电镀生产简介

1、电镀简介电镀简介 制作制作:核定核定:2电镀简介 电镀：是电解镀金属的方法，就是一种溶液中电镀：是电解镀金属的方法，就是一种溶液中金属离子还原沉积在带负电的电极上的过程。金属离子还原沉积在带负电的电极上的过程。 也就是将镀件浸入含有欲镀上金属的离子的溶也就是将镀件浸入含有欲镀上金属的离子的溶液液, ,接通阴极接通阴极, ,另一端放置入适当的阳极另一端放置入适当的阳极( (可溶或可溶或不可溶不可溶),),通过直流电源通过直流电源, ,镀件表面即析出一层金镀件表面即析出一层金属薄膜的方法属薄膜的方法, ,称为电镀。称为电镀。 以铜为例的反应方程式如下以铜为例的反应方程式如下 阴极：主反应：阴极：主

2、反应：CuCu2 2+ + 2e+ + 2eCuCu 副反应：副反应：H+ + e H H + H H+ + e H H + H H H2 2 阳极：主反应：阳极：主反应：CuCu CuCu2 2+ + 2e+ + 2e 副反应：副反应：4OH-O4OH-O2 2 +H2O +4e +H2O +4e 电镀原理电镀原理3电镀简介电镀三要素电镀三要素 电源电源 阴、阳极阴、阳极 电解液电解液. . 电源电源: :提供稳定的直流电提供稳定的直流电. . 阴极阴极: :电镀零件电镀零件. . 阳极阳极: :不断的提供阳离子给电解液不断的提供阳离子给电解液. . 电解液电解液: :电镀的过程的介质电镀的

3、过程的介质. .电镀原理电镀原理4电镀简介电镀原理图电镀原理电镀原理5电镀简介电镀流程电镀流程放料放料 超音波脱脂超音波脱脂热脱脂热脱脂电镀脱电镀脱水洗水洗活化活化水洗水洗镀镍镀镍水洗水洗刷镀金刷镀金浸镀金浸镀金 水洗水洗镀锡铅镀锡铅( (锡铜锡铜/ /纯锡纯锡) ) 水洗水洗 钝化钝化 热水洗热水洗 烘干烘干 收料收料电镀原理电镀原理6电镀简介 热脱脂热脱脂: : 一般使用固体粉末状混合物一般使用固体粉末状混合物, ,其组其组成为成为 NaOHNaOH Na2CO3, Na3PO4 Na2SiO3 Na2CO3, Na3PO4 Na2SiO3 电解脱脂电解脱脂: : 阴极阴极: H+ + e

4、 : H+ + e H H + H H H + H H2 H2 阳极阳极: 40H- : 40H- O2 O2 + 2H2O + 4e- + 2H2O + 4e- 活化活化( (酸浸酸浸): ): 一般使用一般使用10% 10% 20% 20% 工业硫工业硫酸酸. . 电镀原理电镀原理7电镀简介电镀电镀 NiNi电化学反应电化学反应: :阴极阴极: : 主反应主反应 NiNi2+2+ + 2e + 2e Ni Ni副反应副反应 H H+ + + e + e H ; H + H H ; H + H H2 H2 阳极阳极: : 主反应主反应 Ni Ni Ni Ni2+2+ + 2e + 2e副反应

5、副反应 40H40H- - 2H2O + O2 2H2O + O2 + 4e + 4e 电镀原理电镀原理8电镀简介镍是白色微黄的金属镍是白色微黄的金属, ,比重比重 8.9 ,8.9 ,原子量原子量为为 58.69, 58.69, 通常呈通常呈2 2价价, ,大容点为大容点为 14521452o oC C 一般单金属镍的电镀有瓦特型镀镍一般单金属镍的电镀有瓦特型镀镍, ,氧化氧化物镀镍物镀镍, ,全硫酸盐镀镍全硫酸盐镀镍, ,氟硼酸盐镀镍氟硼酸盐镀镍, ,氨基磺酸盐镀镍氨基磺酸盐镀镍, ,焦磷酸盐焦磷酸盐, ,镀黑镍等等镀黑镍等等, ,目前本公司采用的是氨基磺酸盐镀镍目前本公司采用的是氨基磺酸

