【SMT资料】SMT工艺问题分析ppt课件

1、锡膏锡膏= =锡粉锡粉+ +助焊膏助焊膏锡粉锡粉:Sn:Sn和和PbPb的合金粉末，通常比率为的合金粉末，通常比率为Sn63/Pb37Sn63/Pb37无无PbPb锡膏中的合金成份主要有锡膏中的合金成份主要有SnSn、AgAg、ZnZn、CuCu、Bi Bi、InIn等，如等，如Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10; Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10; Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。等。助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。锡膏在焊接过程中呈现

2、的形状：锡膏在焊接过程中呈现的形状： 膏体、液体、固体膏体、液体、固体锡膏特性锡膏特性1 1、粘接性、粘接性2 2、坍塌性、坍塌性3 3、外表张力、外表张力4 4、毛细景象、毛细景象5 5、趋热性、趋热性SMTSMT主要工艺问题影响要主要工艺问题影响要素素元件元件基板基板锡膏锡膏模板模板印刷印刷贴装贴装焊接焊接短路短路锡珠锡珠对位不准对位不准空焊空焊墓碑效应墓碑效应元件反向元件反向吸蕊吸蕊少锡少锡短路的产生缘由与处理方法短路的产生缘由与处理方法一一产生缘由产生缘由处理方法处理方法 基基 板板 锡锡 膏膏 模模 板板1 1、2 2、3 3、1 1、2 2、1 1、2 2、3 3、4 4、5 5、

3、焊盘设计过宽焊盘设计过宽/ /过长过长焊盘间无阻焊膜焊盘间无阻焊膜焊盘间隙太小焊盘间隙太小质量有问题质量有问题粘度不好，印刷后成型不好粘度不好，印刷后成型不好模板厚度太厚模板厚度太厚开口偏移开口偏移开口毛刺太多开口毛刺太多开口过大开口过大开口方式不对开口方式不对修正修正PCB LayoutPCB Layout改换锡膏改换锡膏重新制造模板重新制造模板选择较薄的钢片制造模板选择较薄的钢片制造模板运用电抛光工艺运用电抛光工艺产生缘由产生缘由处理方法处理方法 贴贴 装装 焊接焊接 印印 刷刷 1 1、2 2、3 3、1 1、2 2、1 1、2 2、3 3、4 4、5 5、短路的产生缘由与处理方法短路的

4、产生缘由与处理方法二二贴片压力过大贴片压力过大贴片放置时间过长贴片放置时间过长贴片精度不够，产生移位贴片精度不够，产生移位预热时间过长，锡膏软化坍塌预热时间过长，锡膏软化坍塌对流风力太大，吹动元件对流风力太大，吹动元件印刷压力过大印刷压力过大印刷速度太慢印刷速度太慢印刷间隙过大印刷间隙过大未对好位即开场印刷未对好位即开场印刷印刷机任务台不程度印刷机任务台不程度缩短预热时间缩短预热时间调整调整ReflowReflow对流风力对流风力调小印刷压力调小印刷压力调整任务台程度度调整任务台程度度对好位后再印刷对好位后再印刷运用接触式印刷运用接触式印刷加快印刷速度加快印刷速度缩短贴片机放置时间缩短贴片机放

5、置时间调整贴片机贴装精度调整贴片机贴装精度减小贴片机贴装压力减小贴片机贴装压力锡珠的产生缘由与处理方法锡珠的产生缘由与处理方法一一产生缘由产生缘由处理方法处理方法 基基 板板 锡锡 膏膏 模模 板板1 1、2 2、3 3、1 1、2 2、1 1、2 2、3 3、4 4、5 5、阻焊膜印刷不好阻焊膜印刷不好阻焊膜外表粗糙阻焊膜外表粗糙焊盘有水份或污物焊盘有水份或污物质量不好或蜕变质量不好或蜕变未解冻或开瓶解冻后运用未解冻或开瓶解冻后运用开口过大开口过大开口不当开口不当开口偏移开口偏移模板太厚模板太厚PCBPCB来料控制来料控制去除去除PCBPCB上的水份或污物上的水份或污物改换锡膏改换锡膏回温回

