AOI缺陷示意图照片辨认PPT学习教案

1、会计学1AOI缺陷示意图照片辨认缺陷示意图照片辨认第1页/共34页 课程目录AOI初级培训教材第2页/共34页 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷，PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。 通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。第3页/共34页 可用于SMT生产过程中对锡膏印刷、贴片机贴片、回流焊接、波峰焊接的相关工艺进行品质监控和检测，相关检测项目如下：

2、 锡膏印刷检测项目：少锡、多锡、连锡（短路）、偏位等 自动贴片检测项目：缺件、错件、错位、极性错误、破损等 回流焊接检测项目：少锡、多锡、连锡（短路）、假焊等 波峰焊接检测项目：少锡、多锡、连锡（短路）、假焊等1.2 AOI1.2 AOI在在SMTSMT的运用的运用第4页/共34页 由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战，因为它使手工检查更加困难。为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI。 通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。1.3

3、 为什么使用AOI第5页/共34页彩色彩色摄像机摄像机上方向来的红色上方向来的红色（R)R)的照明的照明斜方向来的绿色斜方向来的绿色（G)G)的照明的照明横向来的蓝色横向来的蓝色（B)B)的照明的照明二、二、AOIAOI检测原理检测原理第6页/共34页平坦的部分将正上方向照射来的光平坦的部分将正上方向照射来的光线向正上方向反射线向正上方向反射照相机照相机将具有镜面性的将具有镜面性的平坦部分平坦部分拍摄为拍摄为红色红色二、AOI检测原理第7页/共34页但是，横向照射来的光线也向但是，横向照射来的光线也向正上方反射正上方反射照相机照相机将具有镜面特性的将具有镜面特性的倾斜部分倾斜部分拍摄为拍摄为绿

4、色绿色二、AOI检测原理第8页/共34页加色加色照明照明照相机拍摄图照相机拍摄图只反射急剧倾斜面的光线只反射急剧倾斜面的光线急剧倾斜面的抽取急剧倾斜面的抽取二、AOI检测原理第9页/共34页第10页/共34页-矩形chip元件-圆柱形chip元件-钽电解电容-电感-晶体管-排阻-QFP,SOP-连接器-异型元件 第11页/共34页序号序号 缺陷项目缺陷项目原因原因解决方法解决方法1移位安放位置不对锡膏量不够或定位压力不足锡膏中助焊剂含量太高，在 回流焊过程中助焊剂的流动 导致元件移位校准定位坐标加大锡膏量，增加安 放元件的压力减小锡膏中助焊剂的 含量2桥接锡膏塌落锡膏太多加热速度过快增加锡膏金

5、属含量减小钢网孔径，增加 刮刀压力调整回流焊温度曲线3虚焊锡膏和元件可焊性差印刷参数不正确回流焊温度和升温速度不当检查刮刀压力、速度调整回流焊温度曲线加强元器件的筛选第12页/共34页序号序号 缺陷项目缺陷项目原因原因解决方法解决方法4立碑安放位置不对锡膏中助焊剂使元件浮起印刷锡膏厚度不够加热速度过快且不均匀调整印刷参数用助焊剂较少的锡膏增加锡膏厚度调整回流焊温度曲线5少锡锡膏不足焊盘和元件焊接性能差扩大钢网孔径改用锡膏或重新浸渍 元件6 多锡钢网孔径过大锡膏黏度小减小钢网孔径增加锡膏黏度第13页/共34页序号序号图片图片测试信息说明测试信息说明QCQC主要判定项目主要判定项目1如图：十字箭头

6、指在元件焊盘中 央部分表示该元件焊点位 置未达到AOI设定参数范 围QC针对箭头所指位置需依照PCB板上实物元件位置确认该焊点是否焊接正常2如图：十字箭头指在元件本体中 央部分表示该元件存在错 料的风险QC针对箭头所指位置需将图片与样品图像中的丝印进行对比，异常时通知相关人员处理3如图：十字箭头指在元件本体中 央部分表示该元件存在错 料或者反向的风险QC针对箭头所指位置需将丝印和极性与样片图像进行对比，异常时通知相关人员处理第14页/共34页序号序号图片图片测试信息说明测试信息说明QCQC主要判定项目主要判定项目4如图：十字箭头指在元件引脚部分表示该引脚存在焊接异常隐患，如翘起、少锡等。QC针