6、盐镀镍, ,此镀镍液是用氨基磺酸镍代替硫酸镍变此镀镍液是用氨基磺酸镍代替硫酸镍变化而来的化而来的. . 电镀原理电镀原理9电镀简介A.A.氨基磺酸镀镍洛中氨基磺酸镀镍洛中Ni(SO3NH2)2Ni(SO3NH2)2是是Ni2+Ni2+的的主要来源主要来源, ,它是一种强电解质它是一种强电解质, ,在溶液中在溶液中完全电解为完全电解为Ni2+Ni2+和和(SO3NH2)+(SO3NH2)+电流通过电流通过时时,Ni2+,Ni2+向阴极移动向阴极移动, ,并在阴极得到电子并在阴极得到电子形成金属镀镍层形成金属镀镍层. Ni2+ + 2e . Ni2+ + 2e Ni Ni 提提高高Ni2+ Ni2

7、+ 浓度即增加浓度即增加Ni(SO3NH2)2 Ni(SO3NH2)2 用量用量, ,即可以提高电流密度和电镀速度即可以提高电流密度和电镀速度, ,但用量但用量的增加的增加, ,反而会使电镀效率降低反而会使电镀效率降低, ,增加成增加成本本. . 电镀原理电镀原理10电镀简介B.NiCl2 B.NiCl2 能帮助阳极极化能帮助阳极极化, ,辅助溶解辅助溶解, ,它也是它也是一种强电解质一种强电解质, ,在溶液中完全解离为在溶液中完全解离为Ni2+ Ni2+ 和和ClCl-.-.电流通过时氯离子向阴极移动电流通过时氯离子向阴极移动, ,并在并在阴极放电阴极放电. 2Cl-. 2Cl- Cl2 C

8、l2 + 2e, + 2e, 其中初生其中初生的的ClCl 能帮助阴极溶解能帮助阴极溶解, ,另外添加另外添加Nicl2 Nicl2 能能提高溶液的导电率提高溶液的导电率. .从而降低达到额定电流从而降低达到额定电流密度时所需的槽电压密度时所需的槽电压. .但但NiCl2NiCl2含量不易过含量不易过高高, ,过高会使镀膜产生毛刺过高会使镀膜产生毛刺, ,阴极溶解快阴极溶解快. . 电镀原理电镀原理11电镀简介H3BO3H3BO3是一种是一种. .较好的缓冲剂较好的缓冲剂, ,它能稳定镀液的它能稳定镀液的PHPH值值, ,当其含量过低时当其含量过低时, ,调节调节PHPH值的能力较值的能力较差

9、差, ,阴极膜中的阴极膜中的PHPH值容易开高值容易开高, ,导致形成金导致形成金属的氢氧化物或碱式盐夹附于镀膜内属的氢氧化物或碱式盐夹附于镀膜内, ,从而从而使镀膜产生针孔使镀膜产生针孔, ,粗糙和变朦粗糙和变朦, ,含量高时对含量高时对溶液的缓冲性能好溶液的缓冲性能好( (溶解度较小溶解度较小) )室温室温, ,同时同时它也可以帮助产生较白它也可以帮助产生较白, ,平滑平滑, ,延展性好的延展性好的镀层镀层. . 电镀原理电镀原理12电镀简介此外此外, ,在生产过程中电镀液的在生产过程中电镀液的PHPH值会随着电镀值会随着电镀时时( (前程原因前程原因) )在所要求的范围上下变化在所要求的

