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文档简介

1、电子技术电子技术电子闪光器的制作焊接的实质焊接的实质： 利用利用热能热能将两金属原子间加速扩散，将两金属原子间加速扩散，由于冷却金属原子间产生吸引力，使焊锡由于冷却金属原子间产生吸引力，使焊锡与两金属牢固的结合。与两金属牢固的结合。锡焊的特征锡焊的特征： 焊锡和元件之间呈浸润状态。焊锡和元件之间呈浸润状态。浸润状态浸润状态非非浸润状态浸润状态焊锡铜泊正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接正确焊接1.加热加热正确焊接1.加热加热正确焊接1.加热加热正确焊接1.加热加热正确焊接1.加热加热正确

2、焊接2.加焊锡（松香）加焊锡（松香）正确焊接2.加焊锡（松香）加焊锡（松香）正确焊接2.加焊锡（松香）加焊锡（松香）正确焊接2.加焊锡（松香）加焊锡（松香）正确焊接2.加焊锡（松香）加焊锡（松香）正确焊接2.加焊锡（松香）加焊锡（松香）正确焊接2.加焊锡（松香）加焊锡（松香）正确焊接2.加焊锡（松香）加焊锡（松香）正确焊接正确焊接正确焊接3.撤离撤离正确焊接3.撤离撤离正确焊接3.撤离撤离正确焊接3.撤离撤离正确焊接正确焊点：牢固，光洁，大小适中正确焊点：牢固，光洁，大小适中焊锡用量过多焊锡用量过多焊锡用量太少焊锡用量太少虚焊：印制板铜泊加热不足虚焊：印制板铜泊加热不足虚焊：印制板铜泊加热不足

3、虚焊：印制板铜泊加热不足虚焊：印制板铜泊加热不足虚焊：印制板铜泊加热不足虚焊：印制板铜泊加热不足虚焊：印制板铜泊加热不足错误焊错误焊接接错误焊错误焊接接错误焊错误焊接接错误焊错误焊接接错误焊错误焊接接错误焊错误焊接接错误焊错误焊接接错误焊错误焊接接 虚焊：表面有氧化层，不洁净。虚焊：表面有氧化层，不洁净。有毛刺；加热时间控制不当。有毛刺；加热时间控制不当。加热时间太长，印制板铜箔起翘，脱落。加热时间太长，印制板铜箔起翘，脱落。焊接的要点：焊接的要点：1.控制焊锡用量控制焊锡用量 2.控制加热时间控制加热时间电子闪光电路电子闪光电路r1：可调电阻：可调电阻r2：电阻：电阻5.6kr3：电阻：电阻100c：电解电容：电解电容v1：npn型三极管型三极管 9013v2：pnp型三极管型三极管 9015v3：发光二极管：发光二极管电子闪光电路的安装电子闪光电路的安装r1r3v1v2cv3ebccbe时间控制器组装时间控制器组装(即延时电路即延时电路)时间控制器时间控制器v2v1r2r3cv3r1*100k棕黑黄棕黑黄r256绿蓝黑绿蓝黑r3100棕黑综棕黑综r1eer5r1 光敏二极管光敏二极管r2 20k 红红 黑黑 橙橙r3 1 00 棕棕 黑黑 棕棕r4 56r4 56 绿绿 蓝蓝 黑黑 r5 可变电阻可变电阻 100k r1r1

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