可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案(下)

1、MAKES可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案下十一、防焊设计方面：绿油桥的设置与的设置无法保证。原因：1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。2、MAK斎的开窗太大，造成线路露铜。解决方案：1、 需保证绿油桥的完整性，IC的设计间距需大于12MIL。2、对间距小于12MIL的，需保证绿油桥 的，需书面说明。3、对间距小于6MIL的，绿油桥无法保证完整。4、 MAKES开窗大小可根据贴片机的要求来设置，在MAKE窗范围，不要有走线与铜皮，以免线路 露铜。5、 MAKES尽量设置在工艺边与空旷地区。十二、金手指上过孔的处理造成外观难看：原因：1、过 孔离金手指太近，阻焊上金手指。2、 孔离金手指

2、太近，造成孔喷不上锡或一半镀金一半喷锡的现象。解决方法：1、设计时过孔离金 手指1MM以上；2、将离金手指近的过孔做阻焊覆盖处理。十三、层次排列错误：多层板的层次排列十分重要，出现错误会造成系统不稳定、阻抗不匹配、电磁干扰等问题。原因：1、设计意途与文件层排列不符。2、设计前未确定层数，在设计中添加，造成GERBE输出时层次出错PROTEL中经常出现；3、 提供应制造商的层次排列名称与层名不一致VCC与GP1。解决方法：1、在软件中正确设置层 次，统一层的排列顺序，做好明确标识。2、设计前确定层数并一次性设置好，如后续增加，需何对各层的设置标准。3、当出现文件中层次排列与要求不一致时附档特殊说

3、明。4、 GERBE文件一定要提供层次排列顺序。5、层次设置命名时尽量以带数字的方式来区分。6、多层板提供制造商层次排列顺序。十四、层压结构的设置：因 PCB板性能要求，对PCB的层间厚度需要进行一定的控制，而往往在控制过程中未考虑到PCB供用商材料的限制与PCB板厚度计算与公差，造成制作本钱增加与进度方面的延原因：1、对芯板的相关厚度与材料信息标准不清晰2、设计时未考虑层压结构的补偿值。3、未考虑到各层间厚度的可满足性。解决方案：1、在设计层压结构时要求供用商提供材料信息。2、设计时充分考虑计算方法与公差。3、尽量提供层层间上下可调控空间，以便满足厚度要求。4、多向制造商了解相关的补偿数值。

4、十五、字符设计较乱，有重叠，字高、字宽不够，字符离器件太近，丝印层的标记、文字与蚀刻字重叠，偶尔有些单独的字母或数字面向反。原因：1、 字符设计时对制造商的工艺能力了解不清晰。2、设计时对字符的方向设置不要混搅。3、标记设置时层的属性定义不清晰。4、字符放置位置没讲究。解决方案：1、标准字符设计，文字不要放在焊盘及贴片下面，将不需要的文字如属性、数值隐藏。2、 文字线宽最小不能低于 5MIL，字宽最小0.5MM字高最小0.8MM3字符离器件距离最小 4MIL以 上。4、标记、文字只设计在单独的一层上面，不要有重叠。5、增加字母或数字时考虑丝印的正反面，顶层是正字，底层是反字。6、参考机械层以免

5、将文字加在板外。7、字符尽量防止放置在铜与基材的中间。十六、PCB的制作版本：从目前的调查中，PCB设计版本不下十种，而不同的设计软件转换文件又必须要对应，同一类型不同版本的文件是可以相互输入，但文件输出来的效果不一致，有的甚至产生网络不一致。解决方案：1、向制造商提供设计软件的设计版本。2、提供GEBERFIL文件。十七、拼板产生的断板与板翘原因：1、拼板方式以桥连接，桥的宽度太少。2、邮票孔连接时，邮票孔的中心间距太近。3、板薄VCUT时，要求采用双面 VCUT4、拼板时对外形的拉力与应力考虑不周。5、板内铜层分布不均匀。解决方案：1、以桥连接的拼板，应根据板厚来设置桥的宽度，板越薄，拼板

6、的数量应减少，桥的宽度应增加。2、邮票孔连接的拼板，应根据桥的设计宽度、板厚来设计邮票孔的大小、中心距。板越薄，桥的宽 度越宽，邮票孔的大小应小，中心距越大，拼板的数量越小。3、板厚少于0.6MM时，尽量使用单面 VCUT 4、线路设计时，尽量保证上下铜层的面积的分布与对称。5、对板外形差异较大的，尽量采用工艺边的方式来平衡外形拉力与应力对板的翘曲的影响。十八、AUTOCA设计文件，主要出现的问题有：1、文件没有明确的区分信息，各层设计不明晰。2、线路层的面向不清 3、钻孔的大小没有说明，金属化也与非金属化孔无法区分。解决方法：1、 设计时用不同颜色区分，并加以文字说明各层的功能。2、画出各层图形排列示意图。 3、在图形 中标注各种孔径大小及个数，和加工属性。十九、文件输出格式的多样性，造成板的控制精度差异、线路变形。原因：1、文件导出的时候，设置的格式不统一。2、 对文件导出的格式，认识不够。解决方案：1、文件导出时，对各层的线路统一一次导出，不要 分开导出。2、统一文件导出的格式，格式以 3.5 英制导出。二十、文件输出错误与不能输出原因：1、文件设计时设计版面超出软件界面。2、文件设计时以块的方式， D码数太多，导制D码变形。解决方案：1、对板上放置器件的位置进行检查，设