10、范围上下变化, ,这这时还需要用时还需要用NiCO3NiCO3和和HSO3NH2HSO3NH2来调节此时的来调节此时的PHPH值值, ,使其达到所要求的使其达到所要求的PHPH值值. . 电镀镍溶的种类繁多电镀镍溶的种类繁多, ,一般有电镀暗镍一般有电镀暗镍, ,半半之亮之亮, ,光亮镍光亮镍, ,氨基磺酸盐镀镍也为其中一氨基磺酸盐镀镍也为其中一种种, ,其组成为其组成为Ni(SO3NH2)2Ni(SO3NH2)2和和HBO3HBO3组成组成, ,它可它可以根据不同的要求考虑是否添加氯化物以根据不同的要求考虑是否添加氯化物. .电镀原理电镀原理13电镀简介镀金镀金: :金属有很高的化学稳定性金

11、属有很高的化学稳定性, ,它它只溶于王水只溶于王水, ,不溶于其它酸不溶于其它酸, ,金镀层金镀层耐蚀性强耐蚀性强, ,导电性好导电性好, ,易于焊接易于焊接, ,耐耐高温且硬金有一定的耐磨性高温且硬金有一定的耐磨性, ,但由但由于金的价格昂贵以及纯金镀层的硬于金的价格昂贵以及纯金镀层的硬度低度低, ,相对合金而言耐磨性又不佳相对合金而言耐磨性又不佳, ,故而一般应用金钴合金电镀故而一般应用金钴合金电镀. . 电镀原理电镀原理14电镀简介由于本公司产品为接插件之电镀由于本公司产品为接插件之电镀, ,其主要其主要指标为低接触电阻指标为低接触电阻, ,耐磨性和抗蚀性耐磨性和抗蚀性, ,而金钴合金电

12、镀层又特别适合此标准而金钴合金电镀层又特别适合此标准, ,故含金故含金99%99%左右的左右的Au-CoAu-Co、 合金层在合金层在此应用较多此应用较多. .这些合金的显微硬度一般这些合金的显微硬度一般可达可达130 130 350 HV. 350 HV. 比纯金镀层的硬比纯金镀层的硬度度(70HV) (70HV) 高很多高很多, ,故而更耐磨故而更耐磨. . 电镀原理电镀原理15电镀简介目前长用的镀金溶液有碱性氰化物镀液目前长用的镀金溶液有碱性氰化物镀液, ,酸性和中性酸性和中性镀液及亚硫酸盐镀液镀液及亚硫酸盐镀液, ,现本公司采用酸性柠檬酸合现本公司采用酸性柠檬酸合金电镀金电镀, ,其电

13、极反应为其电极反应为: :阳极阳极: 2CN-+80H-: 2CN-+80H-2CO2 2CO2 + N2 + N2 + 4H2O + 10e + 4H2O + 10e阴极阴极: Au+ + e : Au+ + e Au Au镀金过程中电极反应将镀金过程中电极反应将CN-CN-分解为分解为CO2CO2和和N2,N2,亦为无亦为无毒无害毒无害. .另外另外, ,还伴随着阳极材料的溶解和消耗还伴随着阳极材料的溶解和消耗. .如如若使用隋性阳极若使用隋性阳极( (如不锈钢如不锈钢, ,石墨石墨, ,钛钛) )则电镀液将则电镀液将会依材质的老化颜色而不相同会依材质的老化颜色而不相同 电镀原理电镀原理1

14、6电镀简介酸性镀金液在强酸性的条件下极易挥发酸性镀金液在强酸性的条件下极易挥发, ,因此在使用因此在使用时必须隔离强酸时必须隔离强酸, ,但由于此溶有弱有机酸但由于此溶有弱有机酸( (柠檬酸柠檬酸) )的存在即使在的存在即使在PH23PH23时时,KAU(CN2)2,KAU(CN2)2仍然十分稳定仍然十分稳定, ,而而且镀液还可以使用较低的金离子浓度且镀液还可以使用较低的金离子浓度. .KAU(CN)2 KAU(CN)2 提供提供AU+AU+柠檬酸钾柠檬酸钾 导电作用导电作用CO2+ 0.3%CO2+ 0.3%无机光亮剂提高表面硬度无机光亮剂提高表面硬度, ,增增 加润滑作用加润滑作用. .由

