IPC标准ppt课件

1、1生产部生产部 培培 训训 讲讲 义义2006年年11月月17日日;.2第八章第八章 IPC 标准标准31 IPC知识简介1.1 术语vIPC：美国连接电子行业协会美国连接电子行业协会 Association Connecting Electronics Industries The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic CircuitsvCPCA: 中国印制电路行业协会中国印制电路行业协会 China Printed Circuit Associationv印制板的验收条件印制板的验收条件 Acceptability o

2、f Printed Boards 42.适用原则v认可的印制板采购文件认可的印制板采购文件v适用的性能规范适用的性能规范v通用规范通用规范1.印制板验收标准印制板验收标准（IPC-A-600)53.验收标准3.1性能等级 IPC 根据工作可靠性和性能要求将印制板分为三个通用等级根据工作可靠性和性能要求将印制板分为三个通用等级v1级级一般电子产品：包括消费类产品，某些计算机和计算机外围设备，用于这些产品的印一般电子产品：包括消费类产品，某些计算机和计算机外围设备，用于这些产品的印制板其外观缺陷并不重要，主要要求制板其外观缺陷并不重要，主要要求 是印制板的功能是印制板的功能 v2级级专用服务电子产

3、品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和长专用服务电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和长寿命，同时希望能够不间断地工作，但这不是关键要求，允许有某些外观缺陷寿命，同时希望能够不间断地工作，但这不是关键要求，允许有某些外观缺陷63.验收标准3.1性能等级v3级级高可靠性电子产品：包括要求连续工作或所要求的性能是很关键的那些高可靠性电子产品：包括要求连续工作或所要求的性能是很关键的那些设备和产品。对这些设备（例如生命支持系统或飞行控制系统）来说，不允许出设备和产品。对这些设备（例如生命支持系统或飞行控制系统）来说，不允许出现停机时间，并且一旦需要就必须

4、工作。本登记的印制板适合应用在那些要求高现停机时间，并且一旦需要就必须工作。本登记的印制板适合应用在那些要求高度质量保证且服务是极其重要的产品。度质量保证且服务是极其重要的产品。73.验收标准3.1性能等级83.验收标准3.2质量等级 IPC将质量分为三个等级将质量分为三个等级93.验收标准3.2质量等级v拒收状况拒收状况表示所叙述的状况不能足以保证印制板在其使用环境中的可靠性。按照有关验表示所叙述的状况不能足以保证印制板在其使用环境中的可靠性。按照有关验收标准的规定，拒收状况被认为对至少一个或收标准的规定，拒收状况被认为对至少一个或 多个产品等级是不可以接收的，但可能其多个产品等级是不可以接

5、收的，但可能其它等级是可以接收的。它等级是可以接收的。10 4.检验手段v外部特性外部特性 目视检验应放在目视检验应放在1.75倍（屈光度为倍（屈光度为3）放大镜下进行观察。如果缺陷看不清，应放大）放大镜下进行观察。如果缺陷看不清，应放大高至高至40倍观察。对于尺寸检验要求，应使用带有标度线或刻度的仪器，以便能对规倍观察。对于尺寸检验要求，应使用带有标度线或刻度的仪器，以便能对规定尺寸进行精确测量。目视检验仲裁检验所采用的放大倍数最小为定尺寸进行精确测量。目视检验仲裁检验所采用的放大倍数最小为1.75倍，最大为倍，最大为10倍。倍。v镀覆孔镀覆孔 应放在应放在100倍的放大倍数下检查铜箔和孔壁

6、渡层的完整性。仲裁检验则应对自动检测倍的放大倍数下检查铜箔和孔壁渡层的完整性。仲裁检验则应对自动检测技术（技术（AIT)结果放大结果放大200倍进行检验。倍进行检验。 11第二节第二节IPC-A-600FIPC-A-600F主要缺陷描述主要缺陷描述1、板材、板材v板边缘缺口板边缘缺口v基材分层基材分层/起泡起泡 v晕圈晕圈12 板边缘缺口板边缘缺口(Edge Nicks) 13v分层分层指出现在基材内任两层之间或任一块印制板内基材与覆铜箔之间，或其它层指出现在基材内任两层之间或任一块印制板内基材与覆铜箔之间，或其它层内的分离现象。内的分离现象。v起泡起泡一种局部膨胀形式的分层，表现为层压基材的

