅堵孔或焊料太厚提升速度过快、电镀孔壁粗糙，结瘤、锡 锅或风刀气流温度太低、喷嘴内有异物、 风刀角度不对、气压前后不平衡、两风刀 水平间距太大。降低提升速度、检查镀铜状况、调整锡锅或风 刀气流温度、清理、调整风刀角度、检查并调 节、减小间距。整平：锡丝桥连整平：锡丝桥连助焊剂润湿性差、风刀角度、压力调整不 合适分析并调整助焊剂、调整风刀角度及压力整平：基材分层整平：基材分层焊料温度太高或浸焊时间太长、板材严重 吸湿、板材质量有问题。检查并调整、检查板子的存放条件，热风整平 前进行排潮处理，125烘24小时、检查并更换。整平整平/丝印

5、丝印 ：阻焊脱落或起泡：阻焊脱落或起泡阻焊层材料不适应热风整平工艺、焊料温 度太高，板子浸焊时间太长、阻焊层固化 不彻底、网印前板面污染、阻焊未干。更换阻焊层材料、检查并调整、重新固化、加 强网印前处理工艺。整平整平/丝印丝印 ：划伤：划伤操作不当、风刀角度、间距调整不 合适。 生产板加垫板、调整风刀角度及间距到 合适的位置丝印工序：板污丝印工序：板污刷板后停留时间长；丝印前处理刷板速度快。刷板后停留2小时内丝印阻焊；调整前处理速度丝印工序：漏印丝印工序：漏印压缩空气不够、印刷速度快、网印、印刷 压力大、刮刀硬度大、刮刀角度小。降低印刷速度、换新网、减小印刷压力、更换 硬度小的刮刀、重新调整刮

6、刀角度。丝印工序：油墨泪丝印工序：油墨泪滴滴寸动位移小、油墨黏度大、刮刀硬度小。重新调整寸动位移、加入稀释剂，降低黏度、 更换硬度大的刮刀。丝印工序：油墨杂质丝印工序：油墨杂质板面有异物附着、油墨内有杂质、 印刷台面有异物。清洁板面、更换油墨、清洁台面。丝印工序：麻坑丝印工序：麻坑丝网空内被油墨堵死、油墨内混入杂质、 阻焊后停留时间短。更换新网、更换油墨、阻焊后停留15分钟烘烤。丝印工序：粘板丝印工序：粘板板面油墨未烘干时两张板粘在一起烘烤温度的设定、使用插板筐插板丝印工序：孔阻丝印工序：孔阻显影槽液浓度低、显影速度过快、 予固化过度测定显影液浓度、调整显影速度、调整予固化 温度及时间丝印工序

7、：阻焊压盘丝印工序：阻焊压盘曝光偏位。调整对位。丝印工序：阻焊压盘（曝光胶片划伤）丝印工序：阻焊压盘（曝光胶片划伤）胶片划伤。检查胶片，增加胶片保护膜。丝印工序：渗光压盘丝印工序：渗光压盘真空不良、胶片与板密贴不良、曝光能量 过度、曝光灯异常。检查抽真空框架是否漏气、检查麦拉是否松弛、 使用鉴光带控制鉴光级别、更换曝光灯。丝印工序：显影未显丝印工序：显影未显净净显影槽液浓度低、显影速度过快、 予固化过度测定显影液浓度、调整显影速度、调整予固化 温度及时间丝印工序：露丝印工序：露铜铜胶片粘有异物、麦拉粘有异物、玻璃板有 异物。检查胶片、麦拉、玻璃板是否有异物附着，定 期清理。丝印工序：导电丝印工

8、序：导电洇连洇连刮印刀印刷速度慢、设计导电间距小、网 版张力不够。提高刮印刀印刷速度、与客户协商增加导电间 距、重新制网。丝印工序：导电侧露丝印工序：导电侧露对位不良、刮印刀印刷速度快。重新调整对位、降低刮印刀速度。丝印字符：字符模糊丝印字符：字符模糊网距小、行程短,在字符有效区域边缘、油 墨黏度小、网上粘有异物、刮印刀压力小、 刮印板与回墨刀传动不平稳。提高油墨黏度、将异物去除、提高刮印刀压力。丝印字符：字符压盘丝印字符：字符压盘对位不良、刮印刀压力大、油墨黏度过小、 丝网砂眼，印在焊盘上。重新调整对位、降低刮印刀压力、提高油墨黏 度、用封网胶将砂眼封住。丝印字符：字符污染丝印字符：字符污染