15、于在生产过程中其镀液之由于在生产过程中其镀液之PHPH值会上下浮动值会上下浮动, ,一般用一般用KOHKOH和柠檬酸来调节其和柠檬酸来调节其PHPH值值, ,使之达到所需求的范使之达到所需求的范围围. . 电镀原理电镀原理17电镀简介 镀锡铅镀锡铅(90:10)(90:10)合金合金 锡铅合金镀层在工业上应用很锡铅合金镀层在工业上应用很广广, ,含锡含锡5% 5% 13% 13% 合金镀层在钢带上可提合金镀层在钢带上可提防腐蚀能力防腐蚀能力, ,可焊性与油漆的结合能力可焊性与油漆的结合能力, , 并并有润滑作用有润滑作用, ,含锡含锡10% 10% 40% 40% 的合金可提的合金可提高电子元

16、件制成的焊锡性高电子元件制成的焊锡性, ,部分也使用烷基部分也使用烷基磺酸盐溶液磺酸盐溶液. .本公司承用烷基磺酸系列锡铅本公司承用烷基磺酸系列锡铅90:1090:10合金电镀液合金电镀液, ,其电极反应为其电极反应为: : 电镀原理电镀原理18电镀简介阳极阳极: Sn: Sn2+2+ + 2e + 2e Sn Sn Pb Pb2+2+ + 2e + 2e Pb Pb 阴极阴极: Sn: Sn Sn Sn2+2+ +2e +2e Pb Pb Pb Pb2+2+ + 2e + 2e 此类盐电镀液必须要保持足够的酸的浓度此类盐电镀液必须要保持足够的酸的浓度, ,否则会否则会导致主盐水解导致主盐水解

17、, ,而主盐浑浊不堪而主盐浑浊不堪, ,另外使用过量的另外使用过量的添加剂添加剂, ,超过一定的电流密度及空气搅拌高温亦会超过一定的电流密度及空气搅拌高温亦会使溶液中的使溶液中的SnSn2+2+ 氧化为氧化为SnSn4+4+ 使溶液变浊使溶液变浊, ,且且SnSn4+4+ 之浑浊颗粒是使普通的棉滤心难以去除之浑浊颗粒是使普通的棉滤心难以去除. . SnSn2+2+ + O2 + 2H2O + O2 + 2H2O Sn Sn4+4+ + 40H + 40H 电镀原理电镀原理19电镀简介 镀层品质不良的发生多半为镀层品质不良的发生多半为电镀条件电镀条件、电电镀设备镀设备或或电镀药水异常电镀药水异常

18、、及、及人为疏忽人为疏忽所造所造成。通常在现场发生不良时比较容易找出成。通常在现场发生不良时比较容易找出原因予以克服，但电镀后经过一段时间才原因予以克服，但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手。然而日后与环境中发生不良就比较棘手。然而日后与环境中之酸气、氧气、水分等接触，加速氧化腐之酸气、氧气、水分等接触，加速氧化腐蚀作用也是必需注意的。以下本章将电镀蚀作用也是必需注意的。以下本章将电镀不良之发生原因以及改善对策加以探讨说不良之发生原因以及改善对策加以探讨说明。明。 异常处理异常处理20电镀简介1.1.表面粗糙：指不平整、不光亮之表面，通常成粗白表面粗糙：指不平整、不光亮之表面，通常成粗白状

