手工焊接作业指导书

1、手工焊接作业指导书文件控制版本信息版本号作者版本信息日期V1.0左玉华初稿2021/2/22审阅信息版本号审阅者审阅意见日期Table of Contents1. 目的 32. 适用范围 33. 手工锡焊根本操作34. 作业规那么 45. 本卷须知 51. 目的对焊接工艺作指导说明， 保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作， 使产品的焊接能 到达标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；2. 适用范围适用于公司的手工焊接；3. 手工锡焊根本操作1离眼睛距离应?30cm常以40cm为宜，焊接 时间3秒。2、拆焊维修 、一般电阻、电容、晶体管类元件，弓I脚不多，且引脚间可相对活动，先解焊，再用

2、或钳子夹住元器引线轻轻拉出；重焊时，先挑孔再扦入引脚焊接。 、多脚元件，如IC类，先堆锡加热，使所有引脚解焊，再均匀受力取出。3、焊接质量检查及缺陷分析 ，检查时除目测外还应用指触，镊子拔动， 拉线等方法检查有 无导线断线，焊盘剥离等缺陷。、可靠的电连接要有足够的连接面积 、足够的机械强度要足够的连接面积 、光洁整齐的外观无拉尖、连锡 、外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开； 、焊料连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小; 、无裂纹、针孔、夹渣； 、无漏焊；常见焊点缺陷及分析：4、4.1、2、3、4、5、导线端子焊接常见缺陷抽线虚焊绝缘皮烧焦甩丝焊锡上吸芯线散幵合榕的导线焊

3、接、焊点常见缺陷:作业规那么焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施；烙铁/热风枪温度设置在280360C，缺省设置为330 C；焊接前，先核对实物是否与 BOM上规格相符合；每次只取一种物料放在工作台面上，并在BOMt做记录；焊完一种再取下一种；如有BGA或 QFF须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认OK后再用胶带纸将BGA四周封贴起来，以防止焊接时其他零件或锡渣进入BGA或 QFf脚内；6、元器件焊接一般原那么为：先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外；7、每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理；8、焊接时

4、间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次；以免热冲击损坏元器 件；芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；7、焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁；自检0K前方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。8、焊接工具/辅助材料要做到5S;静电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪可调温、烙铁可调温、焊锡丝、助焊剂。9、目测；序号检验工程检验标准1焊点空焊多焊点的器件，有局部焊点没有焊接或虚焊2焊点冷焊用牙签轻拨零件引脚，假设能拨动即为冷焊3零件短路本不该连接的焊盘短路4零件缺件PCB上相应位置未按照要求焊接上器件5零件错件器件焊错位置6零件极性

5、反或错器件方向不对7零件脚偏移侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/28零件焊点锡尖锡尖高度大于零件本体高度9零件吃锡过少最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%10零件吃锡过多最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部11零件吃锡过多焊锡接触兀件本体金属局部12锡球/锡渣每面多于5个锡球或0.5mm13PCB铜箔翘皮PCB焊盘翘起14冷焊5.本卷须知1禁止在工作台面上散放一种以上易混淆的元器件；2、注意各类IC、二极管、LED电解电容等极性元件的方向；3、对于芯片短路、虚焊等现象，假设肉眼不能清楚分辨，那么用放大镜观察之；4、焊接动作前后，烙铁头应在清洁海绵上揩擦干净，以利传热；5、 焊接时，烙铁头应同时接触焊盘与焊脚；烙铁一般倾斜为45度，当两个被焊接元件受热 面积相差悬殊时 , 应适当调整烙铁倾斜角度 , 使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减 小。例如：焊接SOJ寸，烙铁头与器件应成小于45。角度，在 J形引脚弯曲面与焊盘交接 处进行焊接。6、海绵需清洗干净，并加适量的清水，以不滴水为宜；7、已氧化凹凸不平的，或带钩