【SMT资料】金手指产品的生产管制ppt课件

1、1.金手指金手指(空板空板)檢驗檢驗金手指(空板)檢驗工具:20倍顯微鏡檢驗標准:按照SOP(參考附件)或ISO文件定義執行.留意事項:1.放置待檢PCB板和已經檢驗之過PCB板的放置區域需求清洁. (中山:產品放置在清洁過的靜電帶內)2.顯微鏡的底座接触到PCB板的位置需求清洁,並固定靜電帶在底座上,在產品放置在靜電帶上進行檢驗.3.人員作業時必須十個手指都佩帶手指套,發現手指套沾污,破損或作業過程中离開處理其它問題后再次作業時必須更換手指套. 2.貼高溫防焊膠帶貼高溫防焊膠帶嚴格按照SOP (參考附件)作業執行.留意事項:1.放置待貼金手指的PCB板和已經貼過金手指的PCB板放置區域需求清

2、洁. (國碁:產品放置在清洁過的靜電帶內)2.桌面上墊的靜電桌布要每個時段清洁,減少錫粉顆粒被防焊膠粘附到金手指上的机會3.貼金手指人員除撕防焊膠的拇指和食指不須帶手指套,其它8個手指均要帶防止沾污基板呵斥空焊,發現手指套沾污,破損或作業過程中离開處理其它問題后再次作業時必須更換手指套4.运用中山指定防焊膠帶Subject: 貼防焊膠留意事項貼防焊膠留意事項Release Date :Model :金手指系列產品金手指系列產品Prepared by:Approved by: Release REV:1.1Page: 1 of 1FacilityShippingOther作業中: 1. 檢金手指

3、人員用20 X顯微鏡鏡按照金手指檢驗規范進行檢驗. 2 .檢出的不良品標識后,与正常片隔离置放.待 處理. 3. 對檢驗OK的產品貼防焊膠.且防銲膠貼于板邊時必須平整, 壓, 緊不得有皺褶(如圖一);必須完全覆蓋金手指(如圖二);且防焊 膠不能超出板邊(如圖三). 防焊膠應緊貼板邊(如圖四). 4. 防焊膠貼好后,檢查正反面防焊膠狀況,不允許出現如圖所示 的不良,否則,撕掉防焊膠(撕掉之防焊膠報廢處理),重新貼. 作業后: 1.做好桌面 5S. 2. 整理好儀器,沒有用完的防焊膠和基板按相關規定保管.留意事項留意事項:1. 操作時必須佩戴靜電環操作時必須佩戴靜電環,手指套手指套. 2.檢金手指

4、時檢金手指時,一次只能檢驗一大片一次只能檢驗一大片(不允許同時檢不允許同時檢驗兩片或驗兩片或 兩片以上兩片以上). 3.貼防焊膠時貼防焊膠時,防焊膠的邊緣离金手指內邊的间隔防焊膠的邊緣离金手指內邊的间隔為為0.6-1.1mm4.作業過程中作業過程中,一定要留意輕拿輕放一定要留意輕拿輕放,以防呵斥金手以防呵斥金手指不良指不良.沒有完全覆蓋金手指防焊膠沒有壓緊防焊膠超出板邊圖一圖一圖二圖二圖三圖三圖四圖四 防焊膠沒有緊貼板邊防焊膠沒有緊貼板邊 3.1印刷錫膏站位印刷錫膏站位重點管控站位:1.印刷機操機人員留意手指套沾污,沾錫,接触PCB板留意金色PAD 部分.(包括上空板和确認印刷效果等缘由接触P

5、CB板)2.印刷治具清洁(換線時,掉板后等运用IPA溶液清洁)3.鋼板清洁(自動擦拭頻率要求小于7pcs,手動擦拭要求小于20pcs作 業一次,且作業人員要認真完成.)4.嚴禁將PCB板隨意放置(附圖為錯誤做法),需放置到已經做清洁管 制的區域.機台和support治具未清洁干淨鋼板架上錫膏1. 鋼板架上的錫膏沒有清洁,容易掉落在基板或XY table上呵斥濺錫.2. 印刷机和高速機的support治具沾污錫膏沒有及時清洁.3.每班定時清洁治具;印刷机在清洗鋼板或換線時,要去除鋼板架上的錫膏,同時清洁support治具和壓板的下外表. 4.當印刷机掉板時,需确認后面印刷的連續2PCS基板能否有