7、任意层间或者基材与导电箔或一种局部膨胀形式的分层，表现为层压基材的任意层间或者基材与导电箔或保护性涂层间的分离。保护性涂层间的分离。 14基材分层基材分层/起泡起泡v理想状况理想状况1、2、3级级 没有起泡和分层没有起泡和分层v接收状况接收状况1、2、3级级 受缺陷影响的面积不超过板子面积的受缺陷影响的面积不超过板子面积的1% 缺陷没有将导电图形间的间距减小到低于规定的最小间距要求缺陷没有将导电图形间的间距减小到低于规定的最小间距要求 起泡或分层跨距不大于相邻导电图形之间距离的起泡或分层跨距不大于相邻导电图形之间距离的25% 经过重现制造条件的热应力实验后缺陷不会扩大经过重现制造条件的热应力实

8、验后缺陷不会扩大 与板边缘的距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小距离，若未规定，则为与板边缘的距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小距离，若未规定，则为 2.5mm15 晕圈（晕圈（Haloing) 晕圈晕圈一种由于机加工引起的蕺菜表面上或表面下的碎裂或分层现象，这种缺陷通常表现一种由于机加工引起的蕺菜表面上或表面下的碎裂或分层现象，这种缺陷通常表现为为 在孔的周围或其他机加工的部位呈现泛白区域，或两者同时存在的缺陷。在孔的周围或其他机加工的部位呈现泛白区域，或两者同时存在的缺陷。 162、涂覆层、涂覆层 v导线（导线（Conductor)v标识（标识（Marking)v阻焊膜阻焊膜(S

9、older Resist)1718导线宽度（导线宽度（Conductor width)19导线间距（导线间距（Conductor space)20支撑孔的环宽支撑孔的环宽（External Annular RingSupport Holes）21非支撑孔的环宽非支撑孔的环宽（External Annular RingUnsupport Holes）2223标识通则（标识通则（Marking General）24标识通则（标识通则（Marking General）25蚀刻的标识（蚀刻的标识（Etched Marking）26蚀刻的标识（蚀刻的标识（Etched Marking）27丝印或油墨盖印

10、标识丝印或油墨盖印标识（Screened or Ink stamped Marking）28丝印或油墨盖印标识丝印或油墨盖印标识（Screened or Ink stamped Marking）29v导线表面的涂附层导线表面的涂附层v与孔的重合度（各种涂覆层）与孔的重合度（各种涂覆层）v与其他图形的重合度与其他图形的重合度v起泡起泡/分层分层v附着力（剥落或起皮）附着力（剥落或起皮）v跳印跳印v波纹波纹/皱褶皱褶/皱纹皱纹v吸管式空隙吸管式空隙30导线表面的涂覆层导线表面的涂覆层（Coverage Over conductors）31与孔的重合度（各种涂覆层）与孔的重合度（各种涂覆层）（Reg

11、istration to Holes）32与其他图形的重合度与其他图形的重合度（Registration to other Conductive Patterns）33起泡起泡/分层（分层（Blisters / Delamination）34附着力（剥落或起皮）附着力（剥落或起皮）Adhension(Flaking or peeling)35363738l表面镀层通则表面镀层通则l外镀层的附着力外镀层的附着力39404142第九章第九章 企业标准企业标准 1 1、目的、目的 2 2、术语、术语 3 3、技术要求、技术要求1.1.目的目的 制定企业标准，确保产品能够按照此标准进行生产、检验和测量

12、，以保证产品达制定企业标准，确保产品能够按照此标准进行生产、检验和测量，以保证产品达到既定的可靠性和使用性能。到既定的可靠性和使用性能。432.2.术语术语v2.12.1碳膜：碳质导电印料印制在基材上固化形成的导电图形层。碳膜：碳质导电印料印制在基材上固化形成的导电图形层。v2.22.2方电阻：又称方阻方电阻：又称方阻, ,用用 / /表示任意正方形碳膜对边间的电阻值。表示任意正方形碳膜对边间的电阻值。v2.32.3层间绝缘电阻：在基材导体与碳油间加绝缘材料后层间绝缘电阻：在基材导体与碳油间加绝缘材料后, ,基材导体与碳膜导体间的绝缘电基材导体与碳膜导体间的绝缘电阻。阻。443.技术要求 3.

