自动波焊炉作业规范教材

1、Description:1.目的(PURPOSE)2.職責(RESPONSIBILITY)3.錫爐了解(SOLDERUNDERSTAND)3.作業內容(ACTIVITIESDESCRIPTION)4.核決權限(AUTHORITY)自動波焊爐作業規范目的(PURPOSE)為生產作業時正確操作CP-2002自動波焊爐正確設定制程參數正確適當的保養和維修以維持設備和產品品質的正常。職責:(RESPONSIBILITY)1.自動波焊爐的生產操作由經過培訓且考核合格的專職助理技術員執行。2.自動波焊爐的制程參數設定由專職設備技術員執行。3.自動波焊爐的一級保養由專職專職助理技術員執行由專職設備技術員稽核

2、。4.自動波焊爐的二/三級保養由專職技術員執行由專職設備工程師稽核。錫爐了解(SOLDERUNDERSTAND)錫的主要成份63/37含63%的錫37%的鉛。錫爐主要是由噴霧機預熱段錫槽三大部份組成。作業內容:(ACTIVITIESDESCRIPTION)一波焊爐開關機操作(圖一)二制程參數設定三預熱器預熱溫度設定(圖三)四輸送軌道速度設定五助焊劑自動比重計參數設定(圖四)六助焊齊噴霧流量設定七錫波噴流高參數設定(圖五)八保養與維修九波焊爐錫槽保養與維修十波焊爐內爐保養與維修十一波焊爐輸送軌道保養與維修圖一圖四五一波焊爐開關機操作1.開啟電源總開關(圖一A)2.開啟各抽風機及散熱風扇開關(圖一

3、B)3.開啟各隔離風幕開關4.開啟照明燈開關(圖一C)5.開啟錫槽熔錫開關(圖一D)6.錫槽熔錫溫度設定(圖一E)7.開啟第一二三預熱器開關(圖一F)8.第一二三預熱溫度設定(圖一G)9.開啟輸送軌道開關(圖一H)10.輸送軌道速度設定(圖一I)11.啟動助焊劑自動比重計開關(圖四A)12.助焊劑自動比重計參數設定(圖四B)13.啟動助焊劑噴霧開關(圖一J)14.助焊劑噴霧流量設定15.啟動PCB板及夾具清洗/滋潤開關(圖一KL)16.PCB板及夾具清洗/滋潤流量調整17.啟動波焊爐錫波開關(圖一M)18.調整波焊爐旋轉爐心嘴仰角及錫波高度19.首件試焊及檢查調整20.正式生產。二錫槽熔錫溫度

4、設定1. 錫槽溫度設定(圖二) 在錫槽溫度控制器上按SET鍵5秒進入控制參數群每按一次則跳過一個參數 依次顯示 AL1AL2ATU PIdAr TPdLck其中AL1AL2Pd分 別控制1. 錫槽熔錫溫度上限設定AL12. 錫槽熔錫溫度下限設定AL23. 錫槽溫度顯示誤差校正Pb 設定時用 鍵配合 鍵去修改各參數。 2. 預熱器溫度設定 1. 預熱器預熱溫度上限設定AL1 2. 預熱器溫度顯示誤差校正Pb。三溫度測量與校正方法1. 設定錫槽溫度為250度保時5分鐘讓實際溫度恒定。2. 用溫度探測議探針靠近錫槽感溫棒測其實際溫度T2同時記錄溫控表顯示溫度T1t=T2-T1。3. 當t0時進行正補

5、償當t0時進行負補償。保時5分鐘重復一至三至|t|2。5. 溫度測量與校正頻率1次/天並記錄於 “波焊爐開機檢查表”中。圖二圖三四輸送軌道速度設定 依據PCB板的DIP零件在著錫時腳距腳長及板面大小調整以保証拉錫效果為操作准則。五助焊劑自動比重計參數設定(圖四)設定在“0.820 0.015g/cm3”。六助焊齊噴霧流量設定 依據PCB板的DIP零件在著錫時腳距腳長及板面大小配合軌道輸送速度調整以保証拉錫效果為操作准則。 助焊劑噴霧流量以壓力來控制壓力設定值應為20 2 PSI。 四五六七錫波噴流高參數設定 1. 錫波噴流高參數設定(圖五) 2. 錫波高在PCB板的1/2至2/3。3. 錫波高

6、度依PCB板吃錫高度(h)情況定義A波B波C波D波E波 A波h1/2 B波h=1/2 C波1/2h2/3 4. 圖列錫波高度AE波為NG波BCD波為OK波。 5. 錫波高度之設定與檢查頻率1次/天並記錄於 “波焊爐開機檢查表”中。保養與維修一助焊劑噴霧器保養與維修 1. 抽風罩濾網清洗或更換。 2. 噴頭長期使用會有一些雜質堵塞需拆下噴頭分解清洗。 3. 重大異常維修及保養請廠商處理。二波焊爐錫槽保養與維修 1. 錫槽幫浦軸承添加高溫黃油(500度以上)以潤滑降低磨損。 2. 錫槽長期使用后噴嘴內濾網堵塞影嚮焊錫品質必需拆下錫槽濾 網清除濾網上錫渣。 3. 錫槽升降機之鍊條需加潤滑機油保持正常運轉。 4. 重大異常維修及保養請廠商處理。三波焊爐內爐保養與維修1.波焊爐內的清潔。2.預熱爐發熱管的檢查。3.預熱爐溫度控制器校驗。4.重大異常維修及保養請廠商處理。四波焊爐輸送軌道保養與維修1.鍊條