19、。状。可能发生的原因：可能发生的原因：素材表面严重粗糙，电镀层无法覆盖平整。素材表面严重粗糙，电镀层无法覆盖平整。传动轮表面粗糙，且压合过紧，以至于压伤。传动轮表面粗糙，且压合过紧，以至于压伤。电流密度稍微偏高，部分表面不亮粗糙（尚未烧电流密度稍微偏高，部分表面不亮粗糙（尚未烧焦）。焦）。浴温过低，一般镀镍才会发生。浴温过低，一般镀镍才会发生。PHPH值过高或过低，一般镀镍或镀金（过低不会）皆值过高或过低，一般镀镍或镀金（过低不会）皆会发生。会发生。前处理药剂腐蚀底材。前处理药剂腐蚀底材。异常处理异常处理21电镀简介改善对策：改善对策： 若为素材严重粗糙，立即停产并通知客户。若为素材严重粗糙，

20、立即停产并通知客户。若传动轮粗糙，可换备品使用并检查压合紧度。若传动轮粗糙，可换备品使用并检查压合紧度。计算电流密度是否操作过高，若是应降低电流。计算电流密度是否操作过高，若是应降低电流。待温度回升再开机，或降低电流，并立即检查温待温度回升再开机，或降低电流，并立即检查温控系统。控系统。立即调整立即调整PHPH到标准范围。到标准范围。查核前处理药剂，稀释药剂或更换药剂。查核前处理药剂，稀释药剂或更换药剂。异常处理异常处理22电镀简介2 2沾附异物：指端子表面附着之污物。沾附异物：指端子表面附着之污物。可能发生的原因：可能发生的原因：水洗不干净或水质不良（如有细菌）。水洗不干净或水质不良（如有细

21、菌）。 沾到收料系统之机械油污。沾到收料系统之机械油污。素材带有类似胶状物，于前处理流程无法去除。素材带有类似胶状物，于前处理流程无法去除。收料时落地沾到泥土污物。收料时落地沾到泥土污物。锡铅结晶物沾附。锡铅结晶物沾附。( (锡屑锡屑) )刷镀羊毛毡纤维丝。刷镀羊毛毡纤维丝。纸带溶解纤维丝。纸带溶解纤维丝。 风机滤网不干净风机滤网不干净异常处理异常处理23电镀简介改善对策：改善对策： 清洗水槽并更换新水。清洗水槽并更换新水。将有油污处做以遮蔽。或清洁收料系统将有油污处做以遮蔽。或清洁收料系统. .须先以溶剂浸泡处理。须先以溶剂浸泡处理。( (或独立用超音波振荡或独立用超音波振荡) )避免落地，

22、若已沾附泥土可用吹气清洁，数量很避免落地，若已沾附泥土可用吹气清洁，数量很多时，建议重新清洗一次。多时，建议重新清洗一次。立即去除结晶物。立即去除结晶物。( (清洁各导电底板清洁各导电底板) )更换羊毛毡并检查接触压力。更换羊毛毡并检查接触压力。清槽清槽 清洗风机滤网清洗风机滤网异常处理异常处理24电镀简介密着不良：指镀层有剥落、起皮、起泡等现象。密着不良：指镀层有剥落、起皮、起泡等现象。可能发生的原因：可能发生的原因：前处理不良，如剥镍。前处理不良，如剥镍。( (剥落后见铜剥落后见铜) )阴极接触不良放电，如剥镍、镍剥镍、镍剥金、镍剥锡铅。阴极接触不良放电，如剥镍、镍剥镍、镍剥金、镍剥锡铅。

23、镀液受到严重污染。镀液受到严重污染。产速太慢产速太慢, ,底层再次氧化底层再次氧化, ,如镍层在金槽氧化（或金还原），如镍层在金槽氧化（或金还原），剥锡铅。剥锡铅。水洗不干净。水洗不干净。( (两外镀槽中的水洗两外镀槽中的水洗) )素材氧化严重，如氧化斑、热处理后氧化膜。素材氧化严重，如氧化斑、热处理后氧化膜。停机化学置换反应造成。停机化学置换反应造成。操作电压太高，阴极导电头及镀件发热、造成镀层氧化。操作电压太高，阴极导电头及镀件发热、造成镀层氧化。底层电镀不良（如烧焦），造成下一层剥落。底层电镀不良（如烧焦），造成下一层剥落。严重烧焦所形成剥落。严重烧焦所形成剥落。异常处理异常处理25电镀