13、1外观外观3.1.1印制板表面不应有分层、起泡、晕圈、油污、明显变色、氧化锈斑及影响使用的压痕、印制板表面不应有分层、起泡、晕圈、油污、明显变色、氧化锈斑及影响使用的压痕、严重划伤和污染。严重划伤和污染。3.1.2线路不允许有开路、短路和明显的残铜、锯齿、缺口、线凸、针孔等缺陷。线路不允许有开路、短路和明显的残铜、锯齿、缺口、线凸、针孔等缺陷。3.1.3防焊层表面应平整、下墨均匀、无杂物、不允许有明显印偏、渗油、露铜、脱落等缺陷。防焊层表面应平整、下墨均匀、无杂物、不允许有明显印偏、渗油、露铜、脱落等缺陷。3.1.4文字表面应清晰，不允许漏印、印反、少字、冲掉和明显的印偏、上焊盘、字朦等缺陷。

14、文字表面应清晰，不允许漏印、印反、少字、冲掉和明显的印偏、上焊盘、字朦等缺陷。45v3.1.5绝缘油外观应平整、致密，无明显印偏、渗油、划伤缺陷、不允许出现针孔现象。绝缘油外观应平整、致密，无明显印偏、渗油、划伤缺陷、不允许出现针孔现象。v3.1.6碳油图形应平整致密、无明显偏移碳油图形应平整致密、无明显偏移,触点触点,探测点及探测点及K爪不应有污染及明显颗粒杂物爪不应有污染及明显颗粒杂物,碳碳膜不允许渗油、露铜、露基材、针孔、毛刺、下墨不均匀、短路、锯齿、缺口等缺陷。膜不允许渗油、露铜、露基材、针孔、毛刺、下墨不均匀、短路、锯齿、缺口等缺陷。v3.1.7冲压外观不能少孔、多孔、铜皮翘起和明显

15、压伤、发白、裂痕等缺陷。冲压外观不能少孔、多孔、铜皮翘起和明显压伤、发白、裂痕等缺陷。v3.1.8 V割不能割不能V偏、偏、V浅、浅、V深等缺陷。深等缺陷。v3.1.9印制板边缘（指无导线区）上的裂痕其长度不允许超过印制板边缘（指无导线区）上的裂痕其长度不允许超过3mm，宽度不允许超过，宽度不允许超过1mm，不允许出现缺口和裂缝缺口和裂缝其长度不允许超过，不允许出现缺口和裂缝缺口和裂缝其长度不允许超过3mm。46 3.2加工规格及检测要求加工规格及检测要求3.2.1导线特性及检验要求导线特性及检验要求 印制导线图形与顾客提供的原稿图形一致（顾客书面允许或生产需要但不影响性能的修印制导线图形与顾

16、客提供的原稿图形一致（顾客书面允许或生产需要但不影响性能的修改位置除外）。导线宽度和间距应符合设计要求，线路图形完整。改位置除外）。导线宽度和间距应符合设计要求，线路图形完整。 （1）导线宽度）导线宽度 a.导线宽度的增大或减小不得超过设计线宽的导线宽度的增大或减小不得超过设计线宽的20% b.导线边缘粗糙、锯齿、缺口、针孔等缺陷宽度不得超过设计线宽的导线边缘粗糙、锯齿、缺口、针孔等缺陷宽度不得超过设计线宽的30%，且每，且每100mm 100mm区域内最多允许有区域内最多允许有1处。处。47v（2）导线间距）导线间距v导线边缘粗糙、线路凸起、等缺陷造成的导线间距减小不得超过设计要求的导线边缘

17、粗糙、线路凸起、等缺陷造成的导线间距减小不得超过设计要求的20%。v（3）导线的开路、短路）导线的开路、短路va.不得有短路、开路现象。不得有短路、开路现象。vb.导线上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使线宽或线间距减小导线上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使线宽或线间距减小50%，即视为短路、，即视为短路、v开路。开路。v（4）导线的缺损）导线的缺损va.导线不得有明显的深度划伤。导线不得有明显的深度划伤。48vb.导线应无裂痕或断开，当导线宽度导线应无裂痕或断开，当导线宽度b小于或等于小于或等于0.4mm时，导线上的空隙及边缘时，导线上的空隙及边缘v缺损宽度缺损宽度w不得大于导线宽度不得大于导

18、线宽度b的的20%；当导线的宽度；当导线的宽度b大于大于0.4mm时，导线上的空隙时，导线上的空隙及边缘缺损宽度及边缘缺损宽度w不得大于导线宽度不得大于导线宽度b的的35%，缺损长度，缺损长度L不得大于导线宽度；当导线宽不得大于导线宽度；当导线宽度大于度大于3mm时，缺陷的长度不得大于时，缺陷的长度不得大于3mm时，缺损示意图：如图一、图二。时，缺损示意图：如图一、图二。v图一图一 导线上的空隙示意图导线上的空隙示意图 图二图二 导线上缺损示意图导线上缺损示意图 bbww49（5）导线间的残留铜箔）导线间的残留铜箔va.导线间距小于或等于导线间距小于或等于1mm时，间距中间不允许有残铜存在。时