7、对箭头所指位置需将PCB板上实物元件位置进行确认第15页/共34页类型类型OKOK样品图片样品图片NGNG样品图样品图特征说明特征说明缺陷缺陷等级等级CHIP元件NG状态：贴装元件位置上不存在元件，焊盘中央呈红色状态 高7.1元件掉件的判定第16页/共34页类型类型OKOK样品图片样品图片NGNG样品图样品图特征说明特征说明缺陷缺陷等级等级CHIP元件NG状态：贴装元件在焊盘一端竖直站立，另一焊盘中央呈红色状态 高7.2元件立碑的判定第17页/共34页类型类型OKOK样品图片样品图片NGNG样品图样品图特征说明特征说明缺陷缺陷等级等级CHIP元件NG状态：贴装元件垂直90度翻转，不显示元件主体

8、丝印 高 NG状态：贴装元件垂直90度翻转，且元件面积变小备注：C0603.0805电容不存在侧立现象 高7.3元件侧立的判定第18页/共34页类型类型OKOK样品图片样品图片NGNG样品图样品图特征说明特征说明缺陷缺陷等级等级CHIP元件NG状态：元件极性标识、本体丝印与OK实际样品图方向不一致。 高7.4元件反向的判定第19页/共34页类型类型OKOK样品图片样品图片NGNG样品图样品图特征说明特征说明缺陷缺陷等级等级CHIP元件NG状态：贴装元件翻转180度，贴装丝印被覆盖 中7.5元件反白的判定备注：CHIP电容不存在反白现象。第20页/共34页类型类型OKOK样品图片样品图片NGNG

9、样品图样品图特征说明特征说明缺陷缺陷等级等级ICNG状态：引脚之间存在焊锡 高7.6元件桥接的判定备注：假设两引脚为同一线路现象，两脚发生连锡现象，先知会相关人员确认之后，方可投入下一工序。第21页/共34页类型类型OKOK样品图片样品图片NGNG样品图样品图特征说明特征说明缺陷缺陷等级等级CHIP元件OK状态：焊盘中央部分主要呈蓝色。NG状态：焊盘整体呈现无锡的状态，颜色为焊盘实际颜色 高7.7元件无锡的判定第22页/共34页类型类型OKOK样品图片样品图片NGNG样品图样品图特征说明特征说明缺陷缺陷等级等级CHIP元件OK状态：焊盘中央部分主要呈蓝色。NG状态：焊盘中央前端出现少量蓝色，中

10、央后端呈红色状态 高7.8元件少锡的判定备注：锡膏与元件本体连接处上锡比率必须占焊盘整体比率二分之一以上，否则判定为少锡。第23页/共34页类型类型OKOK样品图片样品图片NGNG样品图样品图特征说明特征说明缺陷缺陷等级等级CHIP元件如NG图所示，元件焊盘 焊接正常，焊盘中央部分主要呈蓝色，焊盘 假焊，焊盘中央大部分主要呈红色状态 高ICOK状态：引脚前端呈蓝色，焊盘末端呈红色状态NG状态：引脚前端与焊盘连接中央部分呈红色直线，肉眼可感观比正常焊接引脚较长高7.9元件假焊的判定1212第24页/共34页类型类型OKOK样品图片样品图片NGNG样品图样品图特征说明特征说明缺陷缺陷等级等级CHI

11、P元件NG状态：元件电极一端已脱离焊盘，焊盘中央呈红色 高排插NG状态：元件引脚未正确贴装在实际的焊盘上，未与引脚连接焊盘前端呈蓝色 高7.10元件位移的判定备注：CHIP元件Y方向偏移量为二分之一，X方向为四分之一第25页/共34页八、八、 AOIAOI界面功能介绍界面功能介绍8.1主控制面板功能介绍第26页/共34页八、八、 AOIAOI界面功能介绍界面功能介绍8.2软件启动后主画面介绍选择程序设备开始运行检测用户使用登录权限设备人员编程、调试检查程序设定系统文件、存所等功能（AOI操作员严禁进入该菜单）重新登入用户信息设备关机选项第27页/共34页八、八、 AOIAOI界面功能介绍界面功

12、能介绍8.3设备检测主界面介绍序号讯息当前PCB测试进度当前PCB测试结果PCB测试节拍输出信息测试程序名称AOI测试结果PCB基本概要图第28页/共34页3）机构初始化，点击“START” 机器自动进行机构初始化30秒。21）打开机器后右下方主断开关 ，向上拨至“ON”机器输入电源九、九、AOIAOI的开、关机流程的开、关机流程19.1设备的正常启动步骤 4） 进入检查程序，单击主画面检查模式，机器自动进入程序选择 画面。 5）选择检查程序，移动光标选择程序后按进入检查程序，出现对应的对话框，读入正确程序。 6）开始检查，开始搬入，机器进入待板状态。4第29页/共34页 RNSRNS机器工作过程操作机器工作过程操作 1） 报警处理，按下控制面板BUZZER RESET 键解除