6、濺錫.假设有需求擦拭治具和鋼板再确認.假设可以,盡能够選用support pin.3.2印刷錫膏站位印刷錫膏站位5.印刷不良品清洗(嚴格按照下業SOP作業,請重點喧達)備注:(重點)1.印刷不良基板清洗前不要擦拭上面的錫膏(請一定留意)2.基板在放入超聲波清洗時不要忘記撕掉高溫防焊膠帶3.清洗完成后,20倍顯微鏡檢驗清洗效果4.烘烤:125+/-5度烘烤1Hour5.重新貼高溫防焊膠帶Subject: 基板印刷不良清洗流程基板印刷不良清洗流程Release Date :Model : SMT SeriesPrepared by:Approved by: Release REV: 2.1Page

7、: 1 of 1FacilityShippingOther留意事項留意事項Attention):Attention):1)1)不可用刷子刷基板不可用刷子刷基板2 2產品假设有金手指必須留意金手指不可產品假设有金手指必須留意金手指不可沾錫沾錫3 3清洗時不可沾污另一面假设另一面有零清洗時不可沾污另一面假设另一面有零件不可撞件件不可撞件4)Hybrid 4)Hybrid 產品產品20X 20X 顯微鏡檢驗標准參照顯微鏡檢驗標准參照“LGALGA產品檢驗作業規范產品檢驗作業規范(CQ.30.28S)(CQ.30.28S)5)5)普通普通Hybrid Hybrid 產品和金手指產品上的錫膏不產品和金手

8、指產品上的錫膏不能用紙或其他工具擦去，而是直接放到小超能用紙或其他工具擦去，而是直接放到小超聲波清洗機里清洗。聲波清洗機里清洗。參考參考 1.CP.20.04S 1.CP.20.04S 2.CQ.30.28S. 2.CQ.30.28S.印刷不良經工程師确認需清洗普通Hybrid 產品大超音波机清洗烘烤參考普通U30基板正常烘烤條件繼續运用PCB帶金手指的產品小超音波清洗机清洗10X 顯微鏡檢驗 普通PCB產品用膠刮刀刮掉錫膏用擦拭紙擦掉3-5X 放大鏡檢驗 用擦拭紙蘸IPA擦拭基板小超音波清洗机清洗(限第一面印刷不良)有殘留錫膏無殘留錫膏且無沾污無殘留錫膏無殘留錫膏有殘留錫膏棉簽蘸酒精擦拭 不

9、允收允收在該Unit作bad mark 標記有殘留錫膏及沾污J10R01820X 顯微鏡檢驗 10X 顯微鏡檢驗基板反面 無殘留錫膏棉簽蘸酒精擦拭,不允收的作bad mark 標記有殘留錫膏 用擦拭紙蘸IPA擦拭基板正面小超聲波清洗機清洗撕掉防焊膠,大超音波机清洗棉簽蘸酒精擦拭保管期限:隨產品之取消而報廢烘烤參考普通PCBA基板正常烘烤條件(小超聲波清洗過的基板)棉簽蘸酒精擦拭4/5.高速機汎用機置件站位高速機汎用機置件站位留意确認高速機,汎用機的Support的清洁控制.确認時机:換線時.6.运用运用Reflow Tray盤盤留意确認Reflow Tray盤沒有沾污.确認時机:換線時.7.I

10、CT測試站位測試站位放置待測產品的區域需求清洁控制.确認時机:換線時,發現沾錫,沾污等不良時. 9.SMT檢驗檢驗(目視目視)放置待檢驗產品和已經檢驗產品的區域需求清洁控制.确認時机:換線時.金手指的檢驗:运用20倍顯微鏡.金色PAD檢驗標准:(附件SOP) 10.不良品修复站位不良品修复站位留意事項:1.修复產品時留意不要濺錫到金手指,金色PAD上.2.运用烙鐵留意不要甩錫.3.修复后留意自檢.Subject:Release Date :Model :Prepared by:Approved by: Release REV:1.3Page: 1 of 1FacilityShippingOth