19、，间距中间不允许有残铜存在。vb.导线间距导线间距1mm时，允许导线间存在宽度不大于原导线间距时，允许导线间存在宽度不大于原导线间距20%、长度不能大于、长度不能大于0.4mm的残留铜箔，且这样的残留铜箔在的残留铜箔，且这样的残留铜箔在100100mm2范围内只允许有一个。范围内只允许有一个。（6）导线的变形）导线的变形va.对含有对含有IC元件的印制板，在元件的印制板，在200mm长的范围内只允许存在最大偏差长的范围内只允许存在最大偏差0.05mm的变形量，的变形量，长度每增加长度每增加200mm，变形量允许增大，变形量允许增大0.05mm，但，但IC与与IC之间的变形量最大不可超过之间的变

20、形量最大不可超过0.05mm。50vb.没有没有IC元件的印制板，在元件的印制板，在300mm长的范围内只允许存在偏差为长的范围内只允许存在偏差为0.1mm的变形量，的变形量，长度每增加长度每增加300mm，变形量允许增大，变形量允许增大0.05mm。vc.任何情况下，导线的变形不可导致露铜、破孔。任何情况下，导线的变形不可导致露铜、破孔。513.2.2防焊膜特性及检验要求v 防焊膜的特性在于防止导线上或铜皮上不该有的沾锡，并且对覆盖下的导线、铜皮起保防焊膜的特性在于防止导线上或铜皮上不该有的沾锡，并且对覆盖下的导线、铜皮起保护作用，防止导线氧化及漏电等，因此要求防焊膜有良好的覆盖性、绝缘性和

21、对准性。护作用，防止导线氧化及漏电等，因此要求防焊膜有良好的覆盖性、绝缘性和对准性。（1）覆盖性）覆盖性:以下情况属于不合格：以下情况属于不合格：va.要求有防焊膜的区域露出导体和基材。要求有防焊膜的区域露出导体和基材。vb.焊盘内多印防焊油，即在不要求印防焊膜的位置印有或沾有防焊油，也即绿油上焊盘。焊盘内多印防焊油，即在不要求印防焊膜的位置印有或沾有防焊油，也即绿油上焊盘。vc.在要求有防焊膜的区域内由于导线间存在气泡而下油不好造成露铜。在要求有防焊膜的区域内由于导线间存在气泡而下油不好造成露铜。vd.防焊膜覆盖下的铜皮存在氧化、板污、变色或手印。防焊膜覆盖下的铜皮存在氧化、板污、变色或手印

22、。52（2）防焊膜的对准性）防焊膜的对准性a.焊印偏时，焊盘中心偏移不可超过焊盘宽度的焊印偏时，焊盘中心偏移不可超过焊盘宽度的10%或导致焊盘余环小于或导致焊盘余环小于0.18mm。 （二者取其最小值）（二者取其最小值） 余环余环0.18mm(min) 孔中心孔中心 焊盘中心焊盘中心 10%焊盘宽（焊盘宽（max） b.防焊图形应和晒网图形一致，但一般情况下允许偏差，但应控制在防焊图形应和晒网图形一致，但一般情况下允许偏差，但应控制在 0.05mm以以内。内。 53vc.防焊印刷时，对于孔中心距大于或等于防焊印刷时，对于孔中心距大于或等于1.78mm的的IC位焊盘，防焊油只允许在焊盘位焊盘，防

23、焊油只允许在焊盘v的一侧渗油，但不得超过的一侧渗油，但不得超过0.05mm并保证最小焊盘余环并保证最小焊盘余环0.18mm。vd.防焊印刷时，对于孔中心距小于防焊印刷时，对于孔中心距小于1.78mm的的IC位焊盘，防焊油只允许在焊盘的一侧位焊盘，防焊油只允许在焊盘的一侧渗油，但不得超过渗油，但不得超过0.025mm并保证最小焊盘余环并保证最小焊盘余环0.18mm。ve.防焊印刷时不得露出相邻的线路铜皮。防焊印刷时不得露出相邻的线路铜皮。（3）防焊的起泡、气泡、或分层）防焊的起泡、气泡、或分层va、防焊膜与导体、防焊膜与导体,铜皮之间不得存在气泡或分层。铜皮之间不得存在气泡或分层。vb、线间存在

