半导体—金属接触特性测试技术_第1页
半导体—金属接触特性测试技术_第2页
半导体—金属接触特性测试技术_第3页
半导体—金属接触特性测试技术_第4页
半导体—金属接触特性测试技术_第5页
已阅读5页,还剩19页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1、半导体半导体金属接触特性测试技术金属接触特性测试技术杜卓同(1 1)功函数)功函数(2 2)半导体亲和势(能)半导体亲和势(能)(3 3)欧姆接触与肖特基接触)欧姆接触与肖特基接触(4 4)肖特基接触势垒)肖特基接触势垒功函数(work function)又称逸出功,在固体物理中被定义成:把一个电子从固体内部刚刚移到此物体表面所需的最少的能量。半导体功函数:真空中静止电子的能量与半导体费米能级的能量之差。单位:eV/电子伏特紫外光电子能谱(紫外光电子能谱(UPSUPS)基本原理就是光电效应:基本原理就是光电效应:紫外光 外层价电子自由光电子 ( 激发态分子离子)原子的反冲能量原子的反冲能量EM

2、mra122*电子结合能电子结合能电子动能电子动能能量关系可表示:能量关系可表示: rkbEEEhv紫外光电子能谱(紫外光电子能谱(UPSUPS)紫外光电子能谱(紫外光电子能谱(UPSUPS)开尔文探针法(开尔文探针法(Kelvin probe force microscopy-KPFM)探针的参考电极( 功函数已知) 与样品组成振动式平板电容C, 由于两电极的功函数不同而产生的接触电势差等效为:当探针相对样品振动时,电容C的改变就会产生位移电流:对样品外加一补偿电压使位移电流为零,此时的补偿电压值就是样品与探针的功函数之差。Fig.2 Electronic energy levels of

3、the sample and AFM tip for three cases: (a) tip and sample are separated by distance d with no electrical contact, (b) tip and sample are in electrical contact, and (c) external bias (Vdc ) is applied between tip and sample to nullify the CPD开尔文探针法(开尔文探针法(Kelvin probe force microscopy-KPFM)不存在电子发射和收

4、集过程,避免测量本身引起表面态的变化。测量精度高,对样品表面无破坏。需要高真空环境,对探针的性能有较高要求。半导体亲和势半导体亲和势半导体导带底部到真空能级间的能量值,它表征材料在发生光电效应时,电子逸出材料的难易程度。电子亲和势越小,就越容易逸出。WI由紫外光谱等方法可以测出禁带宽度,由UPS可测出导带底相对于费米能级的位置。半导体亲和势半导体亲和势欧姆接触与肖特基接触欧姆接触与肖特基接触 Pockels效应是一种一次电光效应,指的是:平面偏振光沿着处在外电场内的压电晶体的光轴传播时发生双折射现象,且两个主折射率之差与外电场强度成正比。PockelsPockels效应测试效应测试Pockel

5、sPockels效应测试效应测试Au/CZT/AuPockelsPockels效应测试效应测试Pt/CdT/Pt600VIn/CdTe/Pt600V对于形成肖特基接触的CdTe晶体,其内电场在从阳极(In电极)到阴极(Pt电极)显著的逐渐降低。这一现象是由于阳极的肖特基接触势垒所产生的反向电流使得空穴注入半导体,使得正空间电荷在阳极开始聚集。PockelsPockels效应测试效应测试(4 4)肖特基接触势垒)肖特基接触势垒I-V 法法(4 4)肖特基接触势垒)肖特基接触势垒C-V 法法(4 4)肖特基接触势垒)肖特基接触势垒则势垒高度可由下式求出由C-V 法法(4 4)肖特基接触势垒)肖特基

6、接触势垒C-V 法法(4 4)肖特基接触势垒)肖特基接触势垒在I-V测试中,电流依赖于界面结构,接触的横向不均匀性使整流特性变差,而且电流中还包含热电子发射以外的电流,这些都导致计算出来的结果与实际偏差很大。在C-V方法中,电容对于空间电荷区内的势垒涨落不敏感,会屏蔽空间电荷区的边界,并且此方法是在整个接触面上计算势垒高度的,而通过界面的电流与势垒高度成指数关系,因此它对界面处的势垒分布非常敏感。对于能带弯曲不均匀的界面以及空间电荷,不同方法计算出来的势垒高度是不同的。(4 4)肖特基接触势垒)肖特基接触势垒(4 4)肖特基接触势垒)肖特基接触势垒同步辐射光电子能谱法(SRXPS) 同步辐射光

7、电子能谱法(SRXPS)可以直接测算势垒高度而不受金属-半导体接触界面的缺陷以及缺陷引起的空间电荷区变化的影响。在超高真空条件下对晶片进行原位金属沉积,根据金属沉积前后芯能级的偏移来计算势垒高度。接触势垒高度的计算公式为,式中,B, p为接触势垒高度,EB为镀金金属后芯能级,EV-C为芯能级与价带顶的距离。CVBPBEE,以CdZnTe晶体为例,利用同步辐射光电子能谱分别测量清洁的CdZnTe晶片和蒸Au后的晶体表面内层Cd 4d 芯能级和价带结构费米边The photoemission spectra of clean CdZnTe(110) surface without AuThe photoemission spectra of clean CdZnTe(110) surface with Au 在CdZnTe(11

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论