11、er保管期限:隨產品之取消而報廢grounding PAD檢驗標準:1.點狀的沾錫大于0.7MM,不允收2.塊狀的沾錫不允收.散熱PAD檢驗標準:沾錫允收(存在明顯的凸起需求修复(抹平).金手指產品之金色PAD 檢驗標準有有 金手指的產品金手指的產品點狀的沾錫 0.7MM,不允收.塊狀的沾錫不允收.散熱PAD沾錫允收.操作步驟操作步驟( Operat i on St ep):( Operat i on St ep):檢驗標准如如下:1. . 刮傷露底材; 刮傷未露底材在單面超過1/ 5個金手指以上拒收2. 凹陷點离金手指板邊80% 內M i ni PCI 超過0. 2m m , PCI超過0.

12、 4m m , 且單面超過兩處以上拒收; 其他20% 沒要求.3. 沾錫, 小白點( 錫鉛點) 离金手指板邊80% 內M i ni PCI超過 0. 2m m , PCI超過0. 4m m 且單面超過兩處以上拒收; 其他20% 沒要求.4. 金手指沾污無法以橡皮擦擦掉者离金手指板邊80% 內M i ni PCI 超過0. 2m m , , PCI 超過0. 4m m 且單面超過六處以上拒收; 其他20% 沒要求.5. . 金手指氧化拒收6. 金手指有底材外露之現象拒收7. . 端點導線殘留銅屑or 拉離拒收8. . 金手指有殘膠現象拒收9. . 金手指插拔痕跡可接受, 但露底材拒收10. 缺口

13、在單一金手指面積超過20% , 但未超過20% 之金手指拒收 則每面超過兩處( 含兩處) 拒收11. 側向突出視同線路間距的減少, 線路間距減少超過20% 拒收12. 修复品應平整但有色差可接收Subject: 金手指檢驗標准金手指檢驗標准Release Date :Model :金手指系列金手指系列Prepared by: Approved by: Release REV:1.2Page: 1 of 1FacilityShippingOther輕微擦傷 (金面無凹陷現象 )-允收刮傷未露底材但金面有明顯凹陷現象-按第1條金手指任一處刮傷露底材-拒收缺口半徑不超過手指寬的20%-允收缺口半徑超

14、過手指寬的20%-拒收缺口位置在手指內-拒收沾錫距邊緣80%範圍外-允收沾錫距邊緣80%範圍內-按第3條凹陷/點在距邊緣80%範圍內-按第2條凸出位置在邊緣80%範圍外-允收凸出位置在邊緣80%範圍內-小于0.2mm允收;否則,拒收 側向突出-按第11條保管期限隨產品之取消而報廢化金板的各個層的分布化金板的各個層的分布:1.1刮傷露底材(底材指:Ni,Cu,基材)-不允收.1.2刮傷未露底材(外表Au層輕微刮傷,未露底材)-1PCS產品的一個面的1/5個金手指數量的長度舉例說明:假设金手指產品一面有20個金手指,那么20 x(1/5)=4,因此刮傷的長度超過4個金手指或者一面累計四個金手指存在刮傷,因此拒收,反之則允收.Ni普通為灰白色,氧化后為黑色金手指長度的80%是指從外側(紫線到紅線间隔)開始計算(參考圖示):2.凹陷點离金手指板邊80%內Mini PCI 超過0.2mm, PCI超過0.4mm 且單面超過兩處以上拒收;其他20%沒要求. 備注:PCB測試針點(在金手指上數量較多,有規律的小點)不做管控. 3.沾錫, 小白點(錫鉛點)离金手指板邊80%內Mini PCI超過 0.2mm,PCI超過0.4mm且單面超過兩處以上拒收; 其他20%沒要求. 4.金手指沾污無法以橡皮擦擦掉者离金手指板邊80%內Mi