9、台面上有油墨、丝网破损、丝网砂眼 对印刷台面进行处理、更换新网、用封网胶将 砂眼封住。丝印字符：字符缺损丝印字符：字符缺损网干、网上粘有异物。蘸网、将异物去除。丝印字符：日期码未更改丝印字符：日期码未更改人为疏忽，胶片未涂改。检查胶片，增加培训。化学镍金：化学镍金：漏镀漏镀活化不良、镍槽活性不足、镍槽负载小 镍槽杂质含量高、锡铅未脱净。更换空镀板、分析调整活化槽液、杂质含量 高，更换槽液。化学镍金：渗镀化学镍金：渗镀活化槽硫酸含量过低、活化后清洗不良、 镍槽活性过高。分析调整硫酸含量至控制中线、更换水槽、 水洗流量加大。化学镍金：金表面氧化化学镍金：金表面氧化镀金后表面清洗不干净，金表面残留药

10、液、在后序制程中手或其它药液污染、镀镍厚度不够，造成泛底铜色。定期更换和清洗水槽、后序加工及搬运使用干净的手套及工具、使用酸洗、保证镀镍厚度。电镀镍金：金色不良电镀镍金：金色不良金属离子污染、有机污染、金层薄,金层下面的金属被氧化。更换去离子水,定期清洗水洗槽、使用K4盐沉降杂质金属离子、碳处理。电镀镍金：插头刷磨不足电镀镍金：插头刷磨不足镍底层颜色不均匀。调整光亮剂含量、循环过滤,加大空气搅拌, 提高镀液分散性。电镀镍金：金层起泡电镀镍金：金层起泡高电流密度区板面烧焦、溶液流量低、 镍槽有机污染严重。确认槽内生产板垂直,有孤立指的生产板必须 在低电流密度和传送速度下电镀、调整镀液 流量、镍槽

11、碳处理。电镀镍金：插头渗锡铅电镀镍金：插头渗锡铅胶带密贴不良。按阻焊边缘贴隔热胶带，贴胶带后的烘板时 间严格控制操作不规范。板之间加垫纸，防止划伤电镀镍金：插头划伤电镀镍金：插头划伤电镀镍金：金剥离电镀镍金：金剥离金镍附着力差造成金剥离。镍后处理清洗不干净、镀金不良电镀：电镀：镀层烧焦镀层烧焦 铜含量低 、温度低 、搅拌不足 、 电流密度太高 、光亮剂含量低 提高阳极表面积 、分析补充硫酸铜浓缩液 、检查设置温 度，有异常请维修人员进行检修 、开大空气搅拌阀门 、 观察空气搅拌整槽是否均匀，异常请维修人员处理 、延长 时间低电流电镀 、检查光亮剂自动添加设备，有问题检修 槽液中有颗粒物 、阳极

12、磷含量低 观察下板情况确定粗糙槽位,检查该槽位阳极袋有无破损, 更换 、更换过滤芯,进行连续过滤 ；检测铜阳极中的磷含 量,应维持在0.03-0.08% 电镀：电镀：镀层粗糙镀层粗糙电镀：电镀：孔壁破洞孔壁破洞 气泡 、孔内异物 检修振动泵、按要求频率更换过滤芯 电镀：电镀：抗蚀层缺损抗蚀层缺损 安时值异常 、深镀能力差、碳芯连续过 滤 、低电流空镀（2-5ASF） 专人盯电流，与电流卡及板文件中设定值对照电镀：电镀：渗渗镀镀贴膜不实贴膜前按工艺要求清理前处理辊 、贴膜温度控 制在要求范围内 电镀：电镀电镀：电镀凹坑凹坑 空气搅拌不均匀、循环过滤系统漏气、检修电镀：电镀电镀：电镀孔壁结瘤孔壁结

13、瘤溶液中有颗粒物更换过滤芯连续过滤电镀：镀层结合力不良电镀：镀层结合力不良电镀前处理不良、镀液污染控制电镀前板面的氧化程度、检查除油及微蚀 液的处理情况，并及时调整槽液、对槽液进行 碳处理层压：层压杂质层压：层压杂质原材料杂质（半固化片）、其它污染源材料做入厂检验、控制洁净室的洁净度层压：层压白斑层压：层压白斑压制温度、时间不合适调整层压：黑氧化层露铜层压：黑氧化层露铜黑氧化后板面蹭伤黑氧化后板垫上PVC垫纸，同时用车转板冲压：硌伤冲压：硌伤冲切过程中杂质造成加工过程中对模具勤清理冲压：毛刺冲压：毛刺模具刃口磨损或模具凸模凹模间隙过大、 过小对模具进行保养冲压：冲切的边缘起层冲压：冲切的边缘起层冲头磨损或折断对模具进行检查并更换冲头冲压：冲切偏位冲压：冲切偏位冲切定位孔偏（变形）对定位孔进行检查确认成型：孔边缘分层成型：孔