6、温8-128-12小时后开瓶运用小时后开瓶运用重新制造模板重新制造模板产生缘由产生缘由处理方法处理方法 焊焊 接接 贴贴 装装 印印 刷刷 1 1、2 2、3 3、1 1、2 2、1 1、2 2、3 3、4 4、5 5、锡珠的产生缘由与处理方法锡珠的产生缘由与处理方法二二预热区升温太急预热区升温太急保温区时间太短保温区时间太短焊接区温度太高焊接区温度太高贴片压力太大贴片压力太大压力太小，使锡膏偏厚压力太小，使锡膏偏厚未对好位就开场印刷未对好位就开场印刷未及时清洁模板未及时清洁模板调整调整ReflowReflow炉温炉温降低降低ReflowReflow履带速度履带速度减小贴片机贴装压力减小贴片机

7、贴装压力加大印刷压力加大印刷压力对准后再印刷对准后再印刷及时清洁模板及时清洁模板对位不准的产生缘由与处理方对位不准的产生缘由与处理方法法产生缘由产生缘由处理方法处理方法 基基 板板 印印 刷刷 模模 板板1 1、2 2、3 3、1 1、2 2、1 1、2 2、3 3、4 4、5 5、材质不好，导致缩水材质不好，导致缩水/ /翘曲翘曲/ /变形变形制造批次不同制造批次不同制造厂家不同制造厂家不同未对好位就开场印刷未对好位就开场印刷印刷机任务台不程度印刷机任务台不程度制造工艺制造工艺/ /设备精度不够设备精度不够以以PCB/FilmPCB/Film为制造基准为制造基准模板部分变形模板部分变形张力松

8、弛张力松弛各点张力差别太大各点张力差别太大对准后再印刷对准后再印刷调整任务台程度度调整任务台程度度选用好一点的资料制造选用好一点的资料制造PCBPCB同批次的同批次的PCBPCB制造一张模板制造一张模板同厂家的同厂家的PCBPCB制造一张模板制造一张模板重新制造模板重新制造模板采用采用FileFile制造模板制造模板重新张网重新张网空焊的产生缘由与处理方法空焊的产生缘由与处理方法一一产生缘由产生缘由处理方法处理方法 基基 板板 元件元件 模模 板板1 1、2 2、3 3、1 1、2 2、1 1、2 2、3 3、4 4、5 5、板面氧化板面氧化有水份或污物有水份或污物焊端氧化焊端氧化焊端有水份或

9、污物焊端有水份或污物毛刺过多毛刺过多开口偏小开口偏小厚度太薄厚度太薄未及时清洗未及时清洗重新制造模板重新制造模板及时清洗模板及时清洗模板运用电抛光工艺运用电抛光工艺PCBPCB来料控制来料控制去除去除PCBPCB上的水份或污物上的水份或污物元件来料控制元件来料控制产生缘由产生缘由处理方法处理方法 印印 刷刷 锡锡 膏膏 焊焊 接接 1 1、2 2、3 3、1 1、2 2、1 1、2 2、3 3、4 4、5 5、空焊的产生缘由与处理方法空焊的产生缘由与处理方法二二印刷压力太大印刷压力太大印刷速度太快印刷速度太快运用橡胶刮刀运用橡胶刮刀蜕变锡粉氧化、助焊剂蜕变蜕变锡粉氧化、助焊剂蜕变预热区升温太急

