柔性电路板工艺介绍

1、FPC压合工艺介绍1层压工艺流程：叠层-开模-上料-闭模-预压-成型-冷却-开模-下料-检查-下工序2叠层操作指示：A. 生产前准备好离型膜 钢板硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板硅胶离型膜表面灰尘,杂物等.B. 将离型膜尺寸开好（500m*500m）,放臵在叠层区备用，且每叠层完一个周期的软板，需备用 钢板400块，使生产延续不至于断料.C. 叠层操作时，需双手戴手套或5指戴手指套，严禁裸手接触软板.D. 叠板时先放钢板硅胶离型膜 FPC离型膜硅胶钢板一直按此叠10层（特殊要求除外）每一 层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少（板到硅胶四边的距 离需保持7cm以上）

2、摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位，且每块板间距为2cm.每一层 里面摆放FPC勺厚度要一致（例如:单面板不可与多层板混放）每一开口，每一层摆放FPC的图 形要一样，且摆放图形的位臵和顺序大致相同摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上离型 膜要平整覆盖于软板上，不能有折皱和折叠现象操作完毕，将叠层好的FPC平放在运输带上, 送至下工序.3.注意事项：叠层时操作必须戴手套或手指套叠层前检查钢板是否有凹凸不平，硅胶是否有破损 裂痕 蜂眼离型膜是否粘有垃圾.无以上 不良现象的钢板 硅胶 离型膜方能使用于生产叠层时摆放 FPC的位臵及图形需一致放离型 膜时，必须先确认离型膜正反面.确认方法：1用油性

3、笔在离型膜一角落划一下，如果笔迹很清楚定为反面，不清晰为正面. 2戴白手套触摸离型膜，有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面，反之为反面.4层压操作指示：A.流程：生产流程:退膜前处理贴合压合电镀层压流程：钻孔-贴BS膜-过塑-压基材-沉镀 Cu-干膜-蚀刻-前处理-贴膜-叠层压合检查下工序生产材料配置：名称规格钢板550*500mm硅胶离型膜500*500mm500*500mm5. 工艺说明：A.叠层:在叠层台面上放一块钢板硅胶 离型膜 软板 离型膜 硅胶 钢板 按此顺序以此类推叠+层为一个开口B. 上料:由两人站在两侧，前后一起抓住叠好的10层（一个开口）的板，轻轻慢慢地抬起放到压 合机前每一

4、个开口的边缘，慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层钢板或只推一块钢板 防止钢板硅胶软板离型膜错位及滑动.叠层结构:钢板硅胶*离型膜软板+离型膜硅胶*钢板C压合:将叠层好的板逐个开口放好后，在机台控制面板上按“闭模”键，模板上开到顶部时, 会自动停止并进入预压状态预压10-15分钟后，须将压力调到所压之型号的工艺参数，详见 压制参数一览表 ，此时进入成型压合状态.D. 冷却:当成型压合时间到了之后，就将控制面板上的冷却水开关打开，进水管的四个阀门也 打开，以及加热开关关闭将温度降至80C以下后方可下料并将冷却水开关及进水开关全 部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.E. 下料:冷却时间足够后

5、，按开模键压机开始卸压，模板下降到底部时，戴好厚手套，两个人侧 分开站好，分别抬出各个开口的10层板将钢板 硅胶 离型膜一层层掀开，且把钢板 硅胶摆 放齐废离型膜扔到垃圾桶里压好的软板用PP膠片隔放好.6. 工艺控制：A. 压合机在压合之前须检查机器台面是否干净，钢板有无变形，硅胶有无破损，离型膜有无皱折确认 好之后方可生产.B. 参数设定：温度时间压力175士 10C 传压固化30-60min10-15MP时间1-2h温度150 士 10C7. 工艺维护、开关机操作和设备维护A. 快压传压开关机a. 合上电源总开关，将开关拨到“ ON”位臵.电气柜上电源指示灯亮b. 选择手动操作，按下闭模按

6、钮.油泵电机运转，闭模指示灯亮柱塞在液压作用下带动热板 上开 合模，继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限时，油泵开始工作至最上限时泵止从 而完成闭模动作.B. 成型结束后，按下开模按钮，电机运转指示灯亮，既开模当柱塞下降时，撞到触动行开关时, 泵停止.C. 加热控制系统温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上的调节气器读出，下排是设定温度，上排是实际温度显示.面板上的“ OUT/ON键控制加热温 度的启动与停止.D. 烘箱开关机a. 设定温度及时间，然后按下“启动”键加热器开始加热.b. 待加热到设定温度，带上防高温手套，打开烘箱门，把软板放入烘箱内，将烘箱门关上.c

7、. 当设定时间到达时，警报器响.这时只需将“电热”键关上，待温度降到50C以下，方可将软 板取出.d. 如需重新工作，只要将“电热”键开启即可.8. 检验：A. 压不实:即包封膜压不结实，紧密.1. 线路导体须有0.13mm以上的间距.2. 导体之间的压不实面积超过线距的 20%时作返压处理.3. 压不实区域长度超过 0.13mm时作返工处理.B. 气泡:即包封与铜箔之间充有空气，形状凸起.1. 气泡长度10mm时判定为NG2. 气泡横跨两导体时判定为NG3气泡接触处形时判定为NGC线路扭曲1线路扭曲，扭折现象不允许D. 溢胶:包封膜的胶溢出Cu面1溢胶面积w 0.2mm时判定为0K带孔的焊盘溢胶量w 1/4焊盘面积判定0K孔边焊盘最小 可焊量不小于0.1