24、气泡或分层时、线间存在气泡或分层时,气泡或分层不得使导线与铜皮间产生桥接。气泡或分层不得使导线与铜皮间产生桥接。 54vc、导线间存在气泡或分层时、导线间存在气泡或分层时, 气泡或分层不得使导线间的电气间距减小超过气泡或分层不得使导线间的电气间距减小超过25%。vd、防焊膜与基材间存在的气泡、起泡面积不得大于、防焊膜与基材间存在的气泡、起泡面积不得大于0.250.25mm,且这样的缺陷每面且这样的缺陷每面不超过不超过3个。个。 （4） 细缝式空隙细缝式空隙 细缝式空隙细缝式空隙沿着导线的侧边处的防焊剂没有接触到基材表面沿着导线的侧边处的防焊剂没有接触到基材表面,而形成一种长管状的空隙而形成一种

25、长管状的空隙,铅锡助熔剂、焊料助焊剂、清洁剂或有害物质均有可能夹陷入这种细缝式空隙内铅锡助熔剂、焊料助焊剂、清洁剂或有害物质均有可能夹陷入这种细缝式空隙内,对板子对板子或电器的性能产生影响。导线的边缘不允许出现细缝式空隙。或电器的性能产生影响。导线的边缘不允许出现细缝式空隙。55（5） 防焊膜的附着性和硬度防焊膜的附着性和硬度va、胶带法测试附着力、胶带法测试附着力,在同一位置测试在同一位置测试3 次次,每次使用新换胶带试验应无涂层粘在胶带上的每次使用新换胶带试验应无涂层粘在胶带上的痕迹。痕迹。vb、焊膜的硬度不得小于、焊膜的硬度不得小于4H(铅笔硬度铅笔硬度)。（6）外来杂物防焊膜内夹杂的粉

26、尘、纤维等异物应符合以下要求）外来杂物防焊膜内夹杂的粉尘、纤维等异物应符合以下要求:： a.夹杂物不能粘在导线之间。夹杂物不能粘在导线之间。vb.外来杂物最大不能超过外来杂物最大不能超过0.1mm。vc.在在100100mm2范围内最多允许有范围内最多允许有2处异物。处异物。v（7）防焊膜的划伤）防焊膜的划伤va.非导线区防焊膜不允许存在长度大于非导线区防焊膜不允许存在长度大于5mm，宽度大于，宽度大于0.1mm的划伤，导线区不允许存的划伤，导线区不允许存在划伤。在划伤。 b.每面不可超出每面不可超出3处以上的位置被划伤。处以上的位置被划伤。 563.2.3文字的特性检验要求（1）文字的一般检

27、验要求）文字的一般检验要求va.文字符号应完整、无漏印、字符无脱落。文字符号应完整、无漏印、字符无脱落。vb.文字符号应该清晰可辨。文字符号应该清晰可辨。vc.文字直径应大于或等于文字直径应大于或等于0.2mm。vd.在在200mm长的范围内不能偏移长的范围内不能偏移0.05mm，每增加，每增加200mm长允许偏差增大长允许偏差增大0.05mm。ve.文字不允许上焊盘及被冲掉现象。文字不允许上焊盘及被冲掉现象。vf.周期不能加反及与日期不符。周期不能加反及与日期不符。57v（3）字符标志的添加（附录）字符标志的添加（附录 UL认证覆铜板与绿油组合表）认证覆铜板与绿油组合表）va.正常情况下，所

28、有标志应添加在每块单元板上，一般添加在背文面，无背文时，也可添加正常情况下，所有标志应添加在每块单元板上，一般添加在背文面，无背文时，也可添加在前文面（需得到顾客确认），选择空白处较大的位置添加，将所有标志加在一起，不能被在前文面（需得到顾客确认），选择空白处较大的位置添加，将所有标志加在一起，不能被元件覆盖，加反。具体添加时以该型号板操作指导书为准。元件覆盖，加反。具体添加时以该型号板操作指导书为准。v SH SHv 升华标志升华标志 CQC标志标志 94 V-0 94HB 追朔周期标志追朔周期标志 (阻燃性板料阻燃性板料) UL标志标志 UL标志标志v (阻燃性板料阻燃性板料) (非阻燃性