24、简介改善对策：改善对策：加强前处理。加强前处理。检查阴极是否接触不良，适时调整。检查阴极是否接触不良，适时调整。更换药水。更换药水。电镀前须再次活化。电镀前须再次活化。( (金后加甲基磺酸活化金后加甲基磺酸活化) )更换新水，必要时清洗水槽。更换新水，必要时清洗水槽。必需先做除锈及去氧化膜处理，一般使用强酸腐蚀。必需先做除锈及去氧化膜处理，一般使用强酸腐蚀。避免停机或剪除不良品。避免停机或剪除不良品。降低操作电压或检查导线是否导电不良。降低操作电压或检查导线是否导电不良。改善底层电镀品质。改善底层电镀品质。异常处理异常处理26电镀简介刮伤：指水平线条状，一般在锡铅镀层比较容易发生。刮伤：指水平

25、线条状，一般在锡铅镀层比较容易发生。可能发生的原因：可能发生的原因：素材本身在冲床时，即造成刮伤。素材本身在冲床时，即造成刮伤。被电镀设备中之金属治具刮伤，如阴极头、烤箱定位器、被电镀设备中之金属治具刮伤，如阴极头、烤箱定位器、导轮等。导轮等。被电镀结晶物刮伤。被电镀结晶物刮伤。改善对策：改善对策：停止生产，退回给客户。停止生产，退回给客户。检查电镀流程，适时调整设备及治具。检查电镀流程，适时调整设备及治具。停止生产，立即去除结晶物。停止生产，立即去除结晶物。 异常处理异常处理27电镀简介变形（刮歪）：指端子形状已经偏离原有尺寸或位置。变形（刮歪）：指端子形状已经偏离原有尺寸或位置。可能发生的

26、原因：可能发生的原因：素材本身在冲床时，或运输时，即造成变形。素材本身在冲床时，或运输时，即造成变形。被电镀设备、治具刮歪（如吹气、定位器、震荡器、槽口、被电镀设备、治具刮歪（如吹气、定位器、震荡器、槽口、回转轮等）。回转轮等）。盘子过小或卷绕不良，导致出入料时刮歪。盘子过小或卷绕不良，导致出入料时刮歪。传动轮辗歪。传动轮辗歪。改善对策：改善对策：停止生产，退回给客户。停止生产，退回给客户。 检查电镀流程，适时调整设备及治具。检查电镀流程，适时调整设备及治具。停止生产，退回给客户或适时调整盘子。停止生产，退回给客户或适时调整盘子。修正传动轮或变更传动方式。修正传动轮或变更传动方式。异常处理异常

27、处理28电镀简介白雾：指镀层表面附一层云雾状，不光亮但平整。白雾：指镀层表面附一层云雾状，不光亮但平整。可能发生的原因：可能发生的原因：前处理不良。前处理不良。镀液受污染。镀液受污染。锡铅层受到强酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀。锡铅层受到强酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀。锡铅药水温度过高。锡铅药水温度过高。锡铅电流密度过低。锡铅电流密度过低。光泽剂不足。光泽剂不足。传动轮肮脏。传动轮肮脏。锡铅电镀时，产生泡沫附着造成。锡铅电镀时，产生泡沫附着造成。异常处理异常处理29电镀简介改善对策：改善对策：加强前处理。加强前处理。更换药水并提纯污染液。更换药水并提纯污染液。避免停机，若无法避免时，剪除不良