10、预热区升温太急焊接区时间太短焊接区时间太短峰值温度太高峰值温度太高履带速度太快履带速度太快减小印刷压力减小印刷压力降低印刷速度降低印刷速度运用金属刮刀运用金属刮刀改换锡膏改换锡膏调整调整ReflowReflow炉温炉温降低降低ReflowReflow履带速度履带速度墓碑的产生缘由与处理方法墓碑的产生缘由与处理方法一一产生缘由产生缘由处理方法处理方法 元元 件件 锡锡 膏膏 基基 板板1 1、2 2、3 3、1 1、2 2、1 1、2 2、3 3、4 4、5 5、焊端氧化焊端氧化焊端有水份焊端有水份质量不好或蜕变质量不好或蜕变粘度太高粘度太高焊盘氧化焊盘氧化焊盘有水份或污物焊盘有水份或污物焊盘上

11、有过孔焊盘上有过孔焊盘大小不一焊盘大小不一小元件设计太接近大颗黑色元件小元件设计太接近大颗黑色元件焊端有污物焊端有污物元件来料控制元件来料控制改换锡膏改换锡膏修正修正PCB LayoutPCB Layout去除去除PCBPCB上的水份或污物上的水份或污物墓碑的产生缘由与处理方法墓碑的产生缘由与处理方法二二产生缘由产生缘由处理方法处理方法 模模 板板1 1、2 2、3 3、4 4、5 5、6 6、1 1、2 2、3 3、4 4、 印印 刷刷印刷机任务台不程度印刷机任务台不程度模板厚度太厚模板厚度太厚开口大小不等开口大小不等开口毛刺太多开口毛刺太多开口过大开口过大开口方式不科学开口方式不科学未及时

12、清洗模板未及时清洗模板印刷偏移印刷偏移刮刀有磨损缺口刮刀有磨损缺口印刷压力偏小印刷压力偏小重新制造模板重新制造模板运用电抛光工艺运用电抛光工艺及时清洗模板及时清洗模板调整任务台程度度调整任务台程度度加大印刷压力加大印刷压力对准后再印刷对准后再印刷改换新刮刀改换新刮刀墓碑的产生缘由与处理方法墓碑的产生缘由与处理方法三三产生缘由产生缘由处理方法处理方法 焊焊 接接 贴贴 装装 印印 刷刷1 1、2 2、3 3、1 1、2 2、1 1、2 2、3 3、4 4、5 5、印刷机任务台不程度印刷机任务台不程度印刷偏移印刷偏移刮刀有磨损缺口刮刀有磨损缺口印刷压力偏小印刷压力偏小贴件偏位贴件偏位焊接区升温太猛

13、烈焊接区升温太猛烈回流炉内温度不均回流炉内温度不均履带运转时振动履带运转时振动调整任务台程度度调整任务台程度度加大印刷压力加大印刷压力对准后再印刷对准后再印刷改换新刮刀改换新刮刀调整调整ReflowReflow炉温炉温降低降低ReflowReflow履带速度履带速度检修检修ReflowReflow调整贴片机贴装精度调整贴片机贴装精度元件反向的产生缘由与处理方元件反向的产生缘由与处理方法法产生缘由产生缘由处理方法处理方法 元元 件件 锡锡 膏膏 基基 板板1 1、2 2、3 3、1 1、2 2、1 1、2 2、3 3、4 4、5 5、元元 件件1 1、2 2、1 1、2 2、3 3、4 4、吸蕊

14、的产生缘由与处理吸蕊的产生缘由与处理方法方法产生缘由产生缘由处理方法处理方法1 1、2 2、1 1、2 2、模模 板板印印 刷刷焊焊 接接焊接区时间太长焊接区时间太长峰值温度太高峰值温度太高印刷压力太小，导致锡量增多印刷压力太小，导致锡量增多印刷间隙过大，导致锡量增多印刷间隙过大，导致锡量增多开口太长尤其是内侧开口太长尤其是内侧引脚导线处的润湿性比焊接处好引脚导线处的润湿性比焊接处好改换元件改换元件重新制造模板重新制造模板加大印刷压力加大印刷压力运用接触式印刷运用接触式印刷调整调整ReflowReflow炉温炉温加快加快ReflowReflow履带速度履带速度少锡的产生缘由与处理少锡的产生缘由与处