29、板料非阻燃性板料)583.2.4绝缘油的特性及检验要求绝缘油的特性及检验要求（1）绝缘油主要是防止铜箔导线跟碳油导线之间造成短路，要求具有良好的绝缘性能。）绝缘油主要是防止铜箔导线跟碳油导线之间造成短路，要求具有良好的绝缘性能。（2）绝缘油的一般检验标准）绝缘油的一般检验标准va.连续跨过几根导线，连接两焊盘的碳油桥下面应印有绝缘油。连续跨过几根导线，连接两焊盘的碳油桥下面应印有绝缘油。vb.绝缘油下墨需平整、厚薄均匀、无漏印、无杂物。绝缘油下墨需平整、厚薄均匀、无漏印、无杂物。vc.印刷绝缘油时不能渗油及上焊盘。印刷绝缘油时不能渗油及上焊盘。vd.绝缘油不能有气泡、分层脱落等现象。绝缘油不能

30、有气泡、分层脱落等现象。ve.在长在长200mm内允许偏差内允许偏差0.05mm，长度每增加，长度每增加200 mm时，偏差值允许增大时，偏差值允许增大0.05mm。vf.碳油桥下面、侧边的绝缘油不允许划伤。碳油桥下面、侧边的绝缘油不允许划伤。593.2.5碳膜特性及检验要求碳膜特性及检验要求v（1）碳膜特性）碳膜特性v碳膜导电层有较低的表面接触电阻，具有良好的导电性，含碳量高，耐磨性较好。碳膜导电层有较低的表面接触电阻，具有良好的导电性，含碳量高，耐磨性较好。v（2）碳油桥及按键）碳油桥及按键K爪的线宽、线距的要求爪的线宽、线距的要求va.碳油桥及按键碳油桥及按键K爪的线宽，不得小于设计值的

31、爪的线宽，不得小于设计值的80%，且须保证，且须保证0.5mm以上，（如果设计以上，（如果设计存在问题需得到顾客认可才能进行修改）。存在问题需得到顾客认可才能进行修改）。vb.碳油桥及按键碳油桥及按键K爪的线间距不得小于设计值的爪的线间距不得小于设计值的75%，且须保证，且须保证0.4mm以上，（如果设计以上，（如果设计存在问题需得到顾客认可进行修改）。存在问题需得到顾客认可进行修改）。60（3）碳油覆盖性）碳油覆盖性va.碳油下墨必须均匀、平整、光滑、无杂物。碳油下墨必须均匀、平整、光滑、无杂物。vb.印刷时不允许露基材、露铜箔等现象。印刷时不允许露基材、露铜箔等现象。vc.键位与触点的有效

32、接触面积应键位与触点的有效接触面积应50%.（4）碳油对准性）碳油对准性va.碳油印刷时，沿板方向长度每碳油印刷时，沿板方向长度每200mm允许偏差允许偏差0.05mm，每增加，每增加200 mm时，偏差时，偏差可允许增大可允许增大0.05mm。vb.碳油印刷时，不允许碳油导线压在无绝缘油的铜箔导线上。碳油印刷时，不允许碳油导线压在无绝缘油的铜箔导线上。（5）碳油图形）碳油图形v碳油图形应完整，无明显缺损，具体参照碳油图形应完整，无明显缺损，具体参照6.1.6要求。要求。（6）碳油方阻值）碳油方阻值 a.油桥油桥30 /613.2.6机械加工机械加工 （1）外观检验要求：）外观检验要求：va.

33、孔边要求平滑，无明显边缘凸起，铜皮跷起。孔边要求平滑，无明显边缘凸起，铜皮跷起。vb.不允许有多孔、少孔、堵孔、孔发白。不允许有多孔、少孔、堵孔、孔发白。vc.板表面压伤不允许导致线路铜皮断裂，压伤面积不能大于板表面压伤不允许导致线路铜皮断裂，压伤面积不能大于3mm2。vd.基材表面压伤，导致基板内部碎裂（泛白），在基材表面压伤，导致基板内部碎裂（泛白），在150150 150 mm150 mm2 2范围内最多允许有一处压范围内最多允许有一处压伤且面积不允许超过伤且面积不允许超过2 2 2mm2mm2 2。 v（2 2）形外观检验要求）形外观检验要求va.a.边须光滑、垂直。边须光滑、垂直。vb.b.边或板角不允许破损、破裂，如有破损、破裂根据外观边或板角不允许破损、破裂，如有破损、破裂根据外观6.1.96.1.9规定检验规定检验。 623.2.7 V-割割（1） V-割尺寸割