28、。避免停机，若无法避免时，剪除不良。立即检查温控系统，并重新设定温度。立即检查温控系统，并重新设定温度。提高电流密度。提高电流密度。补足光泽剂。补足光泽剂。清洁传动轮。清洁传动轮。立即去除泡沫。立即去除泡沫。 异常处理异常处理30电镀简介电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计之厚度。电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计之厚度。可能发生的原因：可能发生的原因：传动速度变快，不准或速度不稳定。传动速度变快，不准或速度不稳定。电流太低，不准或电流不稳定。电流太低，不准或电流不稳定。选镀位置变异。选镀位置变异。药水金属浓度降低，或药水被稀释。药水金属浓度降低，或药水被稀释。萤光膜厚测试仪偏离，或测试方法

29、错误。萤光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。药水药水PHPH值偏低。值偏低。浴温偏低。浴温偏低。镀槽机构中有结晶，消耗掉部分电流。镀槽机构中有结晶，消耗掉部分电流。电镀药水搅拌、循环不均或金属补充不及消耗。电镀药水搅拌、循环不均或金属补充不及消耗。( (阳极不足阳极不足) )异常处理异常处理31电镀简介改善对策：改善对策：检查传动系统，校正产速。检查传动系统，校正产速。检查整流器与阴阳极，适时予以修正。检查整流器与阴阳极，适时予以修正。检查电镀位置是否偏离，重新调整。检查电镀位置是否偏离，重新调整。调整电流或传动速度，必要时须停产。调整电流或传动速度，必要时须停产。校正仪器，或确定测试方法。校正

30、仪器，或确定测试方法。调整调整PHPH至标准范围。至标准范围。检查温控系统，必要时须停产。检查温控系统，必要时须停产。去除结晶物或更换治具。去除结晶物或更换治具。改善药水循环或补充阳极。改善药水循环或补充阳极。异常处理异常处理32电镀简介电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。分布不均。可能发生的原因：可能发生的原因：传动速度不稳定。传动速度不稳定。电流不稳定。电流不稳定。端子变形严重，造成选镀位置不稳定。端子变形严重，造成选镀位置不稳定。端子结构造成高低电流分布不均。端子结构造成高低电流分布不均。膜厚测试位置有问题，造成误差大。膜厚测试位置有

31、问题，造成误差大。搅拌效果不良。搅拌效果不良。选镀机构不稳定。选镀机构不稳定。异常处理异常处理33电镀简介改善对策：改善对策：检查传动系统，校正产速。检查传动系统，校正产速。检查整流器与阴阳极，适时予以修正。检查整流器与阴阳极，适时予以修正。检查电镀位置是否偏离，若素材严重变形制程无检查电镀位置是否偏离，若素材严重变形制程无法改善，须停产。法改善，须停产。调整电镀位置，增加搅拌效果。调整电镀位置，增加搅拌效果。须重新修订测试位置。须重新修订测试位置。增加搅拌效果。增加搅拌效果。改善选镀机构。改善选镀机构。 异常处理异常处理34电镀简介界面黑线、雾线：通常在半镀锡铅层之界面才会有此界面黑线、雾线

32、：通常在半镀锡铅层之界面才会有此现象。现象。可能发生的原因：可能发生的原因：阴极反应太大，大量氢气泡沫浮于液面。阴极反应太大，大量氢气泡沫浮于液面。阴极搅拌不良。阴极搅拌不良。选镀高度调整不均。选镀高度调整不均。镀槽设计不良，造成泡沫残存于镀槽液面，无法排除。镀槽设计不良，造成泡沫残存于镀槽液面，无法排除。改善对策：改善对策：降低电流。降低电流。调整震荡器之频率及振幅。调整震荡器之频率及振幅。检查选镀高度，重新修正。检查选镀高度，重新修正。改善镀槽结构。改善镀槽结构。异常处理异常处理35电镀简介焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。可能发生的原因：可能发生的原